2022年納芯微發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)品布局分析

1、2022年納芯微發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)品布局分析一、納芯微：深耕模擬芯片細(xì)分賽道，下游領(lǐng)域布局廣泛（一）感知、驅(qū)動(dòng)與隔離，細(xì)分賽道龍頭地位顯著納芯微是聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。自 2013 年成立以來(lái)，公司由傳感器信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片出發(fā)，向前后端拓展了集成式 傳感器芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片等業(yè)務(wù)，形成了信號(hào)感知、系統(tǒng)互聯(lián) 與功率驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品布局。產(chǎn)品下游應(yīng)用廣泛，細(xì)分賽道龍頭優(yōu)勢(shì)顯著。公司目前有 800 余款的產(chǎn)品料號(hào)可供 銷售，下游涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。在夯實(shí)、深掘 信號(hào)感知、系統(tǒng)互聯(lián)、功率驅(qū)動(dòng)技術(shù)的基礎(chǔ)上，公司不斷圍繞汽

2、車市場(chǎng)拓展產(chǎn)品布 局，目前已在國(guó)內(nèi)信號(hào)感知芯片、數(shù)字隔離產(chǎn)品等細(xì)分賽道取得技術(shù)、客戶等多重 優(yōu)勢(shì)，龍頭地位顯著。（二）公司股權(quán)穩(wěn)定，高管經(jīng)歷豐富王升楊先生為公司實(shí)際控制人。公司創(chuàng)始人王升楊先生直接持有公司14.60%的股份， 通過(guò)瑞矽咨詢間接控制公司6.15%股份，通過(guò)三個(gè)員工持股平臺(tái)(納芯壹號(hào)、納芯貳 號(hào)、納芯叁號(hào))間接控制公司6.90%的股份。另外兩位創(chuàng)始人盛云先生、王一峰先生分 別持股13.60%、5.10%。公司三位創(chuàng)始人已在 2016 年和 2020 年簽署了一致行 動(dòng)人協(xié)議 及其補(bǔ)充協(xié)議，約定盛云先生、王一峰先生在參與經(jīng)營(yíng)決策事項(xiàng)時(shí)與王 升楊先生保持一致行動(dòng)。協(xié)議的簽訂使王升楊先生

3、實(shí)際控制公司46.35%的股權(quán)， 公司實(shí)際控制人地位明確。高管團(tuán)隊(duì)背景資深，大多具有專業(yè)教育經(jīng)歷+海外龍頭廠商工作經(jīng)歷。公司董事會(huì)及 核心人員均畢業(yè)于北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等國(guó)內(nèi)頂尖大學(xué)，具有微電子、通信工程等專 業(yè)學(xué)科背景，核心研發(fā)成員大多擁有博士學(xué)位，包括公司三位創(chuàng)始人在內(nèi)的公司核心 高管均有多年在 ADI 等國(guó)際模擬 IC 大廠的研發(fā)工作經(jīng)歷，擁有深厚的產(chǎn)業(yè)背景和技 術(shù)經(jīng)驗(yàn)。三位創(chuàng)始人在 ADI 工作期間在同一團(tuán)隊(duì)合作，相互間配合默契。（三）業(yè)績(jī)高速成長(zhǎng)，多產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)展公司營(yíng)收迅速增加。2018年至2021年公司營(yíng)業(yè)收入分別為0.40、0.92、2.42、8.62 億元，20182021年

4、營(yíng)收CAGR高達(dá)178%，業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛。受益于半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn) 替代的浪潮和公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，公司營(yíng)收有望保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。 公司凈利潤(rùn)水平提升明顯。2018至2021年，公司歸母凈利潤(rùn)分別為0.02、-0.09、0.51 和2.21億元，其中2019年出現(xiàn)虧損的原因是當(dāng)年確認(rèn)了0.25億元的股份支付費(fèi)用。 近年來(lái)公司實(shí)現(xiàn)從“低盈利”到“穩(wěn)定盈利”再到“盈利能力大幅提升”的跨越式 發(fā)展，經(jīng)營(yíng)狀況不斷向好。公司毛利率較為穩(wěn)定，維持在55%左右的較高水準(zhǔn)。感知、隔離與驅(qū)動(dòng)，三大產(chǎn)品線均衡發(fā)力。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)近年來(lái)變化明顯，2018 年 信號(hào)感知芯片是公司的主力創(chuàng)收項(xiàng)目，營(yíng)收占比超過(guò) 90

5、%。隨著公司在隔離與接口 芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域不斷取得突破，新產(chǎn)品迅速放量，營(yíng)收占比大幅 提升。2021 年，公司信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片三類產(chǎn)品收 入占比分別為 25.86%、43.12%和 30.58%。公司新老業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)力，多輪驅(qū)動(dòng)公司 營(yíng)收、業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)持續(xù)快速增長(zhǎng)。收入規(guī)模效應(yīng)顯著，期間費(fèi)率不斷下降。2018 至 2021 年，扣除股份支付費(fèi)用后， 公司管理費(fèi)用率分別為 14.17%、22.17%、10.28%和 6.99%，銷售費(fèi)用率分別為 10.36%、13.49%、6.77%和 4.21%。得益于收入的規(guī)模效應(yīng)，公司不斷優(yōu)化費(fèi)率結(jié) 構(gòu)，銷售、管理和財(cái)

6、務(wù)三項(xiàng)費(fèi)率逐年減少，降低至較低的水平，為公司盈利能力提升 提供支持。二、三大產(chǎn)品線需求旺盛，有望深度受益國(guó)產(chǎn)替代（一）信號(hào)感知芯片：市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)進(jìn)行MEMS+ASIC芯片：信號(hào)感知與信號(hào)調(diào)理。一個(gè)完整的傳感器由前端的信號(hào)感知敏 感元件和后端的信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片構(gòu)成。敏感元件是可以測(cè)量某種類型的物理量， 如壓力、聲音、溫度、濕度、磁場(chǎng)、光強(qiáng)等，并把這些物理量轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的一種器 件。但由于傳感器敏感元件可能存在非線性、信號(hào)過(guò)弱、出現(xiàn)偏差等問(wèn)題，不能直接 用于一般的電子設(shè)備或系統(tǒng)，因此需要信號(hào)調(diào)理ASIC芯片對(duì)該輸出信號(hào)進(jìn)行放大、 模數(shù)轉(zhuǎn)換和偏差校準(zhǔn)。MEMS 信號(hào)感知芯片

7、市場(chǎng)空間廣闊。伴隨下游行業(yè)的迅速發(fā)展，終端市場(chǎng)對(duì)MEMS 傳感器的需求大幅提升。截至 2020 年全球 MEMS 傳感器市場(chǎng) 規(guī)模已達(dá) 121 億美元，到 2026 年有望達(dá)到 182 億美元，2020-2026年CAGR 為 7.2%。中國(guó)作為世界最大的 MEMS 傳感器產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，銷售收入占全球的 23.82%，預(yù)計(jì)中國(guó) MEMS 傳感器芯片市場(chǎng) 規(guī)模將在 2022 年達(dá)到 1008.4 億元。信號(hào)調(diào)理 ASIC芯片作為MEMS傳感器的核 心配套元件，其市場(chǎng)規(guī)模也隨著MEMS 傳感器的放量而迅速提升。信號(hào)感知、調(diào)理芯片下游應(yīng)用廣泛，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元。MEMS傳感器下游領(lǐng)域豐富， 覆蓋消費(fèi)電子

8、、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、國(guó)防航天和電信六大領(lǐng)域。中國(guó)3C產(chǎn)品、汽車 電子產(chǎn)品的快速增長(zhǎng)及全球電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，促進(jìn)了中國(guó)MEMS傳 感器市場(chǎng)的快速發(fā)展。中國(guó)MEMS傳感器的市場(chǎng)構(gòu)成以汽車電子和智能手機(jī)相關(guān)傳 感器為主，同時(shí)，運(yùn)用較為廣泛的壓力傳感器、加速度傳感器、微機(jī)械陀螺和麥克風(fēng) 等產(chǎn)品成為中國(guó) MEMS傳感器市場(chǎng)的重要組成部分。智能感知滲透日常生活，消費(fèi)電子需求旺盛。隨著生活質(zhì)量的要求不斷提高，設(shè)備 智能化程度進(jìn)一步提升，伴隨消費(fèi)電子產(chǎn)品智能化的不斷提升，產(chǎn)品中硅麥克風(fēng)、 加速度傳感器、陀螺儀等元器件的滲透率進(jìn)一步提高，帶動(dòng)了MEMS傳感器和信號(hào) 調(diào)理ASIC芯片行業(yè)需求的增長(zhǎng)。2

9、026年消費(fèi)電子MEMS市場(chǎng)規(guī)?？?達(dá)112.7億美元，2020-2026 年CAGR達(dá)到7.9%。硅麥克風(fēng)作為消費(fèi)電子產(chǎn)品中語(yǔ)音 交互的核心設(shè)備，MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模 在2019年達(dá)到86.6億元人民幣，20102019年CAGR達(dá)到20.75%。汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域貢獻(xiàn)新增量。伴隨汽車自動(dòng)化、智能化進(jìn)程，單車搭載的 MEMS傳感器種類和數(shù)量不斷提升，更多的車載MEMS傳感器被用來(lái)收集壓力、位 置、角度、加速度等信息。2026年汽車電子領(lǐng)域MEMS傳感器市場(chǎng) 規(guī)模有望達(dá)到28.6億美元，2020-2026年CAGR達(dá)到5.8%。MEMS傳感器及其調(diào)理 ASIC芯片被大量應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化中

10、的測(cè)量、分析與控制等環(huán)節(jié)，工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)程 的不斷推進(jìn)拉動(dòng)了對(duì)智能工業(yè)傳感器的需求，2026年工業(yè)控制領(lǐng)域 MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到21億美元，2020-2026年CAGR達(dá)到6.0%。公司信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的典型產(chǎn)品為壓力、加速度和硅麥克風(fēng)信號(hào)調(diào)理ASIC芯片。2020年中國(guó)壓力傳感器 和加速度傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的市場(chǎng)規(guī)模分別約2200萬(wàn)美元和1400萬(wàn)美元， 2020年公司兩類產(chǎn)品的銷售額分別約4500萬(wàn)元和2100萬(wàn)元，按照2020年底美元兌人 民幣匯率約6.5計(jì)算，公司這兩類產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率分別約32%和23%。國(guó)外龍頭仍占據(jù)主要市場(chǎng)，公司國(guó)內(nèi)市占率不到20%。國(guó)外具備

11、傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC 芯片設(shè)計(jì)能力的公司有BOSCH、ST、NXP、Infineon等業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品主要 配合自有傳感器元件。Renesas和Melexis是出售傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的國(guó)外廠 商，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)，產(chǎn)品聚焦于汽車和工業(yè)領(lǐng)域。公司通過(guò)多年研發(fā)、耕耘，2020年在國(guó)內(nèi)傳感 器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片市場(chǎng)占有率達(dá)到18.74%。公司的信號(hào)調(diào)理芯片技術(shù)領(lǐng)先，有望深度受益國(guó)產(chǎn)替代。公司的傳感器信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片，在汽車、工業(yè)和消費(fèi)等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。公司產(chǎn)品在ADC位數(shù)、過(guò)反 壓保護(hù)、校準(zhǔn)能力上均處于國(guó)際領(lǐng)先地位。另外公司還能提供全套校準(zhǔn)標(biāo)定系統(tǒng)， 幫助客戶在完成功能和性

12、能驗(yàn)證后實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速量產(chǎn)，增加了產(chǎn)品附加值，提高 了客戶粘性，公司在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下有望深度受益國(guó)產(chǎn)替代。（二）數(shù)字隔離芯片：下游應(yīng)用蓬勃發(fā)展，公司技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先隔離芯片主要實(shí)現(xiàn)強(qiáng)電和弱電之前的電氣隔離，具有高安全性和可靠性等優(yōu)勢(shì)。隔 離器件是將輸入信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出，以實(shí)現(xiàn)輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規(guī) 器件。一方面，電氣隔離能夠保證強(qiáng)電電路和弱電電路之間信號(hào)傳輸?shù)陌踩?，?免強(qiáng)電電路對(duì)弱電電路端的人員安全或電路及設(shè)備造成損害；另一方面，電氣隔離 去除了兩個(gè)電路之間的接地環(huán)路，可以阻斷共模、浪涌等干擾信號(hào)的傳播，讓電子系統(tǒng)具有更高的可靠性。數(shù)字隔離是更前沿的隔離方案，具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。根據(jù)實(shí)

13、現(xiàn)隔離的原理不同，隔離器 分為光耦和數(shù)字隔離芯片，其中數(shù)字隔離芯片主要分為磁感隔離芯片（磁耦）、電容 耦合隔離芯片（容耦）和巨磁阻隔離等類型。光耦是上世紀(jì)70年代發(fā)展起來(lái)的隔離 器件，也是應(yīng)用最為普及的隔離方案。數(shù)字隔離相比光耦憑借有較小的幾何形狀、 可重復(fù)且穩(wěn)定的制造工藝、改善的時(shí)序工藝、低功耗和多通道集成等優(yōu)勢(shì)，CMOS 工藝的進(jìn)步助推了數(shù)字隔離的普及，近年來(lái)數(shù)字隔離開始逐漸替代光耦隔離市場(chǎng)。數(shù)字隔離市場(chǎng)空間穩(wěn)健增長(zhǎng)，下游分布均衡。2020 年全球數(shù)字隔離芯片市場(chǎng)規(guī)模約16億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到18億美元，2026年將 增長(zhǎng)至27億美元，20222027年CAGR 8.3%，市場(chǎng)規(guī)模

14、穩(wěn)健增長(zhǎng)。數(shù)字隔離芯片下 游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，2026年，數(shù)字隔離芯片下游工業(yè)、汽車、航空與安防、醫(yī)療、通 信、電力能源領(lǐng)域占比分別為28.80%、16.79%、10.92%、9.00%、14.31%、12.57%， 各領(lǐng)域占比均衡。工業(yè)自動(dòng)化程度的提升驅(qū)動(dòng)數(shù)字隔離芯片需求。在工業(yè)4.0背景下，人機(jī)交互會(huì)隨著 機(jī)器人的使用增長(zhǎng)而增多，機(jī)器的工業(yè)用電為220V380V的交流電，遠(yuǎn)超人體36V 的安全電壓。為了保障生產(chǎn)人員的人身安全，必須對(duì)高壓端與低壓端的信號(hào)傳輸進(jìn) 行電氣隔離，工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中多個(gè)PLC/DCS節(jié)點(diǎn)對(duì)數(shù)字隔離類芯片均有需求。此 外，工業(yè)4.0對(duì)數(shù)控機(jī)床的控制精密度提出了更高的要求，需

15、要數(shù)字隔離芯片來(lái)消除 噪聲干擾，提高系統(tǒng)的抗噪能力；電機(jī)驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景下消除噪聲干擾也需要數(shù)字隔離芯 片來(lái)完成。新能源汽車滲透率提升催生對(duì)數(shù)字隔離芯片的需求。數(shù)字隔離芯片廣泛應(yīng)用于新能 源汽車中的高瓦數(shù)電子設(shè)備，包括車載充電器(OBC)、電池管理系統(tǒng)(BMS)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)逆變器、CAN/LIN總線通訊等。新能源汽車銷量在2021年增長(zhǎng)至331萬(wàn)輛，滲透率達(dá)16.4%。到2025年計(jì)劃實(shí)現(xiàn)新能源汽車新車銷量占比將 達(dá)20%左右。新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模的長(zhǎng)期可持續(xù)擴(kuò)張帶動(dòng)汽車領(lǐng)域數(shù)字隔離芯片的產(chǎn)品需求。海外龍頭占據(jù)主要市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。2020 年 芯科、美信、Vicor 、

16、Rhopoint、德州儀器、博通占據(jù)全球主要的數(shù)字隔離類芯片市 場(chǎng)。考慮到數(shù)字芯片在國(guó)內(nèi)廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景以及在汽車、工業(yè)、通信、汽車與安防等 領(lǐng)域的關(guān)鍵作用，其國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。公司的數(shù)字隔離芯片可分為數(shù)字隔離器和隔離接口芯片。其中數(shù)字隔離器可實(shí)現(xiàn)業(yè) 界高水準(zhǔn)的 CMTI 指標(biāo)，能有效隔離共模噪聲，隔離耐壓等級(jí)在符合安規(guī)要求等級(jí) 的同時(shí)還有豐富余量，并擁有優(yōu)異的系統(tǒng)級(jí) ESD 防護(hù)及抗浪涌能力。公司能夠提供I2C、RS-485、CAN等不同標(biāo)準(zhǔn)的隔離接口芯片，其中NSi8100隔離接 口芯片的供電電壓、信號(hào)傳輸速率、CMTI、ESD防護(hù)、隔離耐壓等性能指標(biāo)上達(dá)到 或者優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品的水平。公司的數(shù)

17、字隔離與隔離接口芯片技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)先，公司技術(shù)實(shí)力處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平， 在海外大廠產(chǎn)能缺貨和國(guó)產(chǎn)替代背景下，公司收入水平快速提升。在行業(yè)需求不斷 增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)替代下，公司該業(yè)務(wù)仍將保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。（三）驅(qū)動(dòng)與采樣芯片：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速較快，國(guó)產(chǎn)替代需求緊迫驅(qū)動(dòng)與采樣芯片：信號(hào)放大、監(jiān)控與傳輸。驅(qū)動(dòng)芯片在電路中能夠放大MCU的邏輯 信號(hào)，通過(guò)放大電壓大小、增強(qiáng)電流輸出能力實(shí)現(xiàn)功率器件的快速開啟和關(guān)斷。隔 離驅(qū)動(dòng)芯片能夠在驅(qū)動(dòng)功率器件的同時(shí)，使原副邊實(shí)現(xiàn)電氣隔離。采樣芯片主要用 于系統(tǒng)中電流、電壓等模擬信號(hào)的監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)高精度的信號(hào)采集及傳輸。隔離采樣 芯片也具備電氣隔離能力，廣泛應(yīng)用于工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)需

18、進(jìn)行高壓電流、電 壓檢測(cè)的場(chǎng)景中。下游應(yīng)用廣泛，中國(guó)市場(chǎng)增速?gòu)?qiáng)勁。驅(qū)動(dòng)芯片在電機(jī)、顯示、照明、音頻等領(lǐng)域均有 廣泛應(yīng)用，2023年電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片仍將是 最主要的驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，市場(chǎng)占比接近50%。預(yù)計(jì)到2023年，在全球1,221億顆驅(qū)動(dòng) 芯片出貨量中，中國(guó)驅(qū)動(dòng)芯片出貨量將達(dá)到457億顆，市場(chǎng)占比從2018年的32.6%提 升至37.4%，市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。ADC是較為常見的采樣芯片。2020年全球 ADC 的市場(chǎng)規(guī)模為26.6億美元，預(yù)計(jì)該市場(chǎng) 在20212028年CAGR為4.9%，2028年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至38.8億美元。技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，國(guó)產(chǎn)替代下營(yíng)收快速放量。公司的驅(qū)動(dòng)與采樣產(chǎn)

19、品包括隔離驅(qū)動(dòng)與 隔離采樣產(chǎn)品，2021年該業(yè)務(wù)收入約2.6億元，相比2020年的94萬(wàn)元實(shí)現(xiàn)了大幅增 長(zhǎng)，公司該業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)主要系新能源汽車相關(guān)隔離驅(qū)動(dòng)與采樣芯片需求旺盛，公 司的驅(qū)動(dòng)與采樣產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力處于國(guó)際領(lǐng)先水平從而實(shí)現(xiàn)了快速放量。公司該業(yè)務(wù) 整體規(guī)模仍較小，未來(lái)在國(guó)產(chǎn)替代和行業(yè)需求快速增長(zhǎng)下仍將保持快速增長(zhǎng)。公司提供的隔離驅(qū)動(dòng)芯片可靠性高，能滿足復(fù)雜化系統(tǒng)與高壓場(chǎng)景中的相關(guān)應(yīng)用。 NSi6602驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)能力、傳輸延時(shí)、絕緣工作電壓等性能指標(biāo)上達(dá)到或優(yōu)于國(guó) 際廠商。公司隔離采樣芯片能在實(shí)現(xiàn)高精度信號(hào)采集及傳輸?shù)耐瑫r(shí)，具備高耐壓隔離功能。 NSi1300隔離采樣芯片具有良好的精確性

20、，其增益誤差、偏置誤差、非線性度誤差均 達(dá)到或優(yōu)于國(guó)際廠商；CMTI 性能優(yōu)于國(guó)際廠商，其最小值達(dá)到了100kV/S，擁有 優(yōu)秀的抗干擾能力，能夠助力客戶實(shí)現(xiàn)更高魯棒性的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提高功率密度。公司實(shí)現(xiàn)“隔離+”全產(chǎn)品覆蓋，國(guó)產(chǎn)替代下市占率不斷提高。集成數(shù)字隔離芯片的 “隔離+”產(chǎn)品具有較高的設(shè)計(jì)、加工工藝門檻，公司于2018年完成數(shù)字隔離類芯片 的研發(fā)，并陸續(xù)向信息通訊行業(yè)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨。2020年成功推出集成電源 的數(shù)字隔離芯片、隔離驅(qū)動(dòng)芯片以及隔離采樣芯片，實(shí)現(xiàn)了對(duì)數(shù)字隔離領(lǐng)域產(chǎn)品的 多品類覆蓋，引領(lǐng)“隔離+”產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代浪潮。2020年全球數(shù)字隔離類芯片的出貨量為7.01億顆，

21、同年公司數(shù)字 隔離類芯片產(chǎn)品出貨量達(dá)到3,586.71萬(wàn)顆，市場(chǎng)占有率為5.12%，市占率仍有較大的 提升空間。公司驅(qū)動(dòng)與采樣芯片目前正處于業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)期。整體來(lái)看，公司隔離 相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)進(jìn)行。三、多維度解析納芯微成功之道（一）產(chǎn)品：專攻細(xì)分賽道，技術(shù)指標(biāo)比肩國(guó)際龍頭1. 信號(hào)感知芯片細(xì)分品類完善，具備龍頭地位優(yōu)勢(shì)。公司信號(hào)感知芯片包括信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片和 集成式傳感器芯片，其中前者為主要?jiǎng)?chuàng)收產(chǎn)品。公司在信號(hào)調(diào)理 ASIC 芯片領(lǐng)域耕耘 多年，產(chǎn)品包括壓力傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器， 可滿足下游消費(fèi)電子、汽車、工控等多場(chǎng)景的應(yīng)用需求，其中滿足

22、 AEC-Q100 車規(guī) 級(jí) 標(biāo) 準(zhǔn) 的 產(chǎn) 品 型 號(hào) 已 在 汽 車 前 裝 市 場(chǎng) 批 量 出 貨 。 2020 年公司的壓力傳感器和加速度傳感器信 號(hào)調(diào)理 ASIC 在中國(guó)市場(chǎng)市占率分別約為 32%和 23%，龍頭優(yōu)勢(shì)顯著。2. 隔離與接口芯片市占率不斷突破，技術(shù)指標(biāo)比肩國(guó)際競(jìng)品。公司的數(shù)字隔離芯片基于 CMOS 工藝， 通過(guò)電容耦合技術(shù)利用電容內(nèi)部的電場(chǎng)變化來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)的傳輸；接口芯片產(chǎn)品 包括 I2C、RS-485、CAN 等不同標(biāo)準(zhǔn)的接口芯片。2020 年公司數(shù)字隔離芯片市場(chǎng)占有率約為 5.12%，已具備一定 的市場(chǎng)地位和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。公司市占率的突破主要得益于公司產(chǎn)品的優(yōu)異性能

23、指標(biāo)， 包括業(yè)界高水準(zhǔn)的 CMTI 指標(biāo)、優(yōu)異的系統(tǒng)級(jí) ESD 防護(hù)及抗浪涌能力等。公司 NSi822X、NSi812X 數(shù)字隔離芯片的 CMTI、ESD 防護(hù)、工作電流等指標(biāo)上均優(yōu)于 國(guó)際競(jìng)品。3. 驅(qū)動(dòng)與采樣芯片克服高技術(shù)壁壘，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品大量出貨。隔離驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)具有高技術(shù)門檻，需要 同時(shí)具備高壓隔離技術(shù)和驅(qū)動(dòng)技術(shù)。公司是國(guó)內(nèi)少有的擁有隔離驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的公 司，可提供隔離半橋驅(qū)動(dòng)芯片和隔離單管驅(qū)動(dòng)芯片兩種驅(qū)動(dòng)芯片；公司采樣芯片主要為基于數(shù)字隔離技術(shù)的隔離 ADC、隔離運(yùn)放等。憑借豐富的車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)能 力，公司的隔離驅(qū)動(dòng)與隔離采樣芯片在 2020 年第三季度開始批量出貨后，已進(jìn)入 比亞迪、

24、五菱汽車、長(zhǎng)城汽車、一汽集團(tuán)、寧德時(shí)代等國(guó)內(nèi)主流終端廠商的新能源 汽車供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)批量裝車。（二）應(yīng)用：多領(lǐng)域均衡布局，勇?lián)鷩?guó)產(chǎn)車載模擬 IC 排頭兵下游多領(lǐng)域均衡布局。模擬 IC 料號(hào)眾多、應(yīng)用廣泛，通過(guò)多領(lǐng)域綜合布局，可以有 效開拓市場(chǎng)空間、積累不同行業(yè)客戶資源，享有模擬行業(yè)“長(zhǎng)坡厚雪”的賽道紅利。 2020 年，公司營(yíng)收在通訊、消費(fèi)、工業(yè)、汽車領(lǐng)域占比分別為 34.11%、30.4%、 22.2%、13.2%。公司通過(guò)業(yè)務(wù)均衡布局，可以有效避免業(yè)務(wù)聚焦單一領(lǐng)域?qū)е聽I(yíng)收 受下游景氣度影響較大，同時(shí)多領(lǐng)域布局也是公司產(chǎn)品、研發(fā)、供應(yīng)鏈等多方面綜合 能力的體現(xiàn)。通過(guò)汽車芯片高門檻認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，勇

25、擔(dān)車規(guī)模擬 IC 排頭兵。進(jìn)入汽車主流供應(yīng)鏈門 檻高、認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛。公司早在 2015 年就開始布局汽車芯片的研究與開發(fā)， 2017 年中高量程壓力傳感器在傳統(tǒng)燃油車上的批量裝車，隨后的幾年間，公司推出多款 車規(guī)級(jí)數(shù)字隔離、隔離驅(qū)動(dòng)、隔離采樣、通用接口及 MEMS 壓力傳感器芯片景。 2021 年，公司發(fā)布車規(guī)級(jí) LIN 收發(fā)器芯片、車規(guī)級(jí)高靈敏度 MEMS 壓差傳感器芯 片等多款新產(chǎn)品。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的系列化布局與批量出貨，并于 2021 年年底獲得 ISO 26262 功能安全管理體系最高等級(jí) ASIL D 等級(jí)認(rèn)證證書，車規(guī)產(chǎn) 品實(shí)力得到進(jìn)一步認(rèn)可，國(guó)內(nèi)車規(guī)模擬 IC 排頭兵地位

26、顯著。（三）研發(fā)：高研發(fā)投入構(gòu)筑雄厚技術(shù)實(shí)力，圍繞底層技術(shù)拓展新業(yè)務(wù)持續(xù)加大研發(fā)投入，重視研發(fā)人才。長(zhǎng)期高研發(fā)投入是模擬IC廠商保持競(jìng)爭(zhēng)力的核 心要素，海外龍頭研發(fā)費(fèi)用率往往常年保持在15%20%的較高區(qū)間。公司重視底層 IP設(shè)計(jì)與自主研發(fā)工作，2018-2021 公司研發(fā)費(fèi)用分別為0.10、0.30、0.41和1.07億 元，研發(fā)費(fèi)用迅速增長(zhǎng)；研發(fā)費(fèi)用率分別為25.48%、32.12%、17.05%、12.44%， 研發(fā)費(fèi)用率呈下降趨勢(shì)主要系公司收入規(guī)模迅速增長(zhǎng)。在高研發(fā)費(fèi)用的支持下，公 司研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)不斷推進(jìn)，截至2021H1，公司共有員工 307 人，其中研發(fā)人員 127 人。未來(lái)，公司

27、仍將投入大量研發(fā)，為公司新產(chǎn)品推出和業(yè)務(wù)線擴(kuò)張注入強(qiáng)勁動(dòng)力。堅(jiān)持自主創(chuàng)新的技術(shù)研發(fā)策略，知識(shí)產(chǎn)權(quán)實(shí)力雄厚。公司作為模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)， 憑借多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)積累，在混合信號(hào)處理、高耐壓數(shù)字隔離、集成式傳 感器設(shè)計(jì)等領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)并擁有多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司擁有傳感器信號(hào)調(diào)理 及校準(zhǔn)技術(shù)、高性能高可靠性 MEMS壓力傳感器技術(shù)、基于“Adaptive OOK”信號(hào)調(diào) 制的數(shù)字隔離芯片技術(shù)等11項(xiàng)核心技術(shù)，廣泛應(yīng)用于各類自研模擬芯片產(chǎn)品中。截 至2021H1，公司擁有專利49項(xiàng)，其中發(fā)明專利17項(xiàng)；擁有軟件著作權(quán)12項(xiàng)，另有集 成電路布圖登記證書28項(xiàng)。攻堅(jiān)克難打破數(shù)字隔離技術(shù)海外龍頭壟斷，

28、底層技術(shù)優(yōu)勢(shì)助力業(yè)務(wù)線延伸布局。數(shù) 字隔離芯片技術(shù)新穎、壁壘較高，市場(chǎng)主要由ADI、TI、Silicon Labs等歐美廠商主 導(dǎo)。公司憑借技術(shù)積累與自主研發(fā)，成為國(guó)內(nèi)最早規(guī)模量產(chǎn)數(shù)字隔離芯片的公司之 一。公司各品類數(shù)字隔離類芯片中的主要型號(hào)通過(guò)了VDE、UL、CQC等安規(guī)認(rèn)證，并且部分型號(hào)通過(guò)了VDE0884-11增強(qiáng)隔離認(rèn)證，能夠提供與海外龍頭同等性能且滿 足客戶A、中興通訊等國(guó)內(nèi)一線廠商需求的產(chǎn)品，產(chǎn)品進(jìn)入多個(gè)行業(yè)一線客戶的供應(yīng) 體系并實(shí)現(xiàn)批量供貨。公司圍繞數(shù)字隔離底層技術(shù)，不斷開拓“隔離+”產(chǎn)品的研發(fā) 與布局，充分利用底層技術(shù)優(yōu)勢(shì)打開更廣闊的下游市場(chǎng)。（四）客戶：多元化客戶布局，打造一線供應(yīng)體系銷