鍍鉻的基本知識

1、鍍鉻的根本學問CR1、 性能和用途0.5-1場合，通常稱之為硬鉻。鍍鉻根本原理鍍鉻的陰極過程1鍍鉻的陰極過程分 3 個階段。第一階段，隨著電極電位上升，電流密度上升。電極反響為2H+- H2過程。第三階段，隨著電極電位連續(xù)上升，電流密度又轉(zhuǎn)為上升。電極反響為Cr6+-Cr2H+-H2Cr6+ - Cr3+(H2陰極膜的形成在鍍鉻層沉積之前，陰極上先生成一層薄膜。觀看薄膜的試驗如圖 2 所示。陰極1 秒可以觀看到陰極膜(厚度約 0.1 微米)，停電 3-4 秒后陰極膜就消逝了，如圖 3 所示。硫酸的作用和影響的成分差異較大，為Cr6+ 65-67%Cr3+ 22-23%SO42- 10-12%假

2、設(shè)鍍液中沒有硫酸，則不能形成陰極膜，只析出氫氣，見圖 1 的曲線 1。CrO3H2SO4(CrOn2-)m(SO42-)n4鍍液中硫酸濃度增加，電流效率形成有峰值的狀況。圖41，電流效率隨陰極膜厚度增加，阻礙鉻層的沉積，故圖42，電流效率隨硫酸含量上升而下降。Cr3+的影響當鍍液中Cr3+4H2SO4=10-12g/l，60-100A/dm225%?？色@得鏡面光亮的鍍鉻層。缺點是分散力量差，只適合旋轉(zhuǎn)體。H212-15%的電流用于沉積鉻層，80-85%的電流用于析出氫氣。氫氣會滲入鉻層，也會滲入基體達幾十微米。氫氣的滲入，使得鋼的疲乏強度下3 鍍鉻工藝常規(guī)鍍鉻工藝目前使用較為廣泛的仍是常規(guī)鍍鉻

3、工藝。經(jīng)典的常規(guī)鍍鉻溶液配方為CrO3250g/lH2SO42.5g/lCr3+3g/lF-鍍鉻工藝作催化劑的電解液可在室溫工作，也可用于滾鍍(但小零件不太牢靠)。配方一CrO3250 g/lKF3.5 g/l溫度20電流密度3-5 A/dm2配方二CrO3250 g/lH2SiF65-10 g/l溫度18-25 電流密度5-10A/dm2很經(jīng)典的工藝，歡送連續(xù)。污染很嚴峻的,好多香港,臺灣的都在內(nèi)地做. 比較郁悶啊鍍鉻學問介紹鉻的性質(zhì)色澤 : 銀白色，略帶藍色52(3)7.14(4) 熔點 : 18001900(5) 硬度 : 80012OOH(6)6.78.410-6(7) 電化當量:0.

4、324g/AH(8) 標準電位 : 為-0.71在潮濕大氣中很安定，能長期保持顏色(11)易溶于鹽酸及熱濃硫酸(14)鉻鍍層耐熱性佳(16)鉻鍍層缺點為太硬易脆、易脫落成極薄的鈍態(tài)膜，所以耐腐蝕再鍍一層鉻才能到達防腐蝕及裝飾的目的飾等用途.鉻電鍍的種類2.鍍硬鉻鍍?nèi)榘足t松孔鍍鉻鍍黑鉻滾桶鍍鉻無裂鉻電鍍鍍鉻的特性(2)均一性差，對簡單外形鍍件需適當處理電流效率很低，須較大電流密度(5)電鍍過程中不許中斷(7)鍍件預熱與液溫全都，附著性才會好鍍件要徹底活化，有時要帶電入槽，附著性才良好2-3鐘而后漸漸降至正常電流密度范圍內(nèi)。鍍鉻的影響因素450g/l電性越好溫度與導電性的關(guān)系:溫度高，導電性好Cr

5、O3 濃度與電流效率的關(guān)系:鉻酐濃度高，則電流效率下降硫酸濃度的影響:濃度低時，低電流密度下電流效率高，反的電流效率低三價鉻的影響三價鉻很少時，沉積速率減慢三價鉻很高時，鍍層變暗三價鉻增加，則導電度降低，需較大電壓三價鉻愈多，光澤范圍愈小電流密度及溫度的影響鍍液溫度上升，電流效率降低電流密度愈高，電流效率愈高高電流密度，低溫則鍍層灰暗，硬度高脆性大，結(jié)晶粗大致，適合裝飾性的鍍件層。雜質(zhì)的影響10g/l銅、鋅雜質(zhì)，含量低時，對鍍層影向不大，銅最好不要大于 3g/l硝酸，是鍍鉻最有害的雜質(zhì)，鍍液須嚴禁帶入硝酸污染陽極及電流分布的影響陽極較大，電流分布較不均勻使鍍層厚度不均勺陽極面積大，三價鉻形成較

6、多。簡單鍍件，陽極宜用象形電極或關(guān)心電極，使電流分布均勻。良電流因尖端及邊緣效應，造成鍍層厚度不均，可承受絕緣物遮蓋尖端或邊緣。鍍鉻的掛具(Rack)要求對鍍鉻品質(zhì)影響很大。其設(shè)計要點如下(l) 不溶解導電好，不發(fā)熟，需足夠截面積與鍍件接觸良好構(gòu)造以焊接方式，導電鉤要彎成直角非電鍍部份要用絕緣物掩蓋，以削減電流消耗構(gòu)造要簡潔、易制造、輕松鍍件放置位置要使氣體自由逸出簡潔應用關(guān)心電極、雙極電極依鍍件的外形、尺寸、數(shù)量及鍍層用途等因素打算掛架的設(shè)計鍍鉻常見缺陷及其緣由鍍層粗糙有顆粒電流太大陰極保護不當或末裝陰陽極太近外表前處理不好鍍液有浮懸雜質(zhì)前處理不良中途斷電中途加冷水預熱不夠局部無鍍層電流太小

7、鍍件相互遮蓋裝掛不當，氣體停滯鍍層不均勻掛具接觸不良氣體不易逸出陽極型狀不當沉積速度慢電流太小三價鉻太小二極間距太大鍍件過大槽內(nèi)鍍件過多鍍層暗色溫度太低硫酸此例太少三價鉻太多鍍層針孔前處理不佳氣體停滯鍍件外表上鍍件被磁化浮懸雜質(zhì)外表活性劑鍍液有磁性粒子鍍鉻的氫脆性強度鋼更需留意。去除氫脆方法有 :relieing)residualstress)，可加150230消退殘留應力。150250，0.55h。酸鹽以及有機酸等腐蝕介質(zhì)中格外穩(wěn)定，但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃硫酸中。H800110kg/mm2，耐磨性好，反光力量強，有較好的耐500開頭氧化變色；大于 700時才開頭變軟。鍍層。100：1。

8、工藝的優(yōu)點為：鍍液穩(wěn)定，易于操作；無論鍍光亮鉻還是鍍硬鉻， 鍍層質(zhì)量都比較高，具有光亮、耐磨、穩(wěn)定等優(yōu)點，所以始終得到廣泛的應用。消耗的能量也相當大；2鉻酸濃度高，含鉻廢水和廢氣污染大，材料鋪張嚴峻；3鍍液溫度較高，能量鋪張大；4鍍液的分散和掩蓋力量差，外形簡單危害，提高鍍鉻效率進展著廣泛的爭辯和探究?，F(xiàn)已獲得肯定的成果。無機陰離子添加劑F有機陰離子添加劑如羧酸、磺酸等；3稀土陽離子添加劑La3+、Nd3+Pr3+非稀土陽離子添加劑如Sr2Mg2+等在改善傳統(tǒng)鍍鉻工藝的過程中消滅了三種較為突出的工藝：1以氟化3以稀土作添加劑的鍍鉻工藝。一、鍍鉻的一般特性一鍍鉻特點鍍鉻用含氧酸做主鹽，鉻和氧親和

9、力強，電析困難，電流效率低；鉻為變價金屬，又有含氧酸根，故陰極復原過程很簡單；差,往往要承受關(guān)心陽極和保護陰極；電壓降大，故鍍鉻的電壓要比較高；二鍍鉻過程的特異現(xiàn)象鍍鉻與其它金屬電沉積相比，有如下特異現(xiàn)象：隨主鹽鉻酐濃度上升而電流效率下降；隨電流密度上升而電流效率提高；隨鍍液溫度提高而電流效率降低；上述特異現(xiàn)象均與鍍鉻陰極復原的特別性有關(guān)。二、鍍鉻層的種類和標記一防護裝飾性鍍鉻鍍層上鍍以 0.250.5m 的薄層鉻。例如鋼基上鍍銅、鎳層再鍍鉻、低錫青銅上鍍鉻、多層鎳上鍍鉻、鎳鐵合金鍍層上鍍鉻等等。獲得高耐蝕性的防護裝飾體系，是電鍍工藝進展的方向。的防護裝飾鍍鉻。裝飾性鍍鉻是鍍鉻工藝中應用最多的。裝飾鍍鉻的特點是：1要求鍍0.250.5m 之間，國內(nèi)多用 0.3m300力量、電