TZ-2400硅片自動(dòng)裝片機(jī)介紹

1、序號(hào) 設(shè)備名稱 型號(hào) 制造商 數(shù)量1 LOC裝片機(jī) LOC-DB3 NICHIDEN 1TZ-2400硅片自動(dòng)裝片機(jī)應(yīng)用行業(yè)： HYPERLINK 電子TZ-24000硅片片自動(dòng)裝裝片機(jī)是是根據(jù)光光伏產(chǎn)業(yè)業(yè)和國際際半導(dǎo)體體產(chǎn)業(yè)的的發(fā)展及及市場(chǎng)需需求而開開發(fā)研制制的新型型自動(dòng)化化設(shè)備，可通過過數(shù)控裝裝置可靠靠地實(shí)現(xiàn)現(xiàn)自動(dòng)裝裝片，并并有連鎖鎖保護(hù)、工況顯顯示、故故障報(bào)警警等功能能。該該設(shè)備主主要用于于硅片、太陽能能電池片片等類似似形狀的的自動(dòng)裝裝片，整整機(jī)采用用3工位位立式升升降機(jī)構(gòu)構(gòu)，由伺伺服電機(jī)機(jī)、滾珠珠絲杠系系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)精確傳傳動(dòng)。是是光伏、半導(dǎo)體體產(chǎn)業(yè)實(shí)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)動(dòng)化裝片片、大大大降低裝裝片破

2、損損率、提提高效能能的生產(chǎn)產(chǎn)型設(shè)備備。結(jié)構(gòu)構(gòu)與特點(diǎn)點(diǎn)1、設(shè)設(shè)備為整整體式框框架結(jié)構(gòu)構(gòu)，布局局合理，操作方方便，外外觀新穎穎；2、工作原原理是以以流量和和壓力可可調(diào)的水水為介質(zhì)質(zhì)柔性接接觸于硅硅片，利利用水流流動(dòng)和斜斜面使硅硅片無阻阻力倒人人盒內(nèi)，有效避避免人工工裝片時(shí)時(shí)人為目目素造成成的破損損，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)簡(jiǎn)易方方便、準(zhǔn)準(zhǔn)確快速速地裝盒盒；3、硅片裝裝片前先先放置于于水槽，水槽內(nèi)內(nèi)的水通通過加熱熱系統(tǒng)保保持一定定的溫度度，做到到人性化化操作；4、水水系統(tǒng)為為循環(huán)用用水，經(jīng)經(jīng)過初濾濾后再經(jīng)經(jīng)濾袋式式過濾機(jī)機(jī)循環(huán)使使用；系系統(tǒng)控制制1、采采月PLLc可編編程控制制器，程程序運(yùn)行行可靠，功能齊齊全，各各種

3、運(yùn)行行模式均均可在控控制面板板上調(diào)節(jié)節(jié)、設(shè)定定；2、設(shè)備配配置全套套進(jìn)口交交流伺服服系統(tǒng)進(jìn)進(jìn)行高精精度定位位；3、采月OOMROON高靈靈敏度傳傳感器進(jìn)進(jìn)行掃描描監(jiān)控；4、設(shè)設(shè)備具有有零位和和工作位位置的校校準(zhǔn)功能能，校準(zhǔn)準(zhǔn)快速、準(zhǔn)確、精度高高；5、操作面面板簡(jiǎn)單單清晰，并配有有各種故故障及狀狀志指示示燈，方方便操作作；安全全與保障障1、采采用水工工作狀態(tài)態(tài)監(jiān)控，設(shè)有水水位自動(dòng)動(dòng)調(diào)節(jié)功功能；22、運(yùn)行行過程設(shè)設(shè)有極限限位置報(bào)報(bào)警；33、設(shè)有有裝料保保護(hù)傳感感器，防防止工位位與滑片片槽板的的碰撞；4、設(shè)設(shè)備設(shè)有有緊急停停止及復(fù)復(fù)位停止止功能；5、具具有整機(jī)機(jī)漏電保保護(hù)裝置置和接地地端子。反饋信息

4、息 2 LOOC烘箱箱 IPPHH-2011M TTabaaiEEspeec 11劃片機(jī)該機(jī)主要要用于硅硅集成電電路，發(fā)發(fā)光二極極管，鈮鈮酸鋰、壓電陶陶瓷、石石英、砷砷化鎵、藍(lán)寶石石、氧化化鋁、氧氧化鐵、玻璃等等材料的的劃切加加工。主要技術(shù)術(shù)特點(diǎn)1.YY軸采用用滾動(dòng)導(dǎo)導(dǎo)軌，進(jìn)進(jìn)口高密密度定位位電機(jī)，光柵尺尺閉環(huán)控控制，無無誤差積積累2.同時(shí)時(shí)安裝環(huán)環(huán)形光和和同軸光光,CCCD監(jiān)視視對(duì)準(zhǔn)系系統(tǒng)。33.簡(jiǎn)簡(jiǎn)單、友友好的用用戶操作作界面，具有刃刃具磨損損自動(dòng)補(bǔ)補(bǔ)償功能能。4.進(jìn)口口空氣靜靜壓主軸軸（交流流），具具有精度度高、剛剛性好等等特點(diǎn)。5.軸采采用直驅(qū)驅(qū)交流伺伺服系統(tǒng)統(tǒng)工作臺(tái)臺(tái)，精度度更高。主

5、要技術(shù)術(shù)指標(biāo)軸轉(zhuǎn)速300040000rpm 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)照明光源同軸環(huán)形輸出功率1.5kW 放大倍率150XX軸切割行程 Max230mm顯示器15彩色LCD切割速度0.1400mm/s 操作系統(tǒng)控制系統(tǒng)PC BaseY軸切割行程Max165mm操作系統(tǒng)Windows 2000單步步進(jìn)精度0.003mm語言中文全程最大誤差0.005/165mm 加工尺寸工作尺寸160mm 160mm或6Z軸有效行程/刀盤尺寸Max20mm/61 mm圓形工作臺(tái)6重復(fù)定位精度0.003mm方形工作臺(tái)160mm 160mm刀具應(yīng)用尺寸50mm61mm安裝體積5008651700 (mm)軸轉(zhuǎn)角范圍Max320凈重50

6、0Kg重復(fù)定位精度5電源AC 220V10%，三相3 鍵合合機(jī) FFB-1131 KAIIJO 2WB-991D手手動(dòng)多功功能鍵合合機(jī)（邦邦定機(jī)）WB-991D是是適合于于特殊電電子元器器件封裝裝生產(chǎn)中中芯片內(nèi)內(nèi)部引腳腳互連工工藝應(yīng)用用的專用用設(shè)備，是電子子元器件件封裝生生產(chǎn)中關(guān)關(guān)鍵設(shè)備備之一。 WBB-911D是可可配置為為具有球球焊、楔楔焊、深深腔壓焊焊功能的的手動(dòng)多多功能壓壓焊機(jī)。應(yīng)用范圍圍 混合合電路、COBB模塊 MCCM、MMEMSS器件 RFF器件/模塊 光電電器件 微波波器件功能球鍵鍵合30、 445、 600 楔楔鍵合 990深深腔鍵合合(腔深深可達(dá)112mmm) 手動(dòng)動(dòng)完成

7、各各種線弧弧 存儲(chǔ)330個(gè)器器件的程程序主要技術(shù)術(shù)指標(biāo)鍵合頭 手控控Z行程程：144mm 手控控X-YY范圍：15mmm115mmm（比率率8:11） 升降臺(tái)ZZ行程：18mmm 升降臺(tái)XX-Y范范圍：2250mmm2270mmm 超聲波功功率：00-3ww/0-5w 程控壓力力范圍：10gg-500g/110g-1000g 焊線直徑徑：鋁線線20m-776mm金線線 177m-50m 打火裝置置：N-EFOO（-335000V） 成球大小?。汉妇€線直徑的的1.55倍到44倍 供線裝置置：1/2” 熱臺(tái)溫度度：室溫溫-3000操作菜單單：5”TFTT彩屏，中文菜菜單 電源：AAC2220V10

8、%（500/600Hz）4000W 外形尺寸寸：655066504000mm 重量：約約70kkg標(biāo)準(zhǔn)配置置主機(jī) 11/2”線軸 LED 照明燈燈 體視顯微微鏡 進(jìn)口換能能器 夾持臺(tái) 溫控盒（鋁絲楔楔焊無） 打火盒（楔焊無無）可選附附件 各種特特種夾具具、熱臺(tái)臺(tái) 各種種劈刀及及金線、鋁線 劈刀加加熱配件件（3300） 工具具包（克克力計(jì)、鑷子、厚度塞塞尺等） 4 鍵合合檢查機(jī)機(jī) FBBC-0010 SANNYU 15 塑封封壓機(jī) FAMMS-CC NEECLLaseerMaakerr 16 塑封封模 554PTSOOP NEECLLaseerMaakerr 27 烘箱箱 NOOI-330122

9、FU 中央理理研 118 去廢廢料機(jī) TC-7055 NEECLLaseerMaakerr 19 去廢廢料模 54PPTSSOP NEECLLaseerMaakerr 210 激激光打標(biāo)標(biāo)機(jī) LLM-6664 NECCLaaserrMakker 111 切切筋打彎彎機(jī) SSP-443422-NRR 石井井工作所所 1“TO-2200自動(dòng)半半導(dǎo)體封封裝設(shè)備備沖切打打彎機(jī)”的詳細(xì)細(xì)說明TO-2220半半導(dǎo)體封封裝設(shè)備備沖切打打彎機(jī)（自動(dòng)）沖切方式式：一次次完成沖沖筋、分分粒、底底邊上料方式式：氣動(dòng)動(dòng)手指上上料，三三料盒自自動(dòng)換料料，每盒盒65條條送料方式式：機(jī)械械往復(fù)式式運(yùn)動(dòng)送送料，抓抓塑封體體。

10、所有有導(dǎo)軌拋拋光處理理，防止止劃傷錫錫層沖切頻率率：正常常產(chǎn)量1140000UPPH換管方式式：計(jì)數(shù)數(shù)換管。雙排料料管待料料，無管管報(bào)警動(dòng)力部分分：122T的液液壓系統(tǒng)統(tǒng)沖模結(jié)構(gòu)構(gòu)：六導(dǎo)導(dǎo)柱定位位，三板板式結(jié)構(gòu)構(gòu)，上下下刀均為為硬質(zhì)合合金，壽壽命600萬沖控制方式式：三菱菱PLCC+100.4寸寸全彩觸觸摸屏次次12 切切筋打彎彎模 554PTSOOP 石井井工作所所 2113 插插拔機(jī) TIRR-7000M NECCLaaserrMakker 1144 MBBT PPROFFIT111000A JJapaanEEngiineeerinng 3315 TBTT AFF86330 安安藤電氣氣

11、2116 分分選機(jī) M67721AA ADDVANNTESST 2217 分選機(jī)機(jī) M667411A AADVAANTEEST 2188 老化化測(cè)試板板檢查儀儀 TBB-5000 DDODOO 1119 TTBTHOSST PPC 安安藤電氣氣 1220 可可視檢查查系統(tǒng) LI-7000HS/T-GGS2 安永 1211 TEESTEEROOPTIION ADVVANTTESTT 1222 MMEMOORY測(cè)試系系統(tǒng) TT55881H ADVVANTTESTT 2223 BBakeeOvven NOII-30012FFU TTabaaiEEspeec 11合計(jì) 33塑料封裝裝專用壓壓機(jī)（簡(jiǎn)簡(jiǎn)稱

12、塑封封壓機(jī)）用于集集成電路路芯片封封裝行業(yè)業(yè)，是集集機(jī)械、液壓、電氣為為一體的的機(jī)電一一體化產(chǎn)產(chǎn)品。主主要是通通過PLLC來控控制液壓壓系統(tǒng)里里的各閥閥件的開開啟并通通過塑封封壓機(jī)的的心臟部部分液壓模模塊來分分配油路路，并且且通過電電磁比例例閥來控控制流量量與壓力力，從而而達(dá)到控控制合模模和注射射的速度度與壓力力。 采用高高集成度度的液壓壓模塊和和整體式式結(jié)構(gòu)的的油缸（一主油油缸和四四輔油缸缸）減少少了液壓壓管路的的使用，使得液液壓系統(tǒng)統(tǒng)的滲漏漏可能性性降低到到最低點(diǎn)點(diǎn)。 工作平平臺(tái)厚度度為1770，是特殊殊配比的的金屬鑄鑄造而成成，且其其熱膨脹脹范圍也也只有0.002，從而實(shí)實(shí)現(xiàn)小公公差裝配

13、配，這樣樣不僅移移動(dòng)時(shí)不不發(fā)生震震顫，合合模時(shí)對(duì)對(duì)模具的的損傷也也大大減減輕，不不僅可以以延長(zhǎng)壓壓機(jī)的壽壽命（其其設(shè)計(jì)使使用壽命命為300年），而且也也大大延延長(zhǎng)了模模具的使使用壽命命。 斷電保保護(hù)裝置置可以在在突然斷斷電時(shí)完完成當(dāng)次次操作，避免了了因斷電電而造成成的損失失；模具具保護(hù)系系統(tǒng)可以以在0.2mmm以上雜雜物或引引線框架架垂直方方向變形形量超過過0.22mm時(shí)時(shí)，發(fā)出出報(bào)警并并停止工工作。 變速/變壓控控制系統(tǒng)統(tǒng)，可實(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)置置多級(jí)速速度/多多級(jí)壓力力?？梢砸酝耆{(diào)調(diào)整控制制塑封產(chǎn)產(chǎn)品的各各種缺陷陷，從而而提高產(chǎn)產(chǎn)品的合合格率。 裝有計(jì)計(jì)時(shí)器，可方便便記錄合合模次數(shù)數(shù)；裝有有周計(jì)時(shí)

14、時(shí)器，可可在一周周內(nèi)的任任意時(shí)間間里使加加熱棒多多次定時(shí)時(shí)開/關(guān)關(guān)；裝有有光電安安全保護(hù)護(hù)系統(tǒng)，防止操操作人員員不慎被被模具夾夾手等人人體受傷傷情況的的發(fā)生。 注塑頭頭的行程程是3550,即放料料空間加加大500，使使操作人人員便于于把料餅餅放入料料筒。 合模上上升和注注塑時(shí)，為了保保證各種種安全性性，合模模和注塑塑各自設(shè)設(shè)置了22個(gè)合模模操作鍵鍵，只有有當(dāng)0.5秒內(nèi)內(nèi)同時(shí)按按住2個(gè)個(gè)操作鍵鍵時(shí)，設(shè)設(shè)備才進(jìn)進(jìn)行合模模和注塑塑。另外外所有安安全保障障系統(tǒng)在在固化期期內(nèi)都不不起作用用。 其中電電腦型壓壓機(jī)的所所有參數(shù)數(shù)都可通通過觸模模屏來設(shè)設(shè)置和更更改，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單、便便捷；MMGP系系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)了在一一

15、臺(tái)設(shè)備備上單注注射系統(tǒng)統(tǒng)與多注注射系統(tǒng)統(tǒng)（MGGP系統(tǒng)統(tǒng)）的兼兼用；集成電路路制備主主要工藝藝流程及及關(guān)鍵設(shè)設(shè)備發(fā)布時(shí)間間：20007-7-55 閱讀讀：20044次次1 單晶晶拉伸：在適當(dāng)當(dāng)?shù)臏囟榷认?，將將特制的的籽晶與與熔化于于坩堝內(nèi)內(nèi)的高純純多晶材材料相接接觸，在在籽晶與與坩堝相相對(duì)旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)的同時(shí)時(shí)，按一一定速度度向上提提拉籽晶晶，使熔熔體不斷斷沿籽晶晶晶向結(jié)結(jié)晶，直直接拉制制成單晶晶。相關(guān)關(guān)設(shè)備單晶晶爐 2 切片片：將半半導(dǎo)體單單晶按所所需晶向向切割成成指定厚厚度的薄薄片相關(guān)關(guān)設(shè)備內(nèi)圓圓切片機(jī)機(jī) 多刀刀切割機(jī)機(jī) 3 倒角角：由于于剛切下下來的晶晶片外邊邊緣很鋒鋒利，硅硅單晶又又是脆性性材

16、料，為避免免邊角崩崩裂影響響晶片強(qiáng)強(qiáng)度、破破壞晶片片表面光光潔和對(duì)對(duì)后工序序帶來污污染顆粒粒，必須須用專用用的設(shè)備備自動(dòng)修修整晶片片邊緣形形狀和外外徑尺寸寸。相關(guān)關(guān)設(shè)備 倒倒角機(jī) 4 拋光光：利用用拋光劑劑對(duì)研磨磨后的晶晶片進(jìn)行行物理、化學(xué)的的表面加加工，以以獲取無無晶格損損傷的高高潔凈度度、高平平整度的的鏡面晶晶片。相相關(guān)設(shè)備備 單/雙雙面拋光光機(jī) 單單/多頭頭拋光機(jī)機(jī) 5 清洗洗：合理理的清洗洗是保證證硅片表表面質(zhì)量量的重要要條件。在晶片片制備過過程中需需要多次次清洗，以去除除殘留在在晶片表表面或邊邊緣的廢廢屑等。相關(guān)設(shè)設(shè)備 清洗洗機(jī) 沖沖洗甩干干機(jī) 6外延：在單晶晶襯底晶晶片上生生長(zhǎng)一層

17、層具有與與基片不不同電子子特性的的薄硅層層。相關(guān)關(guān)設(shè)備外延延爐77氧化化：在高高溫下，氧和水水蒸氣跟跟硅表面面起化學(xué)學(xué)作用，形成薄薄博、均均勻的硅硅氧化層層。相關(guān)關(guān)設(shè)備氧化化爐8化化學(xué)汽相相淀積（CVDD）：使使一種或或數(shù)種物物質(zhì)的氣氣體以某某種方式式激活后后，在襯襯底表面面發(fā)生化化學(xué)反應(yīng)應(yīng)，并淀淀積所需需固體薄薄膜。相相關(guān)設(shè)備備CCVD設(shè)設(shè)備 99濺射：正離子子受強(qiáng)電電場(chǎng)加速速，形成成高能量量的離子子流轟擊擊靶材，當(dāng)離子子的動(dòng)能能超過靶靶原子的的結(jié)合能能時(shí)，靶靶表面的的原子就就脫離表表面，濺濺射到對(duì)對(duì)面的陽陽極上，淀積成成薄膜。相關(guān)設(shè)設(shè)備濺射臺(tái)臺(tái)10光光刻：將將掩模圖圖形轉(zhuǎn)印印到涂有有光刻膠

18、膠的襯底底晶片上上。對(duì)準(zhǔn)準(zhǔn)和曝光光是光刻刻工藝中中最關(guān)鍵鍵的工序序。相關(guān)關(guān)設(shè)備接觸觸/接近近式曝光光機(jī) 分分步投影影曝光機(jī)機(jī)11刻刻蝕：活活性氣體體可使曝曝光區(qū)，在晶片片表面建建立幾何何圖形。相關(guān)設(shè)設(shè)備刻蝕機(jī)機(jī)12離離子注入入：先使使待摻雜雜的原子子電離，再加速速到一定定能量使使之“注注入”到到晶體中中，經(jīng)過過退火使使雜質(zhì)激激活，達(dá)達(dá)到摻雜雜目的。相關(guān)設(shè)設(shè)備離子注注入機(jī)113探探針測(cè)試試：對(duì)晶晶圓上的的每個(gè)電電路進(jìn)行行電性能能測(cè)試及及特性測(cè)測(cè)試。相相關(guān)設(shè)備備探探針測(cè)試試臺(tái)144劃片：將具有有集成電電路管芯芯的圓片片用金剛剛砂刃具具、激光光束等方方法分割割成單獨(dú)獨(dú)的管芯芯以便封封裝。相相關(guān)設(shè)備備砂砂輪劃片片機(jī)155粘片：把集成成電路芯芯片用銀銀漿、銀銀玻璃、低溫焊焊料或共共晶焊料料裝配到到塑料封封裝的引引線框架架或陶瓷瓷封裝外外殼底座座上。相相關(guān)設(shè)備備粘粘片機(jī)116引線線鍵合：用金引引線把集集成電路路管芯上上的壓焊焊點(diǎn)與外外