IC概念及相關(guān)術(shù)語解釋

1、IC編輯本段【網(wǎng)絡(luò)用語】IC 英語網(wǎng)絡(luò)用語，IC=Isee！編輯本段【醫(yī)學(xué)用語】免疫復(fù)合物 immunecomplex又稱抗原抗體復(fù)合物編輯本段【IC 產(chǎn)業(yè)】IC 的定義IC 就是半導(dǎo)體元 件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包 括：1.集成電路板(integratedcircuit，縮寫：IC)； 2.二、三極管；3.特別電子元件。再廣義些 講還涉及全部的電子元件，象電 阻，電容，電路版 /PCB 版，等很多相關(guān)產(chǎn)品。【IC 產(chǎn)業(yè)進(jìn)展與變革 】自 1958 年美國德 克薩斯儀器公司 (TI) 制造集成電路 IC后，隨著硅平面技術(shù)的進(jìn)展，二十 世紀(jì)六十年月先后制造了雙極型和MOS 型兩種重要的集成電路，它 標(biāo)志著由

2、電子管 和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代發(fā) 生了量和質(zhì)的飛躍，制造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng) 滲透力和旺盛生命力的興產(chǎn)業(yè) 集成電路產(chǎn)業(yè)?；貞浖呻娐返倪M(jìn)展歷程，我們可以看到，自 制造集成電路至今 40 多年以來，“從電路集成到 系統(tǒng)集成“這句話是對 IC 產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路 SSI到今天特大規(guī)模集成電路 ULSI進(jìn)展過程的最好總結(jié)，即整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)受了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng) System-on-board 到片上系統(tǒng) System-on-a-chip 的過程。在這歷史過程中，世界 IC 產(chǎn)業(yè)為適應(yīng) 技術(shù)的進(jìn)展和市場的需求，其 產(chǎn)業(yè)構(gòu)造經(jīng)受了三次變革。第一次變革 ：以加工制造為主導(dǎo)的 IC 70

3、年月，集成電路的主流產(chǎn)品 是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通 用規(guī)律電路。這一時(shí)期 IC IDM在IC 市場中充當(dāng)主 IC 設(shè)計(jì)只作為附 屬部門而存在。這時(shí)的 IC IC CAD 系統(tǒng)僅作為數(shù)IC 產(chǎn)業(yè)僅處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向 的初級階段。其次次變革 ：Foundry 公司與 IC 設(shè)計(jì)公司的崛起。80 年月，集成電路的主流產(chǎn)品 為微處理器 MPU、微把握器 MCU及專用ICASIC。這時(shí)，無生 產(chǎn)線的 IC 設(shè)計(jì)公司Fabless 與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線 Foundry隨著微處 理器和 PC 機(jī)的廣泛應(yīng)用和普及特別是在通信、工業(yè)把握、消費(fèi)電子等領(lǐng)域， IC 產(chǎn)業(yè)已開頭進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段。 一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能

4、的 IC 已難以滿足整機(jī)客戶對系統(tǒng)本錢、牢靠性等要求，同 時(shí)整機(jī)客戶則要求不斷增加 IC的集成度，提高保 密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的 體積縮小，降低本錢，提高 產(chǎn)品的性能價(jià)格比，從而增 強(qiáng)產(chǎn)品的競爭力，得到更多的 市場份額和更豐厚的利潤；另 一方面，由于IC 微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn) 步軟件的硬件 化已成為可能，為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序 ，故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC 如門陣列、可編 程規(guī)律器件包括 FPGA、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定制電路等應(yīng) 運(yùn)而生，其比例在整個(gè) IC 銷售額中 1982 年已占 12；其三是隨著 E DA 工具電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具的進(jìn)展 ，PCB 設(shè)計(jì)方法引入 IC 設(shè)計(jì)之中，如庫的概念、工

5、藝模擬參數(shù)及 其仿真概念等，設(shè)計(jì)開頭進(jìn)入抽象化 階段，使設(shè)計(jì)過程可以獨(dú)立于生產(chǎn)工藝而存在。有遠(yuǎn)見的整機(jī)廠商 和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險(xiǎn)投資基金 VC看到ASIC 的市場和進(jìn)展前景，紛紛開頭成立專業(yè)設(shè)計(jì)公司和IC 設(shè)計(jì)部門， 一種無生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計(jì) 公司Fabless 或設(shè)計(jì)部門紛紛建立起來并得 到快速的進(jìn)展。同時(shí)也帶動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)工 藝加工線Foundry 的崛起。全球 第一個(gè) Foundry 工廠是 1987 年成立的臺(tái)灣積體電路公司，它的創(chuàng)始人張忠謀也 被譽(yù)為“晶芯片加工之父”。第三次變革 ：“”的 IC 產(chǎn)業(yè)90 年月，隨著 INTERNET 的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段，國際競爭由原

6、來的資源競爭、價(jià)格競爭轉(zhuǎn)向人才知 識競爭、密集資本競爭。以 DRAM 為中心來擴(kuò)大設(shè) 備投資的競爭方式已成為過去 。如1990 年，美國以 Intel 為代表，為抗?fàn)幦毡拒S居世 界半導(dǎo)體榜首之威逼，主動(dòng)放棄DRAM 市場，大搞 CPU，對半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié) 構(gòu)調(diào)整，又重奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們生疏到，越來越浩大的集成電 路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整 個(gè)IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)展“分“才能精“整合“才成優(yōu)勢。于是，IC 產(chǎn)業(yè)構(gòu)造向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨 勢，開頭形成了設(shè)計(jì)業(yè) 、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè) 獨(dú)立成行的局面，近年來，全球IC 產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展 越來越顯示出這種構(gòu)造的優(yōu)勢。如臺(tái)灣 IC 業(yè)正是由于 以

7、中小企業(yè)為主，比較好地形 成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自 1996 年，受亞洲 經(jīng)濟(jì)危機(jī)的涉及，全球半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)消滅生產(chǎn)過剩、效益下滑，而 IC 設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的 增長。特別是 96、97、98 年持續(xù)三年的 DRAM 的跌價(jià)、 MPU 的下滑， 世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長速度 已遠(yuǎn)達(dá)不到從前 17 的增長值，假設(shè)再依靠高投入提升 技術(shù)，追求大尺寸硅片、追求 微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來降低成 本，推動(dòng)其增長，將難以為繼 。而 IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接 近市場和了解市場，通過創(chuàng) 開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更換 代；同時(shí)，在創(chuàng)中獵取利潤， 在快速、協(xié)調(diào)進(jìn)展的根底上積 累資本，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè) 備的更和的

8、投入； IC 設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的 “龍頭“，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的 增長注入了的動(dòng)力和活力。IC 目前，集 成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì)、生 產(chǎn)、銷售模式。IC 制造商IDM自行設(shè)計(jì)，由 自己的生產(chǎn)線加工、封裝，測 試后的成品芯片自行銷售。IC 設(shè)計(jì)公司 Fabless 與標(biāo)準(zhǔn)工藝加 工線Foundry 相結(jié)合的方式 。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì) 芯片最終的物理幅員交給 Foundry 業(yè)廠家完成， 最終的成品芯片作為 IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行 銷售。打個(gè)比方， Fabl ess 相當(dāng)于作 者和出版商，而 Foundry 相當(dāng)于印刷廠，起到產(chǎn)業(yè) “龍頭“作用的應(yīng)當(dāng)是前者。IC 產(chǎn)品等級行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品等級

9、的界定主要依據(jù)產(chǎn)品的外包裝， 將等級按字母挨次由 A E 排列：A1 級：原廠生 產(chǎn)，原包裝,防靜電包裝完整說明：來源于正 規(guī)渠道或獨(dú)立分銷商，在規(guī)定 質(zhì)保期內(nèi)，產(chǎn)品牢靠性最高。即 “全原裝貨品”A2 級：原廠生 產(chǎn)，原包裝,防靜電包裝不完整，已經(jīng)被翻開說明：來源于正規(guī)渠道或獨(dú)立 分銷商，在規(guī)定質(zhì)保期內(nèi)。即 “全貨品”A3 級：原廠生 產(chǎn) 說明：工廠積壓或剩余 貨料，批號統(tǒng)一。有可能生產(chǎn)日 期”A1、A2、A3 級在市場統(tǒng)稱為 “貨”B1 級：非原廠 包裝或無包裝，未使用，可能 被銷售商重包裝 說明：由 原廠生產(chǎn)，但 因某些緣由并沒有包裝，產(chǎn)品 批號統(tǒng)一，為原廠統(tǒng)一打標(biāo) 。通過特別渠道流入市場

10、的， 產(chǎn)品質(zhì)量牢靠性不確定B2 級：非原廠 包裝或無包裝，未使用，可能 被銷售商重包裝說明：由原廠生產(chǎn)，但因某些緣由 未在產(chǎn)品外表打印字樣，產(chǎn)品質(zhì)量可 靠性不確定。一般這種類型產(chǎn)品會(huì)被經(jīng)銷商統(tǒng)一重打標(biāo)B3 級：非原廠 包裝或無包裝，未使用，可能 被銷售商重包裝說明：由原廠生產(chǎn)，但因某些緣由并沒有包裝，產(chǎn)品 批號不統(tǒng)一，為原廠統(tǒng)一打標(biāo) 。通過特別渠道流入市場的 產(chǎn)品質(zhì)量牢靠性不 確定一般這種類 型產(chǎn)品會(huì)被經(jīng)銷商統(tǒng)一重打標(biāo) B4 級：未使用，有包裝說明：由原廠生 產(chǎn)，但是產(chǎn)品存放環(huán)境不適宜， 或者產(chǎn)品存放時(shí)間過久。產(chǎn)品管腳氧化。產(chǎn)品質(zhì) 量不確定B1、B2、B3、B4 級在市場統(tǒng) 稱為“散貨”C1級

11、：由非原廠生產(chǎn)，全未使用，完整包裝說明：一些由大陸、臺(tái)灣或其他海外國家 或地區(qū)生產(chǎn)的產(chǎn)品，完全依據(jù)原 品牌工廠的規(guī)格要求進(jìn)展包裝 和封裝，功能完全一樣，并印有 原品牌廠商字樣。產(chǎn)品質(zhì)量不確定。不如原廠正品質(zhì)量牢靠性 高。即“仿制品”C2 級：全未使用說明：由功能一樣或者相近 的產(chǎn)品，去掉原有的標(biāo)識改換為另外一種 產(chǎn)品標(biāo)識的。即 “替代品改字”，市場統(tǒng)稱“替代品”D1級：無包裝，使用過，產(chǎn)品管腳沒有損傷，屬于 舊貨。可能被銷售商重包裝 說明：從舊電路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC ，BGA 封裝的可以直接拔下的。即“舊貨”D2級：無包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N售商重包裝說明：從舊電路板上直接拆

12、卸，管腳被剪短的。此類 產(chǎn)品有可能會(huì)被后期處理過，將已經(jīng)被剪短的管腳拉長或者接長。即 “舊片剪切片”D3級：無包裝，屬于舊貨。可能被銷售商重包裝說明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。并重處理管腳。即 “舊片”D4級：無包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N售商重包裝說明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有 焊錫。重處理管腳。并且重 打標(biāo)的。即“舊貨翻片”D5級：無包裝，屬于舊貨。可能被銷售商重包裝說明：舊貨，但是屬于可編程器件，內(nèi)置程序不行擦寫D1、D2、D3、D5 級在市場 統(tǒng)稱為“舊貨”E1 級：無包裝 貨?？赡鼙讳N售商重包裝 說明：由原廠生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量 未通過質(zhì)檢。本 應(yīng)當(dāng)被銷毀的，但是通過特別渠 道流通到市

13、場的。質(zhì)量不行靠 。即“等外品”“次品”E2 級：無包裝 貨?？赡鼙讳N售商重包裝 說明：將局部產(chǎn)品工業(yè)級別的 改為軍品級別的 。質(zhì)量很不穩(wěn)定，安全隱患極大 。即“改級別”“假貨”E3 級：無包裝 貨?？赡鼙讳N售商重包裝 說明：用完全不相關(guān)的產(chǎn)品打 字“”“假貨”T1 級： 完整包裝 說明：由原廠為 特定用戶訂制的某產(chǎn)品。有可能 只有該用T2 級：完整包裝說明：由第三方 承受原廠芯片晶圓進(jìn)展封裝的。 產(chǎn)品質(zhì)量一般牢靠。一般為停產(chǎn)芯片T1 級、T2 級在市場統(tǒng)稱為 “”常用電 子元器件分類常用電子 元器件 分類依據(jù)眾多，下面就 常用類做下歸納：首先電子 元器件是具有其獨(dú)立電路功能 、構(gòu)成電路的根本

14、單元。隨著電子技術(shù)的進(jìn)展，元器 件的品種也越來越多、功能也 越來越強(qiáng)，涉及的范圍也在不 斷擴(kuò)大，跨越了元件、電路 、系統(tǒng)傳統(tǒng)的分類，跨越了硬件 、軟件的根本范疇。從根本上來看,根本電路元器 件大體上可以分為有源元器件和 無源元器件。對于用半導(dǎo)體制成 的元器件，還可以分立器件和集成器件。按用途還可以分為：根本電路元件、開關(guān)類元件、連接器、指示或顯示器件 、傳感器等。進(jìn)展信號處理 和傳輸。無源器件 包括電阻、電位器、電容、電感 、二極管等。有源器件 正常工作的根本條件是必需向器 件供給相應(yīng)的電源，假設(shè)沒 有電源，器件將無法工作 。有源器件包括三極管、場 效應(yīng)管、集成電路等，是以 半導(dǎo)體為根本材料構(gòu)

15、成的元器 件。一起。IC 的分類一按功能構(gòu)造分類模擬集成 電路用來產(chǎn)生、放大和處理 各種模擬信號指幅度隨時(shí) 間邊疆變化的信號。例如半 導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號、錄放 機(jī)的磁帶信號等，而數(shù)字 集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理 各種數(shù)字信號指在時(shí)間上和 幅度上離散取值的信號。例如 VCD、DVD 重放的音頻信號和視頻信號。根本的模 擬集成電路有運(yùn)算放大器、乘 法器、集成穩(wěn)壓器、定時(shí)器 、信號發(fā)生器等。數(shù)字集成電路品種很多，小規(guī)模集成電路有多種門電路 ，即與非門、非 門、或門等；中規(guī)模集成電路有數(shù)據(jù)選擇器 、編碼譯碼器 、觸發(fā)器、計(jì)數(shù)器、存放器等 。大規(guī)?；虺笠?guī)模 集成電路有 PLD可編程規(guī)律器件和 AS

16、IC專用集成電路。從 PLD 和 ASIC 這個(gè)角度來講 ，元件、器件、電路、系統(tǒng)之間的 區(qū)分不再是很嚴(yán)PLD 器件本身只是 一個(gè)硬件載體，載入不同程序就可 以實(shí)現(xiàn)不同電路功能。因此，現(xiàn)代的器件已經(jīng) 不是純硬件了，軟件器件和以及相應(yīng)的 軟件電子學(xué)在現(xiàn)電路元器 件種類繁多，隨著電子技術(shù) 和工藝水平的不斷提高，大 量的器件不斷消滅，同一種器件也有 多種封裝形式，例如：貼片元件在現(xiàn)代電子產(chǎn)品 中已隨處可見。對于不同的使 用環(huán)境，同一器件也有不同的工 業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國內(nèi)元器件通常有三 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)， 即：民用標(biāo)準(zhǔn)、工業(yè)標(biāo) 準(zhǔn)、軍用標(biāo)準(zhǔn) ，標(biāo)準(zhǔn)不同 ，價(jià)格也不同。軍用 標(biāo)準(zhǔn)器件的價(jià)格可能是民用標(biāo) 準(zhǔn)的十倍、甚至更多

17、。工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 介于二者之間。二按制作工藝分類集成電路 按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電 路和薄膜集成電路。三按集成度凹凸分 類集成電路 按規(guī)模大小分為 ：小規(guī)模集成電路 SSI、中規(guī)模集成電路 MSI、大規(guī)模集成電 路LSI、超大規(guī)模集 成電路VLSI、特大規(guī)模集 成電路ULSI。四按導(dǎo)電類型不同 分類集成電路 按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電 路和單極型集成電路。雙極型集 成電路的制作工藝簡潔， 功耗較大，代表集成電路有 TTL 、ECL、HTL、LST-TL、STTL 等類型。單極型集成電路的制作 工藝簡潔，功耗也較低 ，易于制成大規(guī)模集成電路 ，代表集成電路有 CMOS、NMOS、PMOS 等類型

18、。五按用途分類集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路 音響用集成電路 影碟機(jī)用集成電路 、錄像機(jī)用集成 電路、電腦微機(jī)用集成電路 電子琴用集成電路、通信用集成電路、 照相機(jī)用集成 電路、遙控集成電路、語言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專用集 成電路。電視機(jī)用 集成電路包括行、場掃描集成 電路、中放集成電路、伴音 集成電路、彩色解碼集成電 路、AV/TV 轉(zhuǎn)換集成 電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解 CPU音響用集 成電路包括 AM/FM 音頻運(yùn)算放大 集成電路、音頻功率放大集成電路、圍繞聲處 理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路、電子 音量把握集成電路、延時(shí)混響集 成電路、電子開關(guān)集成電路等

19、 。影碟機(jī)用 集成電路有系統(tǒng)把握集成電路 、視頻編碼集成電路、 MPEG 解碼集成電路、音頻信號 處理集成電路、音響效果集成電 路、RF 信號處理集 成電路、數(shù)字信號處理集成電路 、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集 成電路等。錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)把握集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、 視頻處理集成電路。1、BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陳設(shè)，外表貼裝型封裝之一 。在印刷基板的反面按陳設(shè) 方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用 模壓樹脂或灌封方法進(jìn)展密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳設(shè)載體(PAC)。引腳可超過 200，是多引腳 LS

20、I用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝 )小。例如，引腳中心距為 1.5mm的360引腳 BGA 僅為31mm見方；而引腳中心距為 0.5mm的304FP 為40mm見方。而且 BGA 不 用擔(dān)憂 QFP 那樣的引腳變形問 題。 該封裝是美國 Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜 式 等設(shè)備中被承受，今后 在美國有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中 普及。最初， BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為 1.5mm，引腳數(shù)為 225?，F(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā) 500 引腳的 BGA。 BGA 的問題是回流焊后的 外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。 有的認(rèn)為,由于焊接的

21、中心距較大， 連接可以看作 是穩(wěn)定的，只 能通過功能檢查 來處理。 美國 Motorola公司把用模壓樹脂密封的封 裝稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)。2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)帶緩沖墊 的四側(cè)引腳扁平封裝。 QFP 封裝之一，在封裝本體的 四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過程中引 腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家 主要在微處理器和ASIC 等電路中 承受 此封裝。引腳中心距 0.635mm ，引腳數(shù)從 84 到196左右(見QFP)。3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)外表貼裝

22、型 PGA 的別稱(見外表貼裝型 PGA)。4、C(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。例如， CDIP表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí) 際中經(jīng)常使用的記號。5、Cerdip用玻璃密 封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECLRAM，DSP(數(shù)字信號處理器 )等電路。帶有 玻璃窗口的 Cerdip用于紫外線擦除型 EPROM以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等 。引腳中 心 距2.54mm，引腳數(shù)從 8 到42。在日本，此封裝表示為DIPG(G即玻璃密封的意思)。6、Cerquad外表貼裝 型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝 DSP 等的規(guī)律 LSI 電路。帶有窗 口的 Cerquad用于封裝

23、 EPROM電路。散熱 性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件 下可容許 1. 5 2W 的功率。但封裝 本錢比塑料 QFP 高35 倍。引腳中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm 、 0.5mm 、 0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，外表貼裝 型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè) 側(cè)面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用于封裝紫外 線擦除型 EPROM以及帶有 EPROM的微機(jī)電路等。此封 裝也稱為 QFJ、QFJG(見QFJ)。8、COB(chipon board)板上芯片 封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)

24、之一， 半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線 路板上，法實(shí)現(xiàn)，并用 樹脂覆 蓋以確保牢靠性。雖然 COB 是最簡潔的 裸芯片貼裝技術(shù)，但它TAB 和 倒片 焊技術(shù)。9、DFP(dualflatpackage)雙側(cè)引腳 扁平封裝。是 SOP 的別稱(見 SOP) 。以前曾有此稱法 ，現(xiàn)在已根本上不用。10、DIC(dualin-lineceramicpackage)陶瓷 DIP()的別稱(見 DIP).11、DIL(dualin-line)DIP (DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名 稱。12、DIP(dualin-linepackage)雙列直插 式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料

25、和陶瓷兩種 。 DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范 圍包括標(biāo)準(zhǔn)規(guī)律 IC，存貯器 LSI， 微機(jī)電路等。 引腳中心距 2.54mm ，引腳數(shù)從 6 到64。封裝寬度通常為 15.2 mm 。有的把寬度為 7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP 和slimDIP(窄體型 DIP)。但多數(shù)狀況下并不加 區(qū)分， 只簡潔地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip( 見cerdip)。13、DSO(dualsmallout-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。 SOP 的別稱(見 SOP)。局部半導(dǎo)體廠 家承受此名稱。14、DICP(dualtapeca

26、rrierpackage)雙側(cè)引腳 帶載封裝。 TCP( 帶載封裝)之一。引腳 制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè) 引出。由于 利 用的是 TAB(自動(dòng)帶載焊接 )技術(shù)，封裝外形格外薄。常 用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為 定制品。 另外，0.5mm厚的存儲(chǔ)器LSI簿形封裝正處于開 發(fā)階段。在日本，依據(jù) EIAJ(日本電子機(jī) 械工 業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將 DICP命名為 DTP。15、DIP(dualtapecarrierpackage)同上。日 本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對 DTCP的命名(見 DTCP) 。16、FP(flatpackage)扁平封裝。外表貼裝型封裝之一。 QFP或 SOP(見QFP和 SO

27、P)的別稱。局部半導(dǎo)體廠家采 用此名稱。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制 作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸 點(diǎn) 與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)展 壓焊連接。封裝的占有面 積根本上與芯片尺寸一樣。是 全部 封裝技 術(shù)中體積最小、 最薄的一種。 但假設(shè)基板的熱 膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生 反響，從而影響連接的可靠 性。因此必需用樹脂來加固 LSI芯片，并使用熱膨脹 系數(shù)根本一樣的基板材料。18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引腳中 心距 QFP。通常指引 腳中心距小于 0.65mm的 QFP(見 QFP) 。局部導(dǎo)導(dǎo)體廠

28、家采 用此名稱。19、CPAC(globetop pad arraycarrier)美國Motorola公司對 BGA 的別稱(見BGA)。20、CQFP(quadfiatpackagewith guardring)帶保護(hù)環(huán) 的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料 QFP之一，引腳 用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切 斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L外形)。這種封裝 在美國Motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù) 最多為 208左右。21、H-(withheatsink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如， HSOP表示帶散熱器的 SOP。22、pin

29、gridarray(surfacemounttype)外表貼裝型 PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約 3.4mm。外表貼裝型 P GA 在封裝的 底面有陳設(shè)狀的引腳， 其長度從 1.5mm到2.0mm。貼裝承受與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。由于引腳中心距只有 1.27mm，比插裝型PGA小一半 所以封裝本體可制作得不 怎么大而引腳數(shù)比插裝型 多(250 528) ，是大規(guī)模規(guī)律 LSI用的封裝。封裝的 基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)有用化。23、JLCC(J-leadedchip carrier) 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱

30、(見CLCC和QFJ)。局部 半 導(dǎo)體廠家承受的名稱。24、LCC(Leadlesschipcarrier)無引腳芯片載體。 指陶瓷基板 的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引 腳的外表貼裝型封裝。是 高 速和高頻 IC 用封裝，也稱為陶瓷 QFN QFNC(QFN)。25、LGA(landgridarray)觸點(diǎn)陳設(shè)封裝。即在底面制作有陣列 狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝 配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn) 已 有用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和 447觸點(diǎn)(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速 規(guī)律 LSI電路。 LGA與 QFP相比，能夠以 比較小的封裝容納更多的輸入 輸出引腳。另外，由于引線的阻抗

31、小，對于高速 LSI是很適用的。但由于插座制 作簡潔，本錢高 ，現(xiàn)在根本上不怎么 使用 。估量 今后對其需求會(huì)有所增加。26、LOC(leadon chip)芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種構(gòu)造 ，芯片 的 中心四周制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)展電氣連接。與原來把引線框架布置 在芯片側(cè)面 四周的 構(gòu)造相比，在一樣大小 的封裝中容納的芯片達(dá) 1mm左右寬度。27、LQFP(lowprofilequad flatpackage)薄型 QFP 。指封裝本體厚度為 1.4mm 的 QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì) 依據(jù)制QFP 外形規(guī)格所用的名稱。28、LQUAD陶瓷 Q

32、FP 之一。封裝基板用氮化 鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高 78 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用 灌封法密封，從而抑制了本錢 。是為規(guī)律LSI 開發(fā)的一種 封裝， 在自然 空冷條件下可容許 W3 的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了 208 引腳(0.5mm中心距)和160引腳 (0.65mm中心距)的LSI規(guī)律用封裝，并于 199310 29、MCM(multi-chipmodule)多芯片組 件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組 裝在一塊布線基板上的一種封裝 。依據(jù)基板材料可 分 為 MCMLMCMC MCMD 三大類。 MCML 玻璃環(huán)氧樹脂 多層印刷基板的組件。布線密度 不怎么高，本錢較低 。 MCM

33、C 是(氧化鋁或玻璃陶瓷 )作為基板的組件 ，與使 用多層IC 類似。兩者無明顯差異。布 線密度高于 MCML。MCMD 是用薄膜技術(shù) 形成多層布線，以陶 瓷(氧化鋁或氮化鋁 )或 Si、Al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最 高的，但本錢也高。30、MFP(miniflatpackage)小形扁平封裝。塑料 SOP 或 SSOP 的別稱(見 SOP 和 SSOP) 。局部半導(dǎo)體31、MQFP(metricquadflatpackage)依據(jù) JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備 委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對 QFP 心距為 0.65mm、本體厚度為 3.8mm2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn) QFP(QFP)。32

34、、MQUAD(metalquad)美國Olin公司開發(fā)的一種 QFP封裝?；迮c封蓋均承受鋁材， 用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許 2.5W 2.8W的功率。日本光電氣工業(yè)公 司于 1993 年獲得特許開始生產(chǎn) 。33、MSP(minisquarepackage)QFI 的別稱(見QFI)，在開發(fā)初期多稱為 MSP。QFI是日本電子機(jī) 械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。34、OPMAC(overmoldedpadarraycarrier)模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳設(shè)載體。美國 Motorola公司對模壓樹脂密封 BGA承受的名稱(見 BGA)。35、P(plastic)表示塑料封裝的記號。如 PDIP表示塑

35、料 DIP。36、PAC(padarraycarrier)凸點(diǎn)陳設(shè)載體， BGA (BGA)。37、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)印刷電路 板無引線封裝。日本富士通公司 對塑料 QFN(塑料 LCC) 承受的名稱 (見QFN)。引腳中心距有 0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階 段。38、PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封裝。塑料 QFP的別稱(見QFP)。局部 LSI廠家承受的名稱。39、PGA(pingridarray)陳設(shè)引腳 封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳設(shè)狀排列。封裝基材根本上都 采

36、用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的狀況下 多數(shù)為陶瓷 PGA，用于高速大規(guī)模規(guī)律 LSI電路。本錢較高。引腳 中心距通常為 2.54mm ，引腳數(shù)從64 447 左右。 了為降低本錢，封 裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷 基板代替。也有64256 引腳的塑料 PG A。 另外，還有一種 引腳中心距為 1.27mm 的短引腳外表貼裝型 PGA(碰焊 PGA)。(見外表貼裝 型 PGA)。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝 ，形關(guān)與 DIP、QFP、QFN相像。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備時(shí)用于評價(jià)程序確認(rèn)操作。 例如，將 EPROM插入插座進(jìn) 行調(diào)試。這種封裝根本上都是 定制 品，

37、市場上不怎 么流通。41、PLCC(plasticleadedchipcarrier)帶引線的 塑料芯片載體。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器 公司首先在64k位DRAM和 256kDRA M 中承受，現(xiàn)在已 經(jīng) 普 及用于規(guī)律 LSI、DLD(或程規(guī)律器件)等電路。引腳中心距1.27mm ，引腳數(shù)從 18 到84。 J 形引腳不易變形 ，比QFP簡潔操作，但焊接后的外觀檢查較為 困難。 PLCC 與LCC(也稱 QFN)相像。以前，兩者的 區(qū)分僅在于前者用塑料，后者用陶瓷 。但現(xiàn) 在已經(jīng)消滅用陶 瓷制作的 J 形引腳封裝 和用塑料制作的

38、無引腳封裝(標(biāo)記為塑料 LCC、PC LP、P LCC等)，已經(jīng)無法區(qū)分。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988年打算，把從四側(cè)引出 J 形引 腳的封裝稱為 QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸 點(diǎn)的封裝稱為 QFN(見QFJ和QFN)。42、PLCC(plasticteadlesschipcarrier)(plasticleadedchipcurrier)有時(shí)候是塑料 QFJ的別稱，有時(shí)候是 QFN(塑料 LCC)的別稱(見QFJ和QFN)。局部LSI廠家用 PLCC 表示帶引線封裝，用 PLCC表示無引線封裝，以示區(qū)分。43、QFH(quadflathighpackage)四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QF

39、P的一種，為了防止封裝本體斷 裂，QFP本體制作得 較厚(見 QFP)44、QFI(quadflatI-leadedpackgac)四側(cè) I 形引腳扁平封裝 。外表貼裝型封裝之一 。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引 出，向I 字 。 也稱為 MSP(MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn) 行碰焊連接。由于引腳無突出局部，貼裝 占有面 積小 于 QFP。 日立制作所為視頻模擬 IC 開發(fā)并使用了這 種封裝。此外，日本的 Motorola公司的 PLLIC 也承受了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從 18 于68。45、QFJ(quadflatJ-leadedpackage)四側(cè) J 形引腳扁平封裝。 外表貼裝封

40、裝之一。引腳從封裝 四個(gè)側(cè)面引出，向下呈 J 字形 。 是日本電子機(jī)械工 業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料 QFJ多數(shù)狀況稱為 PLCC(見PLCC)，用于微機(jī)、門陳設(shè)、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從 18 至84。陶瓷QFJ也稱為 CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型 EPROM以及 帶有EPROM的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從 32 至84。46、QFN(quadflatnon-leadedpackage)LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有 電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝 占有面積QFP 小，高

41、度 比 QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得 到緩解。因此電 極觸點(diǎn) 難于作到 QFP 的引腳那樣多，一般從 14 到100 左右。 材料有陶瓷 和塑料兩種。當(dāng)有 LCC 標(biāo)記時(shí)根本上都是陶瓷 QFN。電極觸點(diǎn)中心距 1.27mm。塑料 QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一 種低本錢封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm外，還有 0.65mm和0.5mm兩種這種封裝也稱為 塑料 LCCPCLC、PLCC等。47、QFP(quadflatpackage)四側(cè)引腳扁平封裝。外表貼裝型封 裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈 海鷗翼(L) 型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種

42、。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大局部。當(dāng)沒有特 別表示出材料 時(shí)，多數(shù)情 況為塑料 QFP塑料 QFP 是最普及的多引腳 LSI封裝。不僅用于微處 理器，門陳設(shè)等數(shù)字 規(guī)律 LSI電路，而且也用于 VTR 信號處理、音響信號處理等 模擬LSI 電路。引腳中 心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種 規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳 數(shù)為304。 日本將引腳中心距小于 0.65mm的 QFP 稱為 QFP(FP) 但現(xiàn)在日本電子機(jī)械 工業(yè)會(huì)對 QFP 的外形規(guī)格進(jìn) 行了重評價(jià)。在引腳中心 距上不加區(qū)分，而是依據(jù)封 裝本體厚度分為QFP(2.0mm

43、 3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和 TQFP(1.0mm厚)三種。另外，有的 LSI 廠家把引腳中心 距為 0.5mm的QFP 特地稱為收縮型 QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心 距為 0.65mm及0.4mm的QFP 也稱為 S QFP，至使名稱稍有一些混亂。 QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí)，引腳簡潔彎曲 。為了防止引腳變形，現(xiàn)已消滅了幾種改進(jìn)的 QFP 品種。如封裝的 四個(gè)角帶有樹 指緩沖墊的 BQFP(見 BQFP)；帶樹脂 保護(hù) 環(huán)掩蓋引腳前端的 GQFP(見GQFP) ；在封裝本體里設(shè)置 測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾 具里就可進(jìn)展測

44、試的 TPQFP( 見 TPQFP)。 在規(guī)律 LSI方面，不少開發(fā)品 和高牢靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里引腳中心距最小為 0.4mm引腳數(shù)最多為 348 的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用 玻璃密封的陶瓷 QFP(見 Gerqad)。48、QFP(FP)(QFPfinepitch)小中心距 QFP。日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中 心距為 0.55mm、0.4mm、 0.3mm等小于0.65mm的QFP(見QFP)。49、QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷 QFP的別稱。局部半導(dǎo)體廠 家承受的名稱(見QFP、Cerquad) 。50、QIP(quadi

45、n-lineplasticpackage)塑料 QFP的別稱。局部半導(dǎo)體廠家承受 的名稱(見 QFP)。51、QTCP(quadtapecarrierpackage)四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引 腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利 用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見TAB、TCP)。52、QTP(quadtapecarrierpackage)四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993年4 月對QTCP所制定的外形規(guī)格所用 的 名稱(見TCP)。53、QUIL(quadin-line)QUIP的別稱(QUIP) 。54、QUIP(quadin-linepackage)四列引腳直插

46、式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出 每隔一根穿插向下彎曲成四列 。引腳 中 心距 1.27mm ，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成 2.5mm 。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路 板 。是 比標(biāo)準(zhǔn) DIP更小的一種封裝。日 本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的 微機(jī)芯片中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。55、SDIP(shrinkdualin-linepackage)收縮型 DIP。插裝型封裝之一，外形與 DIP 一樣，但引腳中 心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm)，因而得此稱呼。引腳數(shù)從 14 到90。也有稱為 SHDIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。56、SHDIP(s

47、hrinkdualin-linepackage)同 SDIP。局部半導(dǎo)體 廠家承受的名稱。57、SIL(singlein-line)SIP的別稱(見SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多承受 SIL這個(gè)名稱。58、SIMM(singlein-linememorymodule)插入插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn) SIMM 有中心距為 2.54mm 30 電極和中心距為 1.27mm 72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝 有用 SOJ 封裝的 1 兆位及 4兆位 DRAM 的 SIMM 已經(jīng)在個(gè)人 計(jì)算機(jī)、工作站 等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用 。至少有3040DRAM 都裝配在 SIMM 里。59、SIP(singlein-linepackage)單列直插式封裝。引腳從封裝