billy規(guī)格書-mlcc優(yōu)化選型設(shè)計兆馳

內(nèi)容提要—二

MLCC特性簡介三MLCC發(fā)展趨勢四

MLCC選型優(yōu)化—科技簡介成立時間——2001年1月經(jīng)營產(chǎn)品——MLCC（疊層片式陶瓷電容器）產(chǎn)品類型——微型/超微型（0402/0201）MLCC企業(yè)優(yōu)勢——中國本土最大MLCC制造商上市時間——2007年

上市（HK00117）優(yōu)勢科技01005/0201/0402系列產(chǎn)品占總產(chǎn)量超過70%，產(chǎn)量居全球前三。微型化全球最高提供全系列電容全面支持，并針對客戶料提供定制化服務(wù)。專業(yè)服務(wù)之齊套供應(yīng)組建專業(yè)完整技術(shù)服務(wù)團隊，在客戶設(shè)計階段參與選型，從電容材質(zhì)、尺寸、精度等方面給出合理化建議，在最短時間內(nèi)解決產(chǎn)品應(yīng)用與設(shè)計需求及其他問題。專業(yè)服務(wù)術(shù)支持以竭力滿足客戶生產(chǎn)急需為服務(wù)理念，緊密跟進客戶生產(chǎn)計劃，嚴(yán)格控制產(chǎn)品生產(chǎn)周期，有針對性的預(yù)備庫存，為按時交貨提供保障。專業(yè)服務(wù)之短期交貨結(jié)構(gòu)工藝組成多層片式結(jié)構(gòu)陶瓷共燒技術(shù)賤金屬電極技術(shù)LTCC工藝陶瓷介質(zhì)內(nèi)電極端電極溫度特性老化特性偏壓特性特性二

MLCC特性簡介MLCC

結(jié)構(gòu)特性簡介MLCC生產(chǎn)工藝流程特性簡介瓷粉 ：C0G、X7R、X5R、Y5V材質(zhì)內(nèi)電極漿料：Pt、Ag/Pd、Ag、Ni、Cu端電極漿料：Ag

、Cu主要原料特性簡介特性簡介Ⅰ類陶瓷電容器(順電體)(C0G/NP0)微型化、高頻化、超低損耗、低ESR、高穩(wěn)定高耐壓、高絕緣、高可靠、低容值、低成本耐高溫Ⅱ類陶瓷電容器(鐵電體)(X7R/X5R/Y5V)微型化、高比容、中高壓、高可靠、耐高溫、低ESR、低成本MLCC各材質(zhì)溫度曲線特性簡介MLCC老化特性曲線特性簡介MLCC直流偏壓特性曲線特性簡介MLCC等效電路特性簡介1jCZ

R

jL

MLCC阻抗頻率曲線特性簡介2

LC1SRF

0402/0201

超微型貼片電容高容化高介陶瓷技術(shù)化技術(shù)納米材料技術(shù)三MLCC發(fā)展趨勢小型化小尺寸SMT技術(shù)高精度積層技術(shù)接合技術(shù)高頻化低功耗損失技術(shù)高頻設(shè)計技術(shù)

高頻檢測技術(shù)高壓化工業(yè)化應(yīng)用防雷

應(yīng)用取代薄膜電容器MLCC高容化發(fā)展趨勢發(fā)展趨勢E新高容產(chǎn)品發(fā)展趨勢序號尺寸容量材質(zhì)電壓E

P/N102012.2μFX5R6.3VC0201X5R225M6R3NTA2040210μFX5R6.3VC0402X5R106M6R3NTB3060310μFX5R10VC0603X5R106M100NTD4060322μFX5R6.3VC0603X5R226M6R3NTD5080522μFX5R25VC0805X5R226M250NPH6080547μFX5R6.3VC0805X5R476M6R3NPH型貼電容MLCC小型化發(fā)展趨勢發(fā)展趨勢主流年代198019901997200220142022型號規(guī)格（英制）1206080506030402020101005型號規(guī)格（公制）321620121608100506030402尺寸/mm3.2×1.62.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.30.4×0.2面積/mm2面積比5.12100%2.4047%1.2825%0.5010%0.183.5%0.081.6%體積/mm3體積比8.192100%3.12538%1.02412.5%0.253.05%0.0540.66%0.0160.20%機頂盒行業(yè)主流尺寸為0402，0201尺寸已嶄露頭角MLCC高頻化發(fā)展趨勢發(fā)展趨勢——使用高頻特性更優(yōu)的瓷粉，并通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)MLCC更優(yōu)的高頻特性；HQC——普通的C0G材質(zhì)MLCC，通過設(shè)計降低容值、提高Q值，實現(xiàn)MLCC高頻化技術(shù)；C0G高精度

——針對高頻應(yīng)用高精度需求，提供高精度的MLCC。MLCC高壓化發(fā)展趨勢發(fā)展趨勢——TV行業(yè)中防雷的，要求高電壓。行業(yè)要求——代替薄膜電容器的份額越來越多，電壓要求較高。代替FC——在工業(yè)設(shè)備及儀表等中高電壓應(yīng)用方面MLCC越來越多。工業(yè)化高壓MLCC在機頂盒行業(yè)應(yīng)用選型優(yōu)化——在網(wǎng)絡(luò)接口處防雷用高壓MLCC，典型應(yīng)用為1206-X7R-102-M-2KVRJ45接口——根據(jù)TV行業(yè)新國標(biāo)要求，都需要使用

器。器典型用料

1206-C0G-471-K-2KV1206-X7R-102-M-2KV

1206-X7R-222-M-2KV器高壓MLCC主要特性選型優(yōu)化型號規(guī)格C1206C0G471K202NPLC1206X7R102M202NPLC1206X7R222M202NPL標(biāo)稱容量470pF1nF2.2nF額定電壓2KV2KV2KV介質(zhì)損耗≤10×10-4≤250×10-4≤250×10-4絕緣電阻≥10GΩ≥10GΩ≥10GΩ直流擊穿電壓≥6KV(DC)≥6KV(DC)≥6KV(DC)交流擊穿電壓≥2.8KV(AC)≥2.7KV(AC)≥2.7KV(AC)行業(yè)特點材質(zhì)優(yōu)化機頂盒行業(yè)MLCC應(yīng)用特點四

MLCC選型優(yōu)化通過優(yōu)化方案替代Y5V材質(zhì)產(chǎn)品低成本化尺寸優(yōu)化適應(yīng)發(fā)展趨勢優(yōu)化尺寸選型賤金屬電極技術(shù)低成本生產(chǎn)技術(shù)低成本選型機頂盒行業(yè)MLCC應(yīng)用特點選型優(yōu)化全數(shù)字化電路，多層PCB板普及，表面貼裝化。低頻電路。對Q值、ESR、SFR等高頻特性無特殊要求。溫度特性要求一般。成本壓力較大。諧振回路對溫度穩(wěn)定性要求較高。對產(chǎn)品尺寸要求不高。型0603-X5R-475

替換0805-Y5V-106選型優(yōu)化【可行性】Y5V材質(zhì)TC、DC-Bias特性差，在高溫及直流偏置條件下容量保持率低；降容替代，保持成本優(yōu)勢；0603封裝比0805封裝更節(jié)省空間，降低PCB板使用面積，節(jié)約耗材成本；Y5V材質(zhì)可靠性差，已逐漸被性價比高的X5R材質(zhì)替代；性能對比——TC特性工作溫度范圍：

X5R：-55~+85℃Y5V：-30~+85℃容量變化范圍：

X5R：-15%~+15%Y5V：-82%~+22%選型優(yōu)化直流偏置電壓（6.3V）X5R：-68%Y5V：-87%性能對比——直流偏置特性選型優(yōu)化直流偏置下容量溫度特性5VDCBias:X5R:

40%

CAPY5V:

16%

CAP在5V工作電壓條件下高于30℃，X5R-475的實際容值就高于Y5V-106。選型優(yōu)化0402/0201

超微型貼片電容方案拓展0603-X5R-475-M替代0805-Y5V-106-Z0402-X5R-473-Y替代0402-Y5V-104-Z同理推出型0201尺寸封裝優(yōu)勢選型優(yōu)化【功能多樣化衍伸的空間需求】功能的多樣化、功能模塊的增加使得周圍元件選用以微型化優(yōu)先，避免電路拐角布線，降低布線成本。同時選用更小尺寸元器件產(chǎn)品，可縮小電路板體積，減小產(chǎn)品的體積?！拘〕叽绺闷焚|(zhì)因素】小尺寸MLCC的抗彎曲強度、外力機械應(yīng)力相對大尺寸產(chǎn)品更高，大大降低了生產(chǎn)過程中的壞機率?！疚⑿突l(fā)展與成本控制趨勢】微型化趨勢促使元器件產(chǎn)品生產(chǎn)中耗用料的減少，契合未來生產(chǎn)降低成本趨勢。MLCC尺寸發(fā)展趨勢選型優(yōu)化MLCC尺寸發(fā)展趨勢選型優(yōu)化MLCC低成本發(fā)展趨勢發(fā)展趨勢MLCC設(shè)計——產(chǎn)品通過使用賤金屬電極，降低產(chǎn)品成本。應(yīng)用領(lǐng)域——產(chǎn)品競爭激烈，