KPⅠ電鍍制作能力評(píng)估報(bào)告

(KPI&II)ManufacturingEngineering致：文開進(jìn)先生/王小林先生/張光華先生由：楊志勇/黃家榮發(fā)出：范軍杰/李躍輝日期：07/11/2023文件編號(hào):KPI-ME-GD-O-157-2023影送：陳惠珍小姐/黃少南先生/潘觀平先生Sub：KPⅠ電鍍制作力氣評(píng)估報(bào)告一、背景：1.0MIL以上的制板按目前正常生產(chǎn)工藝〔一次全板+一次圖電〕無法到達(dá)客戶的要求，均需增加一次全板電銅流程，但隨著此類制板數(shù)量的不斷增加，嚴(yán)峻影響了圖電工序的生產(chǎn)出貨；所以現(xiàn)對(duì)電鍍制作力氣做一次評(píng)估，請(qǐng)P&D在技術(shù)上供給幫助。10.35MM以下，按正常生產(chǎn)工藝〔一次全板+一次圖電〕,其孔內(nèi)銅厚狀況；2、評(píng)估現(xiàn)電鍍的深鍍力氣和鍍銅均勻性狀況。三、評(píng)估狀況：A、孔內(nèi)鍍銅厚的評(píng)估試板板號(hào)：KP44864A00 客戶：HONO1試板要求和特點(diǎn)：板厚:0.057“—0.070“ 生產(chǎn)板尺寸:11.70“X22.10“最小鉆咀直徑:0.35MM 線距:3.5MILMIN孔內(nèi)銅厚要求:0.7mil(min)、0.8mil(average)鍍銅密度:C/S 59.16% S/S 52.20%23、試板過程⑴生產(chǎn)流程：鉆孔 三合一 干菲林 圖形電鍍 蝕刻⑵生產(chǎn)條件：a三合一：PTH按正常，全板電銅：18ASF*24MINb圖形電鍍：圖電線生產(chǎn)，電銅電流：16ASF*60MINc電銅缸藥水濃度：濃度成份 要求范圍CUSO4H2SO4CL-

55-65g/L210-230g/L40-70PPM(0.5-2ml/L)/(3-8ml/L)(3~15ml/L)/(4-50ml/L)

58.2g/L217g/L51.6PPM1.3ml/L9.6ml/L

圖形電鍍57.5g/L221.3g/L48PPM6.2ml/L17.8ml/L⑶試板數(shù)量及掛板方式：共試板一條飛巴10PN，按如下方式掛板1212345678910⑷測(cè)試板和測(cè)試點(diǎn)的選?。好繌埌灏慈缦挛恢眠x取測(cè)量3〔微切測(cè)量孔的孔徑均為ABC 制板方向孔⑸孔內(nèi)銅厚切片測(cè)試結(jié)果如下:點(diǎn)12345678910A0.30.20.20.30.30.30.30.20.30.3B0.20.40.30.40.30.30.30.30.30.3C0.40.30.20.20.30.30.40.40.30.2MAX0.4AVG0.29A0.40.60.70.40.50.30.30.60.60.3B0.40.40.50.20.60.50.50.50.50.5C0.30.50.60.80.30.60.50.50.50.7MAX0.8AVG0.49A0.70.80.90.70.80.60.60.80.90.6B0.60.80.80.60.90.80.80.80.80.8C0.70.80.81.10.60.91.00.90.80.9MIN0.6MAX1.0AVG0.79工程測(cè)量孔內(nèi)最小銅厚全板MIN0.2圖電工程測(cè)量孔內(nèi)最小銅厚全板MIN0.2圖電MIN0.2孔內(nèi)B、電鍍深鍍力氣評(píng)估1、板料：尺寸〔16″×20″〕板厚〔3.0mm〕〔H/HOZ〕2、流程：鉆孔 三合一 圖電 微切片測(cè)量3、生產(chǎn)條件：⑵電銅缸藥水濃度：濃度濃度成份要求范圍全板電鍍圖形電鍍CUSO455-65g/L57.8g/LH2SO4210-230g/L225g/L56g/L218g/LCL-

40-70PPM(0.5-2ml/L)/(3-8ml/L)(3~15ml/L)/

448.6PPM 53PPM7.2ml/L1.6ml/L潮濕劑(全板/圖電)0.45mm0.40mm0.45mm0.40mm0.35mm0.30mm0.45mm0.40mm0.35mm0.30mm0.45mm0.40mm0.35mm0.30mm(一)孔徑排例圖示BDABD

(4-50ml/L)

10.5ml/L

24.7ml/LABCABC〔每I 種孔徑三J 個(gè)點(diǎn)〕C(二)鍍銅厚取點(diǎn)讀數(shù)示意圖 (三)微切片取樣圖示6孔徑工程孔內(nèi)最小銅厚孔徑工程孔內(nèi)最小銅厚孔內(nèi)平均銅厚0.45mm 1AVG1(%)AVG2(%)孔內(nèi)最小銅厚孔內(nèi)平均銅厚0.4mm 1AVG1(%)AVG2(%)孔內(nèi)最小銅厚孔內(nèi)平均銅厚0.35mm 1AVG1(%)AVG2(%)孔內(nèi)最小銅厚孔內(nèi)平均銅厚0.3mm 1AVG1(%)AVG2(%)備注 A線(舊拉)B線(拉)A(mil)B(mil)C(mil)A(mil)B(mil)C(mil)0.40.40.40.40.40.50.60.50.50.50.50.70.91.01.10.91.01.144.440.036.444.440.045.566.750.045.555.650.063.640.343.354.156.40.30.30.20.30.40.50.50.40.50.50.60.71.00.90.90.70.91.130.033.322.242.944.445.550.044.455.671.466.763.628.544.350.067.20.30.20.40.40.40.50.40.40.50.50.50.60.81.01.20.81.01.237.520.033.350.040.041.750.040.041.762.550.050.030.343.943.954.20.30.40.40.40.40.40.40.50.50.50.50.50.91.01.01.30.80.933.340.040.030.850.044.444.450.050.038.562.555.637.841.748.152.26、小結(jié)1、6.7:1～10:1縱橫比的制板在圖形電鍍深鍍力氣都很差，并跟縱橫比(孔徑)的大小沒多大的規(guī)律性；2、B線(拉)相比照A線(舊拉)要好，具體如下：6.2-16.7:1的制板，B線比A56.4%-54.1%=2.3%6.2-27.5:1的制板，B線比A67.2.%