鋼網(wǎng)生產(chǎn)制作規(guī)范

1、文檔編碼 : CM6F6H5Q1Z1 HR2N6T10F4T1 ZS3P9B9D7J4版 本. 修版本變更紀(jì)錄修 訂 日 期-修 訂 者修 訂 項(xiàng) 次訂內(nèi)容1；0 - 首次發(fā)行/12022/12/01 吳承恩word.zl. -總那么：在本規(guī) X 所提及之開(kāi)口方式均視焊盤為規(guī)那么,假設(shè)顯現(xiàn)焊盤不規(guī)那么或與正常焊盤大小有較大出入時(shí),應(yīng)視情形而準(zhǔn)備開(kāi)口方式；一網(wǎng)框依據(jù)客戶使用的印刷機(jī)對(duì)應(yīng)相應(yīng)規(guī)格型材的網(wǎng)框,一般常用網(wǎng)框有以下幾種：二29X29inch 23X23inch 650X550mm 繃網(wǎng)先用細(xì)砂紙將鋼片外表粗化處理并打磨鋼片邊緣,再按客戶要求繃網(wǎng)；三鋼片X 力和良好的平整度,所做鋼片距外框

2、內(nèi)側(cè)應(yīng)儲(chǔ)存有25mm的距離,為保證鋼網(wǎng)有足夠的具體鋼片大小見(jiàn)附錄二 .鋁框規(guī)格型材及鋼片切割尺寸對(duì)應(yīng)表.；建議依據(jù)不同的元件選擇相應(yīng)的鋼片厚度,主要依據(jù)最小開(kāi)孔和最小間距為考慮,重點(diǎn)兼顧其它,詳見(jiàn)下表或可依據(jù)公式進(jìn)展 運(yùn)算得出：假設(shè)焊盤尺寸 L5W 時(shí),那么按寬厚比運(yùn)算鋼片的厚度；TW1.5 假設(shè)焊盤呈正方形或圓形,那么按面積比運(yùn)算鋼片的厚度；T L W1.32XLW- word.zl. -元件開(kāi)口設(shè)計(jì)及對(duì)應(yīng)鋼片厚度表Part Pitch PAD Foot PAD Foot Aperture Aperture Stencil Thickness Type print width print L

3、ength width Length Range PLC1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm C QFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0402 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60

4、mm 0.125-0.15mm 0201 N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mm BGA 1.25-1.27mm CIR:0.8mm 0.12mm CIR:0.75mm 0.12mm 0.15-0.2mm 1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.115-0.135mm 0.5mm CIR:0.3mm SQ:0.28mm 0.075-0.125mm FLIP 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm CHIP 0.15mm

5、0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.03-0.08mm 四字符為便利與客戶溝通,應(yīng)在鋼片或網(wǎng)框上刻上以下字符特殊要求除外MODEL ：客戶型號(hào)T:鋼片厚度SIZE:網(wǎng)框大小 P/C: 本公司型號(hào)DATE ：生產(chǎn)日期五開(kāi)孔方式- word.zl. -說(shuō)明：以下開(kāi)孔方式僅包含局部常見(jiàn)典型零件,假設(shè)遇到以下規(guī) X 中未提及之焊盤類型,可參考元件焊盤外形類似之開(kāi)孔設(shè)計(jì)方案制作；A錫漿網(wǎng)開(kāi)孔方式：此錫漿網(wǎng)開(kāi)孔方式適合大局部產(chǎn)品到達(dá)最正確錫膏釋放成效的要求,如有特殊要求應(yīng)按要求制作；1CHIP 料元件 封裝為 0201元件長(zhǎng)外擴(kuò) 10%并四周倒 R0.03mm的圓角；間隙保證不得小

6、于 9MIL 大于 11MIL. 封裝為0402元件開(kāi)孔如以下圖,長(zhǎng)度外加0.05MM.內(nèi)邊距在0.4-0.45mm 之間 . 封裝為0603元件開(kāi)孔如以下圖,長(zhǎng)度外加0.1MM.內(nèi)距在 0.65-0.8mm 之間 . L 1/4L 1/3W W 0402 元件開(kāi)孔1/4W 0603 元件開(kāi)孔封裝為0805以上含 0805元件開(kāi)孔如以下圖,長(zhǎng)度外加0.15MM,0805 內(nèi)距在 0.9-1.0mm 之間. 1/3W L L W W L/3 W/3 0805 以上元件開(kāi)孔90%開(kāi)口；大 CHIP 料無(wú)法分類的按焊盤面積的二極管按焊盤面積的 100%開(kāi)口；一般通過(guò)元件的 PITCH 值,再結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)

7、焊盤大小來(lái)判定- word.zl. PITCH mil標(biāo)準(zhǔn)焊盤大小長(zhǎng)X 寬 mil -封裝類別 milmm 04021005 P55 25X20 06031608 55P70 30X30 08052022 70P95 60X50 12063216 P=135 10 60X60 2小外型晶體SOT23：焊盤尺寸較小,為保證焊接質(zhì)量開(kāi)孔按焊盤 1：1；SOT89：接受如以下圖開(kāi)孔方式；SOT252、SOT223 等功率晶體管開(kāi) 孔方式如以下圖：W L 備注：假如客戶有 PCB 實(shí)物板時(shí)、屬噴錫板的就依據(jù)上面的修改方法制作；假設(shè)是露銅板時(shí)、依據(jù) PCB 實(shí)物板的大小 1：1 制作,視情形來(lái)架橋,橋?qū)?/p>

8、 0.3mm如為同一客戶,在制作應(yīng)統(tǒng)一修改方式；3IC 如為同一客戶,在制作時(shí)：W 應(yīng)當(dāng)統(tǒng)一 排插連接器等元件的鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)PITCH=0.81.27mm,WL 為 1：1,并兩端倒圓角寬一般取值在 45%-60%之間；- word.zl. -PITCH 0.6350.65mm,W=0.32mm,L外加 0.1MM；PITCH=0.5mm,W0.23mm,L 外加 0.1MM；PITCH 0.4mm ,W=0.19mm,L 外移 0.1mm后,再向外加長(zhǎng) 0.05mm并兩端倒圓角；PITCH 0.3mm,W0.16MM,L 外移 0.1mm,并兩端倒圓角假設(shè)長(zhǎng)度 0.8mm 時(shí),長(zhǎng)向外加長(zhǎng) 0

9、.15mm；3.2 0.5PITCH QFP, 寬度方向 0.23mm,長(zhǎng)度方向內(nèi)切 0.1mm,外擴(kuò) 0.1mm；0.5 PITCH QFN 寬度方向 0.23mm,長(zhǎng)度方向外擴(kuò) 0.1mm；絲印框起引腳的為 QFN ,如右圖；其它照 3.1要求；QFN 以上如假設(shè) L1mm 時(shí),其 L 需向外擴(kuò) 0.1mm；如 W 在取值時(shí)原有的大小小于其取值的數(shù)據(jù),在開(kāi)孔時(shí)應(yīng)適當(dāng)加大但留意其如為同一客戶W 的取值應(yīng)當(dāng)統(tǒng)一；4、QFN 接地?zé)o特殊要求時(shí),按以下方式開(kāi)孔：5IC 如有接地需開(kāi)孔,中間的接地焊盤按面積的60%開(kāi)孔,視情形架橋并四周倒R=0.05mm的圓角如為同一客戶,在制作應(yīng)統(tǒng)一修改方式；6.

10、排阻排容 如為同一客戶,在制作時(shí)：W 應(yīng)當(dāng)統(tǒng)一 寬度為 PITCH 的 4850, L 外加 0.1MM,并兩端倒圓角；假如引腳 0.8mm 時(shí),長(zhǎng)向外加長(zhǎng) 0.15mm,假設(shè)兩排引腳間隙 0.4mm 時(shí),每邊向外移保證內(nèi)間隙在 0.4mm；7BGA 如為同一客戶,在制作時(shí)：CIR 應(yīng)當(dāng)統(tǒng)一 BGA 開(kāi)孔可按以下參考進(jìn)展制作：1.原那么上其開(kāi)孔的 CIR 取值為 PITCH 的 55%,如開(kāi)成 SQ 狀其取值為 PITCH 的 45%并倒R=0.06mm的圓角 PITCH=0.5mm 的除外；2.PITCH0.5mm,CIR=0.30mm 或 SQ0.29mm、倒 R=0.05mm的圓角；3.

11、大 BGA 開(kāi)孔特殊三圈、內(nèi)圈和中心局部大BGA 區(qū)分條件： Pitch1.27mm,腳數(shù) 256：外三圈 CIR0.55*Pitch、內(nèi)圈 CIR0.5*Pitch、中心局部 1：1 開(kāi)孔；- word.zl. 0.4mm；-8.焊盤的一邊 4mm,同時(shí)另一邊 3mm 時(shí),此焊盤應(yīng)架橋,橋?qū)挒?.4MM 0.4MM 9.當(dāng)文件有屏蔽罩時(shí)應(yīng)躲開(kāi)通孔,在拐角處確定要架橋?qū)挒?.6mm 的直橋,其余局部的長(zhǎng)度不能超過(guò) 3.5mm 處架橋,橋?qū)挒?0.6mm；寬度向外擴(kuò) 0.3mm,同時(shí)與周邊焊盤必需保證有 0.3mm的平安距離；10.電解電容長(zhǎng)外加 0.10MM此類在制作時(shí)如無(wú)特殊要求,一律不做架

12、橋處理11排線開(kāi)孔方式寬度 IC 的修改方式 ,L1:1 制作；12.SIM 卡和 TF 卡座鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)外三邊各加 0.25MM, 右圖引腳長(zhǎng)度按箭頭方向外擴(kuò)0.25MM,寬度假設(shè)小,可適當(dāng)加大；13、全部焊盤與焊盤之間的距離必需保證有 0.2mm的最小平安距離；14半蝕刻制作本卷須知：做 STEP-DOWN 時(shí),應(yīng)保證半蝕刻區(qū)域內(nèi)的元件最外邊開(kāi)口與半蝕刻區(qū)域最外邊至少有2-3MM 的區(qū)域空間,如與周邊元件隔得較近時(shí),也可將周邊的元件 STEP-DOWN ,便于良好下錫；做 STEP-UP 時(shí),蝕刻區(qū)域最外邊與周邊小元件要至少有 1-3MM 的間隙；B膠水網(wǎng)開(kāi)孔方式為保證有足夠的膠水將元件固

13、定,膠水網(wǎng)開(kāi)孔接受長(zhǎng)條形 可按附錄一進(jìn)展制作 ,具體參照下面表達(dá)：在印膠選擇鋼片厚度時(shí),以下數(shù)據(jù)僅供參考；如客戶要求開(kāi)圓孔而無(wú)具體數(shù)據(jù)時(shí),- word.zl. 0402 0603 0805 1206以上-元件類型Tmm0.12 0.150.18 0.180.2 0.250.3 1CHIP 類開(kāi)孔W1 開(kāi)口要求如下：0402 元件寬開(kāi) 0.26mm,長(zhǎng)加長(zhǎng) 5% W L1 L 0603 元件寬開(kāi) 0.28mm,長(zhǎng)加長(zhǎng) 10% 0805 元件寬開(kāi) 0.32mm,長(zhǎng)加長(zhǎng) 10% 1206 元件寬開(kāi) 0.42mm,長(zhǎng)加長(zhǎng) 10% 1206 以上元件寬開(kāi) 38%,長(zhǎng)加長(zhǎng) 10% 當(dāng) 0603 元件間隙大

14、于 0.7mm 時(shí),寬開(kāi) 0.32mm 當(dāng) 0805 元件間隙大于 0.9mm 時(shí), 寬開(kāi) 0.35mm 當(dāng) 1206 元件間隙大于 1.2mm 時(shí),按 38%開(kāi)孔2小外型晶體管開(kāi)孔1SOT23 W1L1 W2W L1=110%L W2=W/2 居中開(kāi)設(shè)W1=0.30.5mm 2SOT89 L LW W=0.4mm L1=L L 3SOT143 - word.zl. -L3W4 W3 0.2mm 0.2mm L4 L L2 L2=L L3=L1 W3=40%W W4=40%W1 0.2mm 0.2mm W L4=W/2 L5 L5=W1/2 0.4W3 W42.5MM W1 L1 4SOT23

15、3及 SOT252 W2 W1 W W1=30%W 且 0.5W12.5MM L1 W2=W/3 靠近大焊盤開(kāi)設(shè)L1=110%L 如 L13MM, 那么需架橋 ,橋?qū)挒長(zhǎng) 0.3MM 3排阻、排容- word.zl. -4IC、QFP IC.QFP 必需開(kāi)圓孔 ,D=45%W 大小可視情形修改 六MARK 點(diǎn) 1、 MARK 點(diǎn)一般有印刷面、非印刷面半刻、正反面同時(shí)半刻或不刻,主要由客戶印刷設(shè)備準(zhǔn)備,大多數(shù)為非印刷面半刻即底面或PCB 面半刻,數(shù)量最少兩個(gè),一般刻對(duì)角4個(gè)；2、 MARK 點(diǎn)只在使用自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)才會(huì)用到,手動(dòng)印刷一般不要 MARK 點(diǎn)；3、 膠水網(wǎng)在非自動(dòng)印刷時(shí)為對(duì)位便利,一般

16、在對(duì)角刻兩個(gè)通孔定位作為 MARK 點(diǎn)；七印刷格式 1印刷格式要求包括開(kāi)口圖形位置要求和定位邊的要求；2開(kāi)口圖形位置要求主要由客戶印刷機(jī)型號(hào)和 放置；SMT 生產(chǎn)線的實(shí)際狀況準(zhǔn)備多數(shù)情形為居中3定位邊要求主要由 PCB 及客戶 SMT 工藝準(zhǔn)備,需由客戶指定定位邊及其與網(wǎng)框的對(duì)位關(guān) 系；八BGA帶手柄制作方式 在制作 BGA 時(shí)應(yīng)留意以下幾點(diǎn)：- word.zl. -1 其圖紙所標(biāo)的數(shù)據(jù)為常數(shù),如無(wú)客戶的具體指明,參考數(shù)據(jù)一律按此數(shù)據(jù)進(jìn)展制作；2. A 為變量,具體視客戶的要求而定,當(dāng)BGA 最外邊與周邊的 PADS 大于 2mm 時(shí),A 取值為2A4 但需保證不與周邊的 PADS 相觸客戶特

17、殊指明要求除外 ；當(dāng) BGA 最外邊與周邊的PADS 小于 2mm 時(shí),A 的取值盡可能的大,但需保證在使用時(shí)不會(huì)與周邊的 PADS 相觸客戶特殊指明要求除外；兩個(gè)定位孔直徑為 3.5mm 的圓；3. 當(dāng)鋼片厚度小于等于 0.13MM 時(shí), D=0.15MM,pitch=0.3mm 當(dāng)鋼片厚度大于 0.13MM,D 視具體的情形來(lái)定,一般孔徑為等于鋼片厚度,pitch 等于兩倍的鋼片厚度；以下膠水網(wǎng)方案是在客戶要求開(kāi)圓孔方案時(shí) 附錄一：,才做為參考方案 膠水網(wǎng)開(kāi)孔圓形開(kāi)口寬度如下表：D L1 1CHIP 類元件元件類別0603 0.36 L+0.2mm 0805 0.42 L+0.2mm 其它

18、元件開(kāi)口依據(jù)以下要求制作：2小外型晶體管 1SOT23 D=50%W 當(dāng) D1.8mm 時(shí),取 D=1.8mm L1=L W1=W/2 居中開(kāi)設(shè) D=50%W L1=L W1=W/2 居中開(kāi)設(shè) 如 W 過(guò)小中間的圓點(diǎn)可不開(kāi)- word.zl. -2SOT143 3SOT223及 SOT252 附錄二：常用鋁框規(guī)格型材及鋼片切割尺寸對(duì)應(yīng)表常用鋁框規(guī)格型材及鋼片切割尺寸對(duì)應(yīng)表編號(hào)鋁框規(guī)格型材 mm鋼片切割尺寸螺孔大小mm- word.zl. -1 300X400mm 20X30 200X300 2 16X20Inch 20X30 300X400 3 370X470mm 20X30 270X370 4 23X23Inch 25.4X38.1 460X460 4-1/4 &M6 5 420X520mm 25.4X38.1 320X420 6 550X650mm 25.4X38.1 410X510 4-M6 7 1000X700mm 30X40 700X53