印制板生產(chǎn)流程

1、印制板生產(chǎn)流程1. FPC生產(chǎn)流程：1.1雙面板制程:開(kāi)料一鉆孔一PTH -電鍍一前處理一貼干膜-對(duì)位一曝 光一顯影一圖形電鍍一脫膜一前處理一貼干膜一對(duì)位曝光一 顯影一蝕刻一脫膜一表面處理一貼覆蓋膜一壓制一固化一 沉鎳金一印字符一剪切一電測(cè)一沖切一終檢一包裝一出貨1.2單面板制程:開(kāi)料一鉆孔一貼干膜一對(duì)位一曝光一顯影一蝕刻一脫膜 一表面處理一貼覆蓋膜一壓制一固化一表面處理一沉鎳金一 印字符一剪切一電測(cè)一沖切一終檢一包裝一出貨2.開(kāi)料2.1 原材料編碼的認(rèn)識(shí)NDIR050513HJY:D一雙面，R 一 壓延銅，?05 一 PI 厚 0.5mil,即 12.5um, 05 一 銅厚 18um, 1

2、3 一 膠層厚 13um.XSIE101020TLC:? S單面，E 電解銅，10PI 厚 25um, 10銅 厚度 35um, 20膠厚 20um.CI0512NL:（覆蓋膜）：05PI 厚 12.5um, 12膠厚度 12.5um.總厚 度:25um.22制程品質(zhì)控制2.2.1操作者應(yīng)帶手套，防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.2.2.2正確的架料方式，防止皺折.2.2.3不可裁偏,手對(duì)裁時(shí)不可破壞沖制定位孔和測(cè)試孔.3鉆孔31打包：選擇蓋板一組板一膠帶粘合一打箭頭（記號(hào)）3.1.1打包要求：?jiǎn)蚊?板15張，雙面板10張,包封20張.3.1.2蓋板主要作用：a.防止鉆機(jī) 和壓力腳在材料面上造

3、成的壓傷b.使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置 的偏斜c.帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量減少鉆頭的扭斷.3.2鉆孔：3.2.1流程:開(kāi)機(jī)f上板f調(diào)入程序f設(shè)置參數(shù)f鉆孔f自檢IPQA檢 量產(chǎn)f轉(zhuǎn)下工序.3.2.2鉆針管制方法：使用次數(shù)管制新鉆頭之辨認(rèn)，檢驗(yàn)方法3.3.品質(zhì)管控點(diǎn)：鉆帶的正確對(duì)紅膠片，確認(rèn)孔位置，數(shù)量，正c確認(rèn)孔是否完全導(dǎo)通d.外觀不可有銅翹，毛邊等不良現(xiàn)象.34常見(jiàn)不良現(xiàn)象3.4.1斷針：鉆機(jī)操作不當(dāng)鉆頭存有問(wèn)題進(jìn)刀太快等3.4.2毛邊蓋板，墊板不正確靜電吸附等等4電鍍41PTH原理及作用：PTH即在不外加電流的情況下，通過(guò)鍍液的自催化（鈀和銅原子作為 催化劑）氧化還原反應(yīng)，使銅離子

4、析鍍?cè)诮?jīng)過(guò)活化處理的孔壁及銅箔表面 上的過(guò)程，也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅42PHT流程：堿除油f水洗f微蝕f水洗f水洗f預(yù)浸f活化f水洗f水洗f 速化f水洗f水洗f化學(xué)銅f水洗4.3.PTH常見(jiàn)不良狀況之處理431孔無(wú)銅：活化鈀吸附沉積不好速化槽:速化劑濃度不對(duì)化學(xué)銅:溫度過(guò)低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過(guò)慢;槽液成分不對(duì)432孔壁有顆粒，粗糙：化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均,開(kāi)過(guò)濾機(jī)過(guò)濾板材本身孔壁有毛刺4.3.3 板面發(fā)黑：a.化學(xué)槽成分不對(duì)（NaOH濃度過(guò)高）.4.4鍍銅：銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍 層）鍍層厚度達(dá)到一定的要求.4.4.1電鍍條件控制電流密度的選

5、擇電鍍面積的大小鍍層厚度要求電鍍時(shí)間控制4.4.2品質(zhì)管控貫通性:自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附 著貫通表面品質(zhì):銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等 現(xiàn)象附著性:于板邊任一處以3M膠帶粘貼后，以垂直向上接起不可有 脫落現(xiàn)象5線路5.1干膜：干膜貼在板材上，經(jīng)曝光后顯影后，使線路基本成型,在此過(guò)程中干 膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過(guò)程中起到保護(hù)線路的作 用.52干膜主要構(gòu)成：PE，感光阻劑，PET .其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用.感光阻劑包括:連接劑，起始劑，單體，粘著促進(jìn)劑，色料.53作業(yè)要求：保持干膜和板面的清潔?？平整度，無(wú)氣泡

6、和皺折現(xiàn)象附著力達(dá)到要求，密合度高5.4作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn):5.4.1為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，應(yīng)先用無(wú)塵紙粘塵滾輪除去銅 箔表面雜質(zhì)5.4.2應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面5.4.5加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良5.4.6貼膜后留置1020分鐘，然后再去曝光,時(shí)間太短會(huì)使發(fā)生的 有機(jī)聚合反應(yīng)未完全，太長(zhǎng)則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良5.4.7經(jīng)常用無(wú)塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠5.4.8要保證貼膜的良好附著性5.5貼干膜品質(zhì)確認(rèn)5.5.1附著性:貼膜后經(jīng)曝光顯影后線路不

7、可彎曲變形或斷等（以放 大鏡檢測(cè)）5.5.2平整性:須平整，不可有皺折，氣泡5.5.3清潔性:每張不得有超過(guò)5點(diǎn)之雜質(zhì)5.6曝光5.6.1 原理：使線路通過(guò)干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子上5.6.2作業(yè)要點(diǎn)：作業(yè)時(shí)要保持底片和板子的清潔底片與板子應(yīng)對(duì)準(zhǔn)，正確不可有氣泡，雜質(zhì)5.6.3進(jìn)行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象5.6.4曝光能量的高低對(duì)品質(zhì)也有影響：能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時(shí)阻劑破壞或 浮起，造成線路的斷路能量高，則會(huì)造成曝光過(guò)度，則線路會(huì)縮小或曝光區(qū)易洗掉57顯影：5.7.1原理:顯像即是將已經(jīng)曝過(guò)光的帶干膜的板材，經(jīng)過(guò)（1.0+/-0.1）%的碳酸鈉

8、 溶液（即顯影液）的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經(jīng)曝光發(fā)生聚合反 應(yīng)的干膜，使線路基本成型5.7.2影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素：顯影液的組成顯影溫度顯影壓力顯影液分布的均勻性機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度5.7.3制程參數(shù)管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓5.7.4顯影品質(zhì)控制要點(diǎn)：出料口扳子上不應(yīng)有水滴，應(yīng)吹干凈不可以有未撕的干膜保護(hù)膜顯像應(yīng)該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細(xì)等狀況顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落,否則會(huì)影響時(shí)刻品質(zhì)干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內(nèi)的誤差線路復(fù)雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留,減少水池效應(yīng)引起的 顯影不均根據(jù)碳酸鈉的溶度，生產(chǎn)面積和使用時(shí)間來(lái)及時(shí)更新影液,

9、保證最 佳的顯影效果應(yīng)定期清洗槽內(nèi)和噴管,噴頭中之水垢，防止雜質(zhì)污染板材和造成 顯影液分布不均勻性防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時(shí)應(yīng)停轉(zhuǎn)動(dòng)裝置,立即停止放板，并拿出 板材送至顯影臺(tái)中間，如未完全顯影，應(yīng)進(jìn)行二次顯影顯影吹干后之板子應(yīng)有綠膠片隔開(kāi),防止干膜粘連而影響到時(shí)刻 品質(zhì)5.8蝕刻脫膜5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（4550） C蝕刻藥液經(jīng)過(guò)噴頭均勻噴 淋到銅箔的表面，與沒(méi)有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需 要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過(guò)脫膜處理后使線路成形5.8.2蝕刻藥液的主要成分:酸性蝕刻子液（氯化銅）,雙氧水，鹽酸，軟水59蝕刻品質(zhì)控制要點(diǎn)：5.9.1以透光方式檢查不可

10、有殘銅，皺折劃傷等5.9.2線路不可變形，無(wú)水滴5.9.3時(shí)刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過(guò)度而引起的線路變細(xì)，和 蝕刻不盡5.9.4線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂5.9.5時(shí)刻剝膜后之板材不允許有油污,雜質(zhì),銅皮翹起等不良品質(zhì)5.9.6放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化5.9.7應(yīng)保證時(shí)刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不 同部分蝕刻不均勻5.9.8制程管控參數(shù)：蝕刻藥水溫度：45+/-5 C剝膜藥液溫度： 55+/-5C蝕刻溫度4550C烘干溫度：75+/-5C前后板間距： 510cm6壓合61表面處理：表面處理是制程中被多次使用的一個(gè)輔助制程，作為其他制程的預(yù) 處理或后處理工序，

11、一般先對(duì)板子進(jìn)行酸洗,抗氧化處理,然后利用磨刷 對(duì)板子的表面進(jìn)行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì)，黑化層,殘膠等611工藝流程：入料-酸洗-水洗-磨刷-加壓水洗一吸干-吹干-烘干-出料6.1.2研磨種類：待貼包封：打磨，去紅斑（剝膜后NaOH殘留），去氧化待貼補(bǔ)強(qiáng)：打磨，清潔6.1.3表面品質(zhì)：所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡表面需烘干完全，不可有氧化或水滴殘留等不可有滾輪造成皺折及壓傷6.1.4常見(jiàn)不良和預(yù)防：表面有水滴痕跡，此時(shí)應(yīng)檢查海綿滾輪是否過(guò)濕，應(yīng)定時(shí)清洗，擠水氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉(zhuǎn)運(yùn)速度是否過(guò)快黑化層去除不干凈6.2貼合：6.2.1作業(yè)程序:準(zhǔn)備工具，確定待貼之半成品編號(hào)，準(zhǔn)

12、備正確的包封銅箔不可有氧化，檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面，以刷除毛屑 或雜質(zhì)撕去包封之離型紙將包封按流轉(zhuǎn)卡及MI資料正確對(duì)位，以電燙斗固定貼合后的半成品應(yīng)盡快送壓制進(jìn)行壓合作業(yè)以避免氧化6.2.2品質(zhì)控制重點(diǎn)：按流轉(zhuǎn)卡及MI資料對(duì)照包封/補(bǔ)強(qiáng)裸露和鉆孔位置是否完全正確對(duì)位準(zhǔn)確偏移量不可超過(guò)流轉(zhuǎn)卡及MI資料之規(guī)定銅箔上不可有氧化，包封/補(bǔ)強(qiáng)邊緣不可以有毛邊及內(nèi)部不可有雜 質(zhì)殘留作業(yè)工具不可放在扳子上,否則有可能造成劃傷或壓傷6.3壓制：壓制包括傳統(tǒng)壓合，快速壓合，烘箱固化等幾個(gè)步驟；熱壓的目的是 使覆蓋膜或鋪強(qiáng)板完全粘合在扳子上，通過(guò)對(duì)溫度，壓力，壓合時(shí)間，副資 材的層疊組合方式等的控制以實(shí)現(xiàn)良

13、好之附著性的目的，并盡量降低作 業(yè)中出現(xiàn)的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良.631快壓：所用輔材及其作用玻纖布：隔離、離型尼氟龍：防塵、防壓傷燒付鐵板：加熱、起氣6.3.2常見(jiàn)不良現(xiàn)象氣泡：(1)矽膠膜等輔材不堪使用(2)鋼板不平整(3)保護(hù)膜 過(guò)期壓傷：(1)輔材不清潔補(bǔ)強(qiáng)板移位:(1)瞬間壓力過(guò)大(2)補(bǔ)強(qiáng)太厚(3)補(bǔ)強(qiáng)貼不牢6.3.3品質(zhì)確認(rèn)壓合后須平整，不可有皺折、壓傷、氣泡、卷曲等現(xiàn)象.線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形.包封或補(bǔ)強(qiáng)板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現(xiàn)象7網(wǎng)印71基本原理：用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體,將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接 板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對(duì)面印刷的工具,把所需圖形，字符 印到板上.7.2印刷所用之油墨分類及其作用7.2.1防焊:油墨-絕緣，保護(hù)線路7.2.2文字記號(hào)線標(biāo)記等7.2.3銀漿防電磁波的干擾73品質(zhì)確認(rèn)7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上實(shí) 物一致.7.3.2 .不可有固定斷線，針孔之情形7.33經(jīng)烘烤固化后，應(yīng)以3M膠帶試?yán)?，不可有油墨脫落之現(xiàn)象&沖切8.1常見(jiàn)不良:沖偏，壓傷，沖反，毛刺，翹銅，劃痕等現(xiàn)象.8.2制程管控重點(diǎn):摸具的正確性，