（中職）計算機組裝與維護項目教程項目八　 計算機常見故障及檢修教學(xué)課件

1、YCF正版可修改PPT（中職）計算機組裝與維護項目教程項目八 計算機常見故障及檢修教學(xué)課件項目八 計算機常見故障及檢修任務(wù)一 典型案例解析任務(wù)二 電腦故障常見的檢測方法返回任務(wù)一 典型案例解析.案例分析一情況說明: 一臺計算機在開機一段時間后就黑屏死機。 重新開機一段時間后又出現(xiàn)相同的現(xiàn)象。 經(jīng)過幾次重新啟動后， 機器開機后根本就不自檢。解決方法: 開始以為是硬盤或板卡沒有插好， 打開機箱重新插了一下硬盤和顯卡等東西， 再次開機仍沒有反應(yīng)， 換內(nèi)存條也沒用。 然后懷疑電源有問題， 經(jīng)檢查， 電源在工作， 再用萬用表測量電源輸出電壓， 一切正常， 由此判斷是主板有問題。下一頁返回任務(wù)一 典型案例

2、解析經(jīng)檢查主板上沒有任何明顯的燒焦痕跡。 然后拔下主板上一切可以拔下的東西(、內(nèi)存、電源插頭和顯卡不能拔下)， 開機自檢通過， 證明主板沒有問題。 最后依次恢復(fù)， 終于查出了原因: 原來是機箱上的“” 鍵壞了， 在按下去后沒有彈回來， 一直處于短路狀態(tài)， 難怪機器不能啟動。維修總結(jié): 在很多時候， 一個小小的開關(guān)按鈕復(fù)位問題可能導(dǎo)致大麻煩。.案例分析二情況說明: 電腦能正常打開電源， 并進行 自檢， 但就是不能啟動操作系統(tǒng)。 光標(biāo)在黑屏上閃爍， 有提示: “ .”上一頁下一頁返回任務(wù)一 典型案例解析解決方法: 檢查軟驅(qū)中是否有軟盤。 為什么要這樣做呢? 因為很多人的電腦的設(shè)置首先從軟盤啟動，

3、而軟驅(qū)中的軟盤只是因為工作時一時疏忽而忘了取出的工作數(shù)據(jù)盤， 并非系統(tǒng)啟動盤， 系統(tǒng)啟動時找不到啟動文件， 當(dāng)然啟動不起來。另一種情況是感染了開機型病毒。 當(dāng)檢查 設(shè)置正確， 其他設(shè)備工作正常后，你就應(yīng)該想到是不是電腦中毒了， 解決方法當(dāng)然是殺毒。 那么有人就會問， 機器都啟動不了， 怎么殺毒啊? 怎么不行呢? 在 中把“ ” 設(shè)置成 啟動，保存設(shè)置， 重啟， 把事先找好的帶有殺毒軟件的光盤塞入光驅(qū)， 運行殺毒程序。 一般中毒文件是.， . 和. 等系統(tǒng)文件。 重啟電腦， 就可以正常啟動了。上一頁下一頁返回任務(wù)一 典型案例解析維修總結(jié): 電腦黑屏故障有多種表現(xiàn)， 如此例有英文提示現(xiàn)象， 能更好

4、判斷故障的原因并更易解決問題。.案例分析三情況說明: 一臺電腦不能開機， 經(jīng)過觀察， 內(nèi)存能正常發(fā)出一聲“嘀” 響， 硬盤也能正常讀取數(shù)據(jù)， 主機聽起來也一切正常。 換一臺顯示器， 問題依舊。 首先想到的是顯卡問題， 換一塊顯卡插上不行； 換一個電源， 也不行； 取出主板上的 設(shè)備， 還是不行。 但主機照常能運轉(zhuǎn)正常， 不能開機。 然后把主板的 清零， 開機。 顯示器亮了， 但沒過多久， 又一個問題出現(xiàn)了， 不管是重啟還是關(guān)機以后再開機， 機器又不亮了。上一頁下一頁返回任務(wù)一 典型案例解析解決方法: 暫時把問題歸在了主板上， 突然想到還有一樣?xùn)|西沒有被試過， 就是內(nèi)存。 雖然每次開機都能很清楚

5、地聽到一聲內(nèi)存響， 說明內(nèi)存沒問題， 但換了一根內(nèi)存后，問題卻解決了。 把換下的內(nèi)存插在其他電腦上， 就出現(xiàn)了內(nèi)存常見的故障長鳴。 而再次插在本機上卻還是能發(fā)出正常的響聲， 主機運行聽起來也一切正常。維修總結(jié): 內(nèi)存質(zhì)量問題出現(xiàn)的故障一般就是開不了機且長鳴(或者不響)， 或開得了機但出現(xiàn)死機、花屏、重啟等癥狀。 但這臺電腦的內(nèi)存卻能發(fā)出與正常內(nèi)存一樣的響聲。 所以首先沒有考慮到內(nèi)存問題。 一樣一樣的試也是最后才試到內(nèi)存。 這對我們來說也算是一種經(jīng)驗吧。上一頁下一頁返回任務(wù)一 典型案例解析.案例分析四情況說明: 操作系統(tǒng)的電腦， 啟動時一直停留在啟動畫面， 無法進入操作系統(tǒng)， 使用系統(tǒng)安裝盤修復(fù)

6、數(shù)次， 故障仍未排除。 系統(tǒng)無法啟動可能是系統(tǒng)文件被病毒破壞、非正常關(guān)機導(dǎo)致系統(tǒng)文件丟失或硬盤存在問題導(dǎo)致無法進入操作系統(tǒng)。解決方法:() 將故障硬盤掛接到其他電腦中， 然后使用殺毒軟件對故障硬盤的所有分區(qū)進行殺毒， 這里使用瑞星殺毒軟件殺毒， 在瑞星殺毒軟件的主界面(如圖 所示)， 在“查殺目標(biāo)” 列表框中選中故障硬盤的所有分區(qū)前的復(fù)選框， 然后單擊“開始查殺” 按鈕即可對所選分區(qū)進行殺毒。上一頁下一頁返回任務(wù)一 典型案例解析() 如果殺毒后故障依舊， 則需要重新安裝操作系統(tǒng)。() 首先將系統(tǒng)安裝盤插入光驅(qū)中， 然后進入 程序設(shè)置系統(tǒng)從光盤啟動。 重新啟動電腦， 在未進入時系統(tǒng)按下“” 鍵進

7、入 設(shè)置主界面(如圖 所示)，然后按下“” 鍵選擇“ ” 選項， 接著按下“” 鍵。() 隨即進入“ ” 設(shè)置界面()， 然后按下“” 鍵選擇“ ” 選如圖 所示項。() 按下“” 鍵進入“ ” 設(shè)置界面(如圖 所示)， 然后按下“” 鍵選擇“”。上一頁下一頁返回任務(wù)一 典型案例解析() 按下“” 鍵返回“ ” 設(shè)置界面， 然后按下“”鍵系統(tǒng)詢問用戶“ (/ )?”， 即是否保存設(shè)置并退出， 此時按下“” 鍵即可保存設(shè)置并退出 設(shè)置程序， 如圖 所示。() 設(shè)置系統(tǒng)從光盤啟動后電腦將自動重啟， 進入 安裝界面， 如圖 所示， 然后根據(jù)界面的提示重新安裝操作系統(tǒng)。() 重裝系統(tǒng)后發(fā)現(xiàn)啟動速度非常

8、慢， 而且硬盤燈不停閃爍， 進入系統(tǒng)后， 運行 軟件進入軟件主界面， 如圖 所示。上一頁下一頁返回任務(wù)一 典型案例解析() 在主界面左上方的下拉列表中選擇硬盤選項然后單擊“開始” 按鈕開始測試硬盤數(shù)據(jù)傳輸速率， 發(fā)現(xiàn)平均傳輸速率僅為/ (如圖 所示)， 因而懷疑硬盤的傳輸模式可能有問題。() 在系統(tǒng)桌面的“我的電腦” 圖標(biāo)上單擊鼠標(biāo)右鍵， 在彈出的快捷菜單中選擇“屬性” 菜單項。() 隨即彈出“系統(tǒng)屬性” 對話框(如圖 所示)， 切換到“硬件” 選項卡中，然后單擊“設(shè)備管理器” 按鈕， 隨即彈出“設(shè)備管理器” 窗口。() 單擊“ / 控制器” 選項左側(cè)的小加號按鈕展開該項， 然后雙擊下方的“次

9、要 通道” 選項， 如圖 所示。上一頁下一頁返回任務(wù)一 典型案例解析() 隨即彈出“次要 通道屬性” 對話框(如圖 所示)， 在此對話框中發(fā)現(xiàn)硬盤工作在 模式下， 遂將硬盤的工作模式調(diào)整為 模式。 即在“設(shè)備” 和“設(shè)備” 組合框中， 分別從“傳送模式” 下拉列表中選擇“ (若可用)” 選項。() 按照同樣的方法打開“主要 通道屬性” 對話框(如圖 所示)， 并在“設(shè)備” 和“設(shè)備” 組合框中， 分別從“傳送模式” 下拉列表中選擇“ (若可用)” 選項。() 設(shè)置完成后重新啟動電腦， 進入系統(tǒng)再次查看硬盤的工作模式， 發(fā)現(xiàn)仍為模式， 因此斷定硬盤不支持 模式。() 訪問官方網(wǎng)站， 查看該硬盤的

10、性能指標(biāo)， 發(fā)現(xiàn)其數(shù)據(jù)傳輸模式為 模式。上一頁下一頁返回任務(wù)一 典型案例解析() 排除了軟件方面的故障， 此時懷疑故障是由硬件引起的， 遂將硬盤從機箱中取出， 然后仔細(xì)觀察硬盤的電路板和接口， 終于發(fā)現(xiàn)了問題， 即硬盤的 接口上少了一根針， 如圖 所示。() 從廢硬盤的跳線接口上找一根跳線針， 使用熱風(fēng)槍將其燒焊， 用鉗子將其從跳線接口后面拔出。() 使用六角螺絲刀將待修硬盤電路板的螺絲擰下， 然后使用熱風(fēng)槍將 斷針后面的殘留引腳燒焊， 并用鑷子或鉗子從接口后面將其拔出， 如圖 所示。() 將準(zhǔn)備好的跳線針插入 接口缺針處， 然后使用熱風(fēng)槍將后面的引腳焊接到電路板的對應(yīng)位置。() 將電路板重新

11、固定到硬盤上， 然后將硬盤再次安裝到機箱中， 重裝系統(tǒng)， 故障排除。上一頁下一頁返回任務(wù)一 典型案例解析.案例分析五情況說明: 開機黑屏， 但能看到光標(biāo)。解決方法:() 按下 組合鍵(當(dāng)然在此步驟前， 首先要保證電腦連上了鍵盤)，在列表中選擇“啟動任務(wù)管理器”， 這時會彈出“任務(wù)管理器”， 用鼠標(biāo)單擊左上角菜單“文件” “新建任務(wù)”， 如圖 所示。在彈出的“創(chuàng)建新任務(wù)” 對話框中輸入“”， 單擊“確定” 按鈕， 如圖 所示。這時系統(tǒng)的桌面就正常顯示了， 這就完成了第一步， 接下來按照下面步驟徹底解決問題。上一頁下一頁返回任務(wù)一 典型案例解析() 單擊屏幕左下角的“開始” 按鈕， 在文本框中輸入

12、“”， 按“” 鍵進入注冊表， 如圖 所示。依次展開注冊表選項: ， (用鼠標(biāo)單擊相應(yīng)的項即展開其子項， 在子項中找到相應(yīng)的選項， 按此方式依次找到 項)， 如圖 所示。找到 項， 用鼠標(biāo)單擊之， 在屏幕右邊的列表中找到“” 項， 用鼠標(biāo)右鍵單擊之， 在下拉菜單中， 選擇“修改”， 如圖 所示。上一頁下一頁返回任務(wù)一 典型案例解析在彈出的“編輯字符串” 對話框中刪除“數(shù)值數(shù)據(jù)” 中“.” 后面的內(nèi)容，單擊“確定” 按鈕， 并關(guān)閉注冊表， 如圖 所示。至此， 該問題應(yīng)能完全解決， 另外， 該問題是由于感染病毒導(dǎo)致的， 應(yīng)對電腦進行殺毒。 如果此辦法不能解決， 就沒有其他更好的辦法了， 建議重裝系

13、統(tǒng)。上一頁返回任務(wù)二電腦故障常見的檢測方法() 清潔法。 對于機房使用環(huán)境較差， 或使用較長時間的機器， 應(yīng)首先進行清潔。 可用毛刷輕輕刷去主板、外設(shè)上的灰塵， 如果灰塵已清掃掉， 或無灰塵， 就進行下一步檢查。 另外， 由于板卡上一些插卡或芯片采用插腳形式， 震動或灰塵等其他原因常常會造成引腳氧化， 接觸不良。 可用橡皮擦擦去表面氧化層， 重新插接好后開機檢查故障是否排除。() 直接觀察法， 即“看、聽、聞、摸”。 “看” 即觀察系統(tǒng)板卡的插頭、插座是否歪斜， 電阻、電容引腳是否相碰， 表面是否燒焦， 芯片表面是否開裂， 主板上的銅箔是否燒斷。 還要查看是否有異物掉進主板的元器件之間(造成短

14、路)， 也可以看看主板上是否有燒焦變色的地方， 印刷電路板上的走線(銅箔) 是否斷裂等等。下一頁返回任務(wù)二電腦故障常見的檢測方法“聽” 即監(jiān)聽電源風(fēng)扇、軟/ 硬盤電機或?qū)さ罊C構(gòu)、顯示器變壓器等設(shè)備的工作聲音是否正常。 另外， 系統(tǒng)發(fā)生短路故障時常常伴隨著異常聲響。 監(jiān)聽可以及時發(fā)現(xiàn)一些事故隱患和幫助在事故發(fā)生時即時采取措施。 “聞” 即辨聞主機、板卡中是否有燒焦的氣味， 便于發(fā)現(xiàn)故障和確定短路所在地。 “摸” 即用手按壓管座的活動芯片， 看芯片是否松動或接觸不良。 另外， 在系統(tǒng)運行時用手觸摸或貼近、顯示器、硬盤等設(shè)備的外殼根據(jù)其溫度可以判斷設(shè)備運行是否正常。 用手觸摸一些芯片的表面， 如果發(fā)

15、燙， 則為該芯片損壞。() 拔插法。 系統(tǒng)產(chǎn)生故障的原因很多， 主板自身故障、/ 總線故障、各種插卡故障均可導(dǎo)致系統(tǒng)運行不正常。 采用拔插維修法是確定故障在主板或/ 設(shè)備的簡捷方法。上一頁下一頁返回任務(wù)二電腦故障常見的檢測方法() 交換法。 將同型號、總線方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互交換，根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況判斷故障所在。 此法多用于易拔插的維修環(huán)境， 例如內(nèi)存自檢出錯， 可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來判斷故障部位。 無故障芯片之間進行交換， 故障現(xiàn)象依舊； 若交換后故障現(xiàn)象變化， 則說明交換的芯片中必然有一塊是壞的， 可進一步通過逐塊交換來確定具體部位。() 比較法。 運行兩

16、臺或多臺相同或相類似的電腦， 根據(jù)正常電腦與故障電腦在執(zhí)行相同操作時的不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。() 振動敲擊法。 用手指輕輕敲擊機箱外殼， 有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問題。 然后可進一步檢查故障點的位置排除之。上一頁下一頁返回任務(wù)二電腦故障常見的檢測方法() 升溫降溫法。 人為升高電腦運行環(huán)境的溫度， 可以檢驗電腦各部件(尤其是) 的耐高溫情況， 因而及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。 人為降低電腦運行環(huán)境的溫度， 如果電腦的故障出現(xiàn)率大為減少， 說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中， 此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。 事實上， 升溫降溫法采用的是故障促發(fā)原理， 以制造故障出現(xiàn)的條件來促使故障頻繁出現(xiàn)以觀察和判斷故障所在的位置。() 程序測試法。 隨著各種集成電路的廣泛應(yīng)用， 焊接工藝越來越復(fù)雜， 同時， 因為硬件技術(shù)資料較缺乏， 硬件維修手段往往很難找出故障所在。 而通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據(jù)各種技術(shù)參數(shù)(如接口地址)， 自編專用診斷程