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1、摘要X30是 摘要X30是 X30下圖是X3010 x45x10mm規(guī)格及主要重約X30下圖是X3010 x45x10mm規(guī)格及主要重約約6萬5千色1.5inch內(nèi)置MP3UTX30拆解零UTX301、面殼組UTX301、面殼組高度較矮0.8 MIC4 個同樣M1.4 的凸臺螺2、背殼組Rib0.6x0.52、背殼組Rib0.6x0.5PIM此區(qū)域噴導(dǎo)電漆后通過導(dǎo)電泡棉與主板屏PIMMOTOR在背殼上的定整機(jī)只有頂部紅色兩個卡計(jì)較為 ，強(qiáng)度稍弱。建議可在3、PCB組3、PCB組問起支撐作 用并防止 兩板軸向 竄動損壞 定制的LCM模按鍵板正MIC通過FPC形式按鍵板背為了避免按鍵板上按鍵板正M

2、IC通過FPC形式按鍵板背為了避免按鍵板上主按鍵板連接器， 與主按相主板支撐柱的定位主板背面電池連接器,為了采用超薄PIM ，尺寸7.76x10.05x1.7。 大大減少了主器件對空間占用率。是實(shí)現(xiàn)超薄的基方向6mm范圍內(nèi)禁布元器4、其它結(jié)構(gòu)4、其它結(jié)構(gòu)分高度為1.96。按鍵工藝采用透明PC+底面絲印方裝飾件鑲嵌在面殼與x30分個區(qū)域：LCM區(qū)（A-A部分）和電池區(qū)（B-AAx30分個區(qū)域：LCM區(qū)（A-A部分）和電池區(qū)（B-AABBA-A截PCB兩者高度上的累加。以下是A-APCB些高器件如充電接口就切除0.3背殼厚A-A截面示意=視窗+背膠+殼體+PCB板從 A-A 截面示意圖可以看出，視窗到 LCM 部分占據(jù)較大的空間，厚度 T=視窗厚度+膠厚+鋼框厚度+泡棉=0.8+0.15+0.2+0.5=1.65，節(jié)省的空從 A-A 截面示意圖可以看出，視窗到 LCM 部分占據(jù)較大的空間，厚度 T=視窗厚度+膠厚+鋼框厚度+泡棉=0.8+0.15+0.2+0.5=1.65，節(jié)省的空0.8mmNG直貼式B-B截沒有不銹鋼板補(bǔ)B-B截沒有不銹鋼板補(bǔ)強(qiáng)，所以背殼下半部分強(qiáng)度相對弱些。建議此處：一、多加強(qiáng)筋補(bǔ)強(qiáng)，二、采用強(qiáng)度更高的玻纖材料P+R2.6。如果選用超薄按鍵（1.0）1.5mmFPCB-B截面示意結(jié)X30X30需要學(xué)習(xí)的一個設(shè)計(jì)思路。整機(jī)的厚度主要靠電池、按鍵、L

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