SMT面試中出現(xiàn)的一些問題及解答

1、答：1、錫膏的特性？粘性、流動性、觸變性，熔點(diǎn)常用有鉛183無鉛217等等。2、錫膏元件的焊接過程？可分為4個階段：升溫、恒溫、回流、冷卻升溫：印刷貼片好的PCB進(jìn)入回流焊，從室溫緩慢升溫，升溫速度控制在1-3 C/S。恒溫：通過保持穩(wěn)定的溫度使錫膏中的助焊劑發(fā)揮作用并適量揮發(fā)。回流：此時溫度升到最高，錫膏液化，PCB焊盤和零件焊端之間形成合金， 完成焊接，時間在60S左右，依錫膏來確定。冷卻：對焊接好的板降溫，降溫速度控制的好可取得漂亮的焊點(diǎn)，例ROHS6-7 C/So3、如何優(yōu)化工藝參數(shù)？如Profile曲線的優(yōu)化？一般要經(jīng)過預(yù)設(shè)、測量、調(diào)整三個步驟來取得最佳參數(shù)。以爐溫曲線為例， 要先依

2、據(jù)錫膏的種類、PCB厚度等預(yù)設(shè)出回流焊的走速和各溫區(qū)溫度，然后用 爐溫測試儀對PCB板的實際溫度曲線進(jìn)行測量，再參考以往經(jīng)驗和錫膏焊接的 常規(guī)過程要求進(jìn)行分析，對預(yù)設(shè)的溫度和走速進(jìn)行反復(fù)調(diào)整和重復(fù)驗證，進(jìn)而 取得最適宜的曲線文件。4、錫膏、工藝參數(shù)、機(jī)器設(shè)備對印刷錫膏的影響？怎么去改善？首先錫膏可能因其成份配比、顆粒大小或使用不規(guī)范出現(xiàn)的成型性、觸變性、 流動性 等等特性的不良，進(jìn)而造成的印刷時出現(xiàn)坍塌、短路、少錫等狀況。 工藝參數(shù)如印刷壓力、刮刀速度、刮刀角度等會造成錫量不夠、拉尖、成型不規(guī) 則或錫膏過后連錫等等不良。硬件則主要在刮刀硬度、鋼網(wǎng)張力、開孔大小、開口形狀、表面粗糙度、鋼網(wǎng)厚 度

3、及印刷機(jī)對PCB的支撐和固定等造成印刷不良，總之決定錫膏印刷品質(zhì)的因 素很多。實際生產(chǎn)中就根據(jù)實際問題，分析出真正造成的不良的原因進(jìn)而調(diào)解到最佳。5、Profile DOE的制作？貼片機(jī)的CPK的制作?DOE vDesign of Experiment：實驗設(shè)計。一種安排實驗和分析實驗數(shù)據(jù)的統(tǒng) 計方法。Profile DOE的制作可按以下幾步完成：1、依據(jù)公司的回流焊作業(yè)指導(dǎo)書選定出測試的指標(biāo)：如設(shè)定的走速、各 溫區(qū)設(shè)定溫度等。2、參考分析實驗重點(diǎn)，定出板上最合適的測試位置為實驗位置。3、預(yù)期（以歷史經(jīng)驗為參考）該實驗位置會出現(xiàn)的結(jié)果（如橋接、虛焊等狀 況），列表等待統(tǒng)計。4、準(zhǔn)備完成后重復(fù)進(jìn)

4、行幾組實驗、統(tǒng)計結(jié)果，分析結(jié)果，判定出最佳參數(shù)。5、驗證最后Profile，做好總結(jié)報告，完成。貼片機(jī)的CPK即是貼片機(jī)的精度制程能力的指標(biāo)。有公式可計算，但現(xiàn)在都有 用軟件自動計算（如Minitab）。設(shè)備CPK制作可做實驗設(shè)計：對設(shè)備做精度校正，用標(biāo)準(zhǔn)治具進(jìn)行多次不同頭、 不同位置、不同角度的貼裝測試，再測量出位置偏差，將得到的多組數(shù)據(jù)對比的 偏移量輸入CPK計算軟件，得出CPK值，一般標(biāo)準(zhǔn)CPK大于1時代表制程能 力正常。6、SPI如何證明系統(tǒng)是Ok可信的，是否數(shù)據(jù)準(zhǔn)確？這題問的有點(diǎn)不清楚。SPI三個了解：有一個SPI體系（軟件過程改進(jìn)）、一 個美國整體解決方案銷售的公司、一個SPI設(shè)備

5、。前面兩個不是很了解，只知道 SPI設(shè)備是測試錫膏印刷的一種設(shè)備，通過三元色照明，配合紅激光掃描，密集 取樣來獲取物體的表面形狀。然后自動識別和分析錫膏區(qū)域，并計算高度、面積、 體積等。我最喜歡它自動學(xué)板的能力，自動生成坐標(biāo)導(dǎo)出EXCEL文件。哈，或 許問題的SPI根 本不是我知道的。7、來料不良的驗證，元件引腳的鍍層？來料不良樣本抽取多少？來料不良需有IQC依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文件如工程承認(rèn)樣品或IPC通用標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)商 的標(biāo)準(zhǔn)等，進(jìn)行抽驗；數(shù)量可按GB/T2828來訂抽樣數(shù)量，再按AQL允收標(biāo)準(zhǔn) 判定批料的合格與否。元件引腳的鍍層一般是純錫、錫鉍或錫銅合金，只有很薄 幾微米厚。片式元件的端頭結(jié)構(gòu)為：內(nèi)

6、部鈀銀電極、中間鎳阻擋層、外部鍍鉛錫 層。8、IMC的形成機(jī)理？ IMC的厚薄對焊接有什么影響？ IMC層一般多厚，范圍 是多少？IMC (Intermetallic compound)介面合金共化物在焊接時金屬原子發(fā)生遷移、滲入、擴(kuò)散、結(jié)合等動作而行成。是一層薄薄的類 似合金的共化物，可寫分子式，如銅錫之間：良性Cu6Sn5、惡性Cu3Sn等。 有正常焊接就會有IMC層出現(xiàn)，而IMC層會老化增厚，直至遇到阻絕層才會停 止。其本身會造成焊接脆化、再上錫困難等。一般厚度為2-5“血9、鋼網(wǎng)開刻主要依據(jù)是什么？面積比和寬厚比分別是多少？開鋼網(wǎng)主要依據(jù)PCB的Gerber文件或者PCB實物。開鋼網(wǎng)的

7、寬厚和面積經(jīng) 長期的實踐和經(jīng)驗累積基本已固定，焊盤特大時要中間架網(wǎng)格以保障張力。 寬厚比和面積比是開鋼網(wǎng)的大的基本要求：面積比=開口面積三孔壁面積一般要大于0.66(ROHS 0.71) 寬厚比=開口寬度三模板厚度一般要大于1.5 (ROHS 1.6 )10、Udfiller膠量怎么去控制？膠量怎么去計算？計算公式是什么？Udfiller講的是底部充膠吧，為確保芯片組裝的長期可靠性。控制膠的使用量可以用稱重法：取20塊板做樣本，稱量計算其附膠前和附膠后 的重量差，再計算出每板的用膠量。公式可為：(樣本附膠后重量G2 -樣本附膠前重量G1)三樣本數(shù)量N二單片用膠量G 也可以自己想各種方法：(膠瓶

8、內(nèi)使用前的重量-使用后的重量)三生產(chǎn)數(shù)量， 也可以計算出來單板用量，而且制程損耗都能算在內(nèi)了。11、DFM中單板怎么去評估？如有一雙面板元件較多，只能設(shè)計為雙面板,第二面元件較多，另增加一元件只能放在第一面，問此元件能否設(shè)計在第一面? 依據(jù)是什么？DFM （可制造性設(shè)計）可從以下幾個方面的設(shè)計規(guī)范性上評估一塊板：MARK點(diǎn)、定位孔、各元件布局、元件焊盤的距離以及通孔的設(shè)計等。?第二問的重點(diǎn)沒理解清，理論上講該元件是可以放的，只要注意功能的對 稱合理性，如它是左右聲道功能上面的一顆元件，則左聲道跑電源區(qū)拉一條線路總不 好。另外,注意如果該元件是插裝元件則要考慮生產(chǎn)工藝的合理性（參考下題幾點(diǎn)） 等

9、。12、單板工藝中DFM的要素？生產(chǎn)工藝在DFM設(shè)計時注意：1、盡量采用回流焊的方式，因其具有熱沖擊小、焊接缺陷少、焊接可靠性高 的優(yōu)點(diǎn)。2、若一定有插裝元件，那么盡量設(shè)計和貼片元件在同一面，這樣可先回流貼 片元件，再過波峰焊，工藝流程難度小。3、當(dāng)元件多，必須雙面時，若沒有或有少量插裝元件則可選擇雙面回流后， 再后焊插裝件。4、當(dāng)雙面板又有大量插裝件時，可盡量減少第二面貼片零件；采用第一面回 流后另一面紅膠固化貼片件再插件過波峰的工藝流程。5、盡量不要選擇兩面都要插件，若必須有，可選少的一面后焊。13、IMC層分析？主要分析IMC層中什么？（和第8題不是類似）IMC層分析是對大量的切片實驗得

10、到的IMC層高倍放大的圖像進(jìn)行解析，分 析其成份，厚度，其特性，各級層次，良性惡性比例，隨時間和溫度變化的生成速度， 還有其對產(chǎn)品焊接可靠性的影響等。14、切片實驗？切片實驗的作用主要是能清晰準(zhǔn)確的分析焊點(diǎn)的成份、可靠性；PCB的材質(zhì)、 通孔的金屬層等存在的根源問題以做改進(jìn)的依據(jù)。其步驟可分為：1、標(biāo)記 將需要驗證的目標(biāo)用油筆等標(biāo)記好。2、裁樣將整大塊的板裁剪，保留以標(biāo)記部分為中心的適當(dāng)小塊樣品。3、封膠用樹脂類透明固定膠類將樣品灌注慢封好并固化。4、磨片 將封好的樣品用打磨機(jī)從粗到細(xì)的磨到標(biāo)記位置的中心。5、拋光清除磨痕。6、微蝕用配好的氨水或雙氧水微蝕拋光面2-3S，以使金屬各層面更清晰。7、攝像用高倍金相顯微鏡觀察并拍照取證分析。15、錫膏的評估怎么去做？首先從其材料上，合金類型，顆粒大小等評估；其次其特性，觸變性、粘性、成型好壞、坍塌情況等可印刷性上評估；還有觀察焊點(diǎn)光潔度，產(chǎn)生橋接假焊的狀況和爬錫濕潤的狀況上，以及焊點(diǎn)上 有無氣泡，焊盤附近有無錫珠、助焊劑殘留等焊接性上評估；最后還有焊接可靠性，推拉力測試，IMC層厚度，銅板腐蝕性等方面評估。16、元件過兩次回流爐時第一面元件為什么會掉？有沒有相應(yīng)的計算公式證明 元件不會掉件？正常情況下過第二面時第