廣天培訓(xùn)資料課件

1、 1羅獻(xiàn)軍電話：151825704285/3/2013PCB全流程講解目錄制程總綱5分支制程單元講解一、 內(nèi)層 11二、 內(nèi)檢 16三、 壓合 21四、 鉆孔 26五、 一次銅 37六、 圖形轉(zhuǎn)移 42七、 二次銅與蝕刻 52八、 防焊、文字 61九、 表面處理 79十、 成型82十一、測(cè)試85十二、終檢86十三、包裝、出貨88十四、切面流程簡(jiǎn)介100 2制程總綱 裁板LAMINATE SHEAR內(nèi)層乾膜INNERLAYER IMAGE蝕銅I/L ETCHINGAO I 檢查AOI INSPECTION預(yù)疊板及疊板LAY- UP壓合LAMINATION鑽孔DRILLING曝光EXPOSURE壓

2、膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING預(yù)疊板及疊板LAY- UP烘烤 BAKING棕化處理BLACK OXIDE後處理POST TREATMENT壓合LAMINATION多層板內(nèi)層流程INNER LAYER PRODUCTDOUBLE SIDEMLB3制程總綱 4 鑽孔DRILLING通孔電鍍P . T . H .全板電鍍PANEL PLATING外層乾膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING蝕銅O/L ETCHING檢查INSPECTION通孔電鍍E-LESS

3、 CU除膠渣DESMER前處理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT錫鉛電鍍T/L PLATING二次銅電鍍PATTERN PLATING剝錫鉛T/L STRIPPING蝕銅ETCHING去膜STRIPPING外層製作OUTER-LAYERTENTINGPROCESS制程總綱 5檢查INSPECTION液態(tài)防焊LIQUID S/M印文字SCREEN LEGEND噴錫HOT AIR LEVELING成型FINAL SHAPING電測(cè)ELECTRICAL TEST外觀檢查VISUAL INSPECTION出

4、貨前檢查O Q C包裝出貨PACKING&SHIPPING選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD前處理PRELIMINARY TREATMENT塗佈印刷S/M COATING預(yù)乾燥PRE-CURE後烘烤POST CURE顯影DEVELOPING曝光 EXPOSURE鍍金手指G/F PLATING鍍化學(xué)鎳金E-less Ni/Au銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A) 一、內(nèi)層1.裁板1.1目的：將原物料大張基板裁切成小張生產(chǎn)工作尺寸1.2管控重點(diǎn)：將基材板裁切成工單上規(guī)定的尺寸，并且要嚴(yán)格遵守經(jīng)緯向，防止壓合時(shí)各層漲縮不同導(dǎo)致板彎翹。因板邊毛刺問(wèn)題則磨邊刀需定時(shí)研磨以保持

5、鋒利一般8-12萬(wàn)米或55萬(wàn)SF時(shí)即需換刀研磨印刷電路板是以銅箔基板:（ Copper-clad Laminate 簡(jiǎn)稱CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)元件.是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glassfiber ），及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的複合材料（ Composite material），一般銅箔厚度（OZ)：1.0 Ounce (oz)的定義是平方呎面積單面覆蓋銅箔重量1 oz (28.35g) 的銅層厚度，單位換算為35um或1.35mil.常用銅厚1/3OZ H/HOZ 1OZ 2OZ 36in48in40in48in42i

6、n48in7分支制程單元講解一、內(nèi)層2、前處理2.1目的：清潔粗化基板銅表面，增加與干膜間附著力2.2流程：酸洗 雙水洗 微蝕 雙水洗 干板組合 吸水 雙水洗 酸洗2.3參數(shù)：H2SO4 ： 6-8%H2O2 ：3-5%微蝕速率：1-1.5um 水破 ：15sec烘干溫度：8552.4管控重點(diǎn)：2.4.1藥水每班定時(shí)分析添加，做微蝕速率、水膜測(cè)試2.4.2吸水海綿，烘干段定時(shí)清潔，不可有贓物，風(fēng)刀堵塞。2.4.3板面無(wú)水跡氧化，擦花銅面。 前處理線8分支制程單元講解一、內(nèi)層4.曝光4.1目的：使用紫外光對(duì)底片下的干膜板進(jìn)行曝光從而將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到基板表面干膜上做影像轉(zhuǎn)移4.2流程：開(kāi)機(jī) 檢

7、測(cè)能量 對(duì)位 曝光4.2參數(shù)：曝光尺 ：4-6格臺(tái)面溫度：16-18真空壓力 ：680-720mmhg/cm2燈管壽命 ：800-1200小時(shí)更換曝光尺 ：300-400次報(bào)廢黑片 ：1000-1200次報(bào)廢4.3管控重點(diǎn)：4.3.1 板面清潔：清潔玻璃框以及底片臟物，防止形成曝光臟點(diǎn)，一曝一清，從上到下。4.3.2曝光對(duì)位：對(duì)位精度控制在0.03mm以下，上下底片貼合固定，防止圖形曝偏或上下的圖形偏位.4.3.3曝光能量：調(diào)整曝光量進(jìn)行曝光,顯影後的能量格來(lái)判斷,21級(jí)Stffour曝光尺在4-6格內(nèi)，頻率2h/次4.3.4首件檢查：每個(gè)新料號(hào)，每班開(kāi)拉前，換藥水或燈管后，待料超出4小時(shí)，生

8、產(chǎn)時(shí)：一次/100pnl。4.4.5對(duì)位時(shí)不可將覆蓋膜撕起，避免氧氣破壞干膜游離基，導(dǎo)致顯影不潔或破孔。 分支制程單元講解手動(dòng)曝光機(jī)自動(dòng)曝光機(jī)10一、內(nèi)層5.DES5.1目的：將曝光後的板子經(jīng)過(guò)顯影，蝕刻，去膜，完成內(nèi)層板線路面的制作.5.2D 顯影：將未曝光的干膜用碳酸鈉溶液去除，制得干膜覆蓋所需線路，露出銅被蝕刻，顯影點(diǎn) ：50-60%。Na2CO3 ：0.8-1.2%壓力 ：1.8-2.0kg/cm2溫度 ：28-325.3E 蝕刻：用鹽酸，氯酸鈉，氯化銅溶液將沒(méi)有覆蓋干膜的基板銅蝕刻掉.蝕刻均勻性小于10%，蝕刻點(diǎn) ：705%。氯離子：180-210g/l銅離子：135-155g/lP

9、H值 ：8.0-9.0溫 度 ： 48-525.4S 去膜：用氫氧化鈉溶液，去除板面干膜，去膜點(diǎn)455%溫度 ：555濃度 : 4-6% 壓力 ：2.0-3.0kg/cm2 分支制程單元講解11顯影機(jī)蝕刻退膜機(jī)二、內(nèi)檢目的：打靶孔以及檢測(cè)維修線路流程圖： 鉆靶孔 AOI VRS 補(bǔ)線 分支制程單元講解12二、內(nèi)檢2.AOI（Automated Optical Inspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）2.1目的：通過(guò)光學(xué)掃描，將PCB（線路板）圖像與標(biāo)準(zhǔn)板（ Cam資料）進(jìn)行對(duì)比，找出PCB（線路板）上的圖形缺點(diǎn)。2.2流程：1.開(kāi)啟料號(hào)：建立新料號(hào)或打開(kāi)舊料號(hào)。2.機(jī)器校正：PCB板影像對(duì)位，光校正

10、。3.機(jī)臺(tái)檢測(cè)：根據(jù)檢測(cè)的缺點(diǎn)數(shù)設(shè)定參數(shù)。 分支制程單元講解14二、內(nèi)檢3.VRS（確認(rèn)找點(diǎn)）3.1目的：AOI機(jī)臺(tái)測(cè)出的缺點(diǎn)圖像資料，通過(guò)網(wǎng)路連線傳送至VRS，由人員判定檢修。3.2管控重點(diǎn):放大倍率30-40倍.Handling動(dòng)作標(biāo)準(zhǔn)化防止刮傷 分支制程單元講解找點(diǎn)確認(rèn)機(jī)15三、壓合目的： 將分散的多張內(nèi)層線路板集中壓合成一片板子，為後工序的層間 導(dǎo)通連接各層線路做準(zhǔn)備.流程圖：棕化 鉚合 疊合 壓合 撈邊、磨邊 打靶 分支制程單元講解17三、壓合1.棕化1.1目的：在多層板的製作過(guò)程中，以咬蝕處理的方式增加內(nèi)層板銅面的表面積，並在銅箔上形成非常均勻低稜線有機(jī)塗佈層，在壓合時(shí)給予玻纖樹脂

11、最好的結(jié)合力。增加與樹脂接觸的表面積，加強(qiáng)二者之間的附著力（Adhesion）。增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂之潤(rùn)濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強(qiáng)的附著力。在裸銅表面產(chǎn)生一層致密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態(tài)樹脂中胺類（Amine）對(duì)銅面的影響。反應(yīng)方程式: Cu0 + H2O2 + 2 H+ Cu2+ + 2 H2O 分支制程單元講解18棕化線三、壓合2.鉚合2.1用PP裁切機(jī)和分條機(jī)，PP裁切機(jī)是將成卷的PP裁切成小張，再用分條機(jī)將其裁成工單要求的尺寸，與內(nèi)層基板配套2.2用鉚釘機(jī)將內(nèi)層板與對(duì)應(yīng)之PP牟合，把多張內(nèi)層芯板與鉚合，P/P用鉚釘鉚,防止壓合時(shí)滑動(dòng).2.3PP簡(jiǎn)介

12、：提供介質(zhì)層厚度粘合芯板與銅箔，目前市場(chǎng)上玻纖布使用在CCL和PCB行業(yè)上等級(jí)為E-GRADE即電子級(jí)材料.常用的布種有 7628、2116、1080等其為代號(hào)無(wú)實(shí)質(zhì)數(shù)字意義. 分支制程單元講解19分條機(jī)鉚釘機(jī)規(guī)格基重（g/m2）厚度經(jīng)緯密度單纖直徑m76282107mil42*34921161064-5mil60*5871080482-3mil60*425主要特性為膠流量(Resin Flow), 膠含量(Resin Content)及膠化時(shí)間(Geltime).(1).膠流量(R/F):指在高溫壓合時(shí),樹脂流動(dòng)情形.狹義上指樹脂被擠到“板外”的重量,以百分比表示. (2).膠含量(R/C)

13、:指膠片中除了玻璃布以外之膠所占之重量比. (3).膠化時(shí)間(Gel time) :膠化中樹脂為半硬化的B-stage材料,在到高溫后即會(huì)軟化及流動(dòng).經(jīng)過(guò)一段軟化而流動(dòng)的時(shí)間后,又逐漸吸收能量而發(fā)生聚合反應(yīng)使得粘度增大再真正的硬化為C-stage材料,上述在壓力中可以流動(dòng)的時(shí)間為膠化時(shí)間三、壓合3.壓合目的：把疊好的板置入壓合機(jī)內(nèi)通過(guò)高溫高壓將內(nèi)層板/PP/銅箔粘合在一塊.3.1一般壓合機(jī)疊板結(jié)構(gòu)：壓合機(jī)有上下熱壓盤，疊板方式以鋼質(zhì)載盤為底盤，放入十二張牛皮紙，中間以疊入板和PP,上面再加一層鏡面鋼板和十二張牛皮紙，再蓋上銅質(zhì)蓋板。3.2.而疊板結(jié)構(gòu)各夾層之目的：a.鋼質(zhì)載盤: 蓋板供均勻傳熱

14、用。b.鏡面鋼板： 因鋼材鋼性高，可防止表層銅箔皺折凹陷.與拆板容易。鋼板使用後，如因刮傷表面，或流殘膠留無(wú)法去除就應(yīng)加以研磨。另起到均勻分布熱量，因各層上銅量分布不均，無(wú)銅處傳熱很慢，如果受熱不均勻會(huì)造成樹脂之硬化不均，會(huì)造成板彎板。c.牛皮紙： 因紙質(zhì)柔軟透氣的特性，可達(dá)到緩沖受壓均勻施壓驅(qū)趕氣泡的效果，且可防止滑動(dòng)，因熱傳系數(shù)低可延遲熱傳、均勻傳熱之目的，在高溫下操作，牛皮紙逐漸失去透氣的特性，使用一次就應(yīng)更換。 分支制程單元講解疊板線熱壓、冷壓機(jī)解板線20三、壓合4.分板：把單PNL板分開(kāi)利于后制程作業(yè).5.打靶：X-RAY鉆靶是為了給鉆孔提供定位靶孔，它的鉆靶精度可以達(dá)到0.8mil

15、，采用MARK中心補(bǔ)償基準(zhǔn)作業(yè)。利用X光穿過(guò)不同物質(zhì)時(shí)在顯示器上顯示圖象原理將內(nèi)層預(yù)留之后制程定位用的定位孔（靶孔）鑽出來(lái).6.成型：又叫 “撈邊” “割邊” “去溢膠”把板邊溢膠及銅箔割除以利后制程作業(yè).CNC半撈是依工單要求，手動(dòng)輸入尺寸大小，進(jìn)行撈外框作業(yè)，它是以X-RAY鉆靶后的靶孔來(lái)定位的。7.磨邊：磨邊主要為將成型後板子四周磨光滑。CNC半撈後，在板邊會(huì)有毛邊與burr存在，會(huì)對(duì)后制程造成不必要的損傷。8.測(cè)板厚以鐳射測(cè)厚機(jī)測(cè)壓合板的厚度. 把拆解下料后的鋼板通過(guò)磨刷再返回疊合室.此整個(gè)過(guò)程使鋼板循環(huán)使用稱為 “回流線” 分支制程單元講解打靶機(jī)鑼邊機(jī)磨邊機(jī)21四、鉆孔1.目的：主要

16、是為了按照客戶的要求，在經(jīng)過(guò)蝕薄銅處理后的板子上鉆出不同直徑大小的孔，這些孔的作用（1）層與層之間的導(dǎo)通通孔(Via)（2）后制程定位時(shí)使用工具孔（3）供客戶插件使用零件孔（4）板子散熱1.2鉆孔機(jī)簡(jiǎn)介： 結(jié)構(gòu):花崗石主體 定位:光學(xué)表尺定位 傳動(dòng):獨(dú)立伺服交流馬達(dá)驅(qū)動(dòng) 主軸驅(qū)型:滾珠式軸承與氣動(dòng)軸承 動(dòng)態(tài)偏移:低於0.2mil 冷卻:水(油)冷循環(huán)系統(tǒng) 楨測(cè)系統(tǒng):非接觸式雷射(紅外線)偵測(cè) 夾頭:可拆式與固接式夾頭 分支制程單元講解鉆孔鉆孔機(jī)22四、鉆孔3. 鉆針(Drill Bit)， 或稱鉆頭其品質(zhì)對(duì)鉆孔的良率有直接立即的影響。3.1鉆針材料鉆針組成材料主要有三：硬度高耐磨性強(qiáng)的碳化鎢(

17、Tungsten Carbide，WC) 。耐沖擊及硬度不錯(cuò)的鈷(Cobalt) 。有機(jī)黏著劑。三種粉末按比例均勻混合之後，於精密控制的焚爐中於高溫中在模子中燒結(jié)(Sinter)而成。其成份約有94% 是碳化鎢，6% 左右是鈷。耐磨性和硬度是鉆針評(píng)估的重點(diǎn)其合金粒子愈細(xì)能提高硬度以及適合鉆小孔。3.2管控重點(diǎn)：研磨次數(shù)管控，精度的控制，一般使用顏色管理。分支制程單元講解24四、鉆孔4. 蓋板Entry Board(進(jìn)料板)4.1蓋板的功用有：定位散熱減少毛頭鉆頭的清掃防止壓力腳直接壓傷銅面4.2常用蓋板復(fù)合材料- 木漿織維或紙材，配合酚醛樹脂當(dāng)成黏著劑熱壓而成的。鋁箔壓合材料 是用薄的鋁箔壓合

18、在上下兩層，中間填去脂及去化學(xué)品的純木屑。鋁合金板 530mil，各種不同合金組成，價(jià)格最貴。 分支制程單元講解25五、一次銅作用 : 將外層板孔內(nèi)鍍上銅,導(dǎo)通板內(nèi)各層線路，同時(shí)增加表面銅厚。流程圖： Deburr Desmear PTh 一銅 SES 二銅 Out-layer 外層 分支制程單元講解27五、一次銅1.Deburr（去毛刺）線1.1目的：去除孔邊的burr,防止鍍孔不良及孔小。鉆孔條件不當(dāng)，孔邊緣有未切斷銅或?？椀臍埩舴Q為burr.其要斷不斷，而且粗糙.1.2流程：酸洗 三級(jí)水洗 刷磨 超音波水洗 出板 烘干 高壓水洗1.3參數(shù)硫酸 ：3-5%磨刷 ：320#+500#尼龍針?biāo)?/p>

19、磨痕寬度 ：320#：1.2-1.4cm;500#：1.2-1.6cm水洗壓力 ：20.5kg/cm2高壓水洗壓力：15-20kg/cm2烘干溫度 ：8551.4管控重點(diǎn)：每天需做刷幅測(cè)試及每周整刷，防止因刷針的不平整而導(dǎo)致去毛頭不凈。 分支制程單元講解去毛刺機(jī)28五、一次銅2.Desmear（除膠渣）2.目的：a. 去除通孔內(nèi)的膠渣，b. 微蝕增加附著力2.2流程：膨松 溢流水洗 除膠渣 回收 溢流水洗 中和 2.3參數(shù)：膨松 ：膨松劑：30% NaOH:10-15g/L 溫度：65-75 時(shí)間：6-8min除膠 渣 ：高錳酸鉀：65-75g/L NaOH:55-65g/L 溫度：75-85

20、 除膠速率：0.2-0.5mg/cm2 時(shí)間：12-16min中和 : 中和劑:8-12% 硫酸：3-5% 時(shí)間：6-8min(常溫）2.4管控重點(diǎn)：做咬蝕量的測(cè)試防止:除膠量不足，孔內(nèi)附著力不足除膠量過(guò)大,孔內(nèi)過(guò)蝕,造成燈芯效應(yīng) 分支制程單元講解除膠渣&沉銅線29五、一次銅3.一銅(PTH)3.1目的將孔內(nèi)鍍上銅,進(jìn)行層間的導(dǎo)通,同時(shí)加厚面銅.3.2流程：除油 溢流水洗 微蝕 溢流水洗 預(yù)浸 活化出板 溢流水洗 化銅 溢流水洗 加速 溢流水洗3.3管控重點(diǎn)1.控制震蕩及搖擺在制程要求的范圍內(nèi),化銅槽24小時(shí)打氣，嚴(yán)格操作，防止孔破的發(fā)生.2.化銅槽定期換槽,不允許空鍍,不允許有空夾頭,防止銅

21、渣的發(fā)生.3.銅球定期添加(2次/周)防止銅厚不均.4.其他根據(jù)PMP及現(xiàn)場(chǎng)的SOP要求執(zhí)行.防止異常情況的發(fā)生.分支制程單元講解30沉銅線五、一次銅4.除油4.1.目的：為使孔內(nèi)呈現(xiàn)適當(dāng)狀態(tài)清潔表面，并使孔壁呈正電性調(diào)節(jié)極性，以利Pd/Sn 膠體負(fù)離子團(tuán)吸附4.2.參數(shù)：整孔劑 ：6-8%溫度 ：45-55時(shí)間 ：6-8min4.3.管控重點(diǎn)：生產(chǎn)時(shí)按千尺耗量添加，以生產(chǎn)量按時(shí)跟換。分支制程單元講解31沉銅線五、一次銅5.微蝕5.1目的：旨在清除表面之調(diào)節(jié)后所形成的膜層， 此同時(shí)亦可清洗銅面殘留的氧化物。5.2參數(shù)：硫酸 ：3-5%過(guò)硫酸鈉：60-80g/L溫度 ：常溫時(shí)間 ：1-1.5mi

22、nCU2+ ：25g/L5.3管控重點(diǎn)：分析添加，CU2+25g/L更換。分支制程單元講解32沉銅線五、一次銅6.預(yù)浸6.1目的：避免微蝕形成的銅離子帶入Pd/Sn槽，以減少帶出，同時(shí)降低孔壁表面張力并吸附sn2+離子。6.2參數(shù)：預(yù)浸鹽：180-220g/L鹽酸 ：4-6%溫度 ：常溫時(shí)間 ：1-2min6.3管控重點(diǎn)：分析添加，以生產(chǎn)量按時(shí)更換。分支制程單元講解33沉銅線五、一次銅7.活化7.1目的：使用Pd膠體(Pd/Sn負(fù)離子團(tuán))在孔壁上沉積Pd2+/Sn2+離子，孔壁吸附了負(fù)離子團(tuán)，即中和形成中電性。7.2參數(shù)：活化劑 ：2-4%預(yù)浸 鹽：180-220g/L鹽酸 ：4-6%溫度 ：

23、35-45時(shí)間 ：6-8min7.3管控重點(diǎn)：分析添加，每月翻槽，清理槽底做保養(yǎng)。Fe3+100ppm或Cu2+1g/L時(shí)換槽。分支制程單元講解沉銅線34五、一次銅8.加速8.1目的：Pd膠體吸附後必須去除Sn，使Pd2+曝露，如此才能在未來(lái)無(wú)電解銅中產(chǎn)生催化作用形成化學(xué)銅8.2參數(shù)：硫酸或鹽酸：3-5%溫度 ：常溫時(shí)間 ：4-6min8.3管控重點(diǎn)：分析添加，每月更換。分支制程單元講解沉銅線35五、一次銅9.化銅9.1目的：利用孔內(nèi)沉積的Pd催化無(wú)電解銅與HCHO作用使化學(xué)銅沉積在孔壁上。9.2參數(shù)：化學(xué)銅A：6% 或Cu2+：1.5-2.5g/L化學(xué)銅B：8%或NaOH：10-15g/L化

24、學(xué)銅Y：0.5%或HCHO：4-8g/L溫度 ：26-30時(shí)間 ：15-18min背光級(jí)數(shù)：8.5級(jí)銅厚 ：0.5-1um9.3管控重點(diǎn)：化驗(yàn)分析添加，做板時(shí)按要求添加，每周翻槽一次，保持24小時(shí)打氣。分支制程單元講解36五、一次銅10.全板電鍍10.1目的：化學(xué)銅層的加厚層，增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性鍍上200-400 micro inch的厚度的銅以保護(hù)僅有20-40 micro inch厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破。10.2參數(shù)：硫酸銅Cu2SO45H2O：60-80g/L硫酸H2SO4 ：160-200ml/LCl- 50ppm電流密度 ：18-20ASF時(shí)間 ：15-20min銅厚 ：

25、5-10um10.3管控重點(diǎn)：PTH后的板在6小時(shí)完成電鍍，沉銅板在養(yǎng)板缸時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致孔無(wú)銅，全板電鍍戴手套規(guī)范操作，電出板面無(wú)水印，手指印，銅粒等分支制程單元講解37全板電鍍線六、圖形轉(zhuǎn)移 目的：在外層銅箔表面形成干膜覆蓋與線路顯現(xiàn)同時(shí)并存的形態(tài)，便于后制程工藝做出線路。流程：前處理 壓膜 曝光 顯影管控重點(diǎn)：1、前處理表面的清潔度、粗糙度。2、壓膜板面與干膜的結(jié)合力。3、曝光能量選擇，菲林的漲縮。4、顯影點(diǎn)的控制，顯影后板面的潔凈度。分支制程單元講解38前處理線壓膜機(jī)曝光機(jī)顯影機(jī)六、圖形轉(zhuǎn)移1.前處理1.1目的：機(jī)械的方式粗化和清潔板面，增加干膜附著力1.2流程：酸洗 兩級(jí)水洗 磨板 三級(jí)

26、溢流水洗 高壓水洗 熱風(fēng)吹干 強(qiáng)風(fēng)吹干 吸水1.3參數(shù)：硫酸 ：3-5%磨刷 ：500#+800#尼龍針?biāo)⒛ズ蹖挾?：500#：0.8-1.2cm;800#：1.2-1.6cm水洗壓力 ：20.5kg/cm2高壓水洗壓力：15-20kg/cm2烘干溫度 ：8551.4管控重點(diǎn)：每天需做刷幅測(cè)試及每周整刷，防止因刷針的不平 整而導(dǎo)致板面清潔不佳、粗糙度不足影響與干膜結(jié)合力分支制程單元講解前處理線39六、圖形轉(zhuǎn)移2.壓膜2.1 目的：將干膜（光阻劑）貼附在基板表面,為影像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備。2.2板面清潔：使用清潔機(jī)，黏著板面臟物清潔基板板面的垃圾。2.3壓膜：利用高溫高壓將干膜貼附在板面。2.4參數(shù)：速

27、度 ：1.0-1.5m/min溫度 ：1105壓力 : 4.50.5kg/cm出板溫度：5552.5管控重點(diǎn)：須控制操作參數(shù)，入板溫度40以上熱板壓膜，壓膜后板面干膜平整無(wú)起皺、劃傷，流膠等，板子冷卻到室溫才可對(duì)位曝光無(wú)塵室是指將一定空間范圍內(nèi)之空氣中的微粒子、有害空氣、細(xì)菌等之污染物排除，并將室內(nèi)之溫度、潔凈度、室內(nèi)壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動(dòng)及照明、靜電控制在某一需求范圍內(nèi)，而所給予特別設(shè)計(jì)之房間。亦即是不論外在之空氣條件如何變化，其室內(nèi)均能俱有維持原先所設(shè)定要求之潔凈度、溫濕度及壓力等性能之特性。PCB生產(chǎn)所運(yùn)用的無(wú)塵室要求：1.黃光照明、正氣壓。2.溫濕度222 RH 5010%

28、3.潔凈度內(nèi)層/外層= 10K級(jí)4.壓合/防焊= 100K級(jí)分支制程單元講解手動(dòng)壓膜機(jī)40六、圖形轉(zhuǎn)移3.曝光3.1目的：用UV光照射，并透過(guò)黑白或棕色底片的遮擋，使表面干膜或油墨形成聚合和未聚合的狀態(tài)3.2流程：開(kāi)機(jī) 能量檢測(cè) 對(duì)位 吸真空 曝光3.3參數(shù)：曝光能量： 50-80mj/cm2 ； 曝光尺：6-8格真空壓力： 680-720mmhg/cm2臺(tái)面溫度：16-20光強(qiáng) ：干膜：10-15mw燈管壽命：800-1200小時(shí)菲林壽命：黑片1000-1200次；黃片：600-800次。3.4管控重點(diǎn)：3.4.1能量的管控，真空壓力使菲林與板貼緊無(wú)偏光照射3.4.2對(duì)位的精確度，菲林的漲縮

29、預(yù)放。3.4.3曝光機(jī)每周保養(yǎng)，水箱換水，清潔燈罩。分支制程單元講解曝光機(jī)41六、圖形轉(zhuǎn)移4顯影4.1目的：利用碳酸鈉溶液將曝光中未聚合的光致抗蝕劑溶解，留下間距部分，即是線路部分。 4.2流程：顯影 四級(jí)溢流水洗 市水洗 吸干 干板組合4.3參數(shù)：Na2co3 : 0.8-1.2%溫度 ：28-32藥水壓力：1.2-1.8kg/cm2水洗壓力：1.5-2.0kg/cm2顯影點(diǎn) ：55-65%干板溫度：4054.4管控重點(diǎn)：4.4.1顯影濃度、溫度、壓力、顯影點(diǎn)。4.4.2每班濃度化驗(yàn)，噴咀檢查，做顯影點(diǎn)確認(rèn)。4.4.2顯影點(diǎn)：用未曝光的板過(guò)顯影機(jī)，板過(guò)顯影缸50%處關(guān)掉藥水壓力，將板送出。觀

30、察板面顯影干凈與露銅的斷點(diǎn)，以入板方向量測(cè)顯影缸到斷點(diǎn)的距離，并與整個(gè)顯影缸長(zhǎng)度的比，即為顯影點(diǎn)。 分支制程單元講解顯影機(jī)42顯影點(diǎn)60%斷點(diǎn)七、二次銅與蝕刻1.二次銅1.1目的：按要求進(jìn)行圖形電鍍,使孔內(nèi)及外層未覆蓋干膜部分鍍上化學(xué)銅，并進(jìn)一步使板面線路及孔內(nèi)銅加厚以增加導(dǎo)電性能，再經(jīng)過(guò)鍍錫進(jìn)行保護(hù)，在蝕刻時(shí)保護(hù)線路、孔銅的完整性。1.2流程：除油 兩級(jí)水洗 微蝕 兩級(jí)水洗 酸洗 鍍銅下板 兩級(jí)水洗 鍍純錫 酸洗 兩級(jí)水洗1.3參數(shù)：電流密度：18-20ASF電鍍時(shí)間：40-90min銅厚 ：18-35um1.4管控重點(diǎn)：生產(chǎn)前做FA板測(cè)銅厚，確認(rèn)批量生產(chǎn)參數(shù)。藥水定期化驗(yàn)分析調(diào)加，保養(yǎng)；水

31、洗缸按時(shí)更換，藥水缸過(guò)濾、打氣、搖擺、震動(dòng)正常，光劑以千安培小時(shí)添加。分支制程單元講解圖形電鍍線 鍍錫圖形電鍍線 鍍銅43七、二次銅與蝕刻2.除油2.1目的：為使線路及孔內(nèi)呈現(xiàn)適當(dāng)狀態(tài)，清潔銅表面，除去銅面氧化，手印、油性物等。2.2參數(shù)：除油劑 ：2-5%溫度 ：20-30時(shí)間 ：4.5-5.5min2.3管控重點(diǎn)：2.3.1每班化驗(yàn)、分析及添加。2.3.2更換：做板15000-20000或Cu2+1g/L。2.3.3棉芯：清洗/15天；更換/30天2.3.4需搖擺、震動(dòng)、過(guò)濾、打氣。分支制程單元講解圖形電鍍銅線44七、二次銅與蝕刻3.微蝕3.1目的：清洗表面調(diào)節(jié)后所形成的膜層， 同時(shí)亦可清

32、洗銅面殘留的氧化物并粗化銅面，與二銅有良好結(jié)合力。3.2參數(shù)：過(guò)硫酸鈉：60-80 g/l硫 酸 ：3-5% Cu2+ ：25g/L 溫度 ：常溫時(shí)間 ：1-1.5min微蝕速率：60-90u3.3管控重點(diǎn)：3.3.1每班化驗(yàn)、分析及添加。3.3.2按做板面積或Cu2+25g/L更換。3.3.3棉芯：清洗/15天；更換/30天3.3.4需搖擺、震動(dòng)、過(guò)濾、打氣。分支制程單元講解圖形電鍍銅線45七、二次銅與蝕刻4.酸洗4.1目的：除去表面的氧化層，隔離以減少帶入。4.2參數(shù)：硫 酸 ：3-5% 溫度 ：常溫時(shí)間 ：1-1.5min4.3管控重點(diǎn)：4.3.1每班化驗(yàn)、分析及添加。4.3.2更換：次

33、/15天或做板4000-6000。4.3.3棉芯：清洗/15天；更換/30天4.4.4需搖擺、過(guò)濾、打氣。分支制程單元講解圖形電鍍銅線46七、二次銅與蝕刻5鍍二銅5.1目的：進(jìn)行圖形電鍍,使孔內(nèi)及外層未覆蓋干膜部分（線路）鍍上化學(xué)銅，并進(jìn)一步使板面及孔內(nèi)銅加厚以增加導(dǎo)電性能。5.2參數(shù)：硫酸銅： 60-80g/L硫酸 ：160-200ml/L氯離子 : 60ppm溫度 ：20-30電流密度：18-20ASF5.3管控重點(diǎn)：5.3.1藥水化驗(yàn)、分析及添加:兩次/周。5.3.2光劑添加：160-300ml/KAH5.3.3碳處理：一次/年5.3.4棉芯：清洗/15天；更換/30天。5.3.5需搖擺

34、、震動(dòng)、過(guò)濾、打氣。分支制程單元講解47圖形電鍍銅線七、二次銅與蝕刻6酸洗6.1目的：除去表面的氧化層，隔離以減少帶入。6.2參數(shù)：硫 酸 ：3-5% 溫度 ：常溫時(shí)間 ：1-1.5min6.3管控重點(diǎn)：6.3.1每班化驗(yàn)、分析及添加。6.3.2更換：次/15天或做板4000-6000。6.3.3棉芯：清洗/15天；更換/30天6.4.4需搖擺、過(guò)濾、打氣。分支制程單元講解圖形電鍍銅線48七、二次銅與蝕刻7鍍錫7.1目的：在線路（銅面）及孔內(nèi)鍍錫進(jìn)行保護(hù)，使蝕刻時(shí)保護(hù)線路和孔銅的完整性。7.2參數(shù)：硫酸亞錫：30-40g/l硫酸 ：9-12%溫度 ：20-25電流密度：14-16ASF 時(shí)間

35、：8-12min7.3管控重點(diǎn)：7.3.1錫球清洗：一次/三個(gè)月陽(yáng)極袋:更換/破損7.3.2藥水化驗(yàn)、分析及添加:兩次/周。7.3.3沉降處理：一次/年7.3.4棉芯：清洗/15天；更換/30天。7.3.5需搖擺、震動(dòng)、過(guò)濾。分支制程單元講解圖形電鍍錫線49七、二次銅與蝕刻8退膜(S)8.1目的：用強(qiáng)堿剝除乾膜,顯露出待蝕刻的面銅。8.2流程：膨松 退膜 四級(jí)溢流水洗 干板組合 吸干 清水洗 8.3參數(shù)：溫度 ：40-50 ；速度：2.0-3.5m/minNaOH :膨松:3-5%；退膜：6-8%藥水壓力：2.0-3.0kg/cm2水洗壓力：2.00.5kg/cm2烘干溫度：70-808.4管

36、控重點(diǎn)：8.4.1藥水每班化驗(yàn)分析一次或按生產(chǎn)的處理量更換。8.4.2噴嘴無(wú)堵塞藥水濃度不能太高，否則溶錫導(dǎo)致蝕刻不凈8.4.3退膜后的銅面無(wú)氧化、無(wú)干膜殘留、并立即蝕刻分支制程單元講解退膜機(jī)50七、二次銅與蝕刻9蝕刻(E)9.1目的：用NH4Cl蝕咬銅面,將顯露出待蝕刻的銅面蝕刻掉。在藥液中常會(huì)添加所謂的護(hù)岸劑,減輕側(cè)壁遭受攻擊的程度9.2流程：蝕刻 氨水洗 三級(jí) 溢流水洗 吸干 檢查 9.3參數(shù)：氯離子：180-210g/L銅離子：135-155g/LPH值 ：8.0-9.0溫 度 ： 48-52藥水 ：上壓：1.0-2.0kg/cm2；下壓：0.8-1.8kg/cm2水洗壓力：2.00.

37、5kg/cm2氨水濃度：3-5%9.4管控重點(diǎn)：每班檢查噴咀化驗(yàn)藥水，做FA板確定批量生產(chǎn)參數(shù)。分支制程單元講解蝕刻機(jī)51七、二次銅與蝕刻10退錫（S）10.1目的：剝除錫層，露出需要線路。10.2流程：退錫 三級(jí)水洗 清水洗 干板組合 吸干10.3參數(shù)：剝錫液：A%;B%速度：2.0-3.5m/min溫度 ：20-30壓力 ：2.0-3.0kg/cm2烘干溫度：70-8010.4管控重點(diǎn)：10.4.1每班檢查噴咀,以生產(chǎn)量按時(shí)更換藥水。10.4.2退錫液不可超溫，否則蝕銅，要退錫干凈。10.4.3以生產(chǎn)量按時(shí)更換。分支制程單元講解52退錫機(jī)八、防焊1.防焊2目的：2.1留出傳統(tǒng)板上待焊的通孔

38、及其配圈，而將所有線路及大地都包封起來(lái)，以節(jié)儉焊錫之用量及防止波焊時(shí)造成的短路搭橋，此為綠漆的第一功用。2.2護(hù)板:板面已完成的金屬線路要加以良好包裝, 以防氧化、濕氣及各種電解質(zhì)的侵害以防絕緣失效并防止外來(lái)的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣性3流程：前處理 印刷 預(yù)烤 曝光 文字后烤 文字 后烘烤 顯影4管控重點(diǎn)：4.1制程參數(shù)受控，嚴(yán)格操作，生產(chǎn)前做首件確認(rèn)。4.2前處理磨刷、曝光燈管按時(shí)更換，設(shè)備定期保養(yǎng)4.3前處理后無(wú)氧化、手印、殘膠，顯影后無(wú)顯影不凈、油入孔，擦花、露銅、印刷不均、曝光不良分支制程單元講解顯影機(jī)曝光機(jī)磨板機(jī)53八、防焊2.前處理2.1目的：去除銅面氧化,粗化銅面,增加油墨

39、附著力2.2流程：酸洗 兩級(jí)水洗 磨板 三級(jí)溢流水洗 熱風(fēng)吹干 強(qiáng)風(fēng)吹干 吸水 高壓水洗1.3參數(shù)：硫酸 ：3-5%磨刷 ：500#+800#尼龍針?biāo)⒛ズ蹖挾?：500#：0.8-1.2cm;800#：1.2-1.6cm水洗壓力 ：20.5kg/cm2高壓水洗壓力：15-20kg/cm2烘干溫度 ：8551.4管控重點(diǎn)：每天需做刷幅測(cè)試及每周整刷，防止因刷針的不平 整而導(dǎo)致板面清潔不佳、粗糙度不足影響與油墨的結(jié)合力。分支制程單元講解前處理54八、防焊3.S/M印刷3.1目的：通過(guò)絲印方式，將綠漆均勻涂覆于板面。最終使其具有保護(hù)、絕緣作用。3.2流程：選網(wǎng) 裝網(wǎng) 開(kāi)油 印刷3.3參數(shù)：防焊網(wǎng)目：

40、36-43T；線路油網(wǎng)目：68-77T張力：36-43T:30-34N/cm2;68-77T24-28N/cm2總氣壓：6-8kg/cm2;刮刀氣壓：3-4kg/cm2刮刀角度：10-15；速度：6-8m/min刮刀硬度：65-75;油墨黏度：120-160ps；墨厚：銅面上：18um；線邊拐角處 ：12um3.4管控重點(diǎn)：3.4.1網(wǎng)板張力，刮刀角度/壓力/速度，油墨黏度，印刷均勻度，油墨厚度需管控，已開(kāi)油存放24H3.4.2擋點(diǎn)網(wǎng)印刷對(duì)準(zhǔn)度需控制好,否則易出現(xiàn)印偏、孔內(nèi)粘綠漆和假性露銅.分支制程單元講解55絲印機(jī)八、防焊4預(yù)烤4.1目的：低溫趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨硬化，硬度達(dá)到3-4H，

41、不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。4.2流程：入板 開(kāi)機(jī) 調(diào)整參數(shù) 烤板 出板4.3參數(shù)：溫度：753時(shí)間：?jiǎn)蚊妫旱谝幻妫?5-20min;第二面：20-25min 雙面：405min靜置時(shí)間：15minH24h4.4管控重點(diǎn)：4.4.1預(yù)烤後需靜置15min方可進(jìn)行曝光.印刷OK板需2h內(nèi)進(jìn)預(yù)烤箱。4.4.2印刷后插架不刻有疊板，入板方向與烤爐運(yùn)風(fēng)方向一致,不通油墨預(yù)烤時(shí)間需驗(yàn)證。4.4.3烤板時(shí)恒溫開(kāi)始計(jì)時(shí)，中途不可開(kāi)爐門，烤板滿時(shí)打開(kāi)爐門出板。分支制程單元講解56立式預(yù)烤爐隧道式預(yù)烤爐八、防焊5曝光5.1目的：利用UV光，將需防焊之油墨固化，油墨內(nèi)的感光起始劑受到uv光照射後，油墨內(nèi)光敏聚合反應(yīng)開(kāi)

42、始，形成高分子聚合物，于顯影后保留.5.2流程：開(kāi)機(jī) 能量檢測(cè) 對(duì)位 吸真空 曝光5.3參數(shù)：曝光能量： 120-150mj/cm2 ； 曝光尺：10-12格真空壓力： 680-720mmhg/cm2臺(tái)面溫度：16-20光強(qiáng) ：30-40mw燈管壽命：800-1200小時(shí)菲林壽命：黑片1000-1200次；黃片：600-800次。5.4管控重點(diǎn)：5.4.1生產(chǎn)前做首件、能量確認(rèn)，對(duì)位精度控制2mi清潔玻璃框以及底片臟物，防止形成曝光臟點(diǎn).5.4.2底片管理：?jiǎn)翁椎灼褂么螖?shù)， 預(yù)放與漲縮.分支制程單元講解手動(dòng)曝光機(jī)自動(dòng)曝光機(jī)57八、防焊6顯影6.1目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為0.8-1.

43、2的碳酸鈉溶液去除。6.2流程：顯影 四級(jí)水洗 市水洗 吸干 干板6.3參數(shù)：Na2co3 : 0.8-1.2%溫度 ：28-32藥水壓力：2.0-2.8kg/cm2水洗壓力：1.5-2.0kg/cm2顯影點(diǎn) ：45-55%干板溫度：4056.4管控重點(diǎn)：6.4.1顯影濃度、溫度、壓力、顯影點(diǎn)。6.4.2每班濃度化驗(yàn)，噴咀檢查，做顯影點(diǎn)確認(rèn)。6.4.3顯影點(diǎn)：用未曝光的板過(guò)顯影機(jī)，板過(guò)顯影50%處關(guān)掉藥水壓力，將板送出。觀察板面顯影干凈與露銅的斷點(diǎn)，以入板方向量測(cè)顯影缸到斷點(diǎn)的距離，并與整個(gè)顯影缸長(zhǎng)度的比，即為顯影點(diǎn)。分支制程單元講解顯影機(jī)58八、防焊7.后烘烤7.1目的：使油墨內(nèi)熱固化之化學(xué)

44、結(jié)構(gòu)反應(yīng)架橋，逐步地完全硬化，硬度需達(dá)到6H以上。7.2流程：入板 開(kāi)機(jī) 調(diào)整參數(shù) 烤板 出板7.3參數(shù)：一般后烤：溫度：1555時(shí)間：噴錫板：60-80min;沉金板：50min. 塞孔板后烤分三段：第一段：70560min第二段：110530min第三段：155560min7.4管控重點(diǎn)：7.4.1烤板逐步升溫，固化不足，油墨的耐熱性、耐堿性及電阻值將會(huì)下降，過(guò)度時(shí)，油墨的耐酸性及耐鍍金性將會(huì)下降。7.4.2抽排風(fēng)要良好，不良會(huì)影響到烤箱內(nèi)溶劑的揮發(fā)從而影響銅面的焊錫性。7.4.3厚銅板或黑油、白油跟進(jìn)烤板參數(shù)建議分段后烤分支制程單元講解59立式后烤爐隧道式后烤爐八、防焊8.C/M文字印刷

45、8.1目的：將文字印於需焊接處周圍,方便客戶之焊接8.2流程：選網(wǎng) 裝網(wǎng) 開(kāi)油 印刷8.3參數(shù)：網(wǎng)目：120-140T張力：20-24N/cm2總氣壓：6-8kg/cm2;刮刀氣壓：2.5-3.5kg/cm油墨黏度：180-210ps8.4管控重點(diǎn)：8.4.1調(diào)整印刷壓力速度角度,否則會(huì)出現(xiàn)印偏、文字不清現(xiàn)象，文字印刷允許偏差3mil內(nèi)。8.4.2網(wǎng)板需注意清潔,否則會(huì)出現(xiàn)漏印,文字不清,漏墨等現(xiàn)象.文字要求清晰可辨。8.4.3文字附著力用3M膠帶來(lái)量量，文字不許有脫落8.4.4文字印刷原則上只能印刷一次，否則文字不清分支制程單元講解60文字印刷機(jī)八、防焊9.C/M文字后烤9.1目的：使文字油

46、墨熱固化，做為永久標(biāo)識(shí)。9.2流程：入板 開(kāi)機(jī) 調(diào)整參數(shù) 烤板 出板9.3參數(shù)：溫度：1355時(shí)間：?jiǎn)蚊嫖淖郑?55min 雙面文字：第一面：10min 第二面：455min9.4管控重點(diǎn)：9.4.1烤板逐步升溫，固化不足，文字的耐酸、堿性及耐鍍金性將會(huì)下降。9.4.2烤箱定時(shí)清潔，排風(fēng)良好。分支制程單元講解立式文字后烤爐61九、表面處理9OSP（有機(jī)保焊劑）9.1目的：綠漆后裸銅板待焊面上經(jīng)涂布處理,形成一層有機(jī)銅錯(cuò)化物的棕色皮膜,防止焊盤氧化皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑迅速除去,而令裸銅面瞬間仍能展現(xiàn)良好的焊錫性.9.2流程：除油 水洗 微蝕 水洗 預(yù)浸 吸干 出板 熱風(fēng)吹 強(qiáng)風(fēng)吹 吸干

47、 純水洗 防氧化9.3參數(shù)：溫度：402；微蝕速率：1-1.5um 膜厚 ：0.2-0.5um烘干溫度：8559.4管控重點(diǎn)：9.4.1清潔劑之主要作用為去除板面油脂、指紋、氧化物等。9.4.2微蝕液之主要功能為制造銅面粗糙度，并去除銅表面氧化層。9.4.3浸板時(shí)間90秒120秒，最佳膜厚0.3-0.4m。槽液的pH值和藥水活性組分的濃度控制。分支制程單元講解62OSP線OSP板九、表面處理9.1除油 9.1.2目的：去除銅面一般氧化物及油污物.9.1.3參數(shù)：除油劑：1020 %溫度 ：43+ 3 時(shí)間 ：45 (3060) 秒9.1.4管控重點(diǎn)：生產(chǎn)前清洗過(guò)濾網(wǎng)，棉芯，檢查噴

48、咀無(wú)堵塞藥水按化驗(yàn)分析補(bǔ)加及添加。每1L 槽液處理 35 M2 或銅含量達(dá)250ppm 即須更新. 分支制程單元講解63OSP線九、表面處理9.2微蝕9.2.1目的：去除銅面氧化物， 銅面微粗化。9.2.2參數(shù)：過(guò)硫酸納濃度： 80 (40100) g/L硫酸 ： 3 (24) % 銅含量 ： 25 g/L溫度 ： 2540 時(shí)間 ： 45 (3060) 秒微蝕深度 ： 60 (4080) / 9.2.3：管控重點(diǎn)：生產(chǎn)前清洗過(guò)濾網(wǎng)，棉芯，檢查噴咀無(wú)堵塞藥水按化驗(yàn)分析補(bǔ)加及添加。銅含量達(dá)25g/L 即須更新,或1次/周. 分

49、支制程單元講解64OSP線九、表面處理9.3預(yù)浸9.3.1目的：除去板面輕微氧化，及銅鹽。9.3.2：參數(shù)：硫酸： 3-5%溫度： 33+3 PH值： 79銅離子含量：2ppm9.3.3管控重點(diǎn)：每天根據(jù)化驗(yàn)結(jié)果添加.當(dāng)槽銅離子ppm或一次/每班.分支制程單元講解65OSP線九、表面處理9.4防氧化9.4.1目的：是綠漆後裸銅板待焊面上經(jīng)塗佈處理, 所成長(zhǎng)的一層有機(jī)銅錯(cuò)化物的棕色皮膜.9.4.2參數(shù)：氧化劑： 90130%溫度 ： 43 + 2 PH ： 3.3 3.9酸價(jià) ： 100160mgKOH/g時(shí)間 ; 60 (3090) 秒膜厚 : 0.20.5 m銅離

50、子含量 : 70ppm9.4.3管控重點(diǎn)：處理金手指時(shí), 銅含量需控制在70ppm以下.當(dāng)SO4 2- 達(dá)100ppm或其它離子污染(100ppm), Fe(50ppm), 即須更新.分支制程單元講解66OSP線九、表面處理10HAL（噴錫）10.1目的：噴錫又稱熱風(fēng)平整，是將印制板浸入熔融的焊料中再通過(guò)熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得到一個(gè)平滑、均勻又光亮的焊料涂覆層，錫面起保護(hù)銅面和提供良好的焊接面的作用。10.2流程：來(lái)料 檢板 前處理 上FLUX 檢驗(yàn) 后處理 噴錫10.3參數(shù)：錫厚：表面：300500 孔內(nèi)：200400 10.4管控重

51、點(diǎn)：所有焊料涂覆處的錫鉛合金屬應(yīng)光亮均勻完整，無(wú)半濕潤(rùn)，無(wú)露銅等缺陷，阻焊層不應(yīng)有起泡、脫落或變色等現(xiàn)象，阻焊層下的銅不應(yīng)氧化變色，孔內(nèi)及板面不應(yīng)有異物。分支制程單元講解67噴錫機(jī)九、表面處理10.1前處理10.2目的：清潔表面雜質(zhì)，粗化銅面，保證表面新鮮涂上一層均勻的阻焊劑，增強(qiáng)銅面與錫的結(jié)合力10.3流程：進(jìn)料 檢板 微蝕刻 加壓水洗 過(guò)FLUX 吹幹 吸幹 清水洗 10.4參數(shù)：SPS濃度 ：90-130g/L硫酸 ：3-5%溫度 ：35-45水洗壓力：2-3kg/cm2FLUX壓力：3-5kg/cm2CU2+ :40g/L吹干溫度：85510.5管控重點(diǎn)：10.5.1藥水每班化驗(yàn)分析或

52、更換，微蝕速率1-1.5um.10.5.2FLUX涂覆均勻后靜置待噴錫，否則影響上錫10.5.3FLUX助焊劑燃點(diǎn)大于280。C，揮發(fā)性小煙霧少，對(duì)設(shè)備無(wú)腐蝕性，即PH為中性。既能助焊，又不能對(duì)銅和焊料造成腐蝕，以免加速銅在熔融焊料中的溶解，又要易溶于水。分支制程單元講解68前處理九、表面處理11噴錫11.1目的：熱風(fēng)整平又稱噴錫，是將印制板浸入熔融的焊料中，再通過(guò)熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得一個(gè)平滑，均勻光亮的焊料涂覆層，保護(hù)銅不被氧化，同時(shí)為后續(xù)提供良好的焊接基地。11.2流程：掛板 噴錫 取板 冷卻11.3參數(shù)：錫槽溫度：有鉛：245-265；無(wú)鉛：275-295

53、攪拌槽溫度：250-280; 總氣壓：6-8kg/cm2風(fēng)刀溫度：300-400; 前風(fēng)刀氣壓：3.5-4.5kg/cm2前風(fēng)刀角度：3-5; 后風(fēng)刀氣壓：3-4kg/cm2后風(fēng)刀角度：5-7; 前、后風(fēng)刀距離：12-30mm銅離子含量：0.3%; 浸錫時(shí)間：3-5sec11.4管控重點(diǎn)：噴錫前點(diǎn)檢設(shè)備及參數(shù)，正常時(shí)先試噴并做首件，依據(jù)每月化驗(yàn)銅離子的含量做除銅大處理，含量高產(chǎn)生錫粗。噴多層板可適當(dāng)加長(zhǎng)浸錫時(shí)間以保證上錫良好，噴錫后的板冷卻再過(guò)后處理。分支制程單元講解69噴錫九、表面處理12后處理12.1目的：將殘留的助焊劑或由錫缸帶出的殘油類物質(zhì)洗除,降低離 子污染度,使之達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn).12

54、.2流程：冷卻 熱水洗 輕磨 三級(jí)水洗 出板 吹干 吸干 清水洗 高壓水洗12.3參數(shù)：磨刷：1000-1200#軟磨刷；熱水洗壓力：2-3kg/cm2熱水洗溫度：455; 水洗壓力：2-3kg/cm2烘干溫度 ：855 12.4管控重點(diǎn)：12.4.1板子冷卻以防止錫面壓傷、粗糙，熱水洗清除板面殘余助焊劑，確保錫光亮。12.4.2輕磨徹底除去板面殘留的錫渣、錫粉，水洗后干燥保證板面、孔內(nèi)水分，防止錫氧化。分支制程單元講解70后處理九、表面處理13沉鎳金13.1目的：在被催化的銅面上沉積兩層金屬的製程利用金低接觸電阻及不易氧化的特性，對(duì)線路提供良好的傳導(dǎo)及保護(hù)；鎳層則是焊錫時(shí)之焊點(diǎn)並提供銅金中間

55、緩衝層，避免銅和金互相的擴(kuò)散或遷移。13.2流程：除油 水洗 微蝕 水洗 預(yù)浸 活化 水洗吹干 純水洗 化金 水洗 化鎳 水洗 酸洗13.3參數(shù)：鎳厚：4-6um浸厚：1-2U13.4管控重點(diǎn)：13.4.1生產(chǎn)前化驗(yàn)分析調(diào)加藥水，或按要求更換。13.4.2檢查各藥水缸液位 ，過(guò)濾、打氣、震動(dòng)。13.4.3鎳缸、金缸藥水嚴(yán)格按要求保養(yǎng)，調(diào)整PH值13.4.3化金后用純水洗，并立即吹干以防金氧化。分支制程單元講解71化鎳金線九、表面處理14除油14.1目的：去除銅面上指紋、油漬及氧化物，降低槽液表面張力，以達(dá)更好之潤(rùn)濕效果，不傷害綠漆及乾膜。14.2參數(shù)：除油劑：6-8% PH :1 溫度 ：35

56、 40C時(shí)間 ：4 6 min14.3管控重點(diǎn)：14.3.1生產(chǎn)前化驗(yàn)、分析調(diào)加藥水。14.3.2按做板的面積更換或添加藥水。分支制程單元講解72化鎳金線九、表面處理15微蝕15.1目的：清潔銅面上的汚染物提高銅面上的微粗糙度, 為達(dá)至最佳的活化效果作準(zhǔn)備。15.2參數(shù)：過(guò)硫酸鈉：80-100g/L硫酸 ：3-5%PH ：1 溫度 ：30 40C時(shí)間 ：2 3 minCU+2 :40g/L15.3管控重點(diǎn)：15.3.1生產(chǎn)前化驗(yàn)、分析調(diào)加藥水。15.3.2按做板的面積或CU+2 40g/L更換添加藥水，微蝕速率1-1.5um。分支制程單元講解73化鎳金線九、表面處理16預(yù)浸16.1目的：於活化

57、前, 去除銅面的氧化層酸化板面, 以防止活化劑的鈀被水解防止活化槽受污染。16.2參數(shù)：硫酸：3-5%PH :1 溫度：室溫時(shí)間：1-3 min16.3管控重點(diǎn)：16.3.1生產(chǎn)前化驗(yàn)、分析調(diào)加藥水。16.3.2按做板的面積更換或添加藥水。分支制程單元講解74化鎳金線九、表面處理18活化18.1目的：於銅面上產(chǎn)生單份子層的金屬鈀, 以催化鎳鍍層的沉積.18.2參數(shù)：活化劑：鈀：505mg/L; 硫酸：505ml/LPH:1 溫度：20-25C 時(shí)間： 1.5-2 min18.3管控重點(diǎn)：18.3.1生產(chǎn)前化驗(yàn)調(diào)加藥水。18.3.2更新頻率視乎阻焊漆的溶出情況而定,硫酸基的活化劑體系並不會(huì)受槽液

58、的銅離子含量增加而影響其表現(xiàn).18.3.3需要使用冷卻系統(tǒng)以維持槽液溫度的穩(wěn)定,槽液的循環(huán)量不應(yīng)大於2個(gè)槽體積/小時(shí)18.3.4應(yīng)防止氯離子的帶入(若氯離子含量超於5 ppm, 則會(huì)出現(xiàn)滲鍍問(wèn)題)分支制程單元講解75化鎳金線九、表面處理19酸洗19.1目的：於化鎳前, 去除銅面的氧化層酸化板面, 減少帶出，以防化鎳槽受污染。19.2參數(shù)：硫酸：3-5%PH :1 溫度：室溫時(shí)間：1-3 min19.3管控重點(diǎn)：19.3.1生產(chǎn)前化驗(yàn)、分析調(diào)加藥水。19.3.2按做板的面積更換或添加藥水。分支制程單元講解76化鎳金線九、表面處理20化鎳20.1目的：產(chǎn)生可焊性及線壓合性優(yōu)良(鋁線)的鎳磷合金鍍層

59、(約5微米).20.2參數(shù)：化鎳劑：95-105%PH : 4.8 5.3 溫度 ：80 90C 時(shí)間 ：20 - 25 min負(fù)載 ： 0.3 1.0平方分米/升，最佳負(fù)載0.5m2鎳厚 ：3-6um20.3管控重點(diǎn)：20.3.1生產(chǎn)前調(diào)加藥水，調(diào)PH值，并做試鍍。分支制程單元講解77化鎳金線九、表面處理21化金21.1目的：於沉鎳層表面沉積金鍍層, 以保護(hù)鎳層不受氧化並保持其可焊性.21.2參數(shù)：浸金液 ：1.7-2.3g/LPH : 4.0 5.5溫度 ：70 - 90C時(shí)間 ：6-8 min金厚 ：0.025-0.075um21.3管控重點(diǎn)：21.3.1起鍍板不浸金，首缸板測(cè)鎳、金厚，

60、做膠紙?jiān)囼?yàn)，合格生產(chǎn)，做記錄。21.3.2沉積速度可由pH值,溫度及金含量改變，銅離子含量可影響沉積速度及可焊性。21.3.3起始劑於配槽時(shí)添加,以加快沉積速度，啓鍍，新配糟時(shí)需以一掛籃啟鍍21.3.4更新頻率視乎阻焊漆釋出及其對(duì)可焊性的影響而定21.3.5置換反應(yīng)對(duì)鎳鍍層的腐蝕攻擊，在邊沿位置及導(dǎo)孔孔環(huán)的邊沿更為明顯，葯液湍流較高的位置。21.3.6 過(guò)濾/ 循環(huán) 2 槽體積/ 小時(shí)， 搖擺 0.25 米/分鐘, 搖擺距離為3 厘米。分支制程單元講解78化鎳金線九、表面處理22干板22.1目的：清洗板面殘留，減少藥水對(duì)綠漆和鎳層攻擊，防止金面氧化。22.2參數(shù)：溫度：855速度：2-2.5m