生產(chǎn)流程及可制造性設(shè)計(jì)分享課件

1、 PCB生產(chǎn)流程及可制造性設(shè)計(jì)分享術(shù)語定義 覆銅箔層壓板：簡稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板的基板材料（ Copper Clad Laminates，簡寫為CCL ）。 銅箔（ Copper Foil）絕緣層PP（Prepreg）術(shù)語定義 半固化片：由樹脂和增強(qiáng)材料組成，做為多層板制作時(shí)的黏結(jié)絕緣層。又稱之為黏結(jié)片或PP片，在受到高溫后會(huì)軟化及流動(dòng),經(jīng)過一段軟化流動(dòng)的時(shí)間后,又逐漸吸收能量而發(fā)生聚合反應(yīng)使得黏度增大再真正硬化，起到粘接各層芯板和外層銅箔的作用。 PCB工藝流程 1、單面板工藝流程 下料 鉆孔 圖形轉(zhuǎn)移 蝕刻 褪膜 阻焊 表面處理 字符 測試 成型 成品檢驗(yàn) 入庫 2、雙面板

2、工藝流程 下料 鉆孔 沉銅加厚 圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 褪膜 蝕刻 阻焊 表面處理 字符 測試 成型 成品檢驗(yàn) 入庫 3、多層板工藝流程 下料 鉆工具孔 內(nèi)線圖形轉(zhuǎn)移 蝕刻 褪膜 黑化 層壓 鉆孔 沉銅加厚 外層圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 褪膜 蝕刻 阻焊 表面處理 字符 測試 外型 成品檢驗(yàn) 入庫 PCB工藝流程下料：按照工程設(shè)計(jì)拼版尺寸大小，將大塊板材（包括覆銅板、半固化片、銅箔等）切割成工件。1. 根據(jù)尺寸大小選擇和裁剪材料 鉆工具孔：在板料上鉆出后續(xù)生產(chǎn)用于定位的工具孔2.鉆工具孔 PCB工藝流程3.內(nèi)層貼干膜 4.根據(jù)工具孔對(duì)位貼菲林 PCB工藝流程5.曝光6.顯影 黑化：實(shí)質(zhì)是氧化反應(yīng)。作用：

3、粗化銅面，增加與樹脂接觸的表面積，增加銅面潤濕性,使樹脂能流入各死角,加強(qiáng)二者之間的附著力。 PCB工藝流程9.銅箔表面黑化處理 黑化前黑化后PCB工藝流程層壓 ：將銅箔(Copper Foil), PP膠片(Prepreg)與黑化處理(Oxidation)后的內(nèi)層線路板，通過熱壓的方式壓合成多層板。10.疊板 11.層壓 PCB工藝流程鉆孔：在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。12.利用工具孔定位，鉆通孔 PCB工藝流程圖形電鍍：采用電鍍原理在有效線路上電沉積一層金屬，滿足電氣性能要求，或者保護(hù)線路。圖形電鍍包括鍍銅、鍍錫、鍍鎳、鍍金。 孔銅加厚 15.圖形電鍍 外層

4、圖形轉(zhuǎn)移：用具有一定抗蝕性能的感光樹脂涂覆或者壓到外層銅箔上，然后通過光化學(xué)反應(yīng)把電路底版（菲林）上的電路圖形“轉(zhuǎn)印”到銅箔上。PCB工藝流程阻焊：阻焊也叫防焊漆（Solder mask）。阻焊制作的目的：防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路,并節(jié)省焊錫用量。護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)并防止外來的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣性。絕緣：由于板子愈來愈薄,線寬線距愈來愈細(xì),導(dǎo)體間的絕緣問題日漸顯現(xiàn),也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性。PCB工藝流程表面處理：在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層，達(dá)到既對(duì)銅表面起到保護(hù)作用，又能滿足客戶

5、電氣連接要求。電鍍鎳金、化學(xué)鎳金（化金、沉金）、沉錫、沉銀、防氧化處理（OSP）、噴錫、噴純錫等。字符：在PCB板面上按照客戶要求印上字符，作為標(biāo)記用。測試：對(duì)線路通斷的檢查成型：將板銑成客戶最終要求的形狀。成品檢驗(yàn)入庫PCB的可制造性從字面意思理解是指PCB的可加工、可生產(chǎn)性。實(shí)際上是PCB能被批量生產(chǎn)并具備一定的直通率的工藝能力，我們稱之為PCB的可制造性能力。可制造性設(shè)計(jì)概念 PCB的可制造性設(shè)計(jì)主要包括兩個(gè)方面： PCB自身的可制造性，即PCB的設(shè)計(jì)要符合PCB現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝能力。 PCB與元器件結(jié)合成電子產(chǎn)品的可制造性，即設(shè)計(jì)并生產(chǎn)出的PCB要能方便的與其他電子元件連接在一起，組合成

6、真實(shí)的產(chǎn)品?？芍圃煨栽O(shè)計(jì)概念可制造性設(shè)計(jì)孔設(shè)計(jì)機(jī)械安裝孔 用機(jī)械的方法將其他零部件、元器件安裝到印制板上，或者將印制板安裝到部件和整機(jī)上的一種孔 元件孔 經(jīng)過焊接，實(shí)現(xiàn)元器件與印制板之間電氣連接的一種孔 導(dǎo)通孔 又稱為過孔，是實(shí)現(xiàn)不同導(dǎo)電層之間的導(dǎo)線進(jìn)行電氣連接的一種孔。從結(jié)構(gòu)上可分為三種：過孔、盲孔、埋孔 可制造性設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)機(jī)械安裝孔PTH機(jī)械安裝孔 NPTH機(jī)械安裝孔沉孔 可制造性設(shè)計(jì)機(jī)械安裝孔機(jī)械安裝孔間距設(shè)計(jì)要求： 孔邊緣到板邊的最小間距S應(yīng)大于印制板板厚T 任意相鄰的兩個(gè)機(jī)械安裝孔孔邊緣之間的最小間距D應(yīng)大于印制板板厚T機(jī)械安裝孔的屬性建議： 設(shè)計(jì)時(shí)盡可能的設(shè)計(jì)成NPTH孔，如

7、設(shè)計(jì)PTH孔會(huì)存在如下缺點(diǎn)： 金屬殘留，影響精度、焊接上錫，影響拆裝可制造性設(shè)計(jì)元件孔PTH金屬化孔 焊接孔孔徑比管腳直徑大0.2-0.3MM壓接孔 壓接孔壓接孔孔徑公差一般控制在+/-0.05mm孔徑太小時(shí)壓接困難，可能損壞器件或孔孔徑太大時(shí)壓接不良，影響導(dǎo)通效果應(yīng)明確告訴電路板廠家為壓接孔 可制造性設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)導(dǎo)通孔PTH金屬化孔孔徑大小一般在0.1-0.6mm導(dǎo)通孔厚徑比為：12:1 H:T12:1可制造性設(shè)計(jì)導(dǎo)通孔之間安全距離的設(shè)定導(dǎo)通孔孔邊緣到孔邊緣最小安全距離須保證8MIL以上可制造性設(shè)計(jì)不同的機(jī)械加工方式，板邊孔安全間距的設(shè)定可制造性設(shè)計(jì)焊盤焊盤分為有孔盤和無孔盤。無孔盤也就

8、是表面盤。 可制造性設(shè)計(jì)焊盤的尺寸設(shè)定焊盤尺寸的確定，應(yīng)考慮鉆孔方式，最小環(huán)寬、孔位偏差等因素非金屬化孔的最小環(huán)寬0.3mm導(dǎo)通孔的最小環(huán)寬為0.0762mm元件孔的最小環(huán)寬為0.15mm 可制造性設(shè)計(jì)導(dǎo)線的布線要求線路形狀應(yīng)寬度均勻的平直線，當(dāng)線條拐彎時(shí)盡量走45或圓角，不宜走銳角或直角導(dǎo)線寬度與間距分布均勻，既美觀也便于加工 可制造性設(shè)計(jì)網(wǎng)格的設(shè)定要求線路網(wǎng)格應(yīng)形狀一致，線路均勻 同一網(wǎng)絡(luò)間隔的設(shè)定0.076 mm (0.003)可制造性設(shè)計(jì)導(dǎo)線電流計(jì)算計(jì)算公式(IPC-2221A): I=kT0.44A0.725其中：I=最大的電流，單位為：A k=降額常數(shù)：導(dǎo)線在內(nèi)層時(shí)取值為0.024

9、 導(dǎo)線在外層時(shí)取值為0.048 T=最大溫升，單位為：，一般取10 A=導(dǎo)線截面積，單位為：mil2 (導(dǎo)線截面積=導(dǎo)線寬度X銅皮厚度）線寬公差 阻抗板：線寬按+/-10%控制 導(dǎo)線間距與電壓可制造性設(shè)計(jì)印制導(dǎo)線間的允許工作電壓（QJ3103-99) 可制造性設(shè)計(jì)阻焊阻焊橋阻焊開窗 可制造性設(shè)計(jì)阻焊橋設(shè)計(jì)有阻焊橋 無阻焊橋 可制造性設(shè)計(jì)阻焊橋局部脫落 鉛錫搭橋 可制造性設(shè)計(jì)阻焊蓋孔、塞孔、開窗的區(qū)別可制造性設(shè)計(jì)字符最小絲印字符線寬：5mil,字體高度：28mil,字體寬度：18mil最小蝕刻字符線寬：8mil,字體高度：40mil,字體寬度：28mil 可制造性設(shè)計(jì)表面涂層表面涂層的種類及對(duì)比

10、 類型優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)用途沉金可焊性好，平整度高，耐氧化多用于SMT板鍍金耐磨性好，接觸電阻小，導(dǎo)電性高，易金線鍵合金面與阻焊結(jié)合力差多用于按鍵、插接件連接區(qū)，邦定板噴錫可焊性非常好不符合ROHS，平整性不好多用于保護(hù)焊盤可焊性噴純錫可焊性好平整性不好，孔銅易損耗多用于保護(hù)焊盤可焊性O(shè)SP涂層薄，平整度好，可焊性好貯存周期短多用于微波或者高頻板沉錫平整度好，可焊性好沉錫藥水對(duì)阻焊有攻擊性多用于SMT板沉銀平整度好，電性能良好貯存周期短，容易氧化變色多用于微波或者高頻板可制造性設(shè)計(jì)涂層的保存期限及注意事項(xiàng)成品使用前應(yīng)保持內(nèi)包裝完好并保存在規(guī)定的儲(chǔ)存環(huán)境中。印制板自生產(chǎn)完成之日起的有效保存期限與表面涂層種

11、類、印制板類別和儲(chǔ)存環(huán)境有關(guān)，同時(shí)有效保存期限還與印制板的結(jié)構(gòu)、內(nèi)包裝材料種類和印制板組裝時(shí)的工藝條件有關(guān)。 表面涂（鍍）層種類剛性印制板一般貯存環(huán)境良好貯存環(huán)境非真空包裝真空包裝非真空包裝真空包裝熱風(fēng)整平（有鉛或無鉛）26393652有機(jī)可焊性保護(hù)膜9171726化學(xué)鎳金或電鍍鎳金26523965化學(xué)沉錫或化學(xué)沉銀9171726 印制板自生產(chǎn)完成之日起的有效保存期限 單位（周）涂層的保存注意事項(xiàng)可制造性設(shè)計(jì)考慮到產(chǎn)品工藝和保管條件的差異，印制板拆封后應(yīng)及時(shí)（推薦在24小時(shí)內(nèi)） 使用，且建議使用前進(jìn)行預(yù)干燥處理。對(duì)于化學(xué)沉錫或沉銀產(chǎn)品拆包后建議在12小時(shí)內(nèi)用完，否則須重新包裝。如超過有效保存期

12、限，用戶可進(jìn)行干燥處理后試用：但重新需對(duì)板子的性能進(jìn)行性能試驗(yàn)，經(jīng)檢驗(yàn)合格后仍可使用。通常保存時(shí)間超過3個(gè)月在上機(jī)貼片前為避免存在受潮的隱患，需進(jìn)行2小時(shí)150度的烘烤。 貯存環(huán)境：良好的貯存條件：指溫度小于25度，相對(duì)濕度不大于65%，有溫度控制、無腐蝕性氣體的室內(nèi)環(huán)境條件。一般的貯存條件：指溫度不高于35度，相對(duì)濕度不大于75%，無腐蝕性氣體的室內(nèi)環(huán)境條件。 可制造性設(shè)計(jì)疊層設(shè)計(jì)工藝可制造性可靠性 耐電壓 翹曲度特性阻抗成本 可制造性設(shè)計(jì)耐電壓通常介質(zhì)厚度的設(shè)計(jì)不要低于80um，介質(zhì)太薄可能會(huì)出席電擊穿的現(xiàn)象 不同材料的PCB產(chǎn)品，其介質(zhì)層耐電壓能力情況如下表： 序號(hào) 介質(zhì)層材料類型 耐電

13、壓能力/(V/mil)1 環(huán)氧樹脂材料 5002 陶瓷材料 7003 BT材料 10004 PI材料 1000可制造性設(shè)計(jì)翹曲度層疊結(jié)構(gòu)的對(duì)稱性 可制造性設(shè)計(jì)圖形線路的對(duì)稱性 A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。當(dāng)銅面積相差過大時(shí)，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡 可制造性設(shè)計(jì)芯板兩面銅層厚度的對(duì)稱性 疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，內(nèi)層芯板兩面的銅厚必須保持一致，不建議設(shè)計(jì)成陰陽銅盲孔方式的對(duì)稱性 不對(duì)稱對(duì)稱疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，減少不對(duì)稱盲孔的設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)阻抗的設(shè)計(jì)阻抗：在某一頻率下，某一導(dǎo)體（信號(hào)線）對(duì)某一參考層（指最近的屏蔽層），必需考慮

14、的該結(jié)構(gòu)對(duì)交流電的阻抗，它是阻抗、容抗、感抗等的總和 阻抗控制四要素相互影響的變化關(guān)系 1、H=信號(hào)層與參考層間介質(zhì)厚度； 厚度，阻抗值,厚度，阻抗2、W=走線寬度； 線寬，阻抗值,線寬，阻抗3、r=材料的介電常數(shù)； 介電，阻抗值,介電，阻抗4、T=走線厚度。 銅厚，阻抗值,銅厚，阻抗可制造性設(shè)計(jì)影響產(chǎn)品制造的阻抗設(shè)計(jì)因素阻抗線必須有對(duì)應(yīng)的參考平面，且參考平面必須完整；且參考平面的尺寸要比阻抗線的尺寸大20H，H是阻抗線到參考平面的層間厚度不同類型阻抗線應(yīng)區(qū)分標(biāo)示，當(dāng)同一層上即有差分阻抗線又有特性阻抗線，不要把差分阻抗線與特性阻抗線的線寬設(shè)計(jì)為同一種線寬，盡可能的區(qū)分開來：如差分阻抗線與特性阻

15、抗線線寬同為5MIL時(shí)，則在設(shè)計(jì)時(shí)把差分或特性阻抗線中的一種線寬設(shè)計(jì)為4.9MIL或5.1MIL,便于區(qū)分開來；使用標(biāo)準(zhǔn)銅厚,且成品銅厚不超過2OZ;相鄰層間的走線盡可能的減少平行線，平行走線會(huì)產(chǎn)生電感和電容從而產(chǎn)生更大的串?dāng)_，造成雜音信號(hào)，因此相鄰導(dǎo)線間的走向互相垂直步設(shè)或采用階梯斜向45走線共面阻抗的輻射更低，電場和磁場的耦合干擾更小，優(yōu)于微帶線可制造性設(shè)計(jì)過孔本身存在寄生電容和寄生電感，過孔的寄生電容會(huì)延長信號(hào)上升時(shí)間，降低電路的速度，過孔的寄生電感會(huì)消弱旁路電容的作用，消弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效果，因此須減少阻抗線附近的接地PTH過孔設(shè)計(jì)同樣不合理的焊盤，銅點(diǎn)干擾也能導(dǎo)致阻抗的不連續(xù)性，

16、因此須減少阻抗線旁間距很小的焊盤與銅點(diǎn)或銅塊設(shè)計(jì) 可制造性設(shè)計(jì)拼版拼版的作用 利于貼裝提高生產(chǎn)效率降低生產(chǎn)成本拼版連接方式 可制造性設(shè)計(jì)連接方式的對(duì)比連接方式特點(diǎn)橋連橋連穩(wěn)固性好，橋連寬度小，可連結(jié)異形板，不易分離，殘余的突點(diǎn)大，多需借用工具進(jìn)行分板V-CUT易分離，穩(wěn)固性好，無明顯突點(diǎn)，連結(jié)寬度大，一般不可連結(jié)異形板郵標(biāo)孔易于分離，殘余突點(diǎn)較小，穩(wěn)固性相對(duì)橋連方式較弱，連結(jié)寬度較大橋連+V-CUT易于分離，幾乎沒有殘留突點(diǎn)，穩(wěn)固性相對(duì)橋連方式弱可制造性設(shè)計(jì)SMT貼裝尺寸設(shè)定可制造性設(shè)計(jì) 常規(guī)工藝PCB的尺寸x*y的范圍為： 最小x*y=50mm*50mm, 最大x*y=460mm*440mm

17、 (SMT) 當(dāng)PCB單板尺寸小于上述最小規(guī)格時(shí)，即要進(jìn)行拼板處理，拼板后的最佳尺寸范圍為是x=150300mm, y=100250mm； 陰影部分a區(qū)和b區(qū)范圍內(nèi)不可以有焊盤和元件本體存在，即x方向的一對(duì)邊必須留出離板邊3mm以上的空間即工藝邊用于貼裝和焊接時(shí)PCB的搬送和固定，否則需制作載板治具； 波峰焊接方向： 合理IC方向不合理IC方向可制造性設(shè)計(jì) 盡可能將表面安裝元件放在同一個(gè)方向. 首選的方向是用來使焊接的融合性能達(dá)到更優(yōu)化.被動(dòng)元件應(yīng)互相平行排列 IC、排阻等元件其長軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向（即工藝邊方向）平行.IC、排阻等元件的長軸應(yīng)該與被動(dòng)元件互相垂直被動(dòng)元件的長方向應(yīng)該與波

18、峰焊時(shí)板子的運(yùn)送方向垂直.可制造性設(shè)計(jì)基材在短短的四十五年歷史里，印制板的應(yīng)用中，基材的發(fā)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于其它方面 FR-4在創(chuàng)新與改革方面都得到很大的發(fā)展無鉛 Lead-free無鹵素 Halogen-free 基材 在眾多可考慮的材料特性中，只有為數(shù)幾個(gè)的參數(shù)對(duì)線路設(shè) 計(jì)影響較為重要，如下所示： 熱膨脹系數(shù)（CTE) 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg溫度) 濕度吸收率 分解溫度（TD溫度）材料特性要點(diǎn)基材熱膨脹會(huì)在所有的層面產(chǎn)生。X-Y方向的影響主要有增強(qiáng)材料限制；而軸方向是由樹脂材料所限制，往往會(huì)比X-Y 方向的影響要大。測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) 稱之為熱膨脹系數(shù)。 熱膨脹系數(shù)玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化

19、溫度 Tg溫度是非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉(zhuǎn)化為粘流態(tài)或高彈態(tài)時(shí)的溫度 濕度吸收率 絕大部分的有機(jī)材料都可以快速吸收水分。設(shè)計(jì)者必須考慮這方面，因?yàn)樗值奈諘?huì)改變材料的電氣性能，物理大小，甚至造成裝配的困難。基材分解溫度板材樹脂在加熱升溫過程中，某些聚合不足的小分子、揮發(fā)物，以及某些高沸點(diǎn)溶劑等將逐漸逸走，此時(shí)樹脂會(huì)呈現(xiàn)失重現(xiàn)象，進(jìn)而造成樹脂基體(Matrix)的多處小裂口。從起初的微裂到逐漸擴(kuò)大而成為局部分層或外觀可見的爆板。所謂分解溫度，系指增溫中的某種板材樹脂，當(dāng)其失重到達(dá)5%所對(duì)應(yīng)的溫度，即稱之為Td溫度 無鉛焊接對(duì)PCB基材的影響焊接條件的變化：在無鉛焊接之前，最廣泛采用的是共熔合

20、金SnPb（37%Pb）材料，它具有183的低共熔點(diǎn)、優(yōu)異的機(jī)械性能和低廉的成本，但有毒性。而無鉛化焊料Sn-Ag-Cu系等的最低共熔點(diǎn)為217，比Sn-Pb系低共熔點(diǎn)高出34，這意味著要提高PCB的耐熱性能問題，或者是提高PCB耐熱的高可靠性化問題。PCB使用環(huán)境條件的變化：由于PCB迅速走向高密度化和信號(hào)傳輸高速化的發(fā)展，使PCB使用（操作）溫度（來自高密度化的元、組件的傳熱和PCB本身高密度化的發(fā)熱），由過去70左右提高到100以上，甚至高達(dá)130以上，也就是說PCB的長期操作溫度成倍增加了，因而，要求PCB具有長期使用（操作）溫度的耐熱高可靠性 。無鉛焊接對(duì)PCB基材的影響PCB耐熱高

21、可靠性的途徑 ：從本質(zhì)上來說，提高PCB耐熱可靠性的途徑有兩大方面：（一）是提高PCB本身的耐熱性；（二）是改善PCB的導(dǎo)熱性能和散熱性能。 1）選用高Tg的樹脂基材。高Tg樹脂層壓板基材具有較高的耐熱特性，因而對(duì)PCB無鉛化是有利的，這意味著，比常規(guī)的PCB的Tg提高多少溫度就可提高PCB的“軟化”溫度 2）選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料 。通常元組件的CTE比PCB板材的CTE值要低，這種CTE的差別，隨著PCB高密度化的焊接點(diǎn)面積的不斷縮小而影響PCB可靠性將越來越大 。在隨著PCB無鉛化的過程，兩者的CTE差別會(huì)更大，這意味著其熱殘余應(yīng)力會(huì)更大 ，從而，要求無鉛化PCB用的基材的的CTE

22、進(jìn)一步減小。 3）選用高分解溫度的基材。這是最重要的，無鉛化PCB實(shí)驗(yàn)和應(yīng)用表明，一味采用高Tg和低CTE基材，但如果樹脂的分解溫度Td低（如320）的話，耐熱性能也是不能提高與改善的（見表）。應(yīng)選擇低Tg和高分解溫度Td樹脂組成的基材（LGHD）或高Tg和高Td的樹脂組成的基材（HGHD），才能得到更好的耐熱的PCB可靠性性能。因此，影響無鉛化PCB耐熱可靠性的最重要因素是基材中樹脂的熱分解溫度（Td），只有提高基材中樹脂的熱分解溫度(IPC草案規(guī)定TD330或340 )，才能保證無鉛化PCB的耐熱可靠性問題?；奶匦訪GLDHGLDLGHDHGHD TG（DSC）140170140175T

23、d（）32031035035050250的Z向膨脹（%）4.403.404.303.15T288（分鐘）4.5210.515四種FR-4材料層壓為2.4mm厚的十層板耐熱性能情況 無鉛焊接對(duì)PCB基材的影響增強(qiáng)材料 電子級(jí)玻璃織布主樹脂結(jié)構(gòu) 多環(huán)氧次結(jié)構(gòu) 改良環(huán)氧或非環(huán)氧 填充物 有機(jī)或無機(jī)填充固化劑 無雙氰胺 Non-Dicy 阻燃劑 溴TG140 - 200C分解溫度(TD）最低340CZ軸膨脹 Alpha 160ppm maximumAlpha 2300ppm maximum50 to 260C 3.5% maximum耐熱性 T260 Resistance30 minutes minimum T288 Resistance10 minutes minimum無鉛適應(yīng)材料無鉛焊接對(duì)PCB基材的影響材料性能一覽表材料特點(diǎn)材料型號(hào)材料性能TG（）CTE(TG,um/m)CTE(TG,um/m)TD(5%wtLoss, )T