手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)檢查表

1、構(gòu)造堆疊詳盡設(shè)計(jì)checklist構(gòu)造堆疊設(shè)計(jì)CHECKLIST（設(shè)計(jì)重點(diǎn)，紅色為必檢）項(xiàng)目名稱日期檢查清單填寫(xiě)要求：1、“Y,N,N/A”欄目的填寫(xiě)：2、“對(duì)應(yīng)舉措的舉證/衡量考慮要素”欄目的填寫(xiě)：1.1Yes表示考慮并依據(jù)了該項(xiàng)要求；2.1當(dāng)標(biāo)志“Yes”表示考慮并依據(jù)了該項(xiàng)要求；1.2No.表示未考慮或未依據(jù)該項(xiàng)要求；2.2當(dāng)標(biāo)志“No”表示未依據(jù)該項(xiàng)要求時(shí)應(yīng)填寫(xiě)原由或衡量要素；1.3N/A該項(xiàng)要求對(duì)項(xiàng)目不合用。2.3當(dāng)標(biāo)志“N/A”時(shí)不填寫(xiě),不考慮序結(jié)檢查內(nèi)容號(hào)果殼體有關(guān)構(gòu)造裝置件干預(yù)檢查殼體外觀面與IDSTP圖檔比較。堆疊能否最新。全部PROE橫截面檢查。只看截面，其余的問(wèn)題后邊細(xì)看

2、。5組裝性從頭依據(jù)產(chǎn)線次序裝置一次?？裳b置性，每個(gè)零件怎樣裝置，能否有問(wèn)題。（總序）3同時(shí)檢查有關(guān)零件能否有問(wèn)題?？障堆b置等.零件固定=預(yù)約位卡扣+2定位+固定。能否有過(guò)定位（如地點(diǎn)精度要求不高，4可不用定位）卡扣電池蓋可拆性，張口？粘膠電池蓋，粘膠區(qū)能否足夠能否起翹？粘膠面5能否同一個(gè)平面（不是一個(gè)平面易起翹）？天線裝置裝置次序。依據(jù)裝置的簡(jiǎn)單性決定，比方MIC能否好裝，TP能否好裝，7USB口能否凸出，兩邊能否都凸出，可否裝進(jìn)去?？障兑魤颉?殼體之間的固定及定位應(yīng)當(dāng)有螺絲+每側(cè)面4個(gè)卡扣+頂面兩卡扣+周邊唇邊鎂合金作為障蔽罩周圍要加螺絲壓死，由于導(dǎo)電膠有彈性頂開(kāi)殼體，致使屏9蔽成效變差按

3、鍵和卡托等處能否漏光，加貼遮光麥拉。白色殼體透光二級(jí)外觀面能否雅觀，盡量一個(gè)大平面，PCB被包起來(lái)，防鹽霧。零件組裝置合面0.3TP和LCM出線地點(diǎn)能否致使殼體強(qiáng)度不足。ESD考慮零件地點(diǎn)依據(jù)組裝次序擺列零件名稱標(biāo)準(zhǔn)化外觀孔能否露膠。（發(fā)白）TP與主按鍵，單邊空隙0.06側(cè)鍵與殼體，單邊空隙0.05空隙3攝像頭鏡片與殼體，單邊空隙0.05ABc殼空隙0電池蓋與B殼邊沿空隙0，里面空隙0.15，與鏡片空隙0.10靠譜性測(cè)試問(wèn)題構(gòu)造強(qiáng)度問(wèn)題，變形。屏水漣漪鹽霧測(cè)試，耳機(jī)孔,USB孔，主按鍵，治具定位孔等開(kāi)孔。屏的器件能否有2孔，易被腐化。加硅膠套密封。3靜電ESD測(cè)試,金屬部分能否都有接地,能否預(yù)

4、留導(dǎo)電布接地地點(diǎn)？整機(jī)散熱能否足夠？石墨片空間6單體殼料鏡片Preo壁厚XY方向檢查？側(cè)壁1.7，均勻肉厚1.2（Z向）。電池蓋0.8，盡量厚結(jié)實(shí)保護(hù)電池。小特點(diǎn)檢查。為了便于量產(chǎn)，盡量加大肉厚。電池倉(cāng)肉厚1.0以上。主板雙側(cè)1.0以上。前殼筋條0.8，電池蓋渺小特點(diǎn)辦理，便于量產(chǎn).渺小段差0.1辦理。壁厚外觀面最薄局部=0.9倍*均勻壁厚（外觀A級(jí)面），塑膠壁厚大面積最薄0.5，局部最薄0.4，5*5=25面積0.2，鎂合金0.4，轉(zhuǎn)角處局部0.3（非外觀A級(jí)面），4外觀面壁厚一定順滑過(guò)渡（過(guò)渡斜角的長(zhǎng)度于深度的比5:1）殼體強(qiáng)度能否足夠，盡量大。唇邊（止口）設(shè)計(jì)：凸臺(tái)兩邊拔模斜度3，兩邊一

5、定直斜面，不然反止口不好做。21凸臺(tái)頭部厚度大于0.7，凸臺(tái)底部厚度大于1.0（盡量厚結(jié)實(shí)），凸臺(tái)倒角0.3以利裝入。有效配合0.6止口唇邊（止口）的寬度(1/2壁厚左右),手機(jī)高度0.60.8mm，數(shù)通1.21.5mm，22止口之間的配合空隙0.05mm，配合面5度拔模。止口上部非配合面空隙0.20mm。螺絲部署能否合理？BOSS螺絲柱側(cè)邊4-6個(gè),螺絲間距30MM之內(nèi)。螺絲柱加1支撐筋條(支撐筋條。上下壓住。注意縮水，簡(jiǎn)單折斷。2螺絲1.4，縮合長(zhǎng)度5牙以上.螺絲種類盡量少。顏色劃分BOSS螺1.4自攻螺絲柱：外徑3.4*內(nèi)徑1.1自攻牙：P0.5，保證有效鎖合5絲柱設(shè)牙,H2.5計(jì)1.4

6、銅螺母螺絲柱：外徑3.8*內(nèi)徑2.1機(jī)械牙：P0.3，保證有效鎖合5牙3H1.51.4鎂合金螺絲柱：外徑2.5（最小2.4不然易裂開(kāi)）*內(nèi)徑1.1，機(jī)械牙：P0.3，保證有效鎖合5牙H1.5自攻牙螺柱嚴(yán)禁切割，易鎖裂。螺釘頭的高度是多少?(能否會(huì)高出殼體?螺線支撐塑膠壁厚至0.80mm金屬4支撐厚度0.5mm)螺釘頭直徑（要大于2.5mm）?能否能知足,扭力0.25N.M;拉力150N螺絲頭拉膠塑料的厚度1.0?螺柱底部留0.40mm深熔膠空間（金屬0.3）。螺絲種類盡量少，防備雜亂銅螺母1銅螺母長(zhǎng)度一般2.0（1.8最短，很短拉不住）卡扣部署能否合理？卡勾（每側(cè)邊3個(gè)，上下2個(gè)）能不可以脫模

7、，卡勾能否有1足夠的變形量，能否有拆卸退后空間。(螺絲柱中間夾卡扣）卡勾間距25MM之內(nèi)。上下前后卡扣都要有?？?卡扣導(dǎo)入方向有無(wú)圓角或斜角?3卡勾中間不可以?shī)A構(gòu)造不便做斜頂,并且簡(jiǎn)單包膠拉傷4卡扣的卡合量，前后殼卡合量0.4，電池蓋卡合量摳手位鄰近4卡勾卡合量0.20，其余的0.35卡勾走斜頂空間7mm6卡扣XY平面方向躲讓空隙0.21反止筋配合尺寸，部署能否合理反止口（防鼓筋,反止筋）最小厚度0.8，反止口與卡勾距離8mm以上。反止反止口（反止2筋有效配合0.6以上。拔模3筋）兩邊各4個(gè)，上下各2個(gè)Z向空隙0.2筋條1筋厚0.8，電池蓋筋條外觀面，配合面等一定拔模。拔模角外觀面拔模3，最

8、小2.5，殼體內(nèi)表面1.5，止口3，反止口3，電池倉(cāng)1，前殼LENS槽1.5，按鍵和殼體1平行拔模，最小0.75，鎂合金屏框3，鎂合金電池倉(cāng)2，鎂合金按鍵處0.5，3其余0.52.0。標(biāo)準(zhǔn)拔模角1定位柱定位柱分為圓形和矩形的，介紹矩形構(gòu)造靠譜，利用側(cè)邊定位。設(shè)計(jì)熱熔柱1直徑1.0，凸出0.5按鍵行程0.5方向，全部的地方無(wú)干預(yù)外觀設(shè)計(jì)空隙：主按鍵0.15，側(cè)鍵0.1,五向鍵0.2（外觀面空隙）（拔模后尺2寸，按鍵和殼體配合面1平行拔模,以減少外觀空隙）盡量做矮減少空隙按鍵KEY）3內(nèi)部躲讓空隙0.2（按鍵行程方3按鍵最多偏愛(ài)0.2，不然手感不好。向有無(wú)干預(yù)）4按鍵周圍能否都有支撐，會(huì)不會(huì)傾斜。

9、金屬側(cè)鍵點(diǎn)膠空隙預(yù)留主按鍵設(shè)計(jì)能否ok1模具默認(rèn)圓角R0.2倒角2外觀面能否刮手，最小R0.13前后殼電池蓋等內(nèi)表面倒C0.3易于裝置34A殼盡量少做大面積穿孔，不影響產(chǎn)品外觀前提下多多考慮ESD防備問(wèn)題簡(jiǎn)單裝反的零件能否有防呆？43后攝裝修件與電池蓋周圈空隙，不活動(dòng)件0.10.15mm，活動(dòng)件0.250.3mm,殼體增強(qiáng)筋能否足夠殼體出缺口，屏或許燈會(huì)漏光出來(lái)。加黑色麥拉殼體漏光白色殼領(lǐng)會(huì)透光，屏加貼黑色麥拉或許殼體加色粉。是2FPC能否與殼體干預(yù)，能否易拉斷，轉(zhuǎn)角有R0.5？FPC否與殼2側(cè)鍵FPC,固定加筋條壓住，防備沒(méi)有貼好，側(cè)鍵偏愛(ài)。體干涉，是否易拉斷，轉(zhuǎn)角有R0.5？點(diǎn)膠地區(qū)鎂合金

10、構(gòu)造優(yōu)假如是P+R,唇邊厚度?Rubber厚度?Rubber頭尺寸(截面/厚度)?側(cè)鍵頭部距DOME/SIDESWITCH的距離0.05?側(cè)鍵能否易掉出側(cè)鍵突出殼體高度0.50mm(不要超出0.7mm以防跌落側(cè)摔可是)側(cè)鍵能否考慮卡鍵問(wèn)題。側(cè)鍵裝置能否考慮防呆設(shè)計(jì)1點(diǎn)膠工藝限制，窄邊框要求0.7mm。2點(diǎn)膠凸臺(tái)盡量大，靠外邊，避開(kāi)TP-FILM上邊的走線。強(qiáng)度問(wèn)題：能否有最單薄區(qū)。缺口強(qiáng)度最弱。燕尾槽拉膠構(gòu)造，構(gòu)造能否堅(jiān)固，燕尾槽一定倒角能發(fā)現(xiàn)可否拉住好的問(wèn)2題。優(yōu)先長(zhǎng)城點(diǎn)少用燕尾槽。殼體強(qiáng)度拉膠封膠先級(jí)粘膠寬度最好大于1.3，點(diǎn)膠面0.7表面硬度能否足夠(2H/3H)（PC硬化3H,PMMA

11、退火硬化4H）LENS鏡片3鏡片低于殼體0.1mm防止磨損4鏡片厚度最薄0.3，康寧玻璃模具有關(guān)薄鋼，1薄鋼和尖鋼檢查。鎂合金B(yǎng)OSS加膠填補(bǔ)。尖鋼拔模1拔模檢查?倒拔模/出不了模。一定拔模的地點(diǎn)：外觀面，按鍵配合面，倒扣1ID外觀面能否有倒扣？拔模斜度3度以上分型面1分型面能否合理（能否會(huì)影響外觀，滑塊能否簡(jiǎn)單讓殼體變形）滑塊1滑塊行程能否7mm（3.54.0mm+倒扣距離1.01.5mm7mm)拉膠1滑塊側(cè)壁要留1.0空隙做鋼料，不然易拉膠。電子器件有關(guān)器件空隙檢查，器件與障蔽罩和殼體Z向空隙0.2，XY方向0.5(包括貼散熱1膜0.05空間）殼體與障蔽罩Z向空隙0.1，XY方向0.5(包

12、括貼散熱膜0.05空間）3.殼體與主板Z向空隙（屏正面0，反面0.05），XY方向0.22PCB板左右，上下支撐+定位+固定。PCBAPCB板對(duì)角加2個(gè)卡勾作預(yù)固定（作用：1.預(yù)約位防備裝置時(shí)，主板掉下來(lái)。防備主板上下晃動(dòng)）或許螺絲鎖合，免得在生產(chǎn)流水作業(yè)時(shí)，主板震動(dòng)零落，須要做二次組裝。3PCBA裝入殼體時(shí)能否與螺釘柱等高的構(gòu)造有干預(yù),裝置工藝能否合理4PCB上全部電子元器件與螺釘柱，支架，殼體等的空隙手機(jī)0.5mm,防止干涉或防備跌落測(cè)試可是。卡扣能否能夠做？假如卡扣沒(méi)法與PCB高度方向避開(kāi)，那么PCB板邊與殼體6外觀面距離起碼2.5mm（卡扣掏空）全部手工焊接器件諸如MIC、MOTO、S

13、peaker、Receiver、側(cè)鍵等器件焊盤(pán)布10置湊近板邊，以方便焊接，減少不測(cè)損害主板.11焊接器件，可焊性（周邊3-5mm不可以有器件）。周邊不可以有高的器件，阻攔焊接。同時(shí)旁邊盡量不要有較高的元器件，其余方向離大小器件起碼1MM距離，且不可以有金屬絲印框。11全部焊盤(pán)與板邊距離留0.5（起碼0.3）絲印表記：連結(jié)器、IC、BGA等有管腳次序定義的器件須標(biāo)示器件1腳12前后殼卡扣的地點(diǎn)須避開(kāi)PCB郵票孔11主板與殼體的定位空隙0.1，其余的0.2，防備板邊郵票孔干預(yù)。定位柱0.05全部外面接頭能否有畫(huà)出3D進(jìn)行裝置干預(yù)檢查（如耳機(jī)插頭，USB插頭，網(wǎng)7口等）1背膠面積能否足夠（上下兩頭

14、背膠寬度2mm)，點(diǎn)膠寬度0.7，厚度0.12TP走線空間能否足夠？走線地區(qū)能否有RF確認(rèn)3TP上光感孔及ICON處絲印透光率能否確認(rèn)OKTP的FPC能否好穿，殼體開(kāi)孔盡量小，強(qiáng)度好。裝置性TP+LCM全貼合的屏，最后組裝，殼體與器件和FPC躲讓0.8mm以上，由于屏4上邊的FPC地點(diǎn)嚴(yán)禁。(屏上邊的FPC靠絲印定位公差0.5，器件貼合0.1，屏TP與TP貼合公差0.2，TP與殼體空隙0.1)器件與殼體XY向空隙0.8，Z向空隙0.5(屏與殼體的空隙0.3（TP受壓空隙為50）+0.2=0.5)TP_FPC與殼體XY向空隙0.8，Z向空隙0.4（最好大點(diǎn)由于FPC簡(jiǎn)單變形會(huì)6頂屏）7TPFPC

15、BONDING地區(qū)能否有避空。8TP_IC簡(jiǎn)單壓碎，Z向躲讓0.2，XY向1.5，周圍長(zhǎng)圍墻LCD的3D尺寸外形中值建模，厚度最大值建模？正裝TP，LCD與鋼片或許鎂1合金之間XY向空隙0.3，Z向空隙0.4mm，防備受壓亮點(diǎn)水漣漪。2LCD的VA/AA區(qū)能否正確器件與殼體XY向空隙0.8，Z向空隙0.5=屏與殼體的空隙0.3（TP受壓空隙為30）+0.2LCDFPC與殼體XY向空隙0.8，Z向空隙0.3（最好大點(diǎn)由于FPC簡(jiǎn)單變形會(huì)LCM4頂屏）(盲裝構(gòu)造）5LCD與TP如采納框貼方式，空氣空隙0.30.5mm,防水漣漪8LCD模組的定位及固定，定位框四角要切開(kāi)單邊0.15mm，防備未清角。

16、9LCD模組（含障蔽罩）與殼體定位框單邊空隙0.15mm10LCD玻璃有無(wú)高出導(dǎo)光板FRAME,在碰撞中易碎?CAMERA1AF鏡頭微距能否避開(kāi)緩沖FOAM，AF鏡頭與鏡片距離最小0.2攝像頭（前后2攝像頭成像方向能否正確？須與X軸平行攝像頭）形狀和尺寸的3D建模能否正確?攝像頭的FPC根部很硬，不可以折彎。攝像頭的FPC設(shè)計(jì)長(zhǎng)度能否留有余量。能否90X,Y方向面空隙0.1，加筋條定位0.05。此中前攝像頭fpc方向空隙留0.2，6防備前攝像頭偏愛(ài)，模具過(guò)加膠，攝像頭與殼體干預(yù)。攝像頭防塵舉措？泡棉密封攝像頭發(fā)散角度?內(nèi)表面LENS絲印的地區(qū)0.2攝像頭組件若存在PIN腳外露，可能與鎂鋁合金短

17、路；需要做絕緣辦理或殼9體躲避攝像頭能否易拆（拆卸槽）1聽(tīng)筒的開(kāi)孔面積(2平方mm左右，10%)/前音腔體積是多少高度)?聽(tīng)筒出音孔面積為：5.281mm2，出音孔面積占振摸輻射面積14.67%，知足設(shè)計(jì)2要求。3正常介紹機(jī)殼出音孔面積為振摸輻射面積10%15%能否易拆（拆卸槽）主板雙MIC設(shè)計(jì)，主MIC與副MIC夾角不行超出5度能否密封。MIC套的固定和定位，MIC套不同意機(jī)器里面聲音傳到MIC上MIC3出音孔直徑能否大于0.84MIC通道盡量短，通道直徑大于0.8喇叭音腔與殼體空隙留0.2，防備頂殼體。由于喇叭音腔上下蓋粘合高度公1差+-0.1，上下蓋高度公差+-0.05，2出音孔面積能否

18、足夠？保證10-15%喇叭出音孔孔徑設(shè)計(jì)：模具孔徑能否大于0.6MM，間距能否大于1.6MM？CNC孔2徑能否大于0.5MM？2后音腔容積保證1cc，最小0.8cc3有無(wú)側(cè)出聲要求?前音腔一定保證在拐角部位圓滑過(guò)渡.3前后音腔,出音孔能否密封?能否易拆（拆卸槽）喇叭擋墻高度0.8，過(guò)大聲音擋住。電池1電池接觸片要低于殼體0.3mm閃光燈表面到外殼表面面的距離能否2mm?閃光燈LENS資料?PMMA閃光燈3能否有專業(yè)廠對(duì)光強(qiáng)進(jìn)行評(píng)估？罩閃光燈罩與攝像頭鏡片不可以共用，不然閃光燈光芒會(huì)折射到攝像頭鏡片上邊，拍攝時(shí)會(huì)發(fā)白。閃光燈與閃光燈罩距離0.2，成效好。詳細(xì)參照設(shè)計(jì)指南馬達(dá)1扁平馬達(dá),有一面背膠

19、一面泡棉?周邊與殼體空隙0.1mm,太松殼領(lǐng)會(huì)共振.2柱狀馬達(dá)的頭部與殼體的空隙是0.6mm3扁平馬達(dá)Z向中心不可以壓躲讓，SPEC要求最大壓力不可以超出5N導(dǎo)線連結(jié),那長(zhǎng)度能否適合,能否簡(jiǎn)單被殼體壓住，能否簡(jiǎn)單裝置馬達(dá)震動(dòng)強(qiáng)度能否足夠?(介紹在一萬(wàn)轉(zhuǎn)速下達(dá)到1.0G以上)放角上震感強(qiáng)焊接式Receiver、Speaker、馬達(dá)等器件須要增添理線構(gòu)造、考慮線纜在裝配時(shí)的擠壓干預(yù)對(duì)裝置動(dòng)作的影響。1能否在其余產(chǎn)品上大批應(yīng)用?假如是新料,能否有測(cè)試?2能否有取SIMCARD表記，3能否方便取卡，SIM卡斜邊的角度,Sim卡座電池連結(jié)器、I/O連結(jié)器、sim卡座、T卡座、耳機(jī)座、側(cè)鍵、RF測(cè)試座和同

20、軸線連結(jié)器、BTB連結(jié)器、ZIF連結(jié)器等，全部連結(jié)器焊盤(pán)之間的間距0.5mm，焊盤(pán)到定位孔邊沿的間距0.2mm并用綠油分開(kāi)，防備錫膏進(jìn)入定位孔，帶DIP腳器件，過(guò)孔會(huì)上錫，甚至有可能會(huì)在反面加錫，所以，反面的4器件需距離過(guò)孔邊沿0.5mm。連結(jié)器假如有1個(gè)以上破板器件（非焊接面高出主板面），則破板器件焊接面需在同一個(gè)主板面，不然沒(méi)法貼片5前后左右方向有無(wú)定位/限位機(jī)構(gòu)?6SIMCARD裝置/拿出空間?裝卡的尺寸能否正確(0.85*25.3*15.15)?卡托式構(gòu)造，卡座周圍長(zhǎng)筋條撐起來(lái)，防備殼體變形，插卡困難1能否在其余產(chǎn)品上大批應(yīng)用?假如是新料,能否有測(cè)試?T卡座2卡托式構(gòu)造，卡座周圍長(zhǎng)筋條

21、撐起來(lái)，防備殼體變形，插卡困難能否有插卡表記卡托注意防呆，有的卡座自己防呆?？ㄍ信c殼體外觀面0段差，里面留0.05，防備不識(shí)卡?？ㄍ?卡托插入方向能否有擋筋，防備卡托插入太深4卡托插針一定有導(dǎo)向，不然易插偏，沒(méi)法出卡，導(dǎo)向偏位0.1金屬卡托做絕緣辦理?？ㄍ姓疵?，SIM1，2等須標(biāo)示?？迸c卡體空隙單邊0.05，卡托要求能晃動(dòng)，減少不識(shí)卡風(fēng)險(xiǎn)1電池BB連結(jié)器，需要用鋼片壓住，不然跌落測(cè)試可是。2電池連3關(guān)于電池連結(jié)器的彈性變形空間有無(wú)進(jìn)行計(jì)算?行程?接器連結(jié)器的Pitch要求對(duì)應(yīng)電池上的contact寬度起碼大于1mm。且contact的4spacer盡量與contact在一個(gè)平面。51USB

22、和耳機(jī)座，上下壓筋條，防備跌落和插拔壽命問(wèn)題USB2MicroUSB殼體開(kāi)孔7.1*2.05（單邊0.1母頭），3MicroUSB殼體周圍空隙0.15，彈片凸點(diǎn)地點(diǎn)0.3。插頭工作狀態(tài)能否會(huì)與殼體堵頭干預(yù)?與殼體有足夠安全距離0.1，彈片殼體躲讓耳機(jī)座1耳機(jī)開(kāi)孔3.7有無(wú)壓緊泡棉?厚度0.3BB/ZIF2殼體與連結(jié)器鋼板X(qián)Y向0.5躲讓連結(jié)器3公母端型號(hào)般配能否正確，PIN次序能否一致殼體能否要開(kāi)孔?射頻確認(rèn)有無(wú)壓緊泡棉?厚度0.3（可免卻）RF/CABL座子33.有無(wú)測(cè)試插頭的SPEC?2.6長(zhǎng)圍墻下去，盡量少看到板子1吸盤(pán)要求盡量在其重心，防備SMT時(shí)，障蔽罩傾斜障蔽罩2吸盤(pán)汲取面積不得小

23、于直徑5mm。3能否已經(jīng)考慮了焊錫膏的厚度(0.05mm)障蔽蓋能否有方向防呆要求（長(zhǎng)寬尺寸差異不大時(shí)要求）障蔽罩睜開(kāi)確認(rèn)空隙問(wèn)題6要求是BGA芯片基本都重點(diǎn)膠的，所以障蔽框的設(shè)計(jì)必定要知足點(diǎn)膠的要求，最好是能L型點(diǎn)膠，障蔽框的筋和吸附區(qū)不可以和點(diǎn)膠線路矛盾；同時(shí)屏蔽框的筋或邊沿與芯片的距離須大于針頭外徑0.5mm，便于下針，(1.2mm和1.0mm的針頭)障蔽罩與殼體XY方向空隙0.5，Z向空隙0.1DOME的直徑,行程,厚度3有無(wú)防靜電要求(ALFOIL)?鋁箔厚度?大于0.08會(huì)影響手感.按鍵DOME裝置方式，有無(wú)定位孔7DOME的動(dòng)作力是多少？手感值多少(1.6/2.0N?)6定位及固

24、定?尖角處有無(wú)堅(jiān)固的固定方式?電鑄件厚度?粘膠寬度?斜邊殼體避位?拔模角度?正面裝飾件電鍍件定位,固定?粘接面有無(wú)防鍍要求?電鍍件角/邊部有無(wú)圓角?(大于0.2)電鍍厚度及測(cè)試要求?1.資料?2.定位及固定,端部能否有堅(jiān)固的固定?側(cè)面裝33.與殼體的配合構(gòu)造在橫截面上能否能從外向來(lái)通到內(nèi)部?不同意!飾件44.假如是電鍍件,有無(wú)舉措防ESD?5.安裝及拆卸按鍵燈與TP絲印能否居中TP按鍵燈2盡量不要用側(cè)導(dǎo)光，出光少光距感在PCB上的地點(diǎn)，3D和spec能否正確,光感地區(qū)遮光構(gòu)造設(shè)計(jì)能否按廠商設(shè)1計(jì)要求？光感套孔需要防呆。一側(cè)加方形凸點(diǎn)。光距感表面離TP內(nèi)表面距離能否超出規(guī)格書(shū)要求光距感能否簡(jiǎn)單進(jìn)

25、灰。加硅膠套1FPC在內(nèi)外拐角處須有圓角R0.5mm，并且要有增強(qiáng)走線設(shè)計(jì)。防備拉斷LCD、Camera、側(cè)按鍵、按鍵板等刷焊FPC需加定位絲印或定位孔定位，同2時(shí)FPC底部焊盤(pán)鄰近需要增添起碼1mm寬度的背膠固定。插入式FPC需要在插入端連結(jié)器外側(cè)絲印白色線條，以提示裝置后的正確位FPC3置。4殼體穿線（FPC）孔地點(diǎn)或許理線地點(diǎn)圓角設(shè)計(jì)，防止刮傷或損害。FPC折彎區(qū)能否柔嫩。能夠變窄改軟，最窄2.0（走線能否足夠），F(xiàn)PC層數(shù)改少。根部能否很硬，不易折彎。接地域域做成網(wǎng)格鏤空狀。去掉防EMI黑膜。6主板小板FPC一定標(biāo)明MAIN,SUB防呆設(shè)計(jì)7能否需要接地？天線有關(guān)，ESD有關(guān)主天線射頻頭垂直上方對(duì)應(yīng)的后殼地點(diǎn)需開(kāi)通孔躲