軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析

1、軟硬結合板設計制作指導與生產控制關鍵點軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第1頁 目 錄軟硬結合板常見結構及工藝流程軟硬結合板設計指導軟硬結合板生產控制關鍵點軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第2頁常見結構及工藝流程（4L）1R+2F+1R ：單面硬板夾軟板結構L2-L3Board cutting Mech. drill ShadowButton image - Button Plating I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O. Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coeff

2、icient PE Punch - FQCL1-L4NF PP Open Plasma B.O. Pressing(L1&L4 is Single copper core) Mech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash Panel Plating OL D/F OL exposure DES AOI S/M C/M ENIG Pre- Routing Laser De-cap Laser Routing Routing ET Pressing stiffener FQC Packing軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第3頁常見結構及工藝流程（6L）2R

3、+2F+2R ：雙面硬板夾軟板結構L3-L4Board cutting I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O. Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient PE Punch -FQC L12/L56Board cuttingI/L D/FDES PE PunchAOIB/OL1-L6NF PP Open Plasma B.O. Pressing(L12&L34&L56) Mech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash OL D/F OL e

4、xposure Pattern plateSES AOI S/M C/M ENIG Pre-Routing Laser De-cap Laser Routing Routing ET Pressing stiffener FQC Packing軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第4頁常見結構及工藝流程（1+HDI 6L）1+1R+2F+1R+1 ：1+HDI結構硬板夾軟板結構L3-L4Board cutting I/L D/F I/L exposure DES - AOI B.O. Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expan

5、sion Coefficient PE Punch -FQC L2/L5Board cuttingI/L D/FDES（蝕刻單面） PE PunchAOIB/O（Core厚大于0.2mm，需要在B/O前做預激光切割）L25NF PP Open Plasma B.O. Pressing(L2&L34&L5) Mech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash Panel PlateIL D/F DES AOI B/OL16PressingLaser DrillMech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash ODFPattern Plat

6、eSESAOIS/M C/M ENIG Pre-Routing Laser De-cap Laser Routing Routing ET Pressing stiffener FQC Packing軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第5頁常見結構及工藝流程（2+HDI 6L）1+1F+2F+1F+1 ：2+HDI結構L3-L4Board cutting Mech. DrillShadow- Button Image Button plate - I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O. Sticking Cover lay Pressing cover lay

7、 ENIG Punch Finger-Measuring expansion Coefficient PE Punch - FQC L2/L5Board cutting (Single side FCCL Preparation)L25NF PP Open Plasma B.O. Pressing(L2&L34&L5) Laser Drill De-smear PTH+ Flash Panel PlateIL D/F DES UV Cut PI - AOI B/OL16PressingLaser DrillMech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash Pane

8、l PlateD/F- DESAOIS/M C/M ENIG Pre-Routing Laser De-cap Laser Routing Routing ET Pressing stiffener FQC Packing軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第6頁1+HDI硬板夾軟板層壓結構常見結構及工藝流程（1+HDI 8L）L4-L5Board cutting I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O. Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient PE Punch -

9、 FQC L23/L67Board cutting I/L DF IL exposure DES PE Punch - AOIB.O.L27NF PP Open Plasma B.O. Pressing(L23&L45&L67) Mech. Drill De-smear PTH+ Flash Panel PlateIL D/F DES AOI B/OL16PressingLaser DrillMech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash Panel PlateD/F- DESAOIS/M C/M ENIG Pre-Routing Laser De-cap La

10、ser Routing Routing ET Pressing stiffener FQC Packing兩次壓合軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第7頁2+HDI 硬板夾軟板結構常見結構及工藝流程（2+HDI 8L）L4-L5Board cutting I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O. Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient - PE Punch FQC L3/L6Board cuttingI/L D/FDES（蝕刻單面） PE PunchAOIB/OL

11、25NF PP Open Plasma B.O. Pressing(L2&L34&L5) Mech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash Panel PlateIL D/F DES AOI B/OL27PressingLaser Drill De-burr De-smear PTH+ Flash - Panel Plate IDF- DESAOIB.OL16PressingLaser DrillMech. Drill De-burr De-smear PTH+ Flash Panel plate- DFDESAOIS/M C/M ENIG -Pre-Routin

12、g Laser De-cap -Adhere Shielding Film- Press shielding film- Laser Routing Routing ET FQC Packing三次壓合+一次屏蔽膜壓板軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第8頁超薄4L R-F結構（1+HDI ） 板厚很薄，通常在0.3mm左右 軟板區(qū)面積大，超出總面積1/3 軟板區(qū)內有ENIG 疊層設計無法用硬板夾軟板或者使用單面軟板夾軟板設計軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第9頁Kapton Tape對策: 軟板區(qū)貼Arisawa 單面耐高溫保護膠帶 PAA1025PT（50um厚）或PAA05

13、15PT（27.5um厚）NF PP開窗設計: 延R-F分界限只留23mm開窗區(qū)域,讓膠帶邊露出(見上圖). 外層完成綠油、ENIG及預鑼工序后, 將膠帶連同上面壓合NF PP一起撕起，然后切型。分界限No flow pp 開窗賠償5mil保護膠帶對位邊No flow pp 開窗對位邊,距離第一條2.53mm超薄4L R-F結構（1+HDI ）L2-L3Board cutting I/L D/F I/L exposure DES AOI B.O. Sticking Cover lay Pressing cover lay Measuring expansion Coefficient PE P

14、unch FQC Adhere Kapton TapeL1-L4NF PP Open Plasma B.O. Pressing(L1&L4 is Single copper core) Mech. Drill De-smear PTH+ Flash Panel Plating OL D/F OL exposure DES AOI S/M C/M Pre- Routing Remove Kapton Tape - ENIG Laser Routing Routing ET Pressing stiffener FQC Packing軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第10頁軟硬結合板設計指

15、導 MI工藝流程要注明新增工序：No-Flow PP開窗， Plasma清洗， Plasma粗化，預鑼，激光揭蓋，激光切型，激光切屏蔽膜，貼屏蔽 膜，壓屏蔽膜，貼補強，壓補強。 對于4L薄R-F板需要貼耐高溫保護膠帶（Kapton Tape），對于特 殊形狀需要使用激光切割（與FPC貼CVL一樣）膠帶，外層綠油或 ENIG工序后預鑼完手工撕膠帶。軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第11頁軟硬結合板設計指導 疊層設計：Copper FoilNo FLow PPFLEX CoreNo Flow PPCopper FoilABCD依據客戶原稿介厚設計選擇適當疊構，優(yōu)先次序為：A-B-C-D 對

16、于C、D類設計板通常板厚較薄，外層走全板電鍍+負片蝕刻流程。A、B類設計板厚度0.6mm，外層走全板電鍍+負片蝕刻，板厚0.6mm外層走正片圖形電鍍+堿性蝕刻流程。軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第12頁軟硬結合板設計指導 No-Flow PP： 慣用有：Panasonic ：1551LV（中Tg 無鹵材料）對應板料為1566V （也可用1566W）；TUC： TU-84P（高Tg無鹵材料）對應板料為TU-862；依據客戶需求選擇材料。常規(guī)no-flow pp介厚范圍為40-125um；常規(guī)硬板芯板為3mil或以上厚度；常規(guī)單面軟板為0.5mil （12.5um）No-flow pp賠

17、償規(guī)范 以0.7mm溢膠量為臨界點，若客戶要求溢膠量0.7mm，則沿著客戶原稿de-cap線向軟板區(qū)賠償5mil設計（即開窗尺寸減?。?；若客戶要求溢膠量0.7mm，則在NPI中提出。 NF-PP工具按照同完成軟板漲縮賠償系數(shù)制作 分界限No flow pp 開窗賠償5mil保護膠帶對位邊軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第13頁軟硬結合板設計指導 No-Flow PP工具孔： No flow-pp與各core對位是利用OPE機沖孔對位，OPE孔在做完芯core后由OPE機沖出，在No flow-pp對應位置激光鉆出對應孔?？壮叽缗c位置固定不做漲縮賠償. 提議同時在板邊也會多添加一套如上所

18、述對位孔備用 在板四角增加一組開窗PP與芯板對位檢驗孔,參見見右圖: 對位接收標準：4mil，用十倍鏡能看到棕化后銅環(huán)且在孔內不能看到下面PP，即X/Y面只允許PP與孔相切 板L孔圖形PP防反標識軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第14頁軟硬結合板設計指導 Plasma清洗與Plasma粗化：ME-P-07B （軟硬結合板制作指導）7.1.2.1中以及 ME-P-13C（軟硬結合板生產操作控制指示 7.9中有要求：部分區(qū)域貼Coverlay軟板在壓合前需增加Plasma清洗： RF（KW）：2200Time（min）：5Temperature（OF）：180CF4（cc/min）600O

19、2（cc/min）1300整板貼Coverlay，（即硬板區(qū)全部貼覆蓋膜），在層壓前增加Plasma粗化RF（KW）：2200Time（min）：8Temperature（OF）：180CF4（cc/min）600O2（cc/min）1300軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第15頁軟硬結合板設計指導 層壓緩沖材料選擇：ME-P-13C（軟硬結合板生產操作控制指示7.13.1中指出: 軟硬結合板層壓緩沖材料通常使用PACOTHANEPLUS+PACOPAD，但有些客戶對壓合外觀要求嚴格能夠使用UKIN等其它緩沖材料;軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第16頁軟硬結合板設計指導 層壓

20、緩沖材料選擇：PACOTHANEPLUS+PACOPAD, UKIN, C.A.PICARDPacothane plus+PacopadUkin cushion film CF200CA-PICARD ECO25+SPCP200W+ECO25復型效果平整度降低變形流膠控制輕易操作緩沖壓力效果成本高中較低1. C,D結構必須選擇UKIN或者CA-PICARD緩沖材料(ECO25+SPCP200W+ECO25),2. A,B結構Hard Core厚度0.3mm以下也使用UKIN或者CA-PICARD, 厚度超出0.3mm使用PACOTHANEPLUS+PACOPAD疊構. 3. 1+,2+HDI結

21、構R-F板第二次壓板也必須緩沖材料壓板. 為確保銅箔平整度提議使用UKIN或者CA-PICARD緩沖材料.4. 壓屏蔽膜Shielding Film時使用CA-PICRD緩沖材料, 它復型效果與平整度最好.軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第17頁軟硬結合板設計指導 綠油工藝選擇及設計要求：對于A和B型結構軟硬結合板，厚度0.5mm時能夠采取噴涂工藝；對于C和D型結構軟硬結合板，通常板厚度很薄，采取絲印工藝。軟板區(qū)域綠油開窗以軟板板中軸線為中心向硬板區(qū)域多開4-8mil，對于有揭蓋（De-Cap）工藝軟硬結合板，揭蓋區(qū)不需做擋光點和綠油開窗，若無De-Cap設計則必須設計絲印擋油點, 擋

22、光點開窗同綠油開窗,綠油開窗賠償4-8mil軟硬分界限軟板區(qū)綠油開窗軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第18頁軟硬結合板設計指導 預鑼設計：要求： 除SET外形以外硬板區(qū)域全部銑出，將硬板上外形銑出來（不允許在軟板外形處下刀），盡可能一次銑完，軟硬結合處銑槽盡可能防止銑殘條 設計關鍵點：軟硬結合處銑刀需往軟板區(qū)域延伸0.15mm(0.15mm是指銑刀中心到軟硬結合處量) ，并離開軟板外形0.5mm將硬板上外形銑出來軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第19頁軟硬結合板設計指導 關于軟硬結合處補強設置規(guī)范：軟板層上軟硬結合處連接筋要靠軟板，盡可能不要設計成硬板連接，要在軟板連接筋處鋪銅

23、，而且要刮銅離軟板外形，不能存在露銅情況，作用是加強軟板連接筋硬度，防止軟硬結合部位斷開，Breakway加銅皮也不需刮流膠槽，離rout線距離12mil 錯誤正確軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第20頁軟硬結合板設計指導 揭蓋(De-Cap)設計規(guī)范：De-Cap對位標靶設計：統(tǒng)一定為層壓后處理鉆出Conformal Mask對位孔；De-Cap盡可能不要選擇軟板區(qū)標靶，假如設計要求一定用軟板標靶定位，該標靶圖形直徑須0.4mm， L3層程序用L3層MARK點定位，L4層程序用L4層MARK點定位。揭蓋區(qū)設置規(guī)范：盡可能將相鄰揭蓋區(qū)連接在一起，整體揭蓋，降低員工揭蓋次數(shù)，揭蓋越多就越

24、輕易引發(fā)爆板現(xiàn)象；當De-Cap軟硬結合區(qū)高度差較大，詳細指當A和B疊層結構中Hard core厚度0.2mm時，不易直接切割開蓋，須采取層壓前預切割方式，預切位置應比實際揭蓋分界限單邊向軟板區(qū)賠償4mil，以預防對位偏差造成揭蓋時傷害綠油面； 軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第21頁軟硬結合板設計指導 揭蓋(De-Cap)設計規(guī)范：4. 為更加好地控制后續(xù)de-cap精度，提議在疊構規(guī)范中A和B疊構單面或雙面硬板對應層次上加12mil寬銅線設計（軟區(qū)硬區(qū)各6mil），銅線長度較客戶原稿軟板外形單邊長2mm，如圖黑線所表示，需問客戶ICS。激光刀徑必須控制預留銅線范圍內，深度以不擊穿銅

25、線為控制標準。 5. C疊構de-cap控制：深度控制以殘留介質余厚15um為控制標準（余厚上限視詳細疊構而定）。6. 板邊及中間廢料區(qū)設計與單元內結構一致Coupon做De-Cap首板能量測試。軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第22頁軟硬結合板設計指導 激光切形設計規(guī)范： 激光銑軟板對位使用外層圖形Set上Fiducial Mark定位。 對于軟板外形公差0.1mm板，激光銑軟板也能夠用Set上通孔定位。 對于軟板外形公差要求0.1mm或者有金手指板，應在每一set內廢料區(qū)域制作 激光銑軟板mark點（直徑為0.4mm銅pad）， L3層激光切型程序用L3層MARK點定 位，L4層激

26、光切型程序用L4層MARK點定位板角四個通孔配合set內mark點定位以提升精度。4. de-cap與激光銑軟板可使用同一組定位孔。5. 制作激光切型程序時，需注意將程序按軟板上材料不一樣、厚度不一樣、是否存在補強，屏蔽膜等將其做分刀處理，以方便UV激光鉆機調整能量 軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第23頁軟硬結合板設計指導 補強及屏蔽膜設計規(guī)范： Stiffer為加強軟板硬度用，以客戶原稿設計區(qū)域為實際生產區(qū)域。 Shielding Film是屏蔽膜，硬板搭接處以客戶原稿設計，屏蔽膜在軟板區(qū)可單邊加大最少1mm設計，便于貼后撕復寫薄膜層操作，并在廢料區(qū)增加貼膜對位標識線；在貼完后激光

27、切型工具中按照客戶原稿設計切掉多出部分。 制作UV切或者沖切Shielding Film膜切割工具資料，注意平面切割尺寸計算時必須將軟硬區(qū)厚度差及軟板區(qū)單邊賠償考慮在內。軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第24頁軟硬結合板生產控制關鍵點 軟板來料檢驗項目按找MI要求檢驗軟板完成各項內容：線寬/線距，孔/表面銅厚，Ni-Au厚，AOI檢驗匯報，線路100使用AOI檢驗，軟板不補線和修理，報廢單元用手術刀片將該單元線路正跟挑斷，并使用深色油筆在連接位和鑼槽位打“X”標識。假如panel報廢率超出50（以set計算），則整板報廢確認單廢數(shù)量是否符合合約要求檢驗覆蓋膜及其它線路表觀是否符合GME

28、接收標準檢驗尺寸：外型尺寸，有金手指設計時檢驗尺寸是否符合MI設計要求，測量板漲縮：需要測量測數(shù)標靶距離（4條邊）和對角線距離，其中四邊距離接收標準為預補嘗后距離3mil，對角線接收標準為兩條對角線距離差4mil。測量數(shù)據需要統(tǒng)計并提供給ME-TCFA組。 軟板區(qū)銅面需要與硬板一起做ENIG工序時，來料中必須對銅面質量嚴格檢驗。軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第25頁軟硬結合板生產控制關鍵點 棕化層壓工序時間控制：Plasma工藝有效時間為8小時（做Plasma前必須確保全部軟硬結合板其它層硬板及是否預揭蓋，及NF-PP開窗都準備好。）超出時效必須返工，只允許返工Plasma一次。 P

29、lasma條件有兩種，注意區(qū)分。棕化銅厚控制：因軟板已做過一次棕化，而在軟硬板壓板前需重新做棕化，所以軟板銅厚必須控制在MI要求范圍內，杜絕因超時造成棕化返工。軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第26頁軟硬結合板生產控制關鍵點 層壓工序PP開窗關鍵點： PP開窗能夠在CO2激光鉆機上操作，也能夠在鑼房ESI激光鉆機上操作，依據生產任務自主選擇。 no-flow PP從PP開料房-鐳射鉆房-壓板房，在這個過程中，要求：操作人員必須配戴手套，雙手持PP，須將no-flow PP放置在PP框內運輸，不允許彎波折疊PP。 PP開窗時，在機器上使用紙墊板或者無銅基材做墊板 ，禁止使用銅板或者其它金

30、屬墊板。PP開窗一次只允許1張，SOP: ME-P-13C中有CO2和ESI兩種激光鉆機開窗條件，假如為了提升效率需要一次多開2-3張，需要ME做首板確認參數(shù)后方可生產。軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第27頁檢驗項目檢驗方法檢驗標準檢驗頻率不良處理1圖形發(fā)黑目視無圖形發(fā)黑首檢全檢依據SOP調整參數(shù)，若調整參數(shù)后仍無法改進，通知ME/QE處理；另外，顯著發(fā)黑no-flow PP需做報廢處理 2no-flow PP殘屑殘留目視無殘屑殘留首檢全檢若殘屑較難掉下，需依據SOP調整參數(shù)及檢驗吸氣時否正常（no-flow PP吸平在臺面上，無翹起），若調整參數(shù)及檢驗吸氣后仍無法改進，通知ME/Q

31、E處理；有殘屑殘留no-flow PP，若人工修理不好，需做報廢處理。3no-flow PP外形損壞目視無損壞首檢全檢檢驗no-flow PP外形是否損壞。如有則需報廢 軟硬結合板生產控制關鍵點 層壓工序5. PP開窗檢驗項目:軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第28頁軟硬結合板生產控制關鍵點 層壓工序6. 預疊熱熔檢驗注意事項:PP定位檢驗圖形定位孔4milPP開窗標準檢測孔軟板與NF-PP熱熔前要注意預疊時預防PP粉掉到軟板區(qū)覆蓋膜或者銅面,金面上, 造成成品板軟板區(qū)缺點熱熔前要用10倍目鏡，檢驗板四角邊4個標準檢測孔（靠近板內層），用于檢驗內層芯板和PP對準度，接收標準：4mil，

32、十倍鏡下能看到棕化后銅環(huán)且在孔內不能看到下面PP，即X/Y面只允許PP與孔相切，每塊板都必須檢驗。 軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第29頁軟硬結合板生產控制關鍵點 層壓工序7. 對于A或者B類疊板結構：硬板+軟板+硬板疊構設計軟硬結合板，硬板厚度 大于0.2mm，或者NF PP為2Ply 1080或者1ply 3313或者2116時必須熱熔完再 加雞眼釘，預防層壓滑移。 對于C或者D類結構，因板厚比較薄，能夠不加釘。8. 層壓后板面膠跡殘留問題（熱熔后必須用靜電粘塵轆清潔板面，以及隔板用 泡沫棉。9. UKIN四合一緩沖材料放置方向見下列圖：Cushion filmRelease f

33、ilmRelease film 1+1Release film 1+1Release filmCushion film鋼板鋼板軟硬結合板Cushion filmRelease filmRelease film 1+1Release film 1+1Release filmCushion film鋼板鋼板軟硬結合板Release film 1+1Release filmCushion film鋼板鋼板軟硬結合板軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第30頁軟硬結合板生產控制關鍵點 層壓工序10. 排板時熱熔好R-F板與緩沖材料分開放置，因UKIN等緩沖材料靜電作用輕易 吸附粉塵，所以必須隔離存

34、放，預防PP粉掉到緩沖材料上造成板面膠跡。11. 排板時必須確保每爐板每個BOOK中每片板放板方向一致，且用光標對位， 確保對位準確。12. 層壓后板漲縮控制按照+/-3mil分板。軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第31頁軟硬結合板生產控制關鍵點 電鍍工序板厚0.3mm板或無PI做保護板，一定要使用薄板清洗線洗板；板厚0.3mm且設計有覆蓋膜做保護板可用去披鋒線磨披鋒 ；D類結構R-F板經過完水平線后必須檢驗是否有破銅，如有破，使用刀片將已經破損銅皮刮掉，預防電鍍線生產藏藥水 ODF工序因R-F板軟硬結合處有高度差，所以貼膜壓轆使用專用壓轆,同時增加后壓段。 SM工序板厚0.5mm制板

35、，需在內層圖形做微蝕前處理；板厚0.5mm制板，正常在綠油前處理磨板；D類疊構軟硬結合板軟板覆蓋膜不耐強堿，所以洗油時會現(xiàn)軟板覆蓋膜變色問題，所以不允許后烤板返工，必須曝光前需100%檢驗板面外觀品質，不合格制板直接過顯影線沖洗綠油。 軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第32頁軟硬結合板生產控制關鍵點 外型加工工序Rigid-Flex板成型流程以下：預鑼Laser decap揭蓋激光切型二鑼 UV激光生產流程：工序來板參數(shù)設計、程序調用首件檢驗批量生產自檢監(jiān)控IPQC抽檢 （ESI參數(shù)設置詳見SOP：ME-P-13C 7.25.2）揭蓋參數(shù)確認必須做首板切片檢驗：切割深度須距離Coverlay層15m，余厚上限視詳細結構，確保在揭蓋后外觀符合外形品質控制要求；軟硬結合區(qū)域殘留須0.5mm 軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點解析第33頁軟硬結合板生產控制關鍵點 外型加工工序4. 揭蓋參數(shù)除了切片確認深度外，還已操作員揭蓋操作輕易程度