手機(jī)陶瓷件CNC加工工藝課件

手機(jī)陶瓷件加工工藝陶瓷件工藝產(chǎn)品應(yīng)用陶瓷加工工藝流程工藝方案介紹工藝方案參數(shù)設(shè)備功能需求a.手機(jī)中框工藝b.手機(jī)后蓋工藝手機(jī)陶瓷件加工工藝陶瓷件工藝產(chǎn)品應(yīng)用陶瓷加工工藝流程工藝方案1手機(jī)后蓋手機(jī)中框手機(jī)后殼件手表殼1.陶瓷件工藝產(chǎn)品應(yīng)用陶瓷件工藝產(chǎn)品應(yīng)用

手機(jī)后殼件手機(jī)后蓋手機(jī)中框手表殼手機(jī)后蓋手機(jī)中框手機(jī)后殼件手表殼1.陶瓷件工藝產(chǎn)品應(yīng)用陶瓷22.陶瓷加工工藝流程模具干壓燒結(jié)毛胚粗磨平面/四邊靜磨平面/四邊激光打孔/殘角加工拋光加工加工工序工序說明設(shè)備原料和輔料胚體成型干壓將配比好的粉狀原料使用模具進(jìn)行高壓壓合成型，解決原料密度均勻和致密性的問題干壓機(jī)壓合模具燒結(jié)高溫?zé)Y(jié)，原料原子進(jìn)行流動(dòng)交換，孔隙縮小，致密性提高，材料性質(zhì)改變煅燒爐約80%的氧化鋯和約20%的氧化釔混合原料結(jié)構(gòu)加工激光切割胚體多余殘料區(qū)域切割清除激光機(jī)外形粗磨胚體6面定位邊的尺寸和面平整快速加工修平水磨機(jī)砂輪、切削液加工精細(xì)結(jié)構(gòu)和尺寸的加工成型600E(精雕機(jī))金鋼石磨棒、切削液產(chǎn)品表面處理使用毛刷盤對(duì)結(jié)構(gòu)平面落差大的產(chǎn)品進(jìn)行粗拋光拋光機(jī)/電刷機(jī)毛刷、磨液（氧化鋁、氧化鈰、鉆石粉）球磨對(duì)手表等異形結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的粗拋光球磨機(jī)磨液（氧化鋁、氧化鈰、鉆石粉）拋光產(chǎn)品表面高鏡面效果拋光平磨機(jī)/拋光機(jī)地毯、磨液（氧化鋁、氧化鈰、鉆石粉）電鍍/鐳雕根據(jù)客戶外觀要求進(jìn)行加工電鍍機(jī)/鐳雕機(jī)2.陶瓷加工工藝流程模具干壓燒結(jié)毛胚粗磨靜磨激光加工拋光加33.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光框體粗胚燒結(jié)成型干壓/燒結(jié)工序量產(chǎn)良率約5060%主要不良體現(xiàn)為燒結(jié)后翹曲變形，框體裂紋等不良3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程43.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光框體激光切割激光切割工序量產(chǎn)良率約100%此工序?qū)?nèi)腔邊和底部殘料切除殘料框體3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程53.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光框體厚度粗磨加工砂輪框體框體厚度使用立磨機(jī)分別對(duì)框體兩面進(jìn)行磨平加工到標(biāo)準(zhǔn)厚度工序良率約99%，主要不良為厚度尺寸不良3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程6手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光前工序來料工裝夾具，使用定位銷粗定位，氣缸夾緊后使用探頭工具進(jìn)行程序自動(dòng)探邊分中和旋轉(zhuǎn)糾正加工完成后定位臺(tái)階框體定位臺(tái)階加工此工序加工框體的定位臺(tái)階工序良率約99%，主要不良為臺(tái)階高度尺寸3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：前工序來料工裝夾具，使用定位銷粗定位，7手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光上下兩塊治具使用螺絲夾緊后進(jìn)行外形輪廓加工外形加工完成后此為上模夾具，下面底座為下模定位治具鎖緊螺絲依靠前工序內(nèi)腔加工的定位臺(tái)階進(jìn)行夾具定位和固定進(jìn)行外形加工工序良率約98%，主要不良為外形砂輪線不良3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：上下兩塊治具使用螺絲夾緊后進(jìn)行外形輪廓8手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光產(chǎn)品套入鐵內(nèi)腔治具中，用膠水粘合固定，然后使用磁鐵治具固定上機(jī)定位，使用探測頭進(jìn)行精準(zhǔn)定位加工內(nèi)形腔加工完成后鐵治具磁鐵吸盤膠水固定3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：產(chǎn)品套入鐵內(nèi)腔治具中，用膠水粘合固定，9手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光氣缸治具側(cè)面夾緊進(jìn)行加工，分4次工序分別進(jìn)行加工4個(gè)側(cè)面3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：氣缸治具側(cè)面夾緊進(jìn)行加工，分4次工序分10手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7弧面外形加工→8.背腔臺(tái)階加工→9.拋光3.工藝方案介紹-手機(jī)后蓋干壓/燒結(jié)工序量產(chǎn)良率約4050%主要不良體現(xiàn)為燒結(jié)后翹曲變形，裂紋等不良手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：3.工藝方案介紹-手機(jī)后11手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7弧面外形加工→8.背腔臺(tái)階加工→9.拋光3.工藝方案介紹-手機(jī)后蓋標(biāo)準(zhǔn)寬標(biāo)準(zhǔn)長臺(tái)階高總厚使用水磨床進(jìn)行外形4邊進(jìn)行磨邊修平，按設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)尺寸加工然后進(jìn)行平面和背面粗磨加工，減薄致設(shè)計(jì)厚度手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：3.工藝方案介紹-手機(jī)后12手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7弧面外形加工→8.背腔臺(tái)階加工→9.拋光3.工藝方案介紹-手機(jī)后蓋激光切割使用激光切割機(jī)切除外形R角殘角和孔殘料，外形單邊預(yù)留0.3手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：3.工藝方案介紹-手機(jī)后13真空底座金鋼石磨頭弧面成型示意圖弧面加工成型手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7弧面外形加工→8.背腔臺(tái)階加工→9.拋光來料已經(jīng)由干壓模具對(duì)凹面進(jìn)行成型，經(jīng)過精磨平面和激光切割完成來料的初步加工亞克力材質(zhì)的真空吸附治具使用直角靠尺進(jìn)行粗定位真空吸附于治具上，用探測頭進(jìn)行四邊探測自動(dòng)分中和旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償，再進(jìn)行弧邊多點(diǎn)高度探測，進(jìn)行高度補(bǔ)償，解決弧邊大小不均勻問題3.工藝方案介紹-手機(jī)后蓋真空底座金鋼石磨頭弧面成型示意圖弧面加工成型手機(jī)陶瓷后蓋工藝14手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7弧面外形加工→8.背腔臺(tái)階加工→9.拋光內(nèi)形加工使用凹腔真空治具進(jìn)行定位和固定，內(nèi)形加工的主要目的是讓臺(tái)階寬度尺寸一致臺(tái)階寬度尺寸加工3.工藝方案介紹-手機(jī)后蓋手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：內(nèi)形加工使用凹腔真空治具進(jìn)行定位和固定15手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7弧面外形加工→8.背腔臺(tái)階加工→9.拋光3.工藝方案介紹-手機(jī)后蓋使用設(shè)備拋光機(jī)、輔材地毯和拋光粉（氧化鋁）進(jìn)行拋光拋光時(shí)間80-100分鐘、磨粉密度2.03手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：3.工藝方案介紹-手機(jī)后164.工藝方案參數(shù)工序砂輪目數(shù)主軸轉(zhuǎn)速進(jìn)給速度單次磨削量切削液中框臺(tái)階加工粗加工200#200001000-20000.1陶瓷專用切削液；濃度3%以上外形粗1加工200#200001000-20000.1粗2加工400#200001000-15000.05精加工1200#200008000.005內(nèi)形粗加工200#200001000-15001000精加工400#2000010000.05孔粗加工200#26000150-2500.05精加工400#26000150-2000.01-0.05后蓋外形弧外形弧粗加工320#180001000-15000.1外形弧粗加工800#180009000.005內(nèi)形臺(tái)階粗加工200#260005000.24.工藝方案參數(shù)工序砂輪目數(shù)主軸轉(zhuǎn)速進(jìn)給速度單次磨削量切削174.工藝方案參數(shù)工序加工時(shí)間良品率不良原因探測時(shí)間加工時(shí)間中框內(nèi)框臺(tái)階加工45″5′40″99.9%調(diào)機(jī)臺(tái)階高度尺寸不良，穩(wěn)定量產(chǎn)時(shí)基本全良品外形加工45″16′30″98.0%砂輪磨損導(dǎo)致的外形砂輪線不良（可返修）1%

外形尺寸不良（可返修）0.5%

砂輪報(bào)廢導(dǎo)致框體斷裂（不可返修）0.5%內(nèi)形加工45″8′30″98.0%內(nèi)形尺寸不良（可返修）1.5%

砂輪報(bào)廢導(dǎo)致框體斷裂（不可返修）0.5%孔5′40″95.0%砂輪報(bào)廢導(dǎo)致框體斷裂（不可返修）0.5%

砂輪磨損導(dǎo)致的崩口（不可返修）1.2%

操作造成劃傷（可返修）1.2%

孔尺寸不良（不可返修）1%

其他1%按鍵孔5′10″耳機(jī)、孔5′00″外音孔、孔14′30″后蓋外形弧、攝像孔2′10″7′20″97.5%砂輪磨損導(dǎo)致弧邊比較嚴(yán)重的砂輪線（可返）內(nèi)形臺(tái)階1′17″3′10″99.5%內(nèi)形尺寸不良4.工藝方案參數(shù)工序加工時(shí)間良品率不良原因探測時(shí)間加工時(shí)間185.設(shè)備功能需求主軸高扭矩

主軸轉(zhuǎn)速可達(dá)30000帶刀庫功能可自動(dòng)換刀冷卻噴水360°無死角支持自動(dòng)探測頭運(yùn)行支持深度、刀具直徑、路徑旋轉(zhuǎn)等補(bǔ)償Z軸有效行程大于4005.設(shè)備功能需求主軸高扭矩19THEEND!THEEND!20手機(jī)陶瓷件加工工藝陶瓷件工藝產(chǎn)品應(yīng)用陶瓷加工工藝流程工藝方案介紹工藝方案參數(shù)設(shè)備功能需求a.手機(jī)中框工藝b.手機(jī)后蓋工藝手機(jī)陶瓷件加工工藝陶瓷件工藝產(chǎn)品應(yīng)用陶瓷加工工藝流程工藝方案21手機(jī)后蓋手機(jī)中框手機(jī)后殼件手表殼1.陶瓷件工藝產(chǎn)品應(yīng)用陶瓷件工藝產(chǎn)品應(yīng)用

手機(jī)后殼件手機(jī)后蓋手機(jī)中框手表殼手機(jī)后蓋手機(jī)中框手機(jī)后殼件手表殼1.陶瓷件工藝產(chǎn)品應(yīng)用陶瓷222.陶瓷加工工藝流程模具干壓燒結(jié)毛胚粗磨平面/四邊靜磨平面/四邊激光打孔/殘角加工拋光加工加工工序工序說明設(shè)備原料和輔料胚體成型干壓將配比好的粉狀原料使用模具進(jìn)行高壓壓合成型，解決原料密度均勻和致密性的問題干壓機(jī)壓合模具燒結(jié)高溫?zé)Y(jié)，原料原子進(jìn)行流動(dòng)交換，孔隙縮小，致密性提高，材料性質(zhì)改變煅燒爐約80%的氧化鋯和約20%的氧化釔混合原料結(jié)構(gòu)加工激光切割胚體多余殘料區(qū)域切割清除激光機(jī)外形粗磨胚體6面定位邊的尺寸和面平整快速加工修平水磨機(jī)砂輪、切削液加工精細(xì)結(jié)構(gòu)和尺寸的加工成型600E(精雕機(jī))金鋼石磨棒、切削液產(chǎn)品表面處理使用毛刷盤對(duì)結(jié)構(gòu)平面落差大的產(chǎn)品進(jìn)行粗拋光拋光機(jī)/電刷機(jī)毛刷、磨液（氧化鋁、氧化鈰、鉆石粉）球磨對(duì)手表等異形結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的粗拋光球磨機(jī)磨液（氧化鋁、氧化鈰、鉆石粉）拋光產(chǎn)品表面高鏡面效果拋光平磨機(jī)/拋光機(jī)地毯、磨液（氧化鋁、氧化鈰、鉆石粉）電鍍/鐳雕根據(jù)客戶外觀要求進(jìn)行加工電鍍機(jī)/鐳雕機(jī)2.陶瓷加工工藝流程模具干壓燒結(jié)毛胚粗磨靜磨激光加工拋光加233.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光框體粗胚燒結(jié)成型干壓/燒結(jié)工序量產(chǎn)良率約5060%主要不良體現(xiàn)為燒結(jié)后翹曲變形，框體裂紋等不良3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程243.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光框體激光切割激光切割工序量產(chǎn)良率約100%此工序?qū)?nèi)腔邊和底部殘料切除殘料框體3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程253.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光框體厚度粗磨加工砂輪框體框體厚度使用立磨機(jī)分別對(duì)框體兩面進(jìn)行磨平加工到標(biāo)準(zhǔn)厚度工序良率約99%，主要不良為厚度尺寸不良3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程26手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光前工序來料工裝夾具，使用定位銷粗定位，氣缸夾緊后使用探頭工具進(jìn)行程序自動(dòng)探邊分中和旋轉(zhuǎn)糾正加工完成后定位臺(tái)階框體定位臺(tái)階加工此工序加工框體的定位臺(tái)階工序良率約99%，主要不良為臺(tái)階高度尺寸3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：前工序來料工裝夾具，使用定位銷粗定位，27手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光上下兩塊治具使用螺絲夾緊后進(jìn)行外形輪廓加工外形加工完成后此為上模夾具，下面底座為下模定位治具鎖緊螺絲依靠前工序內(nèi)腔加工的定位臺(tái)階進(jìn)行夾具定位和固定進(jìn)行外形加工工序良率約98%，主要不良為外形砂輪線不良3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：上下兩塊治具使用螺絲夾緊后進(jìn)行外形輪廓28手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光產(chǎn)品套入鐵內(nèi)腔治具中，用膠水粘合固定，然后使用磁鐵治具固定上機(jī)定位，使用探測頭進(jìn)行精準(zhǔn)定位加工內(nèi)形腔加工完成后鐵治具磁鐵吸盤膠水固定3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：產(chǎn)品套入鐵內(nèi)腔治具中，用膠水粘合固定，29手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.激光切割→3.厚度粗磨→4.內(nèi)框臺(tái)階加工→5.外形加工→6外形拋光→7.內(nèi)形加工→8.激光側(cè)面打孔→9孔位加工→10.精拋光氣缸治具側(cè)面夾緊進(jìn)行加工，分4次工序分別進(jìn)行加工4個(gè)側(cè)面3.工藝方案介紹-手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：氣缸治具側(cè)面夾緊進(jìn)行加工，分4次工序分30手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7弧面外形加工→8.背腔臺(tái)階加工→9.拋光3.工藝方案介紹-手機(jī)后蓋干壓/燒結(jié)工序量產(chǎn)良率約4050%主要不良體現(xiàn)為燒結(jié)后翹曲變形，裂紋等不良手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：3.工藝方案介紹-手機(jī)后31手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7弧面外形加工→8.背腔臺(tái)階加工→9.拋光3.工藝方案介紹-手機(jī)后蓋標(biāo)準(zhǔn)寬標(biāo)準(zhǔn)長臺(tái)階高總厚使用水磨床進(jìn)行外形4邊進(jìn)行磨邊修平，按設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)尺寸加工然后進(jìn)行平面和背面粗磨加工，減薄致設(shè)計(jì)厚度手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：3.工藝方案介紹-手機(jī)后32手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7弧面外形加工→8.背腔臺(tái)階加工→9.拋光3.工藝方案介紹-手機(jī)后蓋激光切割使用激光切割機(jī)切除外形R角殘角和孔殘料，外形單邊預(yù)留0.3手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：3.工藝方案介紹-手機(jī)后33真空底座金鋼石磨頭弧面成型示意圖弧面加工成型手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7弧面外形加工→8.背腔臺(tái)階加工→9.拋光來料已經(jīng)由干壓模具對(duì)凹面進(jìn)行成型，經(jīng)過精磨平面和激光切割完成來料的初步加工亞克力材質(zhì)的真空吸附治具使用直角靠尺進(jìn)行粗定位真空吸附于治具上，用探測頭進(jìn)行四邊探測自動(dòng)分中和旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償，再進(jìn)行弧邊多點(diǎn)高度探測，進(jìn)行高度補(bǔ)償，解決弧邊大小不均勻問題3.工藝方案介紹-手機(jī)后蓋真空底座金鋼石磨頭弧面成型示意圖弧面加工成型手機(jī)陶瓷后蓋工藝34手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7弧面外形加工→8.背腔臺(tái)階加工→9.拋光內(nèi)形加工使用凹腔真空治具進(jìn)行定位和固定，內(nèi)形加工的主要目的是讓臺(tái)階寬度尺寸一致臺(tái)階寬度尺寸加工3.工藝方案介紹-手機(jī)后蓋手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：內(nèi)形加工使用凹腔真空治具進(jìn)行定位和固定35手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.干壓/燒結(jié)→2.外形磨邊→3.厚度粗磨→4.退火→5.精磨平面→6.激光切割→7弧面外形加工→8.背腔臺(tái)階加工→9.拋光3.工藝方案介紹-手機(jī)后蓋使用設(shè)備拋光機(jī)、輔材地毯和拋光粉（氧化鋁）進(jìn)行拋光拋光時(shí)間80-100分鐘、磨粉密度2.03手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：3.工藝方案介紹-手機(jī)后364.工藝方案參數(shù)工序砂輪目數(shù)主軸轉(zhuǎn)速進(jìn)給速度單次磨削量切削液中框臺(tái)階加工粗加工200#200001000-20000.1陶瓷專用切削液；濃度3%以上外形粗1加工200#200001000-20000.1粗2加工400#200001000-15000.05精加工1200#200008