實(shí)驗(yàn)1stm32最小系統(tǒng)板

1、實(shí)驗(yàn)一STM32最小系統(tǒng)LAB117USTCSTM32單片機(jī)最小系統(tǒng)焊接STM32單片機(jī)最小系統(tǒng)板配置STM32單片機(jī)開發(fā)環(huán)境及工程簡(jiǎn)介常用電子元器件、電路焊接方法看到不懂的東西怎么辦？or先再問問身邊的同學(xué)實(shí)在搞不定就問問助教 有時(shí)間可以多看看課程提供的參考資料目錄常見電子元器件STM32單片機(jī)最小系統(tǒng)板Keil及開發(fā)環(huán)境的配置常見問題電阻？電阻重要指標(biāo)：阻值、精度、功率、封裝封裝主要分為 直插和貼片兩大類貼片封裝：0805；0603；0402等直插：色環(huán)電阻、水泥電阻等電阻貼片電阻：220:是22*100歐姆，102:是10*102歐電阻精度一般較多5%，1%的是相對(duì)精密電阻功率是重要指標(biāo)

2、，代表電阻不被燒毀的最大功率，也限制了最大的電流色環(huán)電阻多是1/4W, 1%精度貼片電阻是1/8W, 5%或1%精度水泥電阻功率一般較大電容？電容容值、精度、耐壓值、材料、封裝常用電容：鋁電解電容（有極性）耐壓是兩端最大電壓超過(guò)可能擊穿電容長(zhǎng)腳為正靠近白色腳為負(fù)插腳和貼片都有電容鉭電解電容（有極性）耐壓是兩端最大電壓，超過(guò)可能擊穿電容227：是22*107有黃線的是正極封裝為貼片3216是3.2*1.6mm6032是6.0*3.2mm= 220uF電容陶瓷電容（無(wú)極性），容值同鉭電容插腳和貼片都有常用0805封裝的100nF即104電容常用于電源退耦電感？電感普通0805封裝的電感，能過(guò)電流很

3、小，常用在信號(hào)濾波330表示，33*100=33uH功率電感一般線較粗，功率較大常用CD系列貼片功率電感排針、杜邦線單排排針、雙排排針直排針、彎排針間距2.54mm，2mm排針座、杜邦線按鍵按鍵（輕觸開關(guān)），按著時(shí)才連通兩腳LED、數(shù)碼管LED數(shù)碼管均是二極管有正負(fù)極單向?qū)▎纹瑱C(jī)單片機(jī)，全稱單片微型計(jì)算機(jī)（single-chip puter），又稱微控制器（Micro-controller Unit）MCU把處理器（CPU）、器、定時(shí)/計(jì)數(shù)器（timer/counter）、各種輸入輸出接口等都集成在一塊集成電路上的微型計(jì)算機(jī)。單片機(jī)的優(yōu)勢(shì)STM32F103R8T6能滿足大部分系統(tǒng)性能要求（7

4、2M主頻）成本非常低（幾元到幾十元一片)體積很?。◣缀撩椎?0毫米）功耗非常低（正常最低工作電流uA級(jí)別）開發(fā)簡(jiǎn)單，上手很快，系統(tǒng)開發(fā)靈活中斷、定時(shí)器等外設(shè)多，適用于控制目錄常見電子元器件STM32單片機(jī)最小系統(tǒng)板Keil及開發(fā)環(huán)境的配置常見問題STM32最小系統(tǒng)板電源管理：LM1117-5/3.3穩(wěn)壓產(chǎn)生穩(wěn)定的不壓為后續(xù)電子系統(tǒng)供電LM1117-5 穩(wěn)壓產(chǎn)生5V，0 Iout 800 mA,6.5 V Vin 12 VLM1117-3.3 穩(wěn)壓產(chǎn)生3.3V，0 Iout 800 mA, 4.75 V Vin 12 VSTM32最小系統(tǒng)板原理圖STM32最小系統(tǒng)板PCB圖STM32最小系統(tǒng)PC

5、B板STM32最小系統(tǒng)板部分電路焊接方法見目錄常見電子元器件STM32單片機(jī)最小系統(tǒng)板Keil及開發(fā)環(huán)境的配置常見問題開發(fā)工具keil電腦通過(guò)ST-LINK燒寫器連接電路板燒寫器相應(yīng)管腳與板子管腳通過(guò)杜邦線連接開發(fā)工具及燒寫器開發(fā)工具：keil mdk（建議5.21），需在電腦上安裝該程序（安裝目錄不要有中文或者空格）；導(dǎo)入STM32F1xx配置文件 Keil.STM32F1xx_DFP.2.1.0.pack燒寫器：ST_Link V2(需安裝驅(qū)動(dòng)，win8、10用win8版本，win7用無(wú)后綴版本）， USB接口，能被識(shí)別出是ST-LINK電腦工程：直接拷貝工程demo, 實(shí)驗(yàn)1，工程文件后

6、綴為.uvprojx，雙擊打開Keil的安裝配置參考：MDK5.20 安裝手冊(cè) 導(dǎo)入STM32F1xx系列配置文件打開工程編譯、創(chuàng)建工程文件、燒寫必要設(shè)置必要設(shè)置必要設(shè)置必要設(shè)置必要設(shè)置本次任務(wù)焊接STM32最小系統(tǒng)板安裝KeilST-Link驅(qū)動(dòng)將例程燒寫到STM32單片機(jī)中按鍵復(fù)位，可正常運(yùn)行程序焊接成功時(shí)電源指示燈亮，2個(gè)LED燈交替閃爍，注意事項(xiàng)注意安全首先焊接單片機(jī)和STLINK排針，給助教檢查測(cè)試注意STLINK不要插錯(cuò)了特別注意區(qū)分3.3V和5V通過(guò)后，再焊接其他器件STM32最小系統(tǒng)板部分特別強(qiáng)調(diào)元器件用多少拿多少，不許多拿出去離開時(shí)，務(wù)必關(guān)閉電烙鐵，整理干凈實(shí)驗(yàn)臺(tái)實(shí)驗(yàn)臺(tái)上的儀

7、器使用手冊(cè)見網(wǎng)盤（萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器、穩(wěn)壓電源）實(shí)驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備好再找助教檢查，助教過(guò)去就能看結(jié)果非約定時(shí)間到實(shí)驗(yàn)的同學(xué)，不要提前預(yù)約，來(lái)時(shí)在群里問是否有人，不要私聊目錄常見電子元器件STM32單片機(jī)最小系統(tǒng)板Keil及開發(fā)環(huán)境的配置常見問題單片機(jī)焊接常見問題總結(jié)單片機(jī)虛焊 原因：第一步，處理焊盤時(shí)，焊錫涂抹過(guò)少，且沒有均勻的分布在各個(gè)引腳；最后一步處理不到位，沒有讓引腳、焊錫、焊盤充分接觸 1、重復(fù)最后一步，補(bǔ)刀；涂少量松香，輕輕的多次處理，讓其接觸充分，焊錫分布均勻（見） 2、如果之前焊錫數(shù)量還可以，不要加焊錫，盡量以1處理。如果完全沒有加焊錫，慢慢加極少量焊錫，重復(fù)1單片機(jī)焊接常見問

8、題總結(jié)單片機(jī)引腳變彎，弄掉？ 原因：取放單片機(jī)時(shí)不碰彎；烙鐵焊單片機(jī)時(shí)用力過(guò)大，將其帶彎；撥回時(shí)用力過(guò)大，將單片機(jī)引腳弄掉1、輕的話，鑷子輕撥回來(lái)2、焊錫粘著的話，熱風(fēng)槍吹化焊錫同時(shí)時(shí)，一個(gè)鑷子按住單片機(jī)，一個(gè)鑷子輕撥3、嚴(yán)重情況，找助教換單片機(jī) 4、一定處理單片機(jī)單片機(jī)焊接常見問題總結(jié)電路板上單片機(jī)引腳焊盤掉了？原因：處理單片機(jī)焊盤時(shí)，在同一位置烙鐵燙的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；處理焊盤時(shí)用力過(guò)猛；熱風(fēng)槍吹下單片機(jī)時(shí)，單片機(jī)部分引腳仍未完全融化時(shí)，較大力量取下單片機(jī)1、吹單片機(jī)時(shí)，等引腳全部融化以后，再動(dòng)單片機(jī)（以很小的力氣撥動(dòng)，在全化時(shí)才能弄?jiǎng)樱?、輕輕的處理焊盤，同一位置不要太久單片機(jī)焊接常見問題總結(jié)單片機(jī)引腳與焊盤未能對(duì)準(zhǔn)？虛焊后給單片機(jī)補(bǔ)錫過(guò)多，引腳短路？1、將多的焊錫，均勻分散到其他引腳2、焊錫過(guò)多，烙鐵在引腳上快速反復(fù)上撥3、吹下單片機(jī)，在單片機(jī)引腳上直接加松香，再均勻