半導體硅片的主要種類分析

1、半導體硅片的主要種類分析半導體硅片的主要種類半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）與12英寸（300mm）等規(guī)格，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。硅片的尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圓形硅片上制造矩形芯片造成的邊緣無法被利用的損失會越小，有利于進一步降低芯片的成本。以12英寸和8英寸半導體硅片為例，12英寸半導體硅片的面積為8英寸半導體硅片面積的2.25倍，但在同樣的工藝條件下，12英寸半導體硅片可使

2、用率（衡量單位硅片可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標）是8英寸半導體硅片的2.5倍左右。但是自12英寸半導體硅片研發(fā)成功以后，由于尺寸繼續(xù)擴大的全產(chǎn)業(yè)鏈投資和研發(fā)成本過大，半導體硅片產(chǎn)業(yè)尚未向更大尺寸發(fā)展。目前，全球市場主流的產(chǎn)品是8英寸、12英寸半導體硅片。半導體硅片的尺寸越大，相應半導體硅片生產(chǎn)線的投資規(guī)模越大，對半導體硅片企業(yè)的生產(chǎn)技術、設備、材料、工藝的要求越高。從下游適配的應用領域來看，8英寸及以下半導體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅動芯片與指紋識別芯片等，終端應用領域主要為移動通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等；12英寸半導體硅片的需求主要來源于存儲

3、芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）與ASIC（專用集成電路），終端應用主要為智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲硬盤）等較為高端的應用領域。根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與SOI硅片。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片是單面或者雙面被拋光成原子級平坦度的硅片。隨著集成電路制程向更先進、更精細化的方向發(fā)展，光刻機的景深也越來越小，硅片上極其微小的高度差都會使集成電路布線圖發(fā)生變形、錯位，這對硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面顆粒度和潔凈度對半導體產(chǎn)品的良品率也有直接影響。拋光工藝可去除加工表

4、面殘留的損傷層，實現(xiàn)半導體硅片表面平坦化，并進一步減小硅片的表面粗糙度以滿足芯片制造工藝對硅片平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于制作半導體器件，也可作為外延片和SOI硅片的襯底材料。根據(jù)半導體硅片中硼、磷、砷、銻等元素的摻雜濃度不同，半導體拋光片還可以進一步劃分為輕摻拋光片和重摻拋光片，摻雜越多，電阻率越低。輕摻拋光片主要用于集成電路領域，重摻拋光片主要用于功率器件等領域。重摻拋光片通常經(jīng)過后續(xù)外延加工后再進行下游應用，而輕摻拋光片通?？芍苯佑糜谙掠螒茫虼?，輕摻拋光片的技術難度和對產(chǎn)品質量的要求更高。拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片。外延是通過化學氣相沉積的方式在拋光面上生長一層或多層

5、具有特定摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結構的新硅單晶層。外延技術可以減少硅片中因晶體生長產(chǎn)生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從而提升了集成電路的可靠性。除此之外，通常在低電阻率的硅襯底上外延生長一層高電阻率的外延層，應用于二極管、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高電壓的環(huán)境中，硅襯底的低電阻率可降低導通電阻，高電阻率的外延層可以提高器件的擊穿電壓。外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗

6、，因此在工業(yè)電子、汽車電子等領域廣泛使用。SOI硅片即絕緣體上硅，是常見的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片適合應用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、傳感器以及硅光子器件等芯片產(chǎn)品。營銷部門的組織形式具體的營銷部門可有各種不同的組織形式。在現(xiàn)代企業(yè)，不論以何種形式組建和行使營銷職能，都必須體現(xiàn)“以顧客為中心”的思想。（一）職能型組織這是最常見的一種架構，由所有營銷人員，如營銷調研、市場策劃、新產(chǎn)品開發(fā)、顧客服務和銷售人員等組成。一般由負責營銷事務的副總經(jīng)理直接領導，管理全部的營銷職能科室、部門和人員。

7、職能型組織形式的優(yōu)點是結構簡單，管理方便。如果產(chǎn)品增多，市場擴大，這種管理架構也會出現(xiàn)一些問題。例如，沒有人在對一種產(chǎn)品或一個市場全盤負責，可能缺少按產(chǎn)品或市場制訂的完整營銷計劃，有些產(chǎn)品或市場或被忽視；各科室為了爭得更多資源，獲得比其他部門更高的地位，相互競爭，產(chǎn)生矛盾營銷副總經(jīng)理不得不經(jīng)常調解工作糾紛。（二）地區(qū)型組織業(yè)務遍布全國甚至更大的范圍，企業(yè)也可按區(qū)域組織、管理營銷事務。例如在營銷部門設中國市場總經(jīng)理，下設華南、華東、華北等大區(qū)總經(jīng)理，再根據(jù)需要，繼續(xù)設置地區(qū)經(jīng)理和銷售代表等崗位。（三）產(chǎn)品（品牌）管理型組織企業(yè)生產(chǎn)多種產(chǎn)品或擁有多個品牌，也可按產(chǎn)品或品牌考慮組織架構。通常在總產(chǎn)品

8、（品牌）經(jīng)理之下，按產(chǎn)品線（品牌）、品種分層管理。一個企業(yè)經(jīng)營的產(chǎn)品如果差異大，品種數(shù)量多，超過職能型組織架構所能控制的范圍，就適于建立產(chǎn)品（品牌）管理型組織。產(chǎn)品（品牌）經(jīng)理的職責，包括制訂產(chǎn)品（品牌）計劃，監(jiān)督計劃實施，檢查執(zhí)行結果并采取必要的控制措施，為所負責的產(chǎn)品（品牌）制訂長期的競爭戰(zhàn)略和營銷政策。（四）市場管理型組織如果市場能夠按顧客特有的購買習慣和偏好等細分，也可建立市場管理型組織。它與產(chǎn)品（品牌）管理型組織相似，由一個總市場經(jīng)理管轄若干細分市場經(jīng)理。各市場經(jīng)理負責各自市場（顧客）的年度和長期銷售計劃，對利潤負責。這種架構的主要優(yōu)點是企業(yè)可，圍繞特定消費者或用戶，一體化開展營銷活

9、動。當前也有許多企業(yè)按市場型架構建立營銷組織。它們在市場細分的基礎上，對潛在顧客和各細分市場，分別安排不同的團隊分類管理。有學者認為，這也是確保實現(xiàn)“以顧客為中心”的現(xiàn)代營銷觀念的“唯一辦法”。（五）產(chǎn)品/市場管理型組織面向不同市場、生產(chǎn)多種產(chǎn)品的企業(yè)，確定營銷組織時常常會面臨“兩難”，即采用產(chǎn)品管理型還是市場管理型；能否吸收兩種組織形式的優(yōu)點，又避免它們的不足。所以，有的企業(yè)建立起既有產(chǎn)品（品牌）經(jīng)理，又有市場經(jīng)理的矩陣組織。矩陣組織的管理成本高，內部也容易發(fā)生沖突，因此又產(chǎn)生了新的“兩難”：一是如何安排銷售力量按產(chǎn)品組織還是按市場組織，或者銷售力量不實行專業(yè)化；二是由誰負責定價，產(chǎn)品（品牌

10、）經(jīng)理還是市場經(jīng)理。絕大多數(shù)的大企業(yè)認為，只有相當重要的產(chǎn)品和市場，才需要同時設置產(chǎn)品經(jīng)理和市場經(jīng)理。也有的企業(yè)認為，管理費用高并不可怕，只要這種組織形式能帶來的效益可以遠遠超過需要付出的成本。發(fā)展營銷組合根據(jù)目標市場和定位的要求，企業(yè)需要考慮和選擇相應的營銷組合?！盃I銷組合”是指一整套能影響市場需求的企業(yè)可控制因素，包括產(chǎn)品、價格、地點（分銷或渠道）和促銷等，是開展營銷、影響和滿足顧客的工具與手段。它們需要整合到營銷計劃中并使用于營銷過程，以爭取目標市場的預期反應。企業(yè)對營銷工具和手段的具體運用，會形成不同的營銷戰(zhàn)略、方法和行動。這些工具、手段或因素相互依存、相互影響和相互制約，通常不應割裂

11、開來孤立地考慮。必須從目標市場的需求狀態(tài)、定位和營銷環(huán)境等出發(fā)，統(tǒng)一、配套和協(xié)調使用。營銷組合具有以下特性：（1）可控性。由企業(yè)可控制和運用的有關營銷手段、因素等構成。比如，企業(yè)可根據(jù)目標市場決定生產(chǎn)什么，制訂什么樣的價格，選擇什么渠道，并采用什么促銷方式。（2）動態(tài)性。它不是固定不變的靜態(tài)搭配，而是變化無窮的動態(tài)組合。比如同樣的產(chǎn)品、價格和渠道，可根據(jù)需要改變促銷方式；或其他因素不變，企業(yè)提高或降低價格等，都會形成新的、效果不同的營銷組合。（3）復合性。構成營銷組合的四大類因素或手段，各自又包含多個次一級或更次一級的因素或手段組合。以產(chǎn)品為例，它由質量、外觀、品牌、包裝、服務等因素構成，每種

12、因素分別又由若干更次一級的因素構成，如品牌便有多種使用方式。又如促銷手段，包括人員促銷、廣告、公共關系和營業(yè)推廣等；其中，廣告依據(jù)傳播媒體的不同，又有電視廣告、廣播（電臺）廣告、報紙廣告、雜志廣告和網(wǎng)絡廣告等，每一種還可進一步細分。（4）整體性。構成營銷組合的各種手段及各個層次的因素，不是簡單地相加或拼湊，必須成為一個有機整體。在統(tǒng)一的目標指導下相互配合、優(yōu)勢互補，追求大于局部功能之和的整體效應。關系營銷的具體實施（一）組織設計關系營銷的管理，必須設置相應的機構。企業(yè)關系管理，對內要協(xié)調處理好部門之間、員工之間的關系，對外要向公眾發(fā)布消息、征求意見、搜集信息、處理糾紛等。管理機構要代表企業(yè)有計

13、劃、有準備、分步驟地開展各種關系營銷活動，把企業(yè)領導者從煩瑣事務中解脫出來，使各職能部門和機構各司其職，協(xié)調合作。關系管理機構是企業(yè)營銷部門與其他職能部門之間、企業(yè)與外部環(huán)境之間聯(lián)系溝通和協(xié)調行動的專門機構。其作用是：收集信息資料，充當企業(yè)的耳目；綜合評價各職能部門的決策活動，充當企業(yè)的決策參謀；協(xié)調內部關系，增強企業(yè)的凝聚力；向公眾輸送信息，溝通企業(yè)與公眾之間的理解和信任。（二）資源配置（1）人力資源調配。一方面實行部門間人員輪換，以多種方式促進企業(yè)內部關系的建立；另一方面從內部提升經(jīng)理，可以加強企業(yè)觀念并使其具有長遠眼光。（2）信息資源共享。在采用新技術和新知識的過程中，以多種方式分享信息

14、資源。如利用網(wǎng)絡協(xié)調企業(yè)內部各部門及企業(yè)外部擁有多種知識與技能的人才的關系；制定政策或提供幫助以削減信息超載，提高電子郵件和語音信箱系統(tǒng)的工作效率；建立“知識庫”或“回復網(wǎng)絡”，并入更龐大的信息系統(tǒng)；組成臨時“虛擬小組”，以完成自己或客戶的交流項目。（三）文化整合關系各方環(huán)境的差異會造成建立關系的困難，使工作關系難以溝通和維持。跨文化之間的人們要相互理解和溝通，必須克服不同文化規(guī)范帶來的交流障礙。文化的整合，是關系雙方能否真正協(xié)調運作的關鍵。合作伙伴的文化敏感性非常敏銳和靈活，它能使合作雙方共同有效地工作，并相互學習彼此的文化差異。文化整合是企業(yè)市場營銷中處理各種關系的高級形式，不同企業(yè)有不同

15、的企業(yè)文化。推行差別化戰(zhàn)略的企業(yè)文化可能是鼓勵創(chuàng)新、發(fā)揮個性及承擔風險；而成本領先的企業(yè)文化，則可能是節(jié)儉、紀律及注重細節(jié)。如果關系雙方的文化相適應，將能強有力地鞏固企業(yè)與各子市場系統(tǒng)的關系并建立競爭優(yōu)勢。整合營銷傳播（一）整合營銷傳播的含義1992年，全球第一部整合營銷傳播（IMC）專著整合營銷傳播在美國問世，其作者是美國西北大學教授唐舒爾茨及其合作者斯坦，利田納本、羅伯特，勞特朋。唐E.舒爾茨關于整合營銷傳播的定義是：“整合營銷傳播是一種戰(zhàn)略性經(jīng)營流程，用于長期規(guī)劃、發(fā)展、執(zhí)行并用于評估那些協(xié)調一致的、可衡量的、有說服力的品牌傳播計劃，是以消費者、客戶、潛在客戶和其他內外相關目標群體為受眾

16、的”。按照喬治貝爾奇和邁克爾貝爾奇對唐E.舒爾茨定義的理解，“整合營銷傳播是一種戰(zhàn)略性的商業(yè)流程，用來規(guī)劃、開拓、執(zhí)行和評估具備可協(xié)調、可測量、具有說服性和持續(xù)性的品牌傳播（溝通）計劃，該計劃的目標是建立與消費者、中間商、潛在消費者、雇員、合作伙伴及其他相關的內部和外部的目標受眾的溝通，產(chǎn)生短期的收益回報，并建立長期的品牌與股東價值”。美國廣告公司協(xié)會（4As）定義：“整合營銷傳播計劃的概念，是指在評估如大眾廣告、直接反應廣告、銷售促進以及公共關系等多種傳播工具的重要作用時，更充分認識到將這些工具綜合運用所帶來的附加價值，即整合運用后所帶來的信息的清晰度、持續(xù)性和傳播影響力的最大化”。可見，整

17、合營銷傳播理論的內涵是以消費者為核心，綜合、協(xié)調使用各種傳播方式，以統(tǒng)一的目標和統(tǒng)一的傳播形象，傳遞一致的信息，實現(xiàn)與消費者溝通，迅速樹立品牌在消費者心中的地位，建立長期的關系，更有效地達到品牌傳播和產(chǎn)品銷售的營銷目標。亦即，整合營銷傳播是整合各種促銷工具，如廣告、人員推銷、公關、銷售促進、直復營銷等，使其發(fā)揮更大的功效的活動過程。（二）整合營銷傳播中受眾接觸的促銷工具整合營銷傳播的一個關鍵因素是營銷企業(yè)必須了解各類溝通或促銷工具，并知曉如何使用它們來傳遞公司或品牌信息。這就客觀要求營銷企業(yè)必須明晰每種消費者能夠接觸到的促銷工具與目標受眾溝通時的價值所在以及它們如何能夠形成一個有效的整合營銷傳

18、播方案。（三）整合營銷傳播計劃過程在制定整合營銷傳播策略的過程中，營銷企業(yè)需要結合各種促銷組合要素，平衡每一個要素的優(yōu)勢和劣勢以產(chǎn)生最有效的傳播計劃?？梢哉f，整合營銷傳播管理實際上就是與目標受眾進行有效傳播的過程，包括策劃、執(zhí)行、評估和控制各種促銷組合要素。整合營銷傳播方案的制定者必須決定促銷組合中各要素的角色和功能，為每種要素制定正確的策略，確定它們如何進行整合，為實施進行策劃，考慮如何評估所取得的成果，并進行必要的調整。營銷傳播只是整體營銷計劃和方案的一部分，因此必須能夠融合其中。半導體材料行業(yè)發(fā)展情況半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，自2016年至2021年，全球半

19、導體材料市場規(guī)模自430億美元增長至643億美元，復合增長率為8.37%。按應用環(huán)節(jié)劃分，半導體材料包括半導體制造材料與半導體封測材料，其中半導體制造材料市場規(guī)模占比較高。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，自2018年開始，半導體制造材料市場規(guī)模保持占據(jù)半導體材料總體市場規(guī)模60%以上比例。2016年至2021年，半導體制造材料市場規(guī)模由248億美元增長至404億美元，復合增長率為10.25%，高于半導體材料總體增長率。半導體硅片作為最主要的半導體制造材料，是半導體器件的主要載體，下游通過對硅片進行光刻、刻蝕、離子注入等加工工序后用于后續(xù)制造。半導體制造材料還包括電子氣體、光掩模、光刻膠配套試劑、拋光材料、光

20、刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。半導體硅片材料市場規(guī)模在半導體制造材料市場中一直占據(jù)著最高的市場份額。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，半導體硅片、電子氣體、光掩模占據(jù)全球半導體制造材料行業(yè)的主要市場份額，半導體硅片市場規(guī)模在半導體制造材料市場中占比最高。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，從地區(qū)來看，中國大陸是僅次于中國臺灣地區(qū)的半導體制造材料市場。合并來看，2021年度中國大陸和中國臺灣地區(qū)半導體材料市場規(guī)模占比達41.45%，連續(xù)兩年超過40%。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，中國大陸半導體制造材料市場規(guī)模處于持續(xù)增長中，且于2021年首次實現(xiàn)百億美元，達到119.29億美元。其中2019年至2021年，中國大陸半導體材料市場規(guī)模從87

21、.17億美元增長到119.29億美元，復合增長率為16.98%。根據(jù)SEMI預計，中國大陸半導體材料市場規(guī)模于2022年仍將保持增長。半導體硅片行業(yè)發(fā)展情況及未來發(fā)展趨勢1、半導體硅片介紹及主要種類（1）半導體硅片簡介硅是常見的半導體材料之一。硅元素在地殼中含量約27%，僅次于氧元素。硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲量豐富并且易于取得。二氧化硅經(jīng)過化學提純，成為多晶硅。多晶硅根據(jù)其純度由低到高，一般可以分為冶金級、太陽能級和半導體級。其中，半導體級多晶硅的硅含量最高，一般要求達到9N至11N，是生產(chǎn)半導體硅片的基礎原料。半導體級多晶硅通過在單晶爐內的晶體生長，生成

22、單晶硅棒，這個過程稱為晶體生長。半導體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進行光刻、刻蝕、離子注入等后續(xù)加工。（2）半導體硅片的主要種類半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）與12英寸（300mm）等規(guī)格，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。硅片的尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圓形硅片上制造矩形芯片造成的邊緣無法被利用的損失會越小，有利于進一步降低芯片的成本。以12英寸和8英寸半導體硅片為例，

23、12英寸半導體硅片的面積為8英寸半導體硅片面積的2.25倍，但在同樣的工藝條件下，12英寸半導體硅片可使用率（衡量單位硅片可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標）是8英寸半導體硅片的2.5倍左右。但是自12英寸半導體硅片研發(fā)成功以后，由于尺寸繼續(xù)擴大的全產(chǎn)業(yè)鏈投資和研發(fā)成本過大，半導體硅片產(chǎn)業(yè)尚未向更大尺寸發(fā)展。目前，全球市場主流的產(chǎn)品是8英寸、12英寸半導體硅片。半導體硅片的尺寸越大，相應半導體硅片生產(chǎn)線的投資規(guī)模越大，對半導體硅片企業(yè)的生產(chǎn)技術、設備、材料、工藝的要求越高。從下游適配的應用領域來看，8英寸及以下半導體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅動芯片與指紋識別

24、芯片等，終端應用領域主要為移動通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等；12英寸半導體硅片的需求主要來源于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）與ASIC（專用集成電路），終端應用主要為智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲硬盤）等較為高端的應用領域。根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與SOI硅片。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片是單面或者雙面被拋光成原子級平坦度的硅片。隨著集成電路制程向更先進、更精細化的方向發(fā)展，光刻機的景深也越來越小，硅片上極其微小的高度差都會使集成電路布線圖發(fā)生變形、錯位，這對硅片表面平

25、整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面顆粒度和潔凈度對半導體產(chǎn)品的良品率也有直接影響。拋光工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實現(xiàn)半導體硅片表面平坦化，并進一步減小硅片的表面粗糙度以滿足芯片制造工藝對硅片平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于制作半導體器件，也可作為外延片和SOI硅片的襯底材料。根據(jù)半導體硅片中硼、磷、砷、銻等元素的摻雜濃度不同，半導體拋光片還可以進一步劃分為輕摻拋光片和重摻拋光片，摻雜越多，電阻率越低。輕摻拋光片主要用于集成電路領域，重摻拋光片主要用于功率器件等領域。重摻拋光片通常經(jīng)過后續(xù)外延加工后再進行下游應用，而輕摻拋光片通?？芍苯佑糜谙掠螒茫虼?，輕摻拋光片的技術難度和

26、對產(chǎn)品質量的要求更高。拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片。外延是通過化學氣相沉積的方式在拋光面上生長一層或多層具有特定摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結構的新硅單晶層。外延技術可以減少硅片中因晶體生長產(chǎn)生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從而提升了集成電路的可靠性。除此之外，通常在低電阻率的硅襯底上外延生長一層高電阻率的外延層，應用于二極管、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高電壓的環(huán)境中，硅襯底的低電

27、阻率可降低導通電阻，高電阻率的外延層可以提高器件的擊穿電壓。外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗，因此在工業(yè)電子、汽車電子等領域廣泛使用。SOI硅片即絕緣體上硅，是常見的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片適合應用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、傳感器以及硅光子器件等芯片產(chǎn)品。2、半導體硅片行業(yè)發(fā)展情況（1）全球半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈半導體硅片是芯片制造的核心關鍵材料，且在芯片制造材料成本中占比較高。半導體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括晶圓代工廠商和IDM廠商。下游行業(yè)應用覆蓋計算、無線通信

28、、消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、存儲和有線通信等。（2）行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢半導體硅片行業(yè)市場集中度比較高，由于半導體硅片行業(yè)技術難度高、研發(fā)周期長、客戶認證周期長等特點，率先掌握先進技術的少數(shù)企業(yè)占據(jù)著絕大部分的市場份額。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2018年至2020年，信越化學、SUMCO、環(huán)球晶圓、SiltronicAG、SKSiltron國際龍頭半導體硅片制造商合計占有市場份額分別為92.57%、90.75%和86.61%。雖然當前國際龍頭半導體硅片制造商占有的市場份額很高，但隨著中國大陸半導體硅片企業(yè)的積極擴產(chǎn)，市場份額正在快速提升。此外，中國大陸正在成為全球半導體產(chǎn)能第三次擴張的重要目的

29、地。隨著晶圓廠產(chǎn)能緊缺，中國大陸晶圓代工廠中芯國際、華虹半導體，中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)華電子股份有限公司等晶圓廠接連在中國大陸擴產(chǎn)、建廠，加速國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和布局，中國大陸半導體硅片制造商也將獲得前所未有的發(fā)展機遇。（3）全球半導體硅片市場規(guī)模與發(fā)展趨勢半導體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟形勢和終端市場需求緊密相關。2011年至2013年，全球經(jīng)濟逐漸復蘇但依舊較為低迷，半導體硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展，2013年全球半導體硅片市場規(guī)模僅為75.4億美元。2014年受汽車電子及智能終端市場需求影響，2016年受傳統(tǒng)應用領域計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長以及新興應用領域如人工智能

30、、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導體硅片市場規(guī)模不斷增長，自2018年開始連續(xù)突破百億美元市場規(guī)模。從全球半導體硅片出貨面積上分析，2011年至2018年，全球半導體硅片出貨面積一直保持增長趨勢。雖然2019年受宏觀經(jīng)濟波動及半導體產(chǎn)業(yè)景氣度下降的影響，2019年度全球半導體硅片出貨面積出現(xiàn)暫時性下滑，但于2020年和2021年實現(xiàn)了回升。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2019至2021年，全球半導體硅片出貨面積分別為116.77億平方英寸、122.90億平方英寸以及140.17億平方英寸，全球半導體硅片出貨面積穩(wěn)定在高位水平。2020年和2021年，全球半導體硅片出貨面積同比增長分別為5.26%

31、和14.05%。2011年至2016年，全球半導體硅片價格呈現(xiàn)下降趨勢，主要受12英寸大硅片的普及造成單位面積制造成本下降、全球半導體硅片廠商擴產(chǎn)導致的競爭加劇、下游終端市場需求低迷等因素的疊加影響。2016年，隨著下游終端市場需求增加及新興終端市場規(guī)模的擴張，全球半導體硅片市場價格止跌反彈。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2019年至2021年，全球半導體硅片銷售單價分別為0.95美元/平方英寸、0.90美元/平方英寸以及0.98美元/平方英寸，銷售單價穩(wěn)定在較高水平。（4）全球各尺寸半導體硅片市場情況及發(fā)展趨勢全球半導體硅片市場最主流的產(chǎn)品規(guī)格為12英寸硅片和8英寸硅片，8英寸硅片出貨面積保持相對平穩(wěn)狀

32、態(tài)，12英寸硅片出貨面積保持波動上漲。自2011年以來，6英寸及以下小尺寸硅片的需求持續(xù)存在，但受技術升級、大尺寸硅片供給增加等不利因素的影響，6英寸及以下小尺寸硅片出貨量基本維持在相對穩(wěn)定水平。近年來，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場份額持續(xù)維持在很高水平，2021年分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計占比保持超過90%，是當前半導體硅片下游市場需求的主要尺寸。隨著全球半導體硅片出貨面積的增長，6英寸及以下小尺寸硅片的市場份額有所下降，至2021年約為全球半導體硅片出貨面積的6.97%。2011年開始，8英寸半導體硅片市場占有率穩(wěn)定在24-27%之間。2017年至2018年

33、，由于汽車電子、智能手機用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，以及功率器件、傳感器等生產(chǎn)商將部分產(chǎn)能從6英寸轉移至8英寸，帶動8英寸半導體硅片繼續(xù)保持增長。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，8英寸半導體硅片出貨面積從2016年的2,690.27百萬平方英寸上升至2018年的3,278.43百萬平方英寸，復合增長率為10.39%。受全球貿易摩擦及全球智能手機、汽車銷量下滑和新冠疫情的影響，2019年8英寸半導體硅片的出貨面積下降至2,967.48百萬平方英寸，2020年繼續(xù)下滑，降至2,945.59百萬平方英寸。2021年恢復增長趨勢，8英寸半導體硅片的出貨面積增長至3,442.81百萬平方英寸，較2020年

34、增長16.88%。據(jù)SEMI預計，2022年和2023年，8英寸半導體硅片出貨量有望保持持續(xù)增長，分別達到3,608.26百萬平方英寸和3,642.29百萬平方英寸。下游模擬器件、功率分立器件、CMOS圖像傳感器等細分市場規(guī)模的穩(wěn)步增長，為8英寸半導體硅片需求增長提供長期穩(wěn)定的驅動力。12英寸半導體硅片自2000年以來市場需求增加，出貨面積不斷上升。2000年至2021年，由于移動通信、計算機等終端市場持續(xù)快速發(fā)展。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，12英寸半導體硅片出貨面積從94百萬平方英寸擴大至9,597.72百萬平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至2021年的68.47%，成為半導體硅片市場最主流的

35、產(chǎn)品。根據(jù)SEMI預計，2022年和2023年，12英寸半導體硅片出貨量仍將保持增長并突破百億平方英寸規(guī)模，分別達到105.84億平方英寸和108.76億平方英寸。12英寸半導體硅片需求占比最大的終端應用為智能手機，其次為數(shù)據(jù)中心、PC/平板電腦、汽車，數(shù)據(jù)中心和汽車對12英寸半導體硅片的需求增長最為快速。半導體硅片直徑的提升使得硅片面積平方級增長，進而使得單片硅片能產(chǎn)出的芯片數(shù)量也翻倍增長。硅片直徑越大，芯片的平均生產(chǎn)成本越低，進而提供更經(jīng)濟的規(guī)模效益。但與此同時，生產(chǎn)更大直徑的硅片，其所需要的生產(chǎn)工藝改進成本、設備性能提升，也將在投產(chǎn)初期給廠商帶來更高的固定成本投入。此外半導體硅片制造商的

36、技術發(fā)展與下游芯片制造企業(yè)對硅片的需求相匹配，半導體硅片尺寸的擴大需要半導體產(chǎn)業(yè)上下游的協(xié)同發(fā)展。因此，8英寸和12英寸半導體硅片仍然是市場主流尺寸。（5）中國大陸半導體硅片市場規(guī)模與發(fā)展趨勢中國大陸半導體硅片市場規(guī)模是全球半導體硅片市場的重要組成部分，在全球半導體硅片市場中占比呈增長趨勢。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2011年至2014年，中國大陸半導體硅片市場規(guī)模占全球半導體硅片市場規(guī)模的比例維持在5%至5.5%之間，于2015年首次突破6%的市場規(guī)模占比，此后中國大陸半導體硅片市場規(guī)模持續(xù)擴大。中國大陸半導體硅片市場規(guī)模2019年至2021年連續(xù)超過10億美元市場規(guī)模，分別為10.71億美元、13

37、.35億美元和16.56億美元。同時，中國大陸半導體硅片市場規(guī)模占全球半導體硅片市場規(guī)模的比例也逐年上漲，2019年至2021年分別為9.60%、11.95%和13.20%。行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與面臨的機遇1、全球半導體行業(yè)區(qū)域轉移全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈歷史上曾經(jīng)歷過兩次地域上的產(chǎn)業(yè)轉移，第一次為20世紀70年代從美國向日本轉移，第二次是20世紀80年代從美國、日本向韓國和中國臺灣地區(qū)轉移。目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于向中國大陸地區(qū)轉移的進程之中半導體材料行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)的主要支撐性行業(yè)有望持續(xù)增長。在半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移的背景下，中國大陸作為全球最大的半導體終端應用市場，將有望吸引更多境內外半導體企業(yè)

38、在中國大陸建廠，將進一步提升國內半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展水平，中國大陸半導體硅片需求將不斷增長。2、國家產(chǎn)業(yè)政策的有力支持半導體硅片行業(yè)屬于半導體行業(yè)的細分行業(yè)，為國家重點鼓勵扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)。近年來國家和各級地方政策不斷出臺針對集成電路產(chǎn)業(yè)的鼓勵和支持政策。2014年國務院出臺了國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，著力推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在關鍵材料領域形成突破，開發(fā)大尺寸硅片等關鍵材料，加快產(chǎn)業(yè)化進程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力；2017年工信部出臺的新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南，明確提出加強大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅單晶、高純金屬及合金濺射靶材生產(chǎn)技術研發(fā)，加快高純特種電子氣體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，解決極大規(guī)

39、模集成電路材料制約；工信部出臺的重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021版），將8-12英寸硅單晶拋光片、8-12英寸硅單晶外延片確定為先進半導體材料；2020年，國務院出臺的新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策，從財稅、投融資、研發(fā)開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用和國際合作八個方面制定相關政策，進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量；國務院2016至2022年歷年政府工作報告中均明確提出了促進科技創(chuàng)新、發(fā)揮創(chuàng)新驅動等。國務院及各相關部委的相關政策支持為中國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。3、芯片制造企業(yè)等積極擴產(chǎn)帶動半

40、導體硅片需求的增長在終端應用市場的增長背景下，全球知名的晶圓代工廠商和IDM廠商等芯片制造企業(yè)開始加大投入擴大產(chǎn)能，臺積電、三星、英特爾均推出了擴產(chǎn)計劃。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，到2022年全球將新擴建29座晶圓廠，其中2021年開始投建19座，2022年開始投建10座。中國大陸方面，以長江存儲、合肥長鑫為代表的中國大陸存儲器廠商也迅速擴產(chǎn)。此外中芯國際、華虹半導體、士蘭微、華潤微等晶圓代工廠及IDM廠商均在推進產(chǎn)能爬坡、擴產(chǎn)。以中芯國際為例，截至2022年6月末，中芯國際在上海、北京、深圳各有一座12英寸晶圓廠處于建設過程中。受益于中國大陸芯片制造企業(yè)產(chǎn)能的擴張，并基于半導體產(chǎn)業(yè)鏈本土化的考慮，有

41、望直接帶動對國產(chǎn)半導體硅片需求的增長，國產(chǎn)半導體硅片出貨面積有望加速增長。4、12英寸半導體硅片空間廣闊從硅片尺寸需求來看，當前8英寸、12英寸半導體硅片需求旺盛。根據(jù)SEMI預測，保守預計2020年至2024年全球8英寸半導體硅片出貨量增幅或高于20%，12英寸半導體硅片市場份額同樣保持增長，2022年市占率或增加至70%。在中國大陸市場，12英寸半導體硅片絕大部分均來自進口，目前中國大陸掌握且能實現(xiàn)12英寸半導體硅片量產(chǎn)的企業(yè)較少，12英寸半導體硅片空間廣闊。營銷調研的方法（一）確定調查對象調查對象的代表性直接影響調查資料的準確性。根據(jù)調研的目的及人力、財力、時間情況，要適當?shù)卮_定調查樣本

42、的多少和確定調查對象。1、普查和典型調查普查是對調查對象進行逐個調查，以取得全面、精確的資料，信息準確度高，但耗時長，人力、物力、財力花費大。典型調查是選擇有代表性的樣本進行調查，據(jù)以推論總，體。只要樣本代表性強，調查方法得當，典型調查可以收到事半功倍的效果。2、抽樣調查當調查對象多、區(qū)域廣而人力、財力、時間又不允許進行普查時，依照同等可能性原則，在所調研對象的全部單位中抽取一部分作為樣本，根據(jù)調查分析結果來推論全體。常用的抽樣方法有：（1）純隨機抽樣。完全不區(qū)別樣本是從總體的哪一部分抽出，總體中的每個單位都有同等機會被抽取出來。如采用抽簽法或亂數(shù)表法。（2）機械抽樣。遵照隨機原則，將全部調查

43、單位按照與研究標志無關的一個中立標志加以排列，嚴格按照一定的間隔機械地抽取調查樣本。由于樣本在總體中分配較均勻，樣本代表性也較大。（3）類型抽樣。實行科學分組與抽樣原理相結合，先用與所研究現(xiàn)象有關的標志，把被研究總體劃分為性質相近的各組，以減低各組內的標志變異度，然后在各組內用純隨機抽樣或機械抽樣的方法，按各組在總體中所占比重成比例地抽出樣本。這種方法也叫類型比例抽樣，樣本代表性更大，可得到較純隨機抽樣或機械抽樣更精確的結果。（4）整群抽樣。上述方法都是從總體中抽取個別單位，整群抽樣則是整群地抽取樣本，對這一群單位進行全面觀察。其優(yōu)點是比較容易組織，缺點是樣本分布不均勻，代表性較差。（5）判斷

44、抽樣。由專家判斷而決定所選的樣本，也稱立意抽樣。（二）收集資料調查收集第一手資料的方法，主要有以下幾種。1、固定樣本連續(xù)調查用抽樣方法，從母體中抽出若干樣本組成固定的樣本小組，在一段時期內對其進行反復調查以取得資料。調查技巧可采用個別面談、問卷調查、消費者日記或觀察記錄調查。固定樣本連續(xù)調查能掌握事項的變化動態(tài)，分析發(fā)展趨勢。但如持續(xù)時間長，被調查者會感到厭煩。所以，對一般問題的調查，往往采用一次性調查，其方法包括觀察法、實驗法和詢問法。2、觀察調查由調查人員到現(xiàn)場對調查對象的情況有目的、有針對性地觀察記錄，據(jù)以研究被調查者的行為和心理。這種調查多是在被調查者不知不覺中進行的，除人員觀察外，也可利用機械記錄處理。如廣告效果數(shù)據(jù)，國外多利用機械記錄器來收集。直接觀察所得的資料比較客觀，實用性也較大。其局限性在于只能看到事態(tài)的現(xiàn)象，往往不能說明原因，更不能說明購買動機和意向。3、實驗法在給定的條件下，通過實驗對比，對營銷環(huán)境與營銷活動過程中某些變量之間的因果關系及其發(fā)展變化進行觀察分析。如通過一項推銷方法在特定地區(qū)及時間的小規(guī)模實驗，并用市場營銷原理分析其是否值得大規(guī)模推行，即銷售實驗。4、詢問調查按預先準備好的調查提綱或調查表，通過口頭、電話或書面方式，向被調查者了解情況、收集資料?？陬^詢問不僅能當面聽取被