PCB印制電路板及印刷線路板布局、設(shè)計(jì)(layout)12個(gè)細(xì)節(jié)解讀(圖文并茂)

PAGEPAGE8/8PCB印制電路板及印刷線路板布局、設(shè)計(jì)（layout）12個(gè)細(xì)節(jié)解讀（圖文并茂）一、貼片之間的間距：貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一個(gè)問題，如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。距離建議如下貼片之間器件距離要求：0.3mm）只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB二、直插器件與貼片的距離：如上圖，直插式電阻器件與貼片之間應(yīng)保持足夠的距離，建1-3mm少了。三、對(duì)于IC的去耦電容的擺放：ICIC布置去耦電容。四、在PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離需要注意：由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件。第一就是與切割方向平行（使器件的機(jī)械應(yīng)力均勻，比如如果按照上圖左邊的方式來擺放，在拼板要拆分時(shí)貼片兩個(gè)焊盤受力方向不同可能導(dǎo)致元元件與焊盤脫落）。第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件（防止板子切割的時(shí)候損壞元器件）。五、相鄰焊盤需要相連的情況需要注意：如果相鄰的焊盤需要相連，首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接，防止連成一團(tuán)造成橋接，同時(shí)注意此時(shí)的銅線的寬度。六、如果焊盤落在普通區(qū)域需要考慮散熱：如果焊盤落在鋪通區(qū)域應(yīng)該采取右邊的方式來連接焊盤與鋪通，另根據(jù)電流大小來確定是連接1根線還是4跟線。如果采取左邊的方式的話，在焊接或者維修拆卸元器件時(shí)比較困難，因?yàn)闇囟韧ㄟ^鋪的銅把溫度全面分散導(dǎo)致焊不上魚差不下。七、引線比插件焊盤小的話需要加淚滴：式。加淚滴有如下接個(gè)好處：1之間的連接趨于平穩(wěn)過渡化。2、解決了焊盤與走線之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問題。3、設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。八、元件焊盤兩邊引線寬度要一致：元件焊盤兩邊的引線寬度要一致。九、注意保留未使用引腳的焊盤并且接地：要注意保留未使用引腳的焊盤，并且正確接地。比如上圖一個(gè)芯片其中兩個(gè)引腳不要使用的情況，但是芯片實(shí)物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。如果加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。十、過孔最好不要打在焊盤上：注意：通孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。十一、注意導(dǎo)線或元器件與板邊的距離：注意：引線或元器件不能和板邊過近尤其是單面板，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會(huì)受到影響。十二、必須考慮電解電容的環(huán)境溫度遠(yuǎn)離熱源：首