Profile課程講義(-33張)課件

1、UP the Testing Profile SkillPrepare and Present by Danny.LuUP the Testing Profile SkillPr 測量Profile的用意為何? 如何進行Profile量測? 怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線? 如何快速尋求符合需要的Profile曲線? 如何利用Reflow改善製程的品質(zhì)良率? 測量Profile的用意為何?測量Profile的用意各種不同製程Profile的介紹量測Profile的時機測量Profile的用意From IPCFrom IPCFrom IPCFrom IPCFrom IPCFrom I

2、PC1.Slump 2.均溫性 3.生產(chǎn)效能4.板子大小1.Slump Profile課程講義(-33張)課件 如何進行Profile量測 測量Profile的種類 紅外線,便當盒,釣魚線,溫度模擬 測溫線的種類 測溫線的測溫原理 測溫板的製作: PCBA公板選擇 測溫點的選擇 測溫線及埋點的製作 如何進行Profile量測測溫線種類Type K Ni-Cr合金 vs. Ni-Al合金 -200 1250 1.5 Type T Cu vs. Cu-Ni合金 -200 400 0.5 Type J Fe vs. Cu-Ni合金 -210 800 1.5 Type N Ni-14.2%Cr-1.4

3、%Si vs. Ni-14.4%Si-0.1%Mg -200 1280 1.5 測溫線種類Find chip components (0603 preferred) in the corner of boards for Board/passive temperature dataPassive componentBGA ( 27mm)cornerCenterCentercornerAN30A16O8SocketFrom IntelBGA ( 27mm)cornerCenterCenter1-C1B1(0603)2-SKT corner3-SKT inner4-SKT lever6-MCH i

4、n7-U4A18-U5G15-MCH out9-U1F2 (SSOP24)佈點範例From Intel1-C1B1(0603)2-SKT corner3-SKT From IPCFrom IPCProfile課程講義(-33張)課件From IntelFrom Intel怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?依照產(chǎn)品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進行怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?KESTERALPHAIndiumKESTERALPHAIndiumSMICKOKITHERESASMICKOKITHERESA如何快速尋求符合需要的Profile曲線?Prof

5、ile調(diào)整小技巧分享1.溫度區(qū)間間隔法2.投影片比對法如何快速尋求符合需要的Profile曲線?123456789溫度變化轉(zhuǎn)折點123456789溫度變化轉(zhuǎn)折點A: ramp up rate during preheat: 1.53.0 oC/secB C : soaking temperature: 145175 oCD: ramp up rate during reflow: 1.22.3 oC/secE: ramp down rate during cooling: 1.72.2 oC/secFG : peak temperature: 230250 oCT1: preheat time

6、: 5080 secT2 : dwell time during soaking: 6090 secT3 : time above 220 oC : 2040 sec5010010015020025050Sec.D oC/sec150200pre-heatsoakingcoolingreflowA oC/secB oCFG oCT2T3E oC/secT1C oC220250A: ramp up rate during preheat Reflow溫度與製程間相互關(guān)係 各區(qū)段代表意義 SMT不良情形與Profile之相互關(guān)係 如何藉由調(diào)整Profile改善製程良率 問題討論 Reflow溫度與

7、製程間相互關(guān)係預熱區(qū)段: 此段溫度點主要取決於溶劑的揮發(fā)溫度以及 松香的軟化點 預熱段溫度升溫過快將造成溶劑(Solvent)來 不及揮發(fā)，導致Slump效應(yīng) 此時錫膏尚為固態(tài)，加上助焊劑及溶劑後成 為一固液態(tài)混合物，故錫膏的流動性最佳， 黏度最低，因此錫球及坍塌效應(yīng)最易產(chǎn)生預熱區(qū)段: 此段溫度點主要取決於溶劑的揮發(fā)溫度以及 預熱段溫恆溫區(qū)段: 其目的在使PCB上的所有零件達到均溫，避 免熱補償不足在Peak區(qū)段時會有熱衝擊現(xiàn)象 產(chǎn)生 此時錫膏接近溶點，且殘餘溶劑揮發(fā)接近完 畢，活化劑持續(xù)作用去除氧化物，松香軟化 並披覆於焊點上，具有防止二次氧化及熱保 護的功能 恆溫區(qū)的加熱時間長度取決於PC

8、B面積、零 件之大小及數(shù)目多寡恆溫區(qū)段: 其目的在使PCB上的所有零件達到均溫，避 此時錫迴焊區(qū)段: 此段的溫度主要取決於熔錫的適合溫度，一 般定在21010 由於加熱時間過長易造成元件損壞，但太短 卻又熱補償不足，焊錫效果差，取兩者之平 衡點，目前定30 60sec 為避免熱衝擊，溫升斜率取3/sec 以下迴焊區(qū)段: 此段的溫度主要取決於熔錫的適合溫度，一 由於加熱冷卻區(qū)段: 儘量採自然冷卻方式，以減少熱衝擊發(fā)生， 可在出口處加上冷卻風扇加速冷卻 溫降斜率一般設(shè)在 3/sec 以下冷卻區(qū)段: 儘量採自然冷卻方式，以減少熱衝擊發(fā)生， 溫降斜率Profile課程講義(-33張)課件Profile課程講義(-