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中國(guó)5G時(shí)代數(shù)據(jù)量巨大,建站密度增加,將成5G商用元年

一、5G時(shí)代數(shù)據(jù)量巨大,建站密度增加

5G因頻段較4G有較大提升,5G建站密度不低于4G的建站密度:移動(dòng)通信從2G至3G和4G,頻段也從800MHz/900MHz提高至1.8GHz和2.5GHz。進(jìn)入5G時(shí)代,在三大應(yīng)用場(chǎng)景和高頻高速的要求下,5G將采用3GHz以上的更高頻段,基站覆蓋范圍持續(xù)縮小,需要基站建設(shè)密度不斷加大(低頻基站覆蓋0.5-1公里,高頻28GHz基站覆蓋不超過(guò)350米)。5G網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行于較高頻段,傳統(tǒng)宏基站穿透能力減弱,小基站將用來(lái)彌補(bǔ)宏基站覆蓋不足的地方;

據(jù)運(yùn)營(yíng)商披露數(shù)據(jù),截至2018年底我國(guó)4G基站數(shù)共478萬(wàn)個(gè),目前4G基站建設(shè)及投資已趨緩。由此預(yù)計(jì),未來(lái)5G全覆蓋我國(guó)宏基站數(shù)將達(dá)到450萬(wàn)個(gè),按中國(guó)占全球4G基站近一半的比例計(jì)算,5G宏基站數(shù)量或達(dá)900萬(wàn)個(gè)?;靖采w范圍逐漸縮小5G技術(shù)有望帶動(dòng)通信設(shè)備新一輪大規(guī)模投資

國(guó)內(nèi)4G基站數(shù)(單位:萬(wàn))

二、5G時(shí)代基站射頻側(cè)PCB市場(chǎng)空間測(cè)算

1、基站端用到的PCB板情況分析

通信領(lǐng)域應(yīng)用在PCB下游應(yīng)用中一直占據(jù)較大的比重:通信設(shè)備的PCB需求主要以多層板為主(4-16層板的占比達(dá)到65.29%,其中8-16層板占比約35.18%),包括背板、高頻微波板、高頻多層板等。

宏基站數(shù)量的大幅增加將有望拉動(dòng)PCB需求:從5G的建設(shè)需求來(lái)看,5G將會(huì)采取“宏站+小站”組網(wǎng)覆蓋的模式。毫米波高頻段(以28GHz為例)的小站覆蓋范圍是10-20m,應(yīng)用于熱點(diǎn)區(qū)域或更高容量業(yè)務(wù)場(chǎng)景,由于小基站主要用于高頻段建設(shè),現(xiàn)階段方案仍不確定,故而不做預(yù)計(jì)。宏基站數(shù)量的大幅增加將有望拉動(dòng)PCB需求,國(guó)內(nèi)通信板廠商將持續(xù)受益5G推進(jìn)。基站端用到的PCB板類(lèi)型

2、基站架構(gòu)改變,PCB價(jià)值量提升

基站架構(gòu)改變:傳統(tǒng)基站天線通常由天線陣子、反射板、饋電網(wǎng)絡(luò)及天線罩組成。5G基站有源天線則將RRU與天線組合而成有源天線單元(ActiveAntennaUnit,AAU)。1)部署簡(jiǎn)單,占用空間小。AAU尺寸較小,大大降低了選址和物業(yè)協(xié)調(diào)難度;2)饋電損耗大幅降低。由于減少了饋線連接部分,饋電損耗趨于0;3)管理效率高。AAU支持多種電調(diào)模式,可以遠(yuǎn)端對(duì)天線進(jìn)行調(diào)整,大大提升維護(hù)效率。

基站射頻側(cè)的PCB需求發(fā)生了顯著的變化:1)由于RRU與天線的集成,天線系統(tǒng)復(fù)雜度大大提升,AAU的PCB板需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件,相應(yīng)線路板的層數(shù)也會(huì)提升,帶來(lái)PCB價(jià)值量增加;2)5G頻段更高、速度更快,對(duì)于PCB上游覆銅板材料的傳輸損耗和散熱性能要求更高,而高頻高速板材將會(huì)帶來(lái)工藝要求、加工難度的增加,相應(yīng)的PCB的價(jià)值量也會(huì)增加。有源天線基站示意圖

傳統(tǒng)基站天線結(jié)構(gòu)升級(jí)為有源天線結(jié)構(gòu)

3、5G時(shí)代基站射頻側(cè)PCB市場(chǎng)空間測(cè)算

按5G全覆蓋規(guī)格,預(yù)計(jì)全球需要建設(shè)900萬(wàn)個(gè)宏基站,中國(guó)需要建設(shè)450萬(wàn)個(gè)宏基站。

AAU方案:根據(jù)現(xiàn)有方案,RRU與天線合并預(yù)計(jì)單個(gè)AAU使用0.64㎡PCB,并且預(yù)計(jì)價(jià)格在5000元左右,單個(gè)基站有3個(gè)AAU,則全球AAU側(cè)帶來(lái)的PCB的市場(chǎng)空間就達(dá)259.6億元。

RRU+天線方案:5G時(shí)代需要處理的數(shù)據(jù)量大幅增加,預(yù)計(jì)將帶來(lái)PCB的價(jià)值量上升。5G時(shí)代天線和PCB預(yù)計(jì)有明顯升級(jí),受益于新材料和加工難度的提升,預(yù)計(jì)ASP將上升50%,據(jù)此估算全球RRU+天線方案帶來(lái)的市場(chǎng)空間為283.6億元。

因此根據(jù)測(cè)算,基站端射頻側(cè)(包含AAU方案和RRU+天線方案)全球PCB市場(chǎng)空間將達(dá)543億元,較4G提升5倍。如再考慮OTN相關(guān)設(shè)備所用的背板單板的量?jī)r(jià)齊升,以及小基站覆蓋帶來(lái)的增量,5G給PCB帶來(lái)的市場(chǎng)空間有望達(dá)到800億。全球及中國(guó)5G基站數(shù)情況

全球及中國(guó)5G基站PCB用量及基站扇區(qū)數(shù)量情況

全球及中國(guó)5G基站PCB需求情況

全球及中國(guó)5G基站ASP及PCB價(jià)值量情況

5G時(shí)代AAU側(cè)PCB市場(chǎng)空間測(cè)算(僅考慮宏基站)

5GRRU+天線方案PCB市場(chǎng)空間(僅考慮宏基站)基站端射頻側(cè)PCB市場(chǎng)空間5G與4G對(duì)比

三、優(yōu)選賽道,龍頭深度受益

優(yōu)選賽道,龍頭深度受益:目前,在低端硬板上因?yàn)檫M(jìn)入門(mén)檻低,產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)白熱化,整體的毛利率水平相對(duì)較低;隨著5G時(shí)代來(lái)臨,PCB的技術(shù)要求和工藝制程顯著提升,將會(huì)大大提高廠商的進(jìn)入門(mén)檻。

國(guó)內(nèi)通訊PCB板廠商以深南電路、滬電股份為主,內(nèi)資通信板龍頭與主要的通信設(shè)備商如華為、中興合作密切,在3G、4G時(shí)代有良好的合作開(kāi)發(fā)關(guān)系,。主要通信板廠商營(yíng)收對(duì)比(2018年)

主要通信板廠商ROE指標(biāo)對(duì)

主要通信板廠商毛利率對(duì)比

主要通信板廠商產(chǎn)能對(duì)比(單位:萬(wàn)㎡/年)

四、標(biāo)準(zhǔn)與頻譜即將確定,2019將成5G商用元年

標(biāo)準(zhǔn)確定是5G商用的前提,R15是規(guī)范消費(fèi)級(jí)基本架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn),在完成R15標(biāo)準(zhǔn)制定之后,5G就將開(kāi)始進(jìn)入正式商用。

全球R15標(biāo)準(zhǔn)制定可以分為兩步走:第一步已于2017年年底完成,其標(biāo)志性事件為非獨(dú)立組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)。第二步以獨(dú)立組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)而宣告結(jié)束。前兩步完成之后,5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的大部分內(nèi)容已經(jīng)確定,同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)方可以進(jìn)行5G商用設(shè)備的研發(fā)定型和生產(chǎn)。R15標(biāo)準(zhǔn)2018年完成制定

標(biāo)準(zhǔn)制定之后就將進(jìn)入頻譜分配階段,我國(guó)在初期主要使用中頻段。2017年11月工信部發(fā)布5G系統(tǒng)在3000~500MHz頻段(中頻段)內(nèi)的使用規(guī)劃,明確了3300~3400MHz(原則上限室內(nèi)使用)、3400~3600MHz和4800~5000MHz頻段作為5G系統(tǒng)的工作頻段。

在具體頻譜分配方案方面,根據(jù)工信部的規(guī)劃,預(yù)計(jì)中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通方面將分別拿到3.4GHz~3.5GHz的100MHz帶寬和3.5~3.6GHz的100MHz帶寬。對(duì)于中國(guó)移動(dòng)而言,中國(guó)移動(dòng)將會(huì)被新分配到2.6GHz頻點(diǎn)附近100MHz帶寬以及4.8GHz頻點(diǎn)附近頻段。我國(guó)5G頻譜潛在分配方案

在完成標(biāo)準(zhǔn)制定和頻譜分配之后,5G就將進(jìn)入商用

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