smt損件fmea專題知識(shí)講座

1、smt損件fmea專題知識(shí)講座smt損件fmea專題知識(shí)講座第1頁(yè)目錄一.損件之分類及其經(jīng)典模式二.分析模式著眼點(diǎn)及分析方法介紹三. 損件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估及制程改進(jìn)四.附錄損件不良圖片集smt損件fmea專題知識(shí)講座第2頁(yè)損件之分類及其經(jīng)典模式損件主要分為兩大類：材料問(wèn)題和作業(yè)問(wèn)題，具體分類以下：一.材料問(wèn)題：1.元件制程損傷：缺角、畸形、裂痕a.元件製程中折條或折粒時(shí)，因刀具不良(電容)、或預(yù)刻痕不平均或折斷應(yīng)力不當(dāng)(電阻)所造成之缺點(diǎn)；b.元件製程中各式夾具固定不良損傷(蒸鍍、槽鍍、電極沾錫夾損)；c.測(cè)試漏出不良；smt損件fmea專題知識(shí)講座第3頁(yè)特徵經(jīng)典：1.在電極終端完成前之損傷通常端電極

2、形狀仍會(huì)依破裂處形狀完成。2.在折粒缺點(diǎn)方面，電阻缺角、畸形個(gè)別通常發(fā)現(xiàn)其位於側(cè)面之部份或全部，且未超過(guò)1/3之總面積。如有超過(guò)及位於電極端側(cè)之缺點(diǎn)通常會(huì)於測(cè)試階段即被篩除。3.電容之缺角、畸形製程不良漏出個(gè)別(包裝運(yùn)送致?lián)p除外)通常在其破裂處會(huì)因Baking製程而顯得較圓滑無(wú)尖銳粗糙角存在。smt損件fmea專題知識(shí)講座第4頁(yè)2.元件製程不良：電極端消失、剝離電極端消失原因：電極處理個(gè)別之銀、鎳及錫鉛鍍層厚度不良，鎳層有缺點(diǎn)造成銀浸蝕於錫鉛中形成電極部份或完全消失(電阻較常見(jiàn))。(PS.無(wú)鉛製程之電阻改採(cǎi)端電極蒸鍍錫之方式製成，已無(wú)這種現(xiàn)象發(fā)現(xiàn))電極端剝離原因：同上，但電容材質(zhì)或多加一層銅或

3、其它金屬，故多僅有包覆末端之翹起(剝離)。 原因：應(yīng)力破壞造成電極端上緣裂痕剝離。電極端剝離smt損件fmea專題知識(shí)講座第5頁(yè)3.包裝、運(yùn)輸及儲(chǔ)存：缺角、裂痕、層剝離(濕氣)a.包裝：原因：大量零件於封帶機(jī)內(nèi)碰撞擠壓造成磨損、缺角。特徵：通常在8個(gè)角落處較易發(fā)生，其破裂通常不會(huì)超過(guò)邊長(zhǎng)1/2，且已含有尖銳粗糙面之特徵。b.運(yùn)輸: 原因：因搬運(yùn)震動(dòng)或掉落、擠壓而形成(發(fā)生機(jī)率較小)。 特徵：通常為斷裂式之破裂，發(fā)生機(jī)率較小且置件機(jī)大多能夠篩除。c.儲(chǔ)存：原因：濕氣滲入。特徵：當(dāng)濕氣滲入層間(電容)，如遇熱衝擊時(shí)將會(huì)導(dǎo)致層分離，且於其表面或許可見(jiàn)一較深色之水紋狀裂痕。smt損件fmea專題知識(shí)講

4、座第6頁(yè)二.作業(yè)問(wèn)題：1.作業(yè)製程中損傷撞擊破裂、應(yīng)力損傷!頂針設(shè)置不當(dāng)：緊鄰區(qū)域內(nèi)支撐，於置件或測(cè)試實(shí)施加彎折應(yīng)力破壞。特徵經(jīng)典：通常於電阻為斷裂或電極剝離；電容則為斜面裂痕模式，如為第一製程零件則或許於迴焊後會(huì)見(jiàn)到斷裂部立碑現(xiàn)象。應(yīng)力損傷：進(jìn)板不良造成夾板(卡板)變形或人工彎折板子造成。!置件損傷：吸嘴不良及高度設(shè)定不當(dāng)。特徵經(jīng)典：如為正面破裂斷裂通常於爐後均會(huì)分離，而若為側(cè)邊損傷則多為缺角狀斜面削落，且其特徵均可分辨出明顯撞擊點(diǎn)存在。smt損件fmea專題知識(shí)講座第7頁(yè)2.作業(yè)製程後損傷撞擊破裂、應(yīng)力損傷、層剝離(熱衝擊)垂直撞擊水平撞擊撞擊破裂特徵：通常橫向撞擊較不易判定出撞擊點(diǎn)，因?yàn)?/p>

5、PAD通常已先剝離(電阻)或零件電極已先斷裂(電容)；而縱向撞擊個(gè)別較易識(shí)別出撞擊點(diǎn)，且PAD較無(wú)損傷但零件可見(jiàn)明顯缺角。應(yīng)力損傷：折板邊、測(cè)試治具、臺(tái)車擺放等因壓力、彎折所造成之損傷。特徵經(jīng)典：通常為斜面裂痕模式出現(xiàn)。層剝離：焊接修補(bǔ)不當(dāng)特徵經(jīng)典：零件附近有焦黑FLUX、表面粗糙變色、層剝離(電容)、文字面脫落層剝離smt損件fmea專題知識(shí)講座第8頁(yè)分析模式著眼點(diǎn)及分析方法介紹 一.分析模式著眼點(diǎn) 二.分析方法介紹smt損件fmea專題知識(shí)講座第9頁(yè)一.分析模式著眼點(diǎn) 根據(jù)撞件後具體狀況，分析模式能夠確定為以下四個(gè)：1.助焊劑殘餘結(jié)晶之破壞：a.過(guò)reflow前；b.過(guò)reflow後;2.

6、撞擊點(diǎn)及方向、程度： a.有無(wú)撞擊點(diǎn);b.是橫向撞擊還是縱向撞擊；c. 具體零件及位置（電阻、電容）；d.撞擊力之程度smt損件fmea專題知識(shí)講座第10頁(yè)3.裂痕之模式：. a.分層裂痕； b. 斜向裂痕；c.放射狀裂痕 ； d. 完全破裂；4.零件之位移： a.僅裂痕但無(wú)分離位移; b.有分離位移之破裂;smt損件fmea專題知識(shí)講座第11頁(yè)1.撞擊點(diǎn): a.撞擊點(diǎn)之有無(wú)並非絕對(duì)之分析判斷因子，但通常撞擊點(diǎn)之位置、方向及破壞程度將可提供分析相當(dāng)之訊息。 b.重直撞擊力之破壞通常會(huì)導(dǎo)致PCB之損傷，於元件個(gè)別亦可看見(jiàn)明顯之損壞缺點(diǎn)。 c.平行撞擊力會(huì)直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角之傷害，但因力矩方向

7、不大故多數(shù)時(shí)候並不會(huì)對(duì)PAD造成嚴(yán)重之損傷。分析方法二.分析方法介紹smt損件fmea專題知識(shí)講座第12頁(yè)分層斜向裂痕放射狀裂痕2.裂痕形狀:a.分層裂痕:分層之原因多由於熱衝擊所造成，但亦有部份為元件製程不良所造成，因?yàn)閷优c層間之壓合Baking製程缺點(diǎn)造成迴焊後分層。b.斜向裂痕:由於彎折之應(yīng)力於零件下部形成支點(diǎn)，固定之焊點(diǎn)於電極端側(cè)產(chǎn)生斷裂之斜面現(xiàn)象，尤以與應(yīng)力方向垂直之較大電容元件最為嚴(yán)重c.放射狀裂痕:放射狀裂痕多有撞擊點(diǎn)可循，原因多為點(diǎn)狀壓力所造成，如頂針、吸嘴、測(cè)試治具等.d.完全破裂:完全破裂為最大之破壞模式，甚至常伴隨著PCB之損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕所造成之元件燒毀等

8、情形造成。smt損件fmea專題知識(shí)講座第13頁(yè)3.零件之位移a.僅裂痕無(wú)分離位移：若當(dāng)零件已經(jīng)有縱向之裂痕或迴焊受熱但未斷裂之情形時(shí)，極有可能僅見(jiàn)裂痕但並無(wú)分離造成檢驗(yàn)困擾。b.斷裂分離：於迴焊前即已造成之裂痕因銲錫熔解之拉力將造成如此之拉開現(xiàn)象，甚至當(dāng)后面製程時(shí)亦會(huì)有斷裂部立碑情形。其導(dǎo)致原因多為第一製程置件損傷、彎折應(yīng)力或第二製程之頂針不當(dāng)致?lián)p；當(dāng)然，元件製程中之切割、包裝等所造成之裂痕於迴焊後受熱斷裂亦有可能。smt損件fmea專題知識(shí)講座第14頁(yè)損件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估及制程改進(jìn) 根據(jù)不良類型及其經(jīng)典模式和分析方法結(jié)合產(chǎn)線實(shí)際生產(chǎn)流程狀況分析撞件主要表現(xiàn)為：零件受外力撞擊造成本體破裂U01。一.

9、 NG圖范例二.人幾料法環(huán)要因分析圖三.生產(chǎn)中風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估及制程改進(jìn)smt損件fmea專題知識(shí)講座第15頁(yè)劑鉤零件損壞PCB破裂PCB板線路斷開QPF零件腳變形 斷裂一. NG圖范例smt損件fmea專題知識(shí)講座第16頁(yè)損件分析機(jī)人環(huán)法料操作人員不熟練教育訓(xùn)練不足新人上線流線過(guò)程中PCB相撞,重疊治具壓力不穩(wěn)定 : 5-7kg濕度過(guò)高Spec:35%-60%作業(yè)規(guī)范指導(dǎo)不合理搬運(yùn)震動(dòng)或掉落、擠壓元件製程不良包裝,運(yùn)輸,儲(chǔ)存吸嘴磨損軌道卡板,溫度過(guò)高，造成零件爆裂Reflow軌道抖動(dòng),板邊零件受損溫度過(guò)低 spec 23+/-2封帶機(jī)內(nèi)碰撞擠壓電極端消失、剝離值缺點(diǎn)元件腳元件損傷缺腳變形應(yīng)力破壞不光

10、滑夾具不固定刀具不良畸形裂痕DEK CP QP治具&載具問(wèn)題Reflow頂PIN頂?shù)搅慵壍肋^(guò)寬,造成掉板置件損傷頂PIN沒(méi)有按照頂PIN圖放置頂PIN圖設(shè)計(jì)錯(cuò)誤Clamp 厚度使用錯(cuò)誤吸嘴選用不合理治具所對(duì)應(yīng)有零件位置無(wú)開孔置件高度值過(guò)小機(jī)臺(tái)軌道上有異物壓到零件治具下壓時(shí)下壓力過(guò)大,造成零件破損,錫裂制程流程設(shè)定錯(cuò)誤PCB Layout 輿板邊距離過(guò)近距板邊最少3mm印刷不良銀、鎳及錫鉛鍍層厚度不良流線過(guò)程中PCB跌落鏈條損壞升溫過(guò)快造成零件破損二.人幾料法環(huán)要因分析圖轉(zhuǎn)板過(guò)程中產(chǎn)生撞擊跌落倉(cāng)庫(kù)存儲(chǔ)環(huán)境沒(méi)有達(dá)到規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)線作業(yè)員取放板不規(guī)范smt損件fmea專題知識(shí)講座第17頁(yè)三.生產(chǎn)中風(fēng)險(xiǎn)

11、評(píng)估及制程改進(jìn)倉(cāng)庫(kù)存儲(chǔ)備料室發(fā)料產(chǎn)線領(lǐng)料1.來(lái)料本體不良,來(lái)料包裝方式不合理: 受外力導(dǎo)致. 要求供應(yīng)商改進(jìn)包裝方式.2.倉(cāng)庫(kù)溫濕度不達(dá)標(biāo):倉(cāng)庫(kù)管理員定時(shí)檢查溫濕度計(jì)查看是否在規(guī)格范圍內(nèi).3.存儲(chǔ)包裝方式不合理:巖格專業(yè)存儲(chǔ)堆碼方式預(yù)防包裝方式變形,蠕變以至損傷零件1.從倉(cāng)庫(kù)轉(zhuǎn)料過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生跌落撞擊等導(dǎo)致零件損傷. 在料架加入防護(hù)欄桿2.變更包裝方式時(shí)因動(dòng)作方式不正確損傷零件3. 濕敏零件真空包裝破壞.漏氣等.烘烤後上線或烘烤後再真空包裝等 1.從備料室轉(zhuǎn)料過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生跌落撞擊等導(dǎo)致零件損傷在料架加入防護(hù)欄桿等2.在接料或CUT料過(guò)程中造成零件損傷.使用正確方法及工具.smt損件fme

12、a專題知識(shí)講座第18頁(yè)進(jìn)板Dek印刷在機(jī)臺(tái)內(nèi)頂Pin設(shè)置錯(cuò)誤，導(dǎo)致撞掉背焊.制程改進(jìn)：1.作業(yè)員制作頂Pin圖以後要ME確認(rèn)以後才能夠使用2.開線前IPQA檢查頂Pin是否與頂Pin圖相附和(圖2)CP 置件在機(jī)臺(tái)內(nèi)頂Pin設(shè)置錯(cuò)誤，導(dǎo)致撞掉背焊,制程改進(jìn)：1.作業(yè)員制作頂Pin圖以後要EE確認(rèn)以後才能夠使用2.開線前IPQA檢查頂Pin是否與頂Pin圖相附和.PCB入Magazine時(shí)非平行進(jìn)入時(shí)PCB板彎曲變形.裝板時(shí)要平行裝板，防止pcb與Magazine產(chǎn)生撞擊(圖1)圖1圖2smt損件fmea專題知識(shí)講座第19頁(yè)CP&QP 置件1.在機(jī)臺(tái)內(nèi)頂Pin設(shè)置錯(cuò)誤，導(dǎo)致撞掉背焊,2.Part

13、 data中高度設(shè)定小於零件本體高度，置件時(shí)壓壞零件.3.頂Pin高度異常.制程改進(jìn)：1.要求作業(yè)員在開線前,檢查頂Pin設(shè)置是否與頂 pin圖相符.2. Part data高度要大於等於零件本體高度。3.統(tǒng)一頂Pin高度.調(diào)整後需測(cè)量.Reflow當(dāng)AOI前LOADER已滿，或軌道緊急開關(guān)按下，或軌道感應(yīng)器失效,出回焊爐後前板未流下,而過(guò)回焊爐板繼續(xù)流下,導(dǎo)致後面板撞擊前板制程改進(jìn)：1.提升AOI檢測(cè)速度，2.產(chǎn)線安排此工位附近人員注意蜂鳴器報(bào)警， 確保在撞件前取出板子圖3smt損件fmea專題知識(shí)講座第20頁(yè)Buffer Pitch 設(shè)置錯(cuò)誤氣壓推板竿碰到上面或下面板制程改進(jìn)：當(dāng)前廠內(nèi)Lo

14、ader Pitch值NG品框設(shè)為40,OK品框設(shè)為20BufferAOIsmt損件fmea專題知識(shí)講座第21頁(yè)SMT ICT作業(yè)員轉(zhuǎn)板,操作不規(guī)範(fàn),導(dǎo)致撞板,制程改進(jìn)：作業(yè)員必須將板子平行放入Magazine.放板入棧板時(shí)，確保板子整齊、穩(wěn)當(dāng)、有足夠間距。smt損件fmea專題知識(shí)講座第22頁(yè)SMT ICT在放板時(shí)板邊零件有可能撞擊到L筐上發(fā)生撞件。該現(xiàn)象也會(huì)發(fā)生在AOI維修工位和DIP轉(zhuǎn)板工位制程改進(jìn)：1.放置時(shí)以一定角度傾斜放置，改角度方向要偏離周邊可能撞擊物體。如有圖所表示2.放置板子置件要有間隔距離，防止板子與板子之間產(chǎn)生碰撞。如有圖所表示，間隔距離普通為一個(gè)間隔。smt損件fmea

15、專題知識(shí)講座第23頁(yè)H/IWave Solder1.壓散熱片掛鉤時(shí)候，板子未放到位便壓下治具，導(dǎo)致壓壞PCB板或零件制程改進(jìn)：1.作業(yè)員將板子放入治具後，用手按一下整片板確認(rèn)已放平，但治具，安裝感應(yīng)器感應(yīng)板子防止事故零件過(guò)大錫爐是產(chǎn)生熱沖擊,軌道卡板接造成零夾損傷,破皮等現(xiàn)象制程改進(jìn)：確保零件升溫寫率不超過(guò)SPEC范圍,調(diào)整軌道寬度大於板寬約3mmsmt損件fmea專題知識(shí)講座第24頁(yè)T/U放置NG板時(shí),作業(yè)員作業(yè)不規(guī)範(fàn),導(dǎo)致放板時(shí),手中板撞擊框中已經(jīng)有板或者撞擊箱中隔離板而造成板上零件脫落或歪曲,制程改進(jìn)：放板時(shí)平行放板，防止撞到箱子和其它板子刷錫珠放板到治具上時(shí)，治具頂pin設(shè)置與頂pin圖不符造 成撞到正面零件制程改進(jìn)：要求作業(yè)員在開線前確認(rèn)頂pin 圖與治具設(shè)定相符.NGOKOKNGsmt損件fmea專題知識(shí)講座第25頁(yè)DIP ICT/ATE測(cè)電流/壓及安裝散熱片壓散熱片時(shí),支架未頂住散熱片,導(dǎo)致壓住零件制程改進(jìn)：操作前按氣壓治具check list 檢查頂針 是否松動(dòng)或歪斜1.放板測(cè)試時(shí),撞到 ICT 或ATE 治具，2.治具安裝不到位，壓壞板或零件制程改進(jìn)：1.作業(yè)時(shí)要求雙手拿板放板，放到位後才開始測(cè)試2.要求ICT技術(shù)員測(cè)試前檢查安裝是否到位s