電子行業(yè)2022年度投資策略：MiniLED、VR等需求興起

1、電子行業(yè)2022年度投資策略：MiniLED、VR等需求興起1.PCB：成本端至暗時刻已過，汽車PCB帶動市場快速擴容1.1PCB:成本上漲的至暗時刻已過，頭部廠商迎來盈利改善期覆銅板廠商價格大幅提升，頭部廠商中長期ROE有望向上：預計公司未來產(chǎn)品迭代進程加快，具有新品紅利溢價的業(yè)務(wù)將成為主力，擺脫周期性波動。從單一產(chǎn)品銷售向材料配套解決方案的模式發(fā)展，以汽車產(chǎn)品為例，公司實現(xiàn)全系列產(chǎn)品應用覆蓋智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、智能座艙、智能電動、汽車照明細分應用。更長維度來看，參與制定行業(yè)相關(guān)標準（如77GHz汽車毫米波雷達），公司將有超越同行的產(chǎn)品定價能力。ROE若長期維持在20%以上，PE有望維持在3

2、0倍PE。預計未來覆銅板價格有望穩(wěn)定，PCB成本端迎來改善：2021H1受制于覆銅板價格大幅攀升，PCB廠商向下游傳導成本壓力具有時滯性，導致整體毛利率承壓，2021Q3已經(jīng)企穩(wěn)，預計隨著持續(xù)提價，毛利率將迎來改善。1.2PCB:汽車電子化與新能源化，帶動汽車PCB市場快速擴容全球汽車PCB應用規(guī)模劃分：動力引擎控制系統(tǒng)32%車身控制安全系統(tǒng) 25% 車載通訊系統(tǒng) 23% 車室內(nèi)裝系統(tǒng) 11.5% 照明系統(tǒng) 8.5%五大汽車電子系統(tǒng)推動PCB技術(shù)升級（1）車身控制安全系統(tǒng)：高頻信號傳輸，采用高頻材料（高頻材料價格 750元/平米 vs普通FR-4覆銅板 100元/平米）；（2）動力引擎控制：高

3、電壓、大電流，采用厚銅加工技術(shù)；（3）照明：采用LED車燈，需要采用金屬基板散熱（內(nèi)資廠商中深南電路、崇達技術(shù)在此領(lǐng)域有優(yōu)勢）；（4）車載通訊：從多層板轉(zhuǎn)向高密度互聯(lián)板（RPCB往HDI方向演進）；（5）車內(nèi)裝飾，HDI方向演進。2.功率器件：行業(yè)持續(xù)高景氣，重點關(guān)注新能源下游需求2.1功率器件：與國外差距相對較小，國產(chǎn)替代勢在必行制造層面：技術(shù)成熟且發(fā)展較為緩慢，低制程即可滿足工藝要求，國內(nèi)眾多IDM、代工廠商資源可以滿足。設(shè)備層面：海外二手設(shè)備可以支撐工藝和產(chǎn)能要求。功率半導體國內(nèi)設(shè)備與海外最先進設(shè)備代際差異為兩代左右。競爭層面：成本競爭+產(chǎn)品同質(zhì)，海外巨頭在基礎(chǔ)功率器件上不占優(yōu)勢。海外逐

4、步放棄中低端器件，將有限晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)向汽車、工控等高端產(chǎn)品，給國產(chǎn)廠商騰出發(fā)展空間。2.2功率器件：行業(yè)持續(xù)高景氣，重點關(guān)注新能源下游需求板塊業(yè)績2020Q2拐點明顯：2020年Q2以來消費電子、新能源汽車、變頻家電、新能源等多個市場需求表現(xiàn)出明顯的增長態(tài)勢，一齊拉動對功率半導體的需求，板塊公司稼動率提升、業(yè)績提升明顯。板塊業(yè)績2021Q3仍環(huán)比成長：板塊公司2021Q3收入和利潤環(huán)比實現(xiàn)增長。至2021下半年，漲價因素在業(yè)績中的邊際反應減弱。借助行業(yè)景氣機遇，板塊公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶質(zhì)量提升明顯，盈利能力持續(xù)上行。重點關(guān)注新能源下游需求：我們預期未來新能源汽車持續(xù)滲透、光伏/風電裝機量提升對功率

5、半導體，尤其是IGBT產(chǎn)品的需求拉動明顯。建議重點關(guān)注新能源下游需求，以及板塊公司的產(chǎn)品開發(fā)和客戶進展。3.被動元器件：看好新能源帶來的投資機遇3.1成長性分析-新能源汽車作用。薄膜電容在新能源汽車中作為電機控制中的直流支撐電容器（C3），作用吸收逆變器從DC-Link端的高脈沖電流，保護IGBT。用量，價值。普通新能源策車一個電驅(qū)，用1個，四驅(qū)車有兩個電驅(qū)，用2個，部分特殊車型用3-4個。單個電容價值在300元左右。市場規(guī)模。2019年全球新能源乘用車銷量221萬輛（EV Sales），國內(nèi)新能源汽車銷售120萬輛（中汽協(xié)），按單車電容1.3個算，全球乘用車市場規(guī)模約為8.6億，國內(nèi)市場規(guī)模

6、4.1億元。競爭格局。法拉電子、松下、Nichicon、kemet、比亞迪（自供）等。法拉電子國內(nèi)市場份額40%多，海外主要是歐洲，老平臺份額較低，新平臺估計有30%，特斯拉由松下和Nichicon供。新能源汽車打開薄膜電容行業(yè)市場空間短期量化：歐洲市場的放量和公司在行業(yè)中領(lǐng)先的市場地位，新能源汽車收入預計未來三年復合增速在53%左右，到2022年達到8.75億元。中長期量化：新能源趨勢，假設(shè)按2025年新能源汽車占全球乘用車銷量25%，2025年車用薄膜電容器市場規(guī)模約為72億元，2020-2025年復合增速為52.2%。3.2成長性分析-光伏、風電作用：和新能源汽車類似，薄膜電容在風電光伏

7、中主要用于其中逆變器中，作為DC-Link端的直流支撐電容。市場規(guī)模：配套電容價值約5000元/MW，2019年全球風電光伏新增裝機容量約180GW，該領(lǐng)域薄膜電容器市場規(guī)模約為9億元市場規(guī)模。競爭格局：法拉電子、KEMET、EPCOS，法拉電子在風電光伏國內(nèi)市占率約為60%，全球約為50%。光伏風電市場空間大，預計未來保持穩(wěn)定增長平價上網(wǎng)分為發(fā)電側(cè)平價和用戶側(cè)平價。發(fā)電側(cè)平價指光伏發(fā)電按照傳統(tǒng)能源的上網(wǎng)電價收購(無補貼)也能實現(xiàn)合理利潤。用戶側(cè)平價指光伏發(fā)電成本低于售電價格。發(fā)電成本持續(xù)下行，光伏平價上網(wǎng)在即。CPIA數(shù)據(jù)顯示，2019年，全投資模式下，地面光伏電站在1800小時等效利用小時

8、數(shù)的LCOE為0.28，不僅低于2018年用戶側(cè)銷售電價，也低于0.37元/kwh的煤電上網(wǎng)價格，基本實現(xiàn)了發(fā)電側(cè)和用戶側(cè)的平價上網(wǎng)。預計2021年后，在大部分地區(qū)的光伏LCOE可實現(xiàn)與煤電基準價同價。4.半導體：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向4.1芯片設(shè)計：下游需求高度景氣，高端化躍遷為核心方向中國是最大的半導體市場，國產(chǎn)替代潛力大：根據(jù)SIA統(tǒng)計，2016-2020年中國都是半導體銷售規(guī)模最大的市場，在國產(chǎn)替代持續(xù)推進的當下，中國龐大的下游需求足以承載芯片設(shè)計廠商所需的市場空間。高端化躍遷恰逢其實，關(guān)注汽車、工控、數(shù)據(jù)中心三大賽道：隨著國產(chǎn)替代的逐步推進，頭部國產(chǎn)芯片設(shè)計廠商的資金

9、實力和研發(fā)人才優(yōu)勢愈發(fā)顯著，而保持高毛利率和高競爭壁壘的關(guān)鍵在于向高端化躍遷，即向著汽車、工控、數(shù)據(jù)中心三大賽道逐步布局。芯片制程競賽愈演愈烈，套片化趨勢持續(xù)推進：基于對低功耗、高性能的持續(xù)追求，手機芯片的制程競賽逐步漫延到機頂盒、商顯、攝像頭等傳統(tǒng)終端。同時，隨著主芯片廠商競爭優(yōu)勢的愈發(fā)顯著，各類終端的主芯片廠商均對SoC電源、WiFi芯片、射頻模組、音頻模塊等輔芯片進行了不同程度的布局。芯片模塊化持續(xù)推進，模擬芯片集成化趨勢確立：隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的提升和終端體積的縮小，終端設(shè)備模塊化的趨勢愈發(fā)顯著，形成了電源管理模塊、射頻模塊、主芯片模塊等多個模塊。同時，為了滿足終端需求并強化競爭優(yōu)勢，模

10、擬芯片廠商一方面向集成化發(fā)展，另一面進行MCU化以擴張自身的市場空間。4.2半導體制造-國內(nèi)集成電路高速增長，政策積極支持中國集成電路規(guī)模將繼續(xù)高速增長，逆差帶來大的投資機遇；由于隨著技術(shù)節(jié)點的縮小，資本開支較大，因此未來數(shù)字芯片是Foundry天下；國家間的競爭聚焦在科技的競爭上，芯片是必爭之地，國家政策多方面支持顯示國家決心。4.3半導體封測-先進封裝是未來主流發(fā)展方向摩爾定律發(fā)展受限下，先進封裝因能同時提高產(chǎn)品功能和降低成本是主流發(fā)展方向；2.5D/3D TSV 技術(shù)、FanOut 技術(shù)、ED 技術(shù)等先進封裝技術(shù)的市場規(guī)模 CAGR 將保持高速增長；半導體持續(xù)高景氣度，晶圓廠建設(shè)力度不斷

11、加強，有望帶動下游封測產(chǎn)業(yè)需求增長。4.4半導體設(shè)備-國產(chǎn)替代空間廣闊產(chǎn)業(yè)鏈安全需求，半導體設(shè)備國產(chǎn)化替代勢在必行；隨著先進制程占比持續(xù)增加，技術(shù)節(jié)點的縮小，需要的步驟數(shù)量增加，為了提高生產(chǎn)效率，對于設(shè)備的數(shù)量需求也相應增加。5.LED：Mini LED提升背光模組價值，封裝環(huán)節(jié)迎來變革5.1封裝模組：Mini LED提升背光模組價值，封裝環(huán)節(jié)迎來變革隨著Mini LED技術(shù)的逐步成熟、成本的下降，終端廠商紛紛導入Mini LED背光產(chǎn)品。集邦咨詢預計2021年Mini LED背光電視將會達到440萬臺，占整體電視市場比重約2%。LEDinside預計，到2023年，Mini LED背光產(chǎn)品市

12、場規(guī)模將超過10億美元。封裝環(huán)節(jié)迎來變革。對封裝廠商來說，一方面mini LED芯片數(shù)量大幅增加的，從原來一臺顯示終端的幾十顆LED變成了上萬顆，封裝環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈中的價值占比提升；另一方面，Mini LED封裝方式使封裝廠商從原來單純的提供SMD LED燈珠封裝器件，變成了提供背光模組，向前延伸了一個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，整體價值量會有明顯提升。Mini LED提升背光模組價值。集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，以65寸UHD 4K電視為例，高端的側(cè)入式背光顯示器模組生產(chǎn)成本約在350美元；采用被動式驅(qū)動的Mini LED背光（LED使用顆數(shù)16,000顆）的顯示器模組則約在650690美元之間，是傳統(tǒng)側(cè)入式背光模組價值的將近一倍，但低于WOLED顯示器模組成本（預計在800美元以上）。6.消費電子：AIOT漸行漸近：TWS滲透率提升，展望VR/AR蘋果有望引領(lǐng)AR技術(shù)普及，預計蘋果AR頭戴式設(shè)備將在2021年后推出。手機端，蘋果在iPhone 12系列中引入LiDAR激光攝像，結(jié)合空間探測和3D掃描能力，提升AR