化學(xué)電鍍培訓(xùn)實(shí)用基礎(chǔ)教程

1、化學(xué)電鍍培訓(xùn)有用根底教程化學(xué)鍍銅液的穩(wěn)定性把握分解之緣由，同時(shí)也找到了穩(wěn)定鍍銅液的工藝對(duì)策。穩(wěn)定化學(xué)沉銅液的工藝對(duì)策添加穩(wěn)定劑S N 聯(lián)吡啶，硫脲等。它們都具有很強(qiáng)絡(luò)合力量而對(duì)二價(jià)銅離子卻沒(méi)有。有選擇性的捕獲溶液中的一價(jià)銅離子，使它氧化電位變11：化學(xué)沉銅液穩(wěn)定劑及其用量穩(wěn)定濟(jì)名稱用量穩(wěn)定濟(jì)名稱用量10500mg/L1，2二硫醇基乙烷0.01-0.2mg/LKCN1-3g/L芐基硒硫酸鉀400mg/L硫化鉀或硫化鈉0.01-0.02mg/L芐基硒代乙酸1-3mg/L多硫化鉀或多硫化鈉0.01mg/L硒代氰乙酸2mg/LNa2S2O30.01-14mg/L對(duì)硝基苯硒代乙酸160mg/L0.01-

2、0.2mg/L十二烷基硒代磺酸鉀19mg/L連二硫酸鹽0.01-0.2mg/L苯基硒代乙酸70mg/L硫脲0.05-0.2mg/L2，2/聯(lián)喹啉10mg/L二硫代氨基甲酸鹽0.01-0.2mg/L2，9二甲基菲咯啉10mg/L二乙基二硫代氨二乙酸1-10mg/LV2O510mg/L硫代亞氧基二乙酸0.01mg/L酒石酸銻鉀30mg/L甲硫基丁氨酸、胱氨酸0.01-0.2mg/L/ C/25-150mg/L十二烷基硫醇100mg/L甲基丁醇25-150mg/LR-S-SO3Me1-100mg/L基硫醇(1-100)x10-6硫代硫酸丙烯醚鈉鹽4mg/L繞丹寧(1-50)x10-62-苯并噻唑硫醇

3、20-40mg/L二價(jià)硒化合物(1-100)x10-6N-甲基羅丹明30mg/L重金屬H2+(0.1-25)x10-6硫代乙丙酰脲10mg/L羥乙基纖維素(20-100)x10-61，2-苯并異噻嗪0.01-0.2mg/L甲基戊炔醇(20-100)x10-6K2SeSO3100mg/L ， 聯(lián)吡啶(10-100)x10-6參加適當(dāng)?shù)募状?638%10%左右的甲醇作為甲醛的阻凝劑，此含量50100ml/L。抑制氧化亞銅的歧化反響10ml/L 時(shí),一價(jià)需要承受自動(dòng)分析、自動(dòng)補(bǔ)加系統(tǒng)。這樣的工藝對(duì)策將會(huì)使產(chǎn)生氧化亞銅的反響減到最低的程度，而對(duì)鍍層并不產(chǎn)生危害。使生成的銅粒子失去活性0.01g/L。C

4、的濃度 就能起到作用。還可以添加氰化鈉或氰化鉀，其添加0.0010.02mol/L。但必需把握添加量，不能過(guò)大。嚴(yán)格把握工藝條件空氣攪拌純潔無(wú)油重又會(huì)捕獲其它一價(jià)銅離子，起到穩(wěn)定溶液的作用。嚴(yán)控鍍液溫度解。為保持規(guī)定溫度范圍內(nèi)，最好承受水套加溫存冷卻方法。PH 值如該值高于工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定值，同樣會(huì)加速氧化亞銅副反響加劇。化學(xué)鍍銅溶液的自動(dòng)分析和添加在化學(xué)鍍銅過(guò)程中各槽位的溶液的組成成份濃度都不斷消耗和變化，特別是化學(xué)鍍銅的本身各組成成份的濃度變化更快，需要準(zhǔn)時(shí)進(jìn)展分析和調(diào)整，具體分析調(diào)整周期應(yīng)隨工作量和槽容量大小而定。從質(zhì)量動(dòng)身，化學(xué)鍍銅槽旁設(shè)置自動(dòng)分析添加系統(tǒng)，以確保各組成份濃度在生產(chǎn)過(guò)程中，

5、處于相對(duì)平衡狀態(tài)，從而保證化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量?；瘜W(xué)鍍銅自動(dòng)分析添加保持工作液的各成份的濃度處在工藝標(biāo)準(zhǔn)要求的最正確數(shù)值內(nèi)，有利于沉銅質(zhì)量的穩(wěn)定。比色槽比色槽抽樣加藥泵泵槽液4-13 化學(xué)鍍銅自動(dòng)分析添加儀化學(xué)鍍銅的設(shè)備的改進(jìn)和提高(HDI)的性能外，還需要改進(jìn)相關(guān)設(shè)備，目的提高化學(xué)沉銅的效果和生產(chǎn)效率。(4-14所示)化學(xué)鍍銅的槽構(gòu)造簡(jiǎn)圖沉薄銅工藝方法化學(xué)沉銅裝置簡(jiǎn)圖高速化學(xué)沉厚銅自動(dòng)把握裝置HDI多層板和多層積層板制造精細(xì)導(dǎo)線技術(shù)的時(shí)由于厚度過(guò)厚，造成側(cè)蝕嚴(yán)峻，制造精細(xì)導(dǎo)線就很難進(jìn)展。特別是多層板的小孔徑制作過(guò)程中對(duì)化學(xué)鍍銅均勻掩蓋的技術(shù)要求很嚴(yán)，因此承受沉薄1.82.5m)就能滿足技術(shù)要求(

6、4-15 所示)?；瘜W(xué)鍍銅層質(zhì)量檢測(cè)驟，是很重要的質(zhì)量把握點(diǎn)。通常在工藝上多數(shù)承受以下方法：背光測(cè)試方法這是孔金屬化工序把握的快速測(cè)定工序方法。它直接觀看到孔內(nèi)壁鍍層的是否完整性和鍍層的外表狀態(tài)。具體的測(cè)試方法：從試樣板取一塊尺寸為 420樣板，將孔的一邊磨去，并將留下的一半進(jìn)展研磨平坦，再將其放置在透光玻璃板上面，讓光線從樣板底射入， 通過(guò)樣板中的玻璃纖維樹(shù)脂到孔壁上的銅層承受顯微鏡進(jìn)展觀看，通過(guò)孔壁鍍層的光線到底 7 級(jí)，沉銅就是合格品。4-16所示孔鍍層厚度測(cè)定法計(jì)算機(jī)把握并能繪出圖例和換算成法進(jìn)展測(cè)定，了解孔金屬化后孔壁鍍層厚度變化數(shù)據(jù)。0 毫升硫酸、雙氧水1l l 硫酸%、雙氧水 1

7、00ml。然后準(zhǔn)確吸取 20 10 PH 100ml12，EDTA滴至紫色為終點(diǎn)。通過(guò)以以下公式進(jìn)展計(jì)算：V0.05M EDTA0.0563.51008.92 2SV0.0563.51000.05M EDTA8.924S熱沖擊檢查方法這種工藝方法是檢查孔壁層結(jié)合力的根本方法，是孔金屬化質(zhì)量的重要檢查工程。應(yīng)依據(jù)美國(guó)軍標(biāo)的規(guī)定檢驗(yàn)方法進(jìn)展檢查。具體的工藝方法：從被測(cè)試的樣板上取尺寸為 5050mm 1351504 小時(shí)，目的是為趕走濕氣。然后再放入枯燥26010 重復(fù)三次。金相顯微切片法化鍍層質(zhì)量狀態(tài)。金相切片檢測(cè)樣品制作工藝方法：在制造完成的PCB將切割出來(lái)的孔樣品，使用專用磨板機(jī)磨去接近孔直

8、徑局部，同時(shí)底部也要磨平。再將上述樣品固定專用膠膜的中心部位并與磨平一半的孔口處于同一平面上。使用專用的樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂等注入模具內(nèi)。自然風(fēng)干 23 小時(shí)，直至樹(shù)脂全部凝固，從模具內(nèi)取出樣品。全部露出來(lái)。再用拋光輪蘸拋光粉或拋光膏進(jìn)展拋光。將經(jīng)過(guò)拋光的樣品用酒精清洗，熱水洗和吹干。為使沉銅層與電鍍層的界面清楚，可進(jìn)展微蝕處理。2 滴鹽酸1.19。10g 80ml 去離子水溶解、混合即成反響1 分鐘。水洗后參加適當(dāng)?shù)暮须p氧水的氨水1：1中和、復(fù)原。水洗、吹干。將樣品放置在帶有照相裝置的顯微鏡對(duì)樣品進(jìn)展觀看并影相。鍍覆孔常見(jiàn)故障及排解方法孔金屬化過(guò)程中有很簡(jiǎn)單的電化學(xué)和化學(xué)反響，涉及的工序比較多，稍

9、有不慎就會(huì)造成產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。為此需要經(jīng)常地對(duì)各工序的質(zhì)量水平進(jìn)展跟蹤和監(jiān)控。具體的就是對(duì)工藝流參數(shù)、定時(shí)進(jìn)展化學(xué)分析和檢測(cè)，定時(shí)記錄總結(jié)報(bào)告等。如能堅(jiān)持符合客觀規(guī)律的保證制度，就能將質(zhì)量故障降至最低水平， 即使有問(wèn)題消滅，也會(huì)準(zhǔn)時(shí)找動(dòng)身生的緣由和排解的工藝方法。(2 所示)故障類型產(chǎn)生緣由鉆孔粉塵，孔化后脫落化學(xué)鍍銅層空洞故障類型產(chǎn)生緣由鉆孔粉塵，孔化后脫落化學(xué)鍍銅層空洞鉆孔后孔壁裂縫或內(nèi)層之間分層除鉆污過(guò)度，造成樹(shù)脂變成海綿狀，引起水洗不良和鍍層脫落除去鉆污后中和處理品不充分，殘留錳殘?jiān)鍧嵳{(diào)整處理不良，影響Pd 的吸附活化液濃度偏低影響Pd 的吸附解決方法檢查吸塵器、鉆頭質(zhì)量、轉(zhuǎn)速/進(jìn)給加

10、強(qiáng)去毛刺的高壓水沖洗檢查鉆頭質(zhì)量，轉(zhuǎn)速/進(jìn)給，以及層壓板厚度材料和層壓工藝條件檢查除鉆污法工藝，適當(dāng)降低除去鉆污的強(qiáng)度檢查中和處理工藝檢查清潔調(diào)整處理工藝參數(shù)濃度、溫度/時(shí)間及副產(chǎn)物是否過(guò)量檢查活化液處理工藝，補(bǔ)充活化劑加速處理過(guò)度，在去除Sn 同時(shí)Pd 也被除掉水洗不充分，使各槽位的藥液相互污染孔內(nèi)有氣泡化學(xué)鍍銅液活性差反響過(guò)程產(chǎn)生的氣體無(wú)法準(zhǔn)時(shí)逸出在層壓時(shí)銅箔外表粘附樹(shù)脂層檢查加速處理工藝條件濃度降低加速劑濃度或浸板時(shí)間檢查加強(qiáng)水洗力度，水量/水洗時(shí)間加設(shè)搖擺、震驚等檢查NaOH、HCHO、Cu2的濃度及溶液溫度加強(qiáng)移動(dòng)、振動(dòng)和空氣攪拌等加強(qiáng)環(huán)境治理和標(biāo)準(zhǔn)疊層操作鉆孔時(shí)主軸存有油污染孔壁或

11、銅外表，用常規(guī) 應(yīng)加強(qiáng)對(duì)主軸的定期檢查和維護(hù)的除法工藝無(wú)法除去鉆孔時(shí)固定板用的膠帶的殘膠選擇無(wú)殘膠的膠帶并檢查去除殘膠去毛刺時(shí)水洗不夠或壓力過(guò)大導(dǎo)致刷輥發(fā)熱后 檢查去毛刺設(shè)備，按工藝要求調(diào)整工藝參數(shù)和維護(hù)在板面殘留有刷毛的膠狀物化除鉆污后中和處理品不充分，外表殘留有錳的 檢查中和處理工藝條件：處理時(shí)間/溫度/溶液濃度化合物化鍍學(xué)各步驟之間水洗不充分，特別是除油后水洗不 檢查水落石出洗系統(tǒng)的供水力量，水量/水洗時(shí)間等充分，外表殘留外表活性劑鍍層銅微蝕刻缺乏，銅外表粗化不充分檢查微蝕刻工藝條件：溫度/時(shí)間/濃度層分活化性能惡化，在銅箔外表發(fā)生置換反響檢查活化處理工藝條件：濃度/溫度/時(shí)間及副產(chǎn)物層

12、含量，必要時(shí)更換藥液活化處理過(guò)度，銅外表吸附過(guò)剩的Pd/Sn，在或起其后不能被除去檢查活化處理工藝條件泡加速處理缺乏，在銅外表殘留有Sn 的化合物 檢查加速處理工藝條件：溫度/時(shí)間/濃度加速處理液中，Sn 的含量增加更換加速處理液板子化學(xué)鍍銅前放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成外表銅箔 檢查循環(huán)時(shí)間和滴水時(shí)間氧化化學(xué)鍍銅液中副產(chǎn)物增加，導(dǎo)致化學(xué)鍍銅層脆 檢查溶液比重，必要時(shí)更換或局部更換性增大化學(xué)鍍銅液被異物污染，導(dǎo)致銅顆粒變大同時(shí) 檢查化學(xué)鍍銅工藝條件：溫度/時(shí)間/負(fù)荷/濃度，檢夾雜空氣查溶液的組成分化學(xué)鍍銅液過(guò)濾缺乏，板面沉積有顆粒狀物檢查過(guò)濾系統(tǒng)和循環(huán)量，定期更換濾芯產(chǎn)生瘤狀物或孔粗化學(xué)鍍銅液不穩(wěn)定快速

13、分解，產(chǎn)生大量銅粉鉆孔碎屑、粉塵強(qiáng)溶液的治理檢查鉆孔條件，鉆頭質(zhì)量和研磨持量加強(qiáng)去毛刺高壓水沖洗電鍍后孔壁無(wú)銅各槽清洗缺乏，有污染物積聚，在孔里或外表 定期進(jìn)展清理槽內(nèi)外殘留水洗不夠?qū)е赂鞑鬯幩嗷ノ廴静a(chǎn)生殘留物加強(qiáng)水洗力量、水量/水洗時(shí)間等加速處理液失調(diào)或失效調(diào)整或更換化學(xué)鍍銅太薄被氧化增加化學(xué)鍍銅層厚度電鍍前微蝕處理過(guò)度調(diào)整微蝕強(qiáng)度電鍍中孔內(nèi)有氣泡加電鍍震驚器孔壁化學(xué)鍍銅鉆污未能除盡加強(qiáng)去鉆污處理強(qiáng)度，提高去鉆污力量底層有陰影孔壁不鉆孔的鉆頭陳舊更換鉆頭規(guī)整去鉆污過(guò)強(qiáng)，導(dǎo)致樹(shù)脂蝕刻過(guò)深而露玻璃纖維 調(diào)整去鉆污的工藝條件，降低去鉆污力量鉆孔時(shí)，樹(shù)脂剩余未能除盡改善鉆孔條件，更換鉆頭細(xì)孔被各

14、槽液內(nèi)沉淀物過(guò)多加強(qiáng)過(guò)濾，清洗槽和加大清洗水流量堵孔去鉆污程序中復(fù)原劑太重調(diào)整復(fù)原劑的復(fù)原力量分析和調(diào)整鍍液組成分及工藝參數(shù)，特別要提高甲化學(xué)鍍銅液組成分失調(diào)或工藝條件失控醛含量，適當(dāng)提高槽液溫度或削減穩(wěn)定劑組成分的孔添加，提高活性壁調(diào)整劑缺少或失效在正常溫度下進(jìn)展補(bǔ)加或更換無(wú)活化劑組分低或溫度低補(bǔ)充活化劑，提高溫度至工藝規(guī)定值沉加速處理過(guò)強(qiáng)降低加速成劑的濃度或板的浸入時(shí)間積層基材不同，去鉆污過(guò)強(qiáng)適當(dāng)降低除鉆污強(qiáng)度，并提高活化劑及化學(xué)鍍銅液的活性鉆孔時(shí)孔壁內(nèi)層斷裂或剝離改善鉆頭、基材和黑化處理的質(zhì)量直接電鍍技術(shù)黑孔化工藝 PTH 制造程序相比較，藥品數(shù)量削減，生產(chǎn)周期大大前使用的幾種類型的直接

15、電鍍技術(shù)簡(jiǎn)介如下。 有所降低。黑孔化直接電鍍的特點(diǎn)EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，它均屬于環(huán)保型產(chǎn)品?；瘜W(xué)鍍銅層PCB 的牢靠性。3、溶液的分析、維護(hù)和治理程序簡(jiǎn)化。4、它與傳統(tǒng)的PTH相比，藥品簡(jiǎn)潔、數(shù)量削減，生產(chǎn)周期短，廢物處理費(fèi)用削減，從而降低了生產(chǎn)的總本錢(qián)。5、供給了一種的流程選擇性直接電鍍。1、鍍覆原理它是將精細(xì)的碳黑粉浸涂在孔壁上形成導(dǎo)電層，然后進(jìn)展直接電鍍。它的關(guān)鍵技術(shù)就是吸附在非導(dǎo)體的孔壁外表上，形成均勻細(xì)致的、結(jié)合結(jié)實(shí)的導(dǎo)電層。2黑孔化溶液主要有精細(xì)的碳黑粉顆粒直徑為0.23m離子水和外表活性劑等組成。3、各種成分的作用a碳黑粉：它是構(gòu)成黑孔化溶液的主要成分，起到導(dǎo)

16、電作用。b 液體分散介質(zhì)：是用于分散碳墨粉成為均勻的懸浮液體。c外表活性劑：它的主要作用是增進(jìn)碳黑懸浮液的穩(wěn)定性和潤(rùn)濕性能。d工藝條件：PH 值：1012、溫度：室溫。3006002/克4、黑孔化溶液的成分的選擇與調(diào)整a 使用的外表活性劑時(shí)，無(wú)論是陽(yáng)離子、陰離子和非離子外表活性劑均可使用，但必需是能可溶的、穩(wěn)定的和能與其它成分形成均勻的懸浮液體。b PH 值。c用去離子水作為黑孔化溶液的分散介質(zhì)。黑孔化工藝流程和工藝說(shuō)明清潔處理水清洗整孔處理清潔處理水清洗整孔處理水清洗清潔處理枯燥水清洗黑孔化處理水清洗電鍍銅2、工藝說(shuō)明a 清潔處理：使用弱堿性清潔劑，將板外表的油污除去，以確保不帶入其它雜質(zhì)入

17、槽。b 水清洗：就是將孔內(nèi)、板外表上的殘留物去除干凈。c 整孔處理：黑孔化溶液內(nèi)碳黑帶有負(fù)電荷，和鉆孔后的孔壁樹(shù)脂外表所帶負(fù)電荷相互排斥，不能靜電吸附，直接影響碳黑的吸附效果。通過(guò)調(diào)整劑所帶正電荷的調(diào)整，可以中和樹(shù)脂外表所帶的負(fù)電荷，甚至還能賜予樹(shù)脂正電荷，以便于吸附碳黑。d 水清洗：清洗孔內(nèi)和外表殘留的多余的調(diào)整液。e 黑孔化處理：通過(guò)物理吸附作用，使孔壁基材的外表吸附一層均勻細(xì)致的碳黑導(dǎo)電層。f 水清洗：清洗孔內(nèi)和外表多余的殘留液。g 枯燥：為除去吸附層所含水分，可承受短時(shí)間高溫存長(zhǎng)時(shí)間低溫處理，以增進(jìn)碳黑與孔壁基材外表之間的附著力。微蝕處理：首先用堿金屬硼鹽溶液處理，使碳黑層呈現(xiàn)微溶脹，

18、生成微孔通道。這是由于在黑孔化過(guò)程中，碳黑不僅被吸附在孔壁上，而且也吸附在內(nèi)層銅環(huán)及基板的外表銅層上，為確保電鍍銅與基體銅有良好的結(jié)合，必需將銅上的碳黑除去。為此，只有碳黑層生成微孔通道，才能被蝕刻液除去。因蝕刻液通過(guò)碳黑層的12m 左右，使銅上的碳黑因無(wú)結(jié)合處而被除掉，而孔壁非導(dǎo)體基材上的碳黑保持原來(lái)的狀態(tài)，為直接電鍍供給優(yōu)良的導(dǎo)電層。檢查：用放大鏡或其它工具檢查孔內(nèi)外表涂覆是否完整、均勻。電鍍銅：帶電入槽，并承受沖擊電流，確保導(dǎo)電鍍層全部被掩蓋。最近天津市貝斯特拉工貿(mào)，推出撓性電路板黑孔化工藝方法，見(jiàn)下表：工序工序號(hào)工序名稱成分使用溶液含量(g/L)工藝條件溫度時(shí)間(分)備注123消退應(yīng)力6075丙酮75%1202403025%體積比化學(xué)除油流淌水清洗機(jī)械法粗擦試噴砂、滾磨4化化學(xué)法鉻酐硫酸水B108去離子水40043033040520%(V/V)80%(V/V)506025405678清潔/調(diào)整流淌水清洗去離子水洗冷風(fēng)吹干9黑孔化溶液BB11.011.03