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文檔簡介

2022-10-1720XX年匯報(bào)人:盧原士2022-2023年集成電路行業(yè)洞察報(bào)告目錄contens01行業(yè)發(fā)展概述02行業(yè)環(huán)境分析03行業(yè)現(xiàn)狀分析04行業(yè)格局及發(fā)展趨勢第一章行業(yè)發(fā)展概述01行業(yè)定義集成電路(IC)工藝制程可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)。集成電路的生產(chǎn)過程可以分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三部分,分別對應(yīng)于產(chǎn)業(yè)中的設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless,代表企業(yè)如聯(lián)發(fā)科、高通、華為海斯等)、制造廠(Foundry,代表企業(yè)臺積電、中芯國際等)、封裝廠(Assembly,代表企業(yè)如日月光、長電科技等),同時(shí)也存在整合三項(xiàng)業(yè)務(wù)的整合元件制造商(IDM,IntegratedDeviceManufacturer)類公司如英特爾、三星。其中制造環(huán)節(jié)可以分為晶圓制造和晶圓加工兩部分,晶圓加工又稱為工藝制程中的前道工藝,封裝是集成電路工藝制程的后道過程。集成電路行業(yè)定義產(chǎn)業(yè)鏈上游EDA是芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的核心,從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來看,EDA是芯片制造的最上游產(chǎn)業(yè),是銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測的關(guān)鍵紐帶,對行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。中國EDA市場增速高于全球,國產(chǎn)化率極低。根據(jù)數(shù)據(jù),2020年中國EDA市場規(guī)模為66.2億元人民幣,同比2019年增長20%,增速遠(yuǎn)高于全球約10%的增速。就競爭格局而言,2020年Synopsys,Cadence和SiemensEDA為我國前三大EDA供應(yīng)商,合計(jì)營收市場份額占比為77.70%,國產(chǎn)廠商占比不到15%。產(chǎn)業(yè)鏈上游集成電路行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口,主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果,對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高,因此,中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于集成電路企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高,原材料價(jià)格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈上游集成電路需求端主要可分為消費(fèi)電子、通信類、計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域。從廣義上來看,消費(fèi)電子應(yīng)該包含手機(jī)和PC、平板,如果以這個(gè)角度來看,消費(fèi)電子是構(gòu)成集成電路下游應(yīng)用的主要部分,占比超過一半以上。目前我國電子計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)整體需求龐大,雖然智能手機(jī)市場漸趨飽和,但是隨著5G整體替代趨勢推進(jìn),2021年手機(jī)出貨量有所回升,加之計(jì)算機(jī)整體需求快速增長,新能源汽車快速發(fā)展,車規(guī)級芯片需求快速增長,我國集成電路需求快速增長。第二章行業(yè)環(huán)境分析02010203行業(yè)政策環(huán)境1《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用?!蛾P(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》對集成電路生產(chǎn)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策做了進(jìn)一步規(guī)定和調(diào)整。《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》制定集成電路行業(yè)的財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面政策措施國務(wù)院國務(wù)院發(fā)改委、工信部為做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作,將有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行規(guī)范。重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括(—)高性能處理器和FPGA芯片;(二)存儲芯片;(三)智能傳感器;(四)工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;(五)EDA、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)。重點(diǎn)軟件領(lǐng)域包括(—)基礎(chǔ)軟件;(二)研發(fā)設(shè)計(jì)類工業(yè)軟件;(三)生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件;(四)新興技術(shù)軟件;(五)信息安全軟件;(六)重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用軟件;(七)經(jīng)營管理類工業(yè)軟件;(八)公有云服務(wù)軟件;(九)嵌入式軟件(軟件收入比例不低于50%)。行業(yè)政治環(huán)境面向集成電路、人工智能、儲能技術(shù)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等關(guān)鍵領(lǐng)域加強(qiáng)交叉學(xué)科人才培養(yǎng)。強(qiáng)化科教融合,完善人才培育引進(jìn)與團(tuán)隊(duì)、平臺、項(xiàng)目耦合機(jī)制,把科研優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為育人優(yōu)勢。支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局,組建市場化運(yùn)作的電子元器件和集成電路國際交易中心,打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準(zhǔn)入新平臺,支持電子元器件和集成電路企業(yè)入駐交易中心,鼓勵(lì)國內(nèi)外用戶通過交易中心采購電子元器件和各類專業(yè)化芯片,支持集成電路設(shè)計(jì)公司與用戶單位通過交易中心開展合作。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域,提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系?!蛾P(guān)于深圳建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準(zhǔn)入若干特別措施的意見》《“十四五"數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》關(guān)于深入推進(jìn)世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè)的若干意見集成電路行業(yè)政策支持十四五規(guī)劃政府報(bào)告國家政策領(lǐng)導(dǎo)講話國務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報(bào)告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對集成電路行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo),合理的解讀能夠?yàn)榧呻娐沸袠I(yè)做了好的發(fā)展指引。行業(yè)政策支持集成電路行業(yè)社會環(huán)境改革開放以來,我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展,幾度趕超世界各國,一躍而上,成為GDP總量僅次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。但同時(shí)我們也應(yīng)看到其中的不足之處,最基本的問題便是就業(yè)問題,我國人口基數(shù)大,在改革開放后,人才的競爭更顯得尤為激烈,大學(xué)生面對畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中,對于國家來說,促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決;對于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。中國當(dāng)前的環(huán)境下,挑戰(zhàn)與危機(jī)并存,中國正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期,在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇,抓住機(jī)遇,不斷壯大自己。自改革開放以來,政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美,市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展;雖在一些方面上弊端漏洞仍存,但在整體上,我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好,宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮,二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好,對于青年人來說,也是機(jī)遇無限的時(shí)代。行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境2010年起,中國成為世界第一大制造業(yè)國家。據(jù)世界銀行報(bào)告顯示,2018年中國制造業(yè)占GDP29.4%,在世界500多種主要工業(yè)產(chǎn)品中,中國有220多種工業(yè)產(chǎn)品的產(chǎn)量位居全球第一。到2019年,中國GDP為14萬億美元,全球占比約為16%,是世界第二大經(jīng)濟(jì)體,中國對世界經(jīng)濟(jì)增長的貢獻(xiàn)率超過了30%。中國擁有41個(gè)工業(yè)大類、207個(gè)工業(yè)中類、666個(gè)工業(yè)小類,形成了獨(dú)立完整的現(xiàn)代工業(yè)體系,是全球唯一擁有聯(lián)合國產(chǎn)業(yè)分類中全部工業(yè)門類的國家,成就了“中國制造”。制造強(qiáng)國戰(zhàn)略的實(shí)施加速推進(jìn)了中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的進(jìn)程,中國與世界制造強(qiáng)國的差距正逐漸縮小。但總體上,中國仍處于中低端,建設(shè)制造強(qiáng)國面臨的挑戰(zhàn)十分嚴(yán)峻。行業(yè)社會環(huán)境第三章行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀03行業(yè)現(xiàn)狀就我國集成電路產(chǎn)量而言,中國集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)憑借著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展,根據(jù)數(shù)據(jù),我國集成電路產(chǎn)量從2012年的779.6億塊增長至2021年3593億塊,整體表現(xiàn)為快速增長趨勢,其中2021年產(chǎn)量增速為近十年最高,主要得益于2021年整體新能源汽車快速發(fā)展,車規(guī)級芯片需求大幅度增長,行業(yè)整年表現(xiàn)為供不應(yīng)求情況。目前我國集成電路增速仍遠(yuǎn)高于全球增速。隨著疫情逐步好轉(zhuǎn)需求回暖,5G、人工智能、無人駕駛、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的迅猛發(fā)展和廣泛應(yīng)用帶來的增長動力逐漸增強(qiáng),中國集成電路產(chǎn)量有望持續(xù)高速增長。行業(yè)現(xiàn)狀就我國集成電路區(qū)域分布情況而言,我國集成電路產(chǎn)量相對集中,主要分布在江蘇、甘肅、廣東和上海等經(jīng)濟(jì)相對發(fā)達(dá)城市。根據(jù)統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2021年我國江蘇省集成電路產(chǎn)量最高,達(dá)1186.14億塊,占比總體產(chǎn)量近三成。就我國集成電路銷售額走勢而言,隨著下游消費(fèi)電子和汽車電子等行業(yè)需求持續(xù)增長,加之在我國相關(guān)政策推動下,我國集成電路銷售額自2012年起逐年增長,截止2020年我國集成電路銷售額達(dá)8848億元,同比2019年增長15.8%。最新數(shù)據(jù)顯示,我國2021年前三季度銷售額達(dá)6858.6億元行業(yè)現(xiàn)狀就集成電路市場結(jié)構(gòu)而言,集成電路可劃分為芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測試,其中設(shè)備材料與制造和封裝測試聯(lián)系最為緊密,對應(yīng)分為前道設(shè)備和后道設(shè)備,晶圓材料和封裝材料。設(shè)備材料在高端領(lǐng)域處于美歐日壟斷狀態(tài),“卡脖子”問題突出,是當(dāng)前及未來國產(chǎn)化重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。整體而言,政策推動下,我國集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測試轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì),2021年前三季度占比達(dá)45.36%。就集成電路進(jìn)出口狀況而言,我國集成電路出口量約是進(jìn)口量的一半的左右,隨著集成電路整體需求持續(xù)增長,進(jìn)出口皆處于增長趨勢,總體比值變化幅度較小,反而整體凈進(jìn)口量處于穩(wěn)步增長態(tài)勢,根據(jù)數(shù)據(jù),2021年我國集成電路進(jìn)出口量分別為6358億塊和3107億塊,凈進(jìn)口超3240億塊,以此來看,集成電路國產(chǎn)化勢在必行且目前仍有較長的路要走。01020304行業(yè)現(xiàn)狀中國集成電路行業(yè)貿(mào)易逆差仍舊較大,自給率較低近年來雖然我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模逐年升高,但我國集成電路行業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域還有所欠缺,自給率較低,因此對進(jìn)口依賴較大導(dǎo)致貿(mào)易逆差較大。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,2017-2020年,我集成電路進(jìn)出口數(shù)量均呈現(xiàn)上升趨勢,且進(jìn)出口逆差也在不斷擴(kuò)大。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,2020年中國共進(jìn)口集成電路5431億個(gè),較2019年增加985億個(gè);出口集成電路2596億個(gè),較2019年增加411個(gè),貿(mào)易逆差為2835億個(gè)。截止至2021年1-6月,我國累計(jì)進(jìn)口集成電路3123億個(gè);出口集成電路1514億個(gè),貿(mào)易逆差為1609億個(gè)。核心區(qū)域產(chǎn)業(yè)空間初顯中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn),已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。長三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域,產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國半壁江山,設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國際、華虹集團(tuán)、合肥睿力、華潤微電子等。環(huán)渤海地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的繁榮程度尚不能跟長三角相比,但潛力很大。環(huán)渤海地區(qū)是國內(nèi)傳統(tǒng)制造業(yè)重心之一,近年來產(chǎn)業(yè)升級的壓力將使得高端制造業(yè)得到大力扶持并快速發(fā)展,該地區(qū)的集成電路制造業(yè)也將快速發(fā)展。泛珠三角地區(qū)已經(jīng)漸漸匯聚了眾多行業(yè)領(lǐng)先半導(dǎo)體公司,如華為旗下的海思半導(dǎo)體有限公司、中興微電子、匯頂科技、敦泰科技等國產(chǎn)半導(dǎo)體公司,使得整個(gè)地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速度發(fā)展。熱點(diǎn)三行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量整體提高熱點(diǎn)二科研服務(wù)市場持續(xù)增長熱點(diǎn)一集成電路應(yīng)用領(lǐng)域廣泛集成電路行業(yè)具有市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。集成電路行業(yè)技術(shù)提升,多元化科研服務(wù)平臺持續(xù)擴(kuò)張,促進(jìn)高價(jià)值服務(wù)企業(yè)品牌形成。行業(yè)產(chǎn)品化發(fā)展,集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性科研服務(wù)企業(yè)逐漸增多。集成電路行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量有待提升制約集成電路行業(yè)發(fā)展。行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊,導(dǎo)致研究結(jié)果可靠性難以保證,產(chǎn)品喪失市場競爭力。集成電路行業(yè)難形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范,產(chǎn)品質(zhì)量主要靠企業(yè)自主檢測保障,監(jiān)管難度大。中國集成電路行業(yè)產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域,高端領(lǐng)域被外資企業(yè)壟斷,產(chǎn)品品質(zhì)有待進(jìn)一步提升。行業(yè)熱點(diǎn)關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞我國集成電路自給率相較于發(fā)達(dá)國家仍然較低,因此為了促進(jìn)我國本土集成電路的發(fā)展,我國高度重視集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)。在國務(wù)院發(fā)布的《八大政策促進(jìn)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》中提到進(jìn)一步加強(qiáng)高校集成電路和軟件專業(yè)建設(shè),加開推進(jìn)集成電路一級學(xué)科設(shè)置工作,緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時(shí)調(diào)整課程設(shè)置、教學(xué)計(jì)劃和教學(xué)方式,努力培養(yǎng)復(fù)合型、實(shí)用型的高水平人才。新興技術(shù)和專業(yè)人才助推集成電路行業(yè)發(fā)展行業(yè)驅(qū)動因素1政策扶持國家政策持續(xù)扶持,產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有底層支持。近年我國持續(xù)出臺關(guān)于集成電路行業(yè)的相關(guān)政策文件以及發(fā)展規(guī)劃以刺激我國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展,并將集成電路作為信息化規(guī)劃中重要一環(huán),政策的支持將大力促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)茁壯成長。關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞在市場發(fā)展中,行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢,尤其是大中型企業(yè),越來越重視自主研發(fā)實(shí)力,在企業(yè)科研方面投入逐年增長,企業(yè)科研服務(wù)市場逐步打開,未來科研用檢測試劑的服務(wù)主體趨于多元化行業(yè)競爭促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展行業(yè)驅(qū)動因素2商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展從應(yīng)用領(lǐng)域來看,集成電路行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域第四章行業(yè)前景趨勢04ABC在供應(yīng)鏈方面,高端半導(dǎo)體材料,比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等主要被歐美、日韓等國壟斷。中國自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主,12英寸的大尺寸晶片嚴(yán)重依賴進(jìn)口,而光刻膠、電子氣體等高端半導(dǎo)體材料國內(nèi)自給率也均不足30%。高端半導(dǎo)體材料國內(nèi)自給率低行業(yè)發(fā)展問題從核心技術(shù)來看,中國在芯片設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵設(shè)備、軟件、技術(shù)等受制于人,嚴(yán)重制約了高質(zhì)量發(fā)展。國內(nèi)所使用的EDA工具由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷,占據(jù)95%的市場份額,國產(chǎn)軟件與美國巨頭之間還有10年左右的差距。此外,芯片生產(chǎn)所需要的離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備由美國應(yīng)用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷,還有荷蘭ASML的光刻機(jī)。關(guān)鍵設(shè)備、軟件、技術(shù)等受制于人產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈、創(chuàng)新鏈協(xié)同模式與機(jī)制尚未健全;基礎(chǔ)研究、技術(shù)研發(fā)、工程應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化協(xié)同創(chuàng)新鏈尚未完善;構(gòu)建新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、產(chǎn)學(xué)研平臺等有效創(chuàng)新實(shí)體的創(chuàng)新生態(tài)尚未形成;打造高端工程科技領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)的長信體制和機(jī)制尚未完善。創(chuàng)新體制機(jī)制尚未健全,創(chuàng)新生態(tài)體系尚不完整集成電路行業(yè)發(fā)展建議發(fā)展建議1發(fā)展建議2發(fā)展建議3加強(qiáng)基礎(chǔ)研究,提升原始創(chuàng)新國家文件也在提倡這一點(diǎn),引導(dǎo)企業(yè)面向長遠(yuǎn)發(fā)展,提出前瞻性布局的基礎(chǔ)研究課題,鼓勵(lì)企業(yè)與高校和科研院所緊密合作,重視企業(yè)內(nèi)部創(chuàng)新環(huán)境建設(shè)以及支持企業(yè)和高校、科研院所聯(lián)合承擔(dān)的國家重大科研項(xiàng)目。實(shí)行新型舉國體制,聚力核心技術(shù)攻關(guān)創(chuàng)新近期要解決國內(nèi)“卡脖子”的瓶頸問題,從中長期來看,需圍繞未來發(fā)展進(jìn)行整體策劃、統(tǒng)一布局,要在盡可能短的時(shí)間內(nèi),搶占國際制高點(diǎn)。市場需求為引導(dǎo),打通創(chuàng)新鏈與應(yīng)用鏈以市場需求為導(dǎo)向,引導(dǎo)企業(yè)提升信息化與工業(yè)化深度融合的創(chuàng)新水平,健全技術(shù)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)孵化體系,推動形成一個(gè)“政產(chǎn)學(xué)研用金服用”協(xié)同創(chuàng)新的良好氛圍。行業(yè)建議行業(yè)發(fā)展趨勢1醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加,市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來市場的增長點(diǎn)。此外,隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入,應(yīng)用于這些行業(yè)的集成電路產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。便攜式移動智能設(shè)備、智能手機(jī)隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的好轉(zhuǎn),靠出口拉動的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加,各OEM廠商將加快采購并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減,這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。行業(yè)發(fā)展趨勢2下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展各下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,將帶動國內(nèi)集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展。由于國家產(chǎn)業(yè)基金的注入,集成電路企業(yè)將更容易擴(kuò)張規(guī)模、提高技術(shù)水平,完成做大做強(qiáng)。從國際上來看,集成電路行業(yè)是少有幾個(gè)能經(jīng)受國際經(jīng)濟(jì)不景氣考驗(yàn)的行業(yè),因而未來國際經(jīng)濟(jì)即使依然疲軟,集成電路行業(yè)也依然可以取得較大發(fā)展。總體來看,國內(nèi)集成電路企業(yè)經(jīng)營前景較好。集成電路行業(yè)市場規(guī)模保守保持12%的年平均復(fù)合增速2010-2019年我國集成電路市場規(guī)模的年平均復(fù)合增速達(dá)到20%左右,整體來看,未來中國集成電路市場也將呈現(xiàn)快速發(fā)展的良好態(tài)勢。前瞻初步未來五年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模保守保持12%的年平均復(fù)合增速,到2026年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到2萬億元左右。集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化與定制化界限被打破,未來趨于融合。標(biāo)準(zhǔn)化加微定制的產(chǎn)品戰(zhàn)略,有效平衡企業(yè)操作層面與消費(fèi)者需求層面的矛盾讓消費(fèi)者既擁有足夠的確定性,也有足夠的彈性。集成電路行業(yè)大數(shù)據(jù)應(yīng)用使得實(shí)際操作和施工賦能方式深入介入,使得平臺從簡單的流量供給入口轉(zhuǎn)變?yōu)楣ぞ吖┙o、技術(shù)供給、工人供給的模式。中國消費(fèi)升級倒逼集成電路行業(yè)提高服務(wù)質(zhì)量,用戶需求從獲取公司信息并與公司對接暢通轉(zhuǎn)變?yōu)楦幼⒅伢w驗(yàn)注重實(shí)際的效果,滿足用戶需求,提供個(gè)性化定制服務(wù),成為集成電路行業(yè)新的發(fā)展方向。行業(yè)面臨洗牌標(biāo)準(zhǔn)化趨勢融合行業(yè)平臺職能轉(zhuǎn)化注重用戶體驗(yàn)由于新冠疫情對經(jīng)濟(jì)的巨大沖擊,各行各業(yè)都面臨資源重新洗牌,因此集成電路行業(yè)也進(jìn)入洗牌期。下游企業(yè)缺乏核心技術(shù)。投資融資主要集中于行業(yè)主流企業(yè),對中小企業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn)。集成電路行業(yè)發(fā)展前景趨勢行業(yè)發(fā)展前景趨勢集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)服務(wù)更新速度不夠,不能及時(shí)適應(yīng)用戶的需求。服務(wù)更新慢實(shí)體經(jīng)濟(jì)遭遇疫

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