全球半導體周期的-60-年興衰啟示錄：策略問道產業(yè)之國產半導體崛起之路

1、正文目錄 HYPERLINK l _bookmark0 引言：科技周期的背后是半導體周期5 HYPERLINK l _bookmark4 全球半導體產業(yè)的四次轉移及其背后動因8 HYPERLINK l _bookmark5 起源：美國最早實現半導體技術的原始積累8 HYPERLINK l _bookmark6 發(fā)展：美國技術轉移，戰(zhàn)后日本半導體崛起9 HYPERLINK l _bookmark8 擴散：美日貿易摩擦，韓國半導體趁勢崛起9 HYPERLINK l _bookmark10 再分工：勞動力成本上升，制造部門向臺灣轉移10 HYPERLINK l _bookmark11 日韓半導體的發(fā)

2、展啟示 HYPERLINK l _bookmark12 背景：80年代PC普及，90年代互聯網盛行 HYPERLINK l _bookmark13 格局：半導體價值鏈逐漸形成 HYPERLINK l _bookmark15 上游材料：美日占據主導12 HYPERLINK l _bookmark17 上游設備：歐美占據絕對主導12 HYPERLINK l _bookmark19 IC設計：美國優(yōu)勢明顯13 HYPERLINK l _bookmark22 晶圓代工：臺積電是絕對龍頭14 HYPERLINK l _bookmark24 封測：我國臺灣領先，大陸后來居上15 HYPERLINK l _

3、bookmark26 政策：舉國之力支持半導體產業(yè)16 HYPERLINK l _bookmark27 日本：電子工業(yè)振興戰(zhàn)略16 HYPERLINK l _bookmark29 韓國“政策經濟”支持逆周期擴張 HYPERLINK l _bookmark31 臺灣?。阂源榛A擴展產業(yè)環(huán)節(jié)17 HYPERLINK l _bookmark33 總結：韓國半導體產業(yè)發(fā)展的成功經驗18 HYPERLINK l _bookmark34 我國與韓國半導體產業(yè)發(fā)展的比較分析19 HYPERLINK l _bookmark35 背景相似：互聯網 VS 物聯網，技術革命的開始19 HYPERLINK l _

4、bookmark37 政策相似：舉國之力發(fā)展半導體20 HYPERLINK l _bookmark38 國內半導體產業(yè)扶持政策文件梳理20 HYPERLINK l _bookmark40 財政補貼或稅收減免21 HYPERLINK l _bookmark42 成立產業(yè)基金21 HYPERLINK l _bookmark45 差異：全球化VS逆全球化產業(yè)戰(zhàn)略的選擇24 HYPERLINK l _bookmark46 美日貿易摩擦背景下韓國半導體發(fā)展啟示24 HYPERLINK l _bookmark50 當前逆全球化趨勢下我國大陸發(fā)展半導體的契機26 HYPERLINK l _bookmark5

5、1 半導體不同發(fā)展階段的財務、股價表現27 HYPERLINK l _bookmark52 處理器，每8-10年的重大技術升級周期27 HYPERLINK l _bookmark56 DRAM存儲，每4-6年的技術升級周期28 HYPERLINK l _bookmark62 NAND存儲，下游消費電子的晴雨表30 HYPERLINK l _bookmark66 映射：國內半導體的龍頭的投資節(jié)奏32 HYPERLINK l _bookmark67 我國半導體產業(yè)的發(fā)展現狀32 HYPERLINK l _bookmark68 需求：處于高景氣階段32 HYPERLINK l _bookmark72

6、 供給：自給率不足，高度依賴進口33 HYPERLINK l _bookmark75 構：我國IC設計和制造業(yè)占比逐步提升34 HYPERLINK l _bookmark75 HYPERLINK l _bookmark75 產業(yè)結 HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準 HYPERLINK l _bookmark79 類比韓國，未來我國半導體的發(fā)展路徑演繹37 HYPERLINK l _bookmark80 不同環(huán)節(jié)的龍頭公司的估值演繹37 HYPERLINK l _bookmark81 海外半導體龍頭公司在產業(yè)鏈中的估值體系37 HYPERLINK l _b

7、ookmark87 國內外半導體龍頭公司估值比較與投資邏輯39 HYPERLINK l _bookmark88 風險提示40圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark1 圖表1： 兩輪技術革命中的關鍵技術演變，每10年周期一輪劇變5 HYPERLINK l _bookmark2 圖表2： 全球半導體產業(yè)的四次轉移6 HYPERLINK l _bookmark3 圖表3： 2000年科網泡沫破裂后，摩爾定律對數斜率邊際放緩6 HYPERLINK l _bookmark7 圖表4： 1960s日本技術引進情況大致梳理9 HYPERLINK l _bookmark9 圖表5： 1970s-

8、1980s韓國半導體公司的技術引進情況梳理10 HYPERLINK l _bookmark14 圖表6： 集成電路產業(yè)鏈梳理 HYPERLINK l _bookmark16 圖表7： 半導體材料的產業(yè)環(huán)節(jié)劃分12 HYPERLINK l _bookmark18 圖表8： 全球半導體核心設備廠商梳理13 HYPERLINK l _bookmark20 圖表9： 2018全球前十大IC設計公司13 HYPERLINK l _bookmark21 圖表10： 2017年國內核心芯片設計領域占有率低14 HYPERLINK l _bookmark23 圖表 2019Q2全球前十大晶圓代工15 HYPE

9、RLINK l _bookmark25 圖表12： 2019Q1年全球前十大IC封測企業(yè)排名15 HYPERLINK l _bookmark28 圖表13： 日本半導體產業(yè)政策梳理16 HYPERLINK l _bookmark30 圖表14： 韓國半導體產業(yè)政策梳理17 HYPERLINK l _bookmark32 圖表15： 臺灣半導體產業(yè)政策梳理18 HYPERLINK l _bookmark36 圖表16： 全球半導體銷售額與通信技術周期19 HYPERLINK l _bookmark39 圖表17： 國務院及相關部委關于促進集成電路產業(yè)發(fā)展的相關政策20 HYPERLINK l _

10、bookmark41 圖表18：國務院及財政部關于促進集成電路產業(yè)發(fā)展的稅收補貼政策21 HYPERLINK l _bookmark43 圖表19： 大基金一期投資占比22 HYPERLINK l _bookmark44 圖表20： 國內部分地方集成電路基金建設情況23 HYPERLINK l _bookmark47 圖表21： 美日半導體摩擦的大致歷程梳理24 HYPERLINK l _bookmark48 圖表22：1980s-1990s韓國與美、日半導體企業(yè)的技術引進梳理25 HYPERLINK l _bookmark49 圖表23： 1990年以來全球半導體份額的變遷25 HYPERL

11、INK l _bookmark53 圖表24： 英特爾上市以來歷史股價走勢（單位：美元）27 HYPERLINK l _bookmark54 圖表25： 英特爾上市以來的營收和凈利潤規(guī)模28 HYPERLINK l _bookmark55 圖表26： 英特爾上市以來的資本性開支和凈利潤率28 HYPERLINK l _bookmark57 圖表27： 2018年上半年全球半導體的銷售額結構28 HYPERLINK l _bookmark58 圖表28： 韓國半導體DRAM 技術的追趕過程29 HYPERLINK l _bookmark59 圖表29： 三星電子上市以來歷史股價走勢（單位：美元）

12、29 HYPERLINK l _bookmark60 圖表30： 三星電子上市以來的營收和凈利潤規(guī)模30 HYPERLINK l _bookmark61 圖表31： 三星電子上市以來的資本性開支和凈利潤率30 HYPERLINK l _bookmark63 圖表32： 日本東芝上市以來歷史股價走勢（單位：美元）30 HYPERLINK l _bookmark64 圖表33： 東芝上市以來的營收和凈利潤規(guī)模31 HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準 HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準 HYPERLINK / HYPERLI

13、NK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準 HYPERLINK l _bookmark65 圖表34： 東芝上市以來的資本性開支和凈利潤率31 HYPERLINK l _bookmark69 圖表35： 全球集成電路歷年銷售額32 HYPERLINK l _bookmark70 圖表36：2009-2018年我國集成電路行業(yè)銷售額及增長情況32 HYPERLINK l _bookmark71 圖表37： 我國集成電路市場需求和發(fā)展預測33 HYPERLINK l _bookmark73 圖表38： 中國集成電路銷售額及自給率33 HYPERLINK l _bookmark74

14、圖表39：2010-2018年我國集成電路行業(yè)進出口額及變化情況34 HYPERLINK l _bookmark76 圖表40： 年我國集成電路產業(yè)鏈市場結構34 HYPERLINK l _bookmark77 圖表41： 國內前10大芯片設計廠商2018年銷售額35 HYPERLINK l _bookmark78 圖表42： 國產化替代核心硬件半導體產業(yè)鏈梳理36 HYPERLINK l _bookmark82 圖表44： 美日韓半導體核心廠商歷史PB（LF）估值38 HYPERLINK l _bookmark83 圖表45： 美日韓半導體核心廠商歷史估值38 HYPERLINK l _bo

15、okmark84 圖表46：半導體產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)公司歷史PE（TTM）估值比較39 HYPERLINK l _bookmark85 圖表47：半導體產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)公司歷史PB（LF）估值比較39 HYPERLINK l _bookmark86 圖表48：半導體產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)公司歷史PS（LYR）估值比較39 HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準 HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準引言：科技周期的背后是半導體周期5 10 日發(fā)布的中期策略報告無科技不牛市，以時間換空間中提出，5G 時代物聯網技術革命帶來的是通信基礎設施、智

16、括：5G 基站建設、終端新品發(fā)布等，產業(yè)鏈的投機機會頻現。周期中，半導體是承載著技術的底層基礎硬件。復盤兩輪技術周期的關鍵節(jié)點：1958 年IC；1971 年的英特爾推出第一款處理器；1980s 英特爾推出第一MPU；1990 年代的互聯網革命開啟，2000 年開始的新一輪通信技術革命加速； 2010 4G （2020s）5G 物聯網時代，大10 5G 時代技術路徑的演變以及科技行業(yè)的輪動。圖表1： 兩輪技術革命中的關鍵技術演變，每 10 年周期一輪劇變資料來源： 1958 （TI）MESA 60 60 （）到中規(guī)模集成（M、大規(guī)模集成（L、超大規(guī)模集成（L、特大規(guī)模集成（ULI，集成度不斷提

17、高。5 年，英特爾的創(chuàng)始人之一摩爾提出了著名的摩爾定律（Mores La-4 個月每 8-10 年一次技術的升級意味著全球化的再次分工，同時伴隨著產業(yè)的轉移。整個半導601946年， 1958 年，美國德州儀器發(fā)明了世界60 多年時間里，半導體產業(yè)經歷了起源于美國（s；并在美國完成技術積累（s；C時代半導體產業(yè)第一次轉移到日本（s；互聯網時代又一次轉移至韓國（s；通信技術大升級時代我國臺灣半導體代工產業(yè)興起（s；在 0年后，通信技術進入流量劇增的移動互聯網時代，我國的芯片產業(yè)開始逐步從臺灣向大陸轉移。圖表2： 全球半導體產業(yè)的四次轉移資料來源：中國產業(yè)信息網， HYPERLINK / 謹請參閱

18、尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準 HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準1983 1994 256M DRAM 止，僅10 年左右的時間，便確立了其在國際半導體技術競爭中的領先地位。（）0年科網泡沫破裂后，受制10 年以來摩爾定律的作用一定程度上有所失效，但這恰恰給了我國技（）今年下半年以來日韓貿易摩擦有所加劇，日本半導體強于材料，（新一輪 G 5G 領域在全球處于領先地位，下游終端設備對于半導體的潛在需求增長或進一步拉動國內半導體產業(yè)的升級。圖表3： 2000 年科網泡沫破裂后，摩爾定律對數斜率邊際放緩（單位：億個） Transistorsper m

19、icroprocessor 取對數右軸）2001960年開啟的互聯網技術革命進入尾聲，摩爾定律對數斜率放緩6421500(2)100(4)(6)50(8)(10)197119721974197919821985198919931995199819992000200120022003200420052006200720092013201420152017資料來源：Wind， HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準本篇報告，我們論證以下三個核心觀點：（1）19 60 年代以來，美國主導了上一輪計算機互聯網革命背景下的半導體周期， -存儲-8

20、-10 的格局已經形成，自上而下依次為：美國-日本-韓國-我國臺灣和大陸。90技術革命的開啟 VS 互VS 90 年代初的韓國接近，因此，我國半導體的發(fā)展路徑或走韓國的模式通過復盤上一輪半導體周期，從垂直鏈條（材料、設備、制造、代工、封測）和水平鏈條（處理器-存儲器-元器件）兩個維度，分析不同環(huán)節(jié)的國內外龍頭公司股價和財務優(yōu)先級：設備封測制造設計；元器件存儲處理器。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準全球半導體產業(yè)的四次轉移及其背后動因半導體產品按技術重點的不同可以分為三（次之，物理驅動的產品壁壘相對較低。起源：美國最早實現半導體技

21、術的原始積累美國貝爾實驗室完成半導體技術的原始積累。美國的半導體的發(fā)明最早是由軍方推動的， （R&D）阿爾卡特朗訊每年銷售額的1%（約0億美元年12 月，貝爾實驗室發(fā)明了世界第一個接觸型鍺三極管；1948 1 月研發(fā)了雙極型晶體管；1951 年，西方電器公司開始生產商用鍺接點晶體管；1952 4 月，西方電器、雷1954 5 年底，美國不同部門已制造出六百多種不同形式的晶體管。1958 （TI）MESA 我們認為，這意味著基于半導體的技術革命由此開端。資金和人才是波士頓成為半導體產業(yè)發(fā)源地。半導體研發(fā)需要大量資金和人才，波士頓擁有哈佛、麻省理工等優(yōu)秀的教育和人才資源，并擁有杜邦、美國電話電報公

22、司等多家實力和市場保障。1958 年，為應對蘇聯發(fā)射成功第一顆人造衛(wèi)星，美國政府設立了晶體管電式，擁有從技術研發(fā)到生產制造，再到市場推廣一系列產業(yè)鏈。微處理器的發(fā)明被譽為是跨時代的創(chuàng)新，開啟了計算機和互聯網的技術革命。1968 年， 1969 3101 1971 Inel4404改變了整個世界。英特爾通過不斷創(chuàng)新發(fā)展，最終成為微處理器領域的絕對龍頭。1965 年，英特爾的創(chuàng)始（MoresL18-24為準繩，通過不斷創(chuàng)新追趕摩爾定律。1978168086處理器，是IBM PC 處理器的鼻祖。1981 年，IBM PC 產品，處理器直接采8086，英特爾從此一舉成名。19828086完全兼容的第P

23、CIBM1985IBMPC PCIBMPC器都是使用英特爾公司的。1989 年，英特爾推出了從 80386 到奔騰處理器的過渡產品8048680486，英特爾一舉超過所有日本半導體公司，成為了半導體行業(yè)的絕對龍頭。直至今日，英特爾仍然是全球微處理器領域難以撼動的龍頭。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準發(fā)展：美國技術轉移，戰(zhàn)后日本半導體崛起戰(zhàn)后日本半導體產業(yè)的崛起首先依賴于國外技術轉移。80 策支持、資金補貼和低息貸款大力支持半導體行業(yè)的發(fā)展。圖表4： 1960s 日本技術引進情況大致梳理時間公司并購/許可情況1962 年日本電氣引

24、進仙童的平面集成電路制造技術，結合自身反向工程，成功實現集成電路量產1963 年日本電氣從美國 Farichild 公司取得平面技術 planar technology 的授權資料來源：日本半導體產業(yè)人協會（SSS， 20 70 年，5 （NEC（L隨后三年內，VLSI 1210 64KRAM 隨機存儲器，為其DRAM 芯片的研制打下良好基礎。PC 20 80 “通用型 MUC PC 1986 1988 51%的份額，1989 年，日本電氣、東芝和日立同時位居世界半導體產量前三名。擴散：美日貿易摩擦，韓國半導體趁勢崛起60 1974 年收購韓國半導體50%1977 50%贏得一席之地。三星的技

25、術引進戰(zhàn)略奠定了存儲半導體研發(fā)的基礎。80 年代初，為了適應需求結構的變1982 Micron Technology 64K DRAM 部分，三星派遣工程師赴該美接受培訓，使得三星吸收許可技術的能力大大提高。1983 64K 發(fā)與前沿市場信息的獲取提供支持。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準圖表5： 1970s-1980s 韓國半導體公司的技術引進情況梳理時間公司并購/許可情況1974 年三星出資入股美國 Hankook 半導體公司，成立三星半導體1978 年三星收購仙童公司子公司1978 年三星從 Zytrex 公司購買了高速的

26、互補金屬氧化物半導體工藝技術許可1983 年三星從美光科技公司（Micron Technology）獲得其 64K DRAM 設計許可1983 年三星從 ITT 公司購買了電信集成電路技術許可1983 年三星從夏普公司購買了互補金屬氧化物半導體（CMOS）工藝技術許可1983 年三星從 Zilog 公司購買了 8B 規(guī)格的微處理器技術許可1984 年LG從美國高級微米技術公司及齊洛格公司獲得芯片設計技術許可并與 AT&T 公司的西部電子公司建立合資企業(yè)1985 年三星取得了英特爾“微處理器技術”的許可協議1985 年LG從日立公司購買 1M DRAM 技術（科技管理研究6年第2期， 競爭對手限

27、制，三星從技術引進轉向自主研發(fā)。64K、256K、1M DRAM LG 電子合作成立開發(fā)半導體技術的國家研究開發(fā)小組，通過外聘技術人員和引進海外技術人才，三星在半導體領域迅速趕超歐美，躋身行業(yè)前沿團隊。財團模式+逆周期投資，韓國半導體取代日本。進入 90 年代，世界半導體行業(yè)整體下行， DRAM 逐漸通用化，依靠財團優(yōu)勢，三星加大投資和研發(fā)，通過引入大量 DRAM 設備實現規(guī)模生產形成價格優(yōu)勢并迅速搶占市場。90 年代中后期，三星電子“雙向型數據通選期并逐步喪失龍頭地位。最終，韓國取代了日本成為新的世界半導體產業(yè)重心。再分工：勞動力成本上升，制造部門向臺灣轉移臺灣半導體以代工起步，占據制造環(huán)節(jié)

28、的領導地位。70 年代，臺灣確定了以科技產業(yè)為核心的政策，扶持了眾多科技公司，威盛電子、聯電、富士康均在此期間成立， LED建立了世界上第一個由政府主導成立的科技產業(yè)園區(qū)新竹科技產業(yè)園。90 優(yōu)勢（部分來自于大陸，以客戶為導向的晶圓代工模式興起，臺積電、聯電等臺灣本土IC HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準日韓半導體的發(fā)展啟示背景：80 年代 PC 普及，90 年代互聯網盛行1946 年世界上第一臺電子計算機問世，在此后的十多年時間內，由于價格很昂貴，電腦雛形。 不僅進行了租用線互聯的分-其結果導致了TCP/IP問世。1977-19

29、79 年，ARPAnet TCP/IP 體系結構和協議。1980 年前后， TCP/IP 為主干網建立Internet1983TCP/IPUNIX（BSD4.1）TCP/IPTCP/IP協議的開發(fā)和應用。1985NSFTCP/IP6個NFnt1986NFnetInternet1988Internet19916InternetInternet發(fā)展史上的一Internet成長速度一發(fā)不可收。格局：半導體價值鏈逐漸形成集成電路行業(yè)（4 種32 子產業(yè)。集成電路按工藝流程可將半導體專用設備劃分為晶圓制造、封裝、測試和其他前端設備四個大類。在業(yè)務模式方面，集成電路產業(yè)鏈目前有兩種發(fā)展模式，一種是傳統(tǒng)的集

30、成制造（Fabless、芯片制造 Fonry 和芯片封測 akaeestng圖表6： 集成電路產業(yè)鏈梳理資料來源：中國產業(yè)信息網, 其光刻設備才能其光刻設備才能 HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準上游材料：美日占據主導根據I 國際半導體產業(yè)協會）的統(tǒng)計，2017 570 億美元，而全球半導469 9.6%，也就是設備+材料=1039 億美元。根據Gartner 2017 4197 億美元，也就是設備+材料24.76%，接近于四分之一。CP （主要是拋光墊和拋光液（主要是高純試劑和光刻膠配套試劑，電子特種氣體，光罩（光掩膜，以及其他。2018 年硅材料領域日

31、本和我國臺灣三巨頭占比 70%。半導體材料里面價值較高，占半導30%2016 年開始的硅片大幅漲價，價值比例還在上升。從全球來看，硅材料具有高壟斷性，2018 年的報告，目前全球硅片市場中，日本信越、SUMCO 臺灣環(huán)70%圖表7： 半導體材料的產業(yè)環(huán)節(jié)劃分資料來源：中國產業(yè)信息網， 上游設備：歐美占據絕對主導美國應材、ASML（荷蘭艾司摩爾、Lam Reserc（美國科林研發(fā)L-eco（美國科磊Danppn cre（日本迪恩仕，Ofweek 80%ASML 是全球領先的光刻機生產制造商，20 納米左右制程的芯片，均需要生產。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲

32、明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準圖表8： 全球半導體核心設備廠商梳理序號設備廠商名稱國家主要產品簡介1AA（司）美國的頂級供應商之一。2ASML（阿斯麥）荷蘭ASML TWINSCAN ASML TWINSCAN 三星，海力士，臺積電，中芯國際等。3Lam Research（科林研發(fā)）美國全世界第三大半導體設備商，是面向全球半導體行業(yè)提供晶圓制造設備和服務的主要供應商，提供等離子刻蝕和單晶圓清洗技術。4LKA-Tencor （科磊）美國全球主要的半導體設備供貨商，專精制程良率和提供制程控管量測解決方案，目前全球分公司遍布美洲、歐洲、亞洲等數 10 個國家。5Dainippon Screen（迪恩

33、仕）日本FPDs （6Tokyo Electron（東京電子）日本是全球領先的半導體制造設備和液晶顯示器設備的制造商，是日本 IC 和PFD 設備最大制造商，也是世界第三大 IC 和 PFD 設備制造商。7SEMES（細美事）韓國是韓國最大的預處理半導體設備與顯示器制造設備生產商，可稱其為韓國半導體設備廠第一大廠，主要生產清洗、光刻和封裝設備。8HitachiHigh-Technologies（日立高新）日本9Hitachi Kokusai（日立國際電氣）日本由三家日立集團公司合并而成，這些公司從事與視頻，無線通信和半導體制造設備相關的業(yè)務，該公司生產的半導體設備主要是熱處理設備。10Daif

34、uku（大幅）日本區(qū)獲得了可觀的銷售業(yè)績。資料來源：Bloomberg， IC 設計：美國優(yōu)勢明顯芯片設計（Fabless）環(huán)節(jié)的高研發(fā)投入形成了高技術壁壘。由于晶片加工工藝極其復雜， 線寬越來越小，需要專門的激光裝置進行深度紫外線光蝕，設備和工具加工精度要求高、投資規(guī)模大，且制造工藝需要較長的學習曲線，研發(fā)成本日益提高，整體看，芯片制造環(huán)節(jié)具有較高的資本壁壘和技術壁壘。IC insights 2018 IC 設計公司榜單，目前從全球產業(yè)鏈劃分情況來看，IC 設計和創(chuàng)新的主場地依然是美國。2018 10 Fabless 6 家美國IC 設計相對較強的兩家公司分別為華為海思和紫光展銳，2018

35、503 億人民幣，對比博通、高通、英偉達等美國企業(yè)不僅規(guī)模差距較大，技術差距也比較明顯。圖表9： 2018 全球前十大 IC 設計公司排名公司國家/地區(qū)2018 營收（百萬美元）1博通美國189412高通美國163703英偉達美國111634MediaTek臺灣78825AMD美國64756Xilinx美國28687Marvell美國28198Novatek臺灣18139Realtek臺灣151810戴樂格半導體英國1443資料來源：IC insights（2018）, HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準根據海關總署數3000 70

36、%產業(yè)鏈有很強的控制能力，后發(fā)追趕企業(yè)很難獲得產業(yè)鏈的上下游配合。雖然紫光展銳、35 FPGAAD/DA 圖表10： 2017 年國內核心芯片設計領域占有率低系統(tǒng)設備核心集成電路國產芯片占有率計算機系統(tǒng)服 務 器 個人電腦工業(yè)應用MPUMPU 通用電子系統(tǒng)FPGA/EPLDDSP通信裝備內存設備顯示及視頻系統(tǒng)高清電視/智能電視Application processor Communication Processor Embedded MPU Embedded DSP NPUDRAMNAND FLASH NOR FLASHImage processor Display processorDisp

37、lay driver資料來源：2017 年中國集成電路產業(yè)現狀分析, 晶圓代工：臺積電是絕對龍頭Q2 TOP10 晶圓代工廠榜單，受整體市場下滑的影響，Q2 10 大廠商的營153.6 8。具體排名方面，臺積75.53 27.73 億美元的營收91813.36 億美元， 8.710。根據電子工程世界網數據，兩家公司目前量產的最先進28nm14nm 2019 下半2020 年量產，但制程工藝比臺積電等公司落后兩代以上。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準圖表11： 2019Q2全球前十大晶圓代工排名公司國家/地區(qū)2019Q2營收（百萬

38、美元）同比（%）2019Q2市場份額（%）1臺積電中國臺灣7553-449.22三星韓國2773-98.73格芯1336-127.54聯電1160-135.15中芯國際中國大陸790-112.06高塔半導體306-91.57華虹半導體中國大陸23001.48世界先進214-81.39力晶194-420.910東部高科144-64.4資料來源：拓璞產業(yè)研究院， 封測：我國臺灣領先，大陸后來居上封測領域與晶圓代工一樣，目前我國臺灣地區(qū)最為領先。根據拓璞產業(yè)研究數據，2019 測營收出現較大下滑。2019Q1619.7%47.8億元（7.8億美元）收購了新加坡封測公司星科金朋，星科金朋在 2015

39、年封測企業(yè)中排名第四，實現了以小博大，擴大了市場份額，當前來看，半導體封測已成為我國半導體產業(yè)鏈中具有相對優(yōu)勢的環(huán)節(jié)。我們認為，IC 封測企業(yè)未來有望將重心從通過海外并購取得高端封裝技術及市占率，轉而聚焦在開發(fā)Fan-Out及SiP提高市場競爭力。圖表12： 2019Q1 年全球前十大 IC 封測企業(yè)排名排名公司國家/地區(qū)2019Q1（百萬美元）同比（%）2019Q1市場份1日月光中國臺灣1116-7.319.72艾克爾美國895-12.715.83長電科技中國大陸666-22.811.84矽品中國臺灣600-7.710.65歷成中國臺灣469-14.28.36天水華天中國大陸253-16.7

40、4.57通富微電中國大陸218-15.63.88聯測中國臺灣174-13.33.19京元電中國臺灣1718.63.010頎邦中國臺灣15214.72.7資料來源：拓璞產業(yè)研究院， 跨越研究（陳跨越研究（陳 HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準政策：舉國之力支持半導體產業(yè)日本：電子工業(yè)振興戰(zhàn)略MITI 下三個階段：（1）1957 （2）1971 （）8（于15年失效，該法進一步加強了以半導體為核心的信息產業(yè)的發(fā)展。1995 MITI 外商在日本半導體產業(yè)的投資和要求通過直接購買方式來獲取技術從而避免了日本在技 術上受到他國的控制和支配。除此之外，日本外貿組織

41、JETO 55 4-5%相比較，可謂是具有明顯優(yōu)勢。圖表13： 日本半導體產業(yè)政策梳理時間政策相關內容1951 年工業(yè)合作法案允許企業(yè)間合作建立聯合型開發(fā)機構，這類機構可免于反壟斷調查并獲得稅收優(yōu)惠1957 年電子工業(yè)振興臨時措施法規(guī)定了政府在發(fā)展日本電子工業(yè)中的作用、有關推動措施1971 年特定電子工業(yè)及特定機械工業(yè)振興臨時措施法秉承“電振法“宗旨，強化了發(fā)展以半導體為代表的電子產業(yè)的力度1978 年特定機械情報產業(yè)振興臨時措施法電路產業(yè)的扶持資料來源：elecfans， 6（ITRamp：D、進口、吸收和傳播國外技術，為韓國企業(yè)提供技術支21986 年，韓國政府制訂了半導體信息技德智,陳香

42、堂 6年第2期） HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準展，在歐美地區(qū)紛紛衰退的情況下，韓國半導體產業(yè) 2002 年產值反而從 95.8 億美元增至17%圖表14： 韓國半導體產業(yè)政策梳理時間政策相關內容1961 年特定外來品禁止銷售措施禁止進口外國生產的收音機1966 年外資引進法規(guī)定對外國直接投資給予從減免進口關稅到減免所得稅的各種優(yōu)惠1969 年電子產業(yè)促進法促進電子產業(yè)工業(yè)發(fā)展的八年規(guī)劃（1969-1976）鼓勵外商在韓國電子工業(yè)投資1975 年推動半導體發(fā)展的六年計劃著力推動本土半導體企業(yè)發(fā)展，以財團為中心向國外引進技術和人才

43、1982 年長期半導體產業(yè)促進計劃設立工業(yè)發(fā)展基金和工程設備自動化基金為產業(yè)提供低息貸款1982 年半導體工業(yè)扶持計劃半導體工業(yè)過程具體計劃資料來源：elecfans， 臺灣?。阂源榛A擴展產業(yè)環(huán)節(jié)我國臺灣主要依靠三方面的政策支持半導體產業(yè)的發(fā)展（1977 RCA 7 CMOS 投資再帶動海外資本入島，活化島內產業(yè)資金來源、發(fā)揮引導聚集作用。19941994-2004年20%以上。1974年臺灣效仿美國硅谷產學研模式1975-1979CMOS 技術、1983-19871-1.5微米制造與封測技術等。通過自身技術研發(fā)（1979年 年8 英寸生產線世界先進半導體公司（1994 年） 等均由工研

44、院分衍出來。1976 1980 年完成。在吸引資金方1985到 1990 年共劃撥 24 億新臺幣設立種子基金，也鼓勵例如宏大風險基金的民間投資。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準1985 年在硅谷設立辦公室，監(jiān)測學習先進技術的同時召集華裔工程師，臺積電創(chuàng)始1983-1997 42%OFweek 487 90%31.25%，其重要程度不言而喻。圖表15： 臺灣半導體產業(yè)政策梳理時間政策相關內容1974 年確立技術轉移的半導體發(fā)展戰(zhàn)略1000 IC 設計及制造技術1979 年設立新竹科學工業(yè)園區(qū)通過園區(qū)集聚引進科技工業(yè)和人才資料來源

45、：elecfans， 總結：韓國半導體產業(yè)發(fā)展的成功經驗90 年代以來，韓國抓住美日貿易摩擦的契機，半導體趁勢崛起，直至今日韓國依然是全球半導體（尤其是存儲）90 驗是成功的典范。韓國半導體產業(yè)的發(fā)展與日本有很大的相似（年代前后，韓國政府制定了超大規(guī)模集成電路技術共同開發(fā)計劃，以國家電子研究所為主，三星、現代、LG （64K 256K DRAM 技術是從美國引進的； 微米技術，16K SRAM 256K ROM 技術是從日本夏普公司引進的。大量戰(zhàn)略性（90 年代日本房地產泡沫的破裂一味追求最高精尖技術，而是首先集中于次先進技術（動態(tài)存儲器 DRA，避免與美國80 代末期遭遇周期性波動和衰退時，

46、依靠財團優(yōu)勢，三星仍然加大投資和研發(fā)，擴大生產，逆勢而上， DRAM 制造商。 HYPERLINK / HYPERLINK / 資料來源：Wind，華泰 HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準我國與韓國半導體產業(yè)發(fā)展的比較分析1983 1994 256M DRAM 10 年左右的時間，便確立了其在國際半導體技術競爭中的領先地位。背景相似：互聯網 VS 物聯網，技術革命的開始90 年代初技術周期的大背景是互聯網開始興起。90 年代初，互聯網尚處于早期，一方面互聯網的商用范圍較窄，另一方面是缺少成熟的瀏覽器。1993 月，Mosaic 瀏覽器在1993 年并在4

47、（Nagtor蒂0 1中的描述，導航者瀏覽器迅速被接受，1995 年開始，只用了20% 80%?；ヂ摼W從興起-繁榮-泡沫的過程也快速展開。互聯網的逐漸普及大大拓展了人們的想象力，19958528美元猛升174美元，而其他科技公司也是一片繁榮。19964月，雅虎公司上市，估值僅8.4854.381998年一季3互聯網泡沫一發(fā)不可收。當前正處于 5G 時代物聯網時代開啟的前期。6 6 5G 商用牌照， 7265GMate20X5G5G帶來的變化的是從用戶到435G（僅在部分地區(qū)據韓聯社6月25G 5G 100 1.75G4G5G用戶總數40050035G Galaxy S10 5G100萬臺， 8

48、0 天時間；從流量來看：Ookla 7 月發(fā)布的一項關于全球5140個國家中排名第一，達到 76.74mbps，與去年同期相比，韓國的移動互聯網速度提高了 79.7%。圖表16： 全球半導體銷售額與通信技術周期(十億美元) : 同比增長(%)402G 商用周期3G商用周期4G商用周期60353040252020015(20)105(40)000-01000-09001-05002-01002-09003-05004-01004-09005-05006-01006-09007-05008-01008-09009-05010-01010-09011-05012-01012-09013-05014-

49、01014-09015-05016-01016-09017-05018-01018-0922222222222222222222222222222證券研究所 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準政策相似：舉國之力發(fā)展半導體國內半導體產業(yè)扶持政策文件梳理自 2000 年以來，我國國務院和相關部委陸續(xù)出臺了一系列促進集成電路產業(yè)發(fā)展的相關2014 成電路產業(yè)促進政策，集成電路產業(yè)發(fā)展迅猛。圖表17： 國務院及相關部委關于促進集成電路產業(yè)發(fā)展的相關政策時間相關部門文件政策摘要2018 年 12 月財政部關于調整重大技術裝備進口稅收政策的通知

50、符合規(guī)定條件的國內企業(yè)為生產集成電路而確有必要進口部分關鍵零部件免征關稅和進口環(huán)節(jié)增值稅。2018 年 3 月財政部，國家稅務總局免征/減征企業(yè)所得稅2017 年 4 月科技部國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃)優(yōu)化產業(yè)結構，推進集成電路及專用裝備關鍵核心技術突破和應用2016 年 12 月國家發(fā)改委，工信部信息產業(yè)發(fā)展指南12 2016 年 12 月國務院“十三五”國家信息規(guī)劃大力推進集成電路創(chuàng)新突破。加大面向新型計算，5G，智能制造，工業(yè)互聯網， 物聯網的芯片設計研發(fā)部署，推動 32/28nm,16/14nm 工藝生產線建設，加快10/7nm 工藝技術研發(fā)。2016 年 11 月國務

51、院“十三五”國家戰(zhàn)略新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃規(guī)劃指出要培育導航與位置服務產業(yè)，與北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)建設協同攻關，促進北斗導航系統(tǒng)應用與產業(yè)化，完善自主的導航與位置服務產業(yè)鏈；形成自主可控的導航與位置服務能力，全面提升我國導航與位置服務產業(yè)核心競爭力。2016 年 8 月質檢總局，國家標準委，工信部裝備制造業(yè)標準化和質量提升規(guī)劃啟動集成電路重大生產力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產業(yè)實習快速躍升。2016 年 7 月國務院“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃支持面向集成電路等優(yōu)勢產業(yè)領域建設若干科技創(chuàng)新平臺；推動我國信息光電子器件技術和集成電路設計達到國際先進水平。2016 年 7 月國務院國家衛(wèi)星導

52、航產業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃構建先進技術體系，打造國際先進，安全可控的核心技術體系，帶動集成電路，核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實現根本性突破。2016 年 5 月國務院國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略綱要加大集成電路等自主軟硬件產品和網絡安全技術公關和推廣力度；攻克集成電路裝備等方面的關鍵核心技術。2016 年 5 月國家發(fā)改委，財政部，工信部 HYPERLINK /zt/zcfg/201710/P020171202709827130201.pdf 關于軟件和集成電路產業(yè)企 HYPERLINK /zt/zcfg/201710/P020171202709827130201.pdf 業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關問題的 HYPERLI

53、NK /zt/zcfg/201710/P020171202709827130201.pdf 通知2015 年 6 月科技部科技部重點支持集成電路重點專項“核心電子器件，高端通用芯片及基礎軟件產品”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”列為國家重點科技專項。2015 年 5 月國務院中國制造 2025（3D）2015 年 3 月財政部，稅務局， 發(fā)改委，工信部關于進一步鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知集成電路封裝，測試企業(yè)及其集成電路關鍵專用材料生產企業(yè)，集成電路專用設備生產企業(yè)，根據不同條件可以享受從稅收政策上支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。2014 年 6 月國務院國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進

54、綱要2020 20%2030 批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現跨越發(fā)展。2012 年 1 月國務院集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃產業(yè)規(guī)模翻番，關鍵產品核心技術突破性進展，結構調整明顯成效，產業(yè)鏈進一步完善。2011 年 1 月國務院進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策從財稅，投融資，研究開發(fā)，進出口，人才，知識產權，市場等方面支持集成電路的發(fā)展。進一步優(yōu)化了我國軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境。2010 年國務院關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定著力發(fā)展集成電路，新型顯示，高端旗艦，高端服務等核心基礎產業(yè)。2006 年國務院國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要16 2000 年國務院鼓勵軟

55、件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策投融資政策，稅收政策，產業(yè)技術政策，出口政策，收入分配等方面實施優(yōu)惠。資料來源：國務院辦公廳， HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準ICIC300億2020 年重點通過推動更小尺寸集成電路生產線建設、加快財政補貼或稅收減免除了國家出臺的發(fā)展綱要外，財政補貼或稅收減免則對于集成電路企業(yè)的發(fā)展起著直接的促進作用。圖表18： 國務院及財政部關于促進集成電路產業(yè)發(fā)展的稅收補貼政策時間相關部門文件政策摘要2018 年 8 月財政部關于調整重大技術裝備進口稅收政策的通知符合規(guī)定條件的國內企業(yè)為生產集成電路而確有必

56、要進口部分關鍵零部件免征關稅和進口環(huán)節(jié)增值稅。2018 年 3 月財政部，國家稅務總局關于集成電路生產企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知免征/減征企業(yè)所得稅2016 年 5 月國家發(fā)改委， 財政部，工信部 HYPERLINK /zt/zcfg/201710/P020171202709827130201.pdf HYPERLINK /zt/zcfg/201710/P020171202709827130201.pdf HYPERLINK /zt/zcfg/201710/P020171202709827130201.pdf 2015 年 3 月財政部，稅務局，發(fā)改委， 工信部關于進一步鼓勵集成電路產業(yè)

57、發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知2011 年 1 月國務院進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策2000 年財政部鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策投融資政策，稅收政策，產業(yè)技術政策，出口政策，收入分配等方面實施優(yōu)惠。資料來源：財政部，國務院辦公廳， 成立產業(yè)基金2014 6 “大4 年 9 月，國家集成電路產業(yè)基金（）正式成立。7 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準參與增資擴股，一期資金總規(guī)模達到 1387.2 億元，相比于計劃安排規(guī)模 1200 億元，超募 15.6%。除大基金之外，多個省市也相繼成立集成電路產業(yè)投資基金，

58、目前包括北京、上海、廣東等在內的十幾個省市已成立專門扶植半導體產業(yè)發(fā)展的地方政府性基金。根據國家集成電路產業(yè)基金的統(tǒng)計，截至 2017 年底，大基金累計有效決策投資 67 個項818 86% 65%、17%10%8%圖表19： 大基金一期投資占比封測10%裝備材料8%設計17%制造 65%資料來源：國家集成電路產業(yè)基金， 地方集成電路產業(yè)投資基金建設情況2015 年以來，全國各地也掀起了一股成立集成電路產2018 8 15 個以5000億元左右。20186（包括籌建中51451:3 1:4 3500 多億元，實現了近 15 的放大效應。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹請參閱

59、尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準圖表20： 國內部分地方集成電路基金建設情況成立時間基金名稱目標規(guī)模（億元）首期募集（億元）2013 年 12 月北京市集成電路產業(yè)發(fā)展股權投資基金300802015 年 8 月湖北集成電路產業(yè)投資基金300-2015 年 9 月合肥華登集成電路產業(yè)投資基金100-2015 年 10 月深圳集成電路產業(yè)引導基金2001002015 年 12 月貴州集成電路產業(yè)投資基金30-2016 年 1 月上海市集成電路產業(yè)產業(yè)基金5002852016 年 2 月福建省安芯產業(yè)投資基金50075.12016 年 3 月湖南國微集成電路船業(yè)投資基金502.52016 年

60、 5 月四川集成電路與信息安全產業(yè)投資基金120602016 年 5 月遼寧省集成電路產業(yè)投資基金100202016 年 6 月廣東省集成電路產業(yè)投資基金150152016 年 9 月陜西省集成電路產業(yè)投資基金300602016 年 11 月石家莊市集成電路產業(yè)投資基金100102016 年 12 月南京集成電路產業(yè)專項發(fā)展基金500-600-2017 年 1 月無錫集成電路產業(yè)投資基金200502017 年 2 月昆山海峽兩岸集成電路產業(yè)投資基金100102017 年 5 月安徽省集成電路產業(yè)投資基金3002018 年 5 月廈門市集成電路產業(yè)投資基金5002018 年 8 月重慶市集成電路