HS50貼片機(jī)SITEST基本操作課件

HS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作1.Z-Axismovetoupperstopplateandmovedown27digits.（Z軸預(yù)歸零）2.Referencerunstar(zeropuls+zeropointcorrection).（Star軸回參考點(diǎn)）3.ReferencerunZ-axis(starmoveto2500digitsdeterminethezeropointcorrectionZaxis).（Z軸回參考點(diǎn)）4ReferencerunDP-Station(withsegment5).（DP軸回參考點(diǎn)）5ReferencerunX-&Y-Axis.（X,Y軸回參考點(diǎn)）6Vacuumcheckallnozzles.（檢測(cè)所有吸嘴真空值）7Hightreferencerun.（測(cè)量所有吸嘴高度）8Initializationconveyor（軌道初始化）HS50貼片機(jī)SITEST基本操作1.Z-AxismovHS50貼片機(jī)SITEST基本操作

熟悉機(jī)器回參點(diǎn)考點(diǎn)的整個(gè)過程,當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)故障時(shí)有利於幫助我們分析各機(jī)器各軸的先后運(yùn)動(dòng)次序,快速分析出問題所出在那個(gè)環(huán)節(jié),準(zhǔn)確的做出分析與判斷來解決問題,所以熟知回參考點(diǎn)的過程是很重要的.HS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作1.1開啟與終止SITEST測(cè)試程序1.2SITEST用戶操作界面1.3懸臂的操作界面介紹1.4旋轉(zhuǎn)頭的操作界面介紹1.5軌道及料臺(tái)的操作界面介紹1.6I/O端口介紹HS50貼片機(jī)SITEST基本操作1.1開啟與終止SITEHS50貼片機(jī)SITEST基本操作開啟：在GUI操作界面的Option下拉菜單中選擇Accesslevel出現(xiàn)Service然後輸入密碼,再點(diǎn)擊OK.待PCB全部流出機(jī)臺(tái)後點(diǎn)擊鍵後，再點(diǎn)擊SITEST圖標(biāo)進(jìn)入SITEST.HS50貼片機(jī)SITEST基本操作開啟：在GUI操作界面的OHS50貼片機(jī)SITEST基本操作點(diǎn)擊此處於暫停狀態(tài)點(diǎn)擊圖標(biāo)進(jìn)入HS50貼片機(jī)SITEST基本操作點(diǎn)擊此處於暫停狀態(tài)點(diǎn)擊圖標(biāo)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作當(dāng)完成操作后點(diǎn)擊此按鍵退出SITESTHS50貼片機(jī)SITEST基本操作當(dāng)完成操作后點(diǎn)擊此按鍵退出HS50貼片機(jī)SITEST基本操作校正整臺(tái)機(jī)器機(jī)器回參考點(diǎn)重新識(shí)別ComponentTable懸臂回設(shè)定位置顯示錯(cuò)誤信息懸臂功能設(shè)置與校正RV-Head功能設(shè)置及校正軌道及料臺(tái)功能操作IO功能測(cè)試HS50貼片機(jī)SITEST基本操作校正整臺(tái)機(jī)器機(jī)器回參考點(diǎn)重HS50貼片機(jī)SITEST基本操作懸臂選擇RV-Head回參考點(diǎn)懸臂回參考點(diǎn)將示教懸臂位置懸臂軸功能設(shè)定懸臂校正Mapping功能PCB相機(jī)校正HS50貼片機(jī)SITEST基本操作懸臂選擇RV-Head回參HS50貼片機(jī)SITEST基本操作選擇軸軸回參考點(diǎn)設(shè)定軸的位置軸在設(shè)定范圍內(nèi)循環(huán)運(yùn)動(dòng)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作選擇軸軸回參考點(diǎn)設(shè)定軸的位HS50貼片機(jī)SITEST基本操作懸臂運(yùn)動(dòng)到指定位置校正機(jī)器零點(diǎn)校正工具位置示教PCBCornerHS50貼片機(jī)SITEST基本操作懸臂運(yùn)動(dòng)到指定位置校正機(jī)器HS50貼片機(jī)SITEST基本操作示教PCB相機(jī)位置將PCB相機(jī)移動(dòng)到校正位置校正PCB相機(jī)顯示各補(bǔ)償值HS50貼片機(jī)SITEST基本操作示教PCB相機(jī)位置將PCBHS50貼片機(jī)SITEST基本操作旋轉(zhuǎn)頭功能測(cè)試各軸功能測(cè)試懸臂功能測(cè)試旋轉(zhuǎn)頭Mapping功能校正RV-head吸嘴設(shè)置HS50貼片機(jī)SITEST基本操作旋轉(zhuǎn)頭功能測(cè)試各軸功能測(cè)試HS50貼片機(jī)SITEST基本操作RV-Head回參考點(diǎn)執(zhí)行Sleeve歸零同時(shí)關(guān)閉吸嘴真空?qǐng)?zhí)行RV-Head持續(xù)運(yùn)動(dòng)選項(xiàng)設(shè)置Continuousrun結(jié)果Star馬達(dá)單步操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作RV-Head回參考點(diǎn)執(zhí)行HS50貼片機(jī)SITEST基本操作各軸選擇軸回參考點(diǎn)軸位置設(shè)定軸持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)Star馬達(dá)單步運(yùn)轉(zhuǎn)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作各軸選擇軸回參考點(diǎn)軸位置設(shè)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作打開或關(guān)閉拋料回路真空初始化步進(jìn)馬達(dá)打開或關(guān)閉拋料回路吹氣DP馬達(dá)擺進(jìn)擺出測(cè)量保持回路真空HS50貼片機(jī)SITEST基本操作打開或關(guān)閉拋料回路真空初始HS50貼片機(jī)SITEST基本操作RV-Head真空測(cè)試打開或關(guān)閉貼片和取料回路的真空和吹氣真空測(cè)試HS50貼片機(jī)SITEST基本操作RV-Head真空測(cè)試打開HS50貼片機(jī)SITEST基本操作顯示offset1和offset2校正值顯示相機(jī)參數(shù)相機(jī)照明值調(diào)節(jié)顯示RV-LP相機(jī)offset校正RV-Head單獨(dú)校正某一Segment的offset1和offset2HS50貼片機(jī)SITEST基本操作顯示offset1和offHS50貼片機(jī)SITEST基本操作改變吸嘴交換器吸嘴配置Star軸作單步運(yùn)行吸嘴編輯吸嘴確認(rèn)所有吸嘴設(shè)置與1#相同拾取吸嘴放回吸嘴拋掉吸嘴更換吸嘴實(shí)際吸嘴設(shè)定預(yù)設(shè)值HS50貼片機(jī)SITEST基本操作改變吸嘴交換器吸嘴配置StHS50貼片機(jī)SITEST基本操作軌道初始化改變軌道傳輸模式將PCB傳送到輸出軌道將PCB傳送至PA2處理軌道將PCB傳送至中間軌道將PCB傳送至PA1處理軌道將PCB傳送至輸入軌道激活頂桿2激活頂桿1啟動(dòng)夾緊2啟動(dòng)夾緊1顯示各感應(yīng)器狀態(tài)感應(yīng)器狀態(tài)刷新HS50貼片機(jī)SITEST基本操作軌道初始化改變軌道傳輸模式HS50貼片機(jī)SITEST基本操作軌道寬度校正常用100mm鋁板來校正測(cè)量軌道寬度輸入寬度自動(dòng)調(diào)節(jié)調(diào)寬調(diào)窄快速調(diào)寬快速調(diào)窄HS50貼片機(jī)SITEST基本操作軌道寬度校正常用100mmHS50貼片機(jī)SITEST基本操作激活切刀往返一次軌道擺放范圍設(shè)定HS50貼片機(jī)SITEST基本操作激活切刀往返一次軌道擺放范HS50貼片機(jī)SITEST基本操作回原設(shè)定位置校正軌道1及軌道72位置HS50貼片機(jī)SITEST基本操作回原設(shè)定位置校正軌道1及軌HS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作

常用校正工具：1.SITEST程序版本501.xx(含)以上2.玻璃片3.956吸嘴4.校正冶具5.PCB(寬度100mm校正軌道寬度用)StargaugeHS50貼片機(jī)SITEST基本操作常用校正工具：HS50貼片機(jī)SITEST基本操作校正步驟：1.將玻璃片放入PA1及PA2校正用方格內(nèi).2.將所有旋轉(zhuǎn)頭全部安裝956吸嘴.3.啟用SITEST程序並進(jìn)入吸嘴配置內(nèi)配置吸嘴並確認(rèn).4.在主界面上點(diǎn)擊“Overreferencerun”所有懸臂及旋轉(zhuǎn)頭回參考點(diǎn).5.在主界面上點(diǎn)擊“Calibratemachine…”,然後選擇“AllHeadsandCameras”,各選項(xiàng)可採用默認(rèn)設(shè)置,點(diǎn)擊OK,依提示點(diǎn)擊進(jìn)入機(jī)器校正.HS50貼片機(jī)SITEST基本操作校正步驟：HS50貼片機(jī)SITEST基本操作做任何校正前都要回參考點(diǎn)機(jī)器校正HS50貼片機(jī)SITEST基本操作做任何校正前都要回參考點(diǎn)機(jī)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作校正所有旋轉(zhuǎn)頭及相機(jī)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作校正所有旋轉(zhuǎn)頭及相機(jī)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作先將玻璃片放入校正的方格內(nèi),然後在主界面上選擇進(jìn)入懸臂功能選擇所需校正的PCB相機(jī)懸臂進(jìn)入如下界面,選擇Cameracalibration進(jìn)行校正,進(jìn)入“Displaycameracoefficient”中查看angle<1/100。>值應(yīng)小於100.否則重新安裝PCB相機(jī)及作校正,校正OK後,進(jìn)入主界面Setting\savemachinedata.示教PCB相機(jī)位置將PCB相機(jī)移動(dòng)到校正位置校正PCB相機(jī)顯示各補(bǔ)償值選擇懸臂1~4PCB相機(jī)功能HS50貼片機(jī)SITEST基本操作先將玻璃片放入校正的方格內(nèi)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作1.將玻璃片放入校正用的方格內(nèi).2.將校正的旋轉(zhuǎn)頭所有吸嘴更換為956吸嘴.顯示offset1和offset2校正值顯示相機(jī)參數(shù)相機(jī)照明值調(diào)節(jié)顯示RV-LP相機(jī)offset校正RV-Head單獨(dú)校正某一Segment的offset1和offset2旋轉(zhuǎn)頭和相機(jī)選定要校正的旋轉(zhuǎn)頭HS50貼片機(jī)SITEST基本操作1.將玻璃片放入校正用的方HS50貼片機(jī)SITEST基本操作3.在主界面執(zhí)行“Overreferencerun”或單步執(zhí)行“headreference”和“gantryreference”.4.然後點(diǎn)擊“CalibrateRVhead”自動(dòng)作整頭的校正,或手動(dòng)按“CalibratesegmentoffsetIindivid”和“CalibratesegmentoffsetIIindivid”進(jìn)行單個(gè)Segment校正,按“stepstaraxis”進(jìn)行Segment切換.5.校正完畢後,退回到主界面中settings\savemachinedata保存數(shù)據(jù),然後退出SITEST.校正的順序及注意事項(xiàng)：(1)校正PCB相機(jī)(2)校正offsetII(3)校正offsetI當(dāng)校正完成後,查看校正的數(shù)值,所有segmentoffsetI之間最大差值應(yīng)小於120μm,單個(gè)數(shù)值應(yīng)小於450μm,offsetII數(shù)值之間最大差值應(yīng)小於125μm,超出上述范圍則出現(xiàn)警告.通常segment1offset值應(yīng)為0.HS50貼片機(jī)SITEST基本操作3.在主界面執(zhí)行“OverHS50貼片機(jī)SITEST基本操作懸臂運(yùn)動(dòng)到指定位置校正機(jī)器零點(diǎn)校正工具位置示教PCBCorner機(jī)器零點(diǎn)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作懸臂運(yùn)動(dòng)到指定位置校正機(jī)器HS50貼片機(jī)SITEST基本操作在貼片過程中出現(xiàn)整體偏位時(shí),若貼片坐標(biāo)正常情況下,點(diǎn)擊Approach檢查偏位元件所屬的懸臂的機(jī)器零點(diǎn)有無偏移,如有偏移點(diǎn)出Calibrate進(jìn)行校正即可.在機(jī)器出現(xiàn)基準(zhǔn)點(diǎn)丟失時(shí),檢查程序無誤及基準(zhǔn)點(diǎn)示教正確無誤時(shí),PCB相機(jī)工作正常（有燈光和圖象）,此時(shí)點(diǎn)擊Approach檢查PCBcorner與原始值是否偏離太遠(yuǎn),如有偏離則點(diǎn)擊Teach進(jìn)入PCBcorner校正,選擇相機(jī)的每次前進(jìn)的步距，然後點(diǎn)擊PCBcamera移動(dòng)相機(jī)十字架至PCB的右下角頂點(diǎn)處（PCB流向）,退出再點(diǎn)擊OK,然後保存數(shù)據(jù)即可.HS50貼片機(jī)SITEST基本操作在貼片過程中出現(xiàn)整體偏位時(shí)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作選擇要校正的旋轉(zhuǎn)頭1~4Star零點(diǎn)值選定軸回參考點(diǎn)進(jìn)入star零點(diǎn)校正HS50貼片機(jī)SITEST基本操作選擇要校正的旋轉(zhuǎn)頭1~4SHS50貼片機(jī)SITEST基本操作當(dāng)我們拆裝Starmounting或Starmotor後,就必須重新校正Star零點(diǎn)值.開機(jī)時(shí)直接進(jìn)入SITEST中先做該頭的Star零點(diǎn)的校正,然後做RV頭的校正.操作步驟：先選擇S軸將該頭的Star零點(diǎn)值改為0,再點(diǎn)擊“Axisreference”然後打下star軸軸控開關(guān),將segment1轉(zhuǎn)到最低點(diǎn)並拔去1#Sleeve,然後裝上Stargauge(零點(diǎn)規(guī)),再進(jìn)行各軸切換後,再切換到Star軸可讀出一個(gè)數(shù)值，將其寫入star零點(diǎn)處後,此時(shí)可以回參考點(diǎn)進(jìn)行其他校正.進(jìn)行Star零點(diǎn)校正後必須重新校正RVhead.HS50貼片機(jī)SITEST基本操作當(dāng)我們拆裝StarmHS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作1.Z-Axismovetoupperstopplateandmovedown27digits.（Z軸預(yù)歸零）2.Referencerunstar(zeropuls+zeropointcorrection).（Star軸回參考點(diǎn)）3.ReferencerunZ-axis(starmoveto2500digitsdeterminethezeropointcorrectionZaxis).（Z軸回參考點(diǎn)）4ReferencerunDP-Station(withsegment5).（DP軸回參考點(diǎn)）5ReferencerunX-&Y-Axis.（X,Y軸回參考點(diǎn)）6Vacuumcheckallnozzles.（檢測(cè)所有吸嘴真空值）7Hightreferencerun.（測(cè)量所有吸嘴高度）8Initializationconveyor（軌道初始化）HS50貼片機(jī)SITEST基本操作1.Z-AxismovHS50貼片機(jī)SITEST基本操作

熟悉機(jī)器回參點(diǎn)考點(diǎn)的整個(gè)過程,當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)故障時(shí)有利於幫助我們分析各機(jī)器各軸的先后運(yùn)動(dòng)次序,快速分析出問題所出在那個(gè)環(huán)節(jié),準(zhǔn)確的做出分析與判斷來解決問題,所以熟知回參考點(diǎn)的過程是很重要的.HS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作1.1開啟與終止SITEST測(cè)試程序1.2SITEST用戶操作界面1.3懸臂的操作界面介紹1.4旋轉(zhuǎn)頭的操作界面介紹1.5軌道及料臺(tái)的操作界面介紹1.6I/O端口介紹HS50貼片機(jī)SITEST基本操作1.1開啟與終止SITEHS50貼片機(jī)SITEST基本操作開啟：在GUI操作界面的Option下拉菜單中選擇Accesslevel出現(xiàn)Service然後輸入密碼,再點(diǎn)擊OK.待PCB全部流出機(jī)臺(tái)後點(diǎn)擊鍵後，再點(diǎn)擊SITEST圖標(biāo)進(jìn)入SITEST.HS50貼片機(jī)SITEST基本操作開啟：在GUI操作界面的OHS50貼片機(jī)SITEST基本操作點(diǎn)擊此處於暫停狀態(tài)點(diǎn)擊圖標(biāo)進(jìn)入HS50貼片機(jī)SITEST基本操作點(diǎn)擊此處於暫停狀態(tài)點(diǎn)擊圖標(biāo)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作當(dāng)完成操作后點(diǎn)擊此按鍵退出SITESTHS50貼片機(jī)SITEST基本操作當(dāng)完成操作后點(diǎn)擊此按鍵退出HS50貼片機(jī)SITEST基本操作校正整臺(tái)機(jī)器機(jī)器回參考點(diǎn)重新識(shí)別ComponentTable懸臂回設(shè)定位置顯示錯(cuò)誤信息懸臂功能設(shè)置與校正RV-Head功能設(shè)置及校正軌道及料臺(tái)功能操作IO功能測(cè)試HS50貼片機(jī)SITEST基本操作校正整臺(tái)機(jī)器機(jī)器回參考點(diǎn)重HS50貼片機(jī)SITEST基本操作懸臂選擇RV-Head回參考點(diǎn)懸臂回參考點(diǎn)將示教懸臂位置懸臂軸功能設(shè)定懸臂校正Mapping功能PCB相機(jī)校正HS50貼片機(jī)SITEST基本操作懸臂選擇RV-Head回參HS50貼片機(jī)SITEST基本操作選擇軸軸回參考點(diǎn)設(shè)定軸的位置軸在設(shè)定范圍內(nèi)循環(huán)運(yùn)動(dòng)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作選擇軸軸回參考點(diǎn)設(shè)定軸的位HS50貼片機(jī)SITEST基本操作懸臂運(yùn)動(dòng)到指定位置校正機(jī)器零點(diǎn)校正工具位置示教PCBCornerHS50貼片機(jī)SITEST基本操作懸臂運(yùn)動(dòng)到指定位置校正機(jī)器HS50貼片機(jī)SITEST基本操作示教PCB相機(jī)位置將PCB相機(jī)移動(dòng)到校正位置校正PCB相機(jī)顯示各補(bǔ)償值HS50貼片機(jī)SITEST基本操作示教PCB相機(jī)位置將PCBHS50貼片機(jī)SITEST基本操作旋轉(zhuǎn)頭功能測(cè)試各軸功能測(cè)試懸臂功能測(cè)試旋轉(zhuǎn)頭Mapping功能校正RV-head吸嘴設(shè)置HS50貼片機(jī)SITEST基本操作旋轉(zhuǎn)頭功能測(cè)試各軸功能測(cè)試HS50貼片機(jī)SITEST基本操作RV-Head回參考點(diǎn)執(zhí)行Sleeve歸零同時(shí)關(guān)閉吸嘴真空?qǐng)?zhí)行RV-Head持續(xù)運(yùn)動(dòng)選項(xiàng)設(shè)置Continuousrun結(jié)果Star馬達(dá)單步操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作RV-Head回參考點(diǎn)執(zhí)行HS50貼片機(jī)SITEST基本操作各軸選擇軸回參考點(diǎn)軸位置設(shè)定軸持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)Star馬達(dá)單步運(yùn)轉(zhuǎn)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作各軸選擇軸回參考點(diǎn)軸位置設(shè)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作打開或關(guān)閉拋料回路真空初始化步進(jìn)馬達(dá)打開或關(guān)閉拋料回路吹氣DP馬達(dá)擺進(jìn)擺出測(cè)量保持回路真空HS50貼片機(jī)SITEST基本操作打開或關(guān)閉拋料回路真空初始HS50貼片機(jī)SITEST基本操作RV-Head真空測(cè)試打開或關(guān)閉貼片和取料回路的真空和吹氣真空測(cè)試HS50貼片機(jī)SITEST基本操作RV-Head真空測(cè)試打開HS50貼片機(jī)SITEST基本操作顯示offset1和offset2校正值顯示相機(jī)參數(shù)相機(jī)照明值調(diào)節(jié)顯示RV-LP相機(jī)offset校正RV-Head單獨(dú)校正某一Segment的offset1和offset2HS50貼片機(jī)SITEST基本操作顯示offset1和offHS50貼片機(jī)SITEST基本操作改變吸嘴交換器吸嘴配置Star軸作單步運(yùn)行吸嘴編輯吸嘴確認(rèn)所有吸嘴設(shè)置與1#相同拾取吸嘴放回吸嘴拋掉吸嘴更換吸嘴實(shí)際吸嘴設(shè)定預(yù)設(shè)值HS50貼片機(jī)SITEST基本操作改變吸嘴交換器吸嘴配置StHS50貼片機(jī)SITEST基本操作軌道初始化改變軌道傳輸模式將PCB傳送到輸出軌道將PCB傳送至PA2處理軌道將PCB傳送至中間軌道將PCB傳送至PA1處理軌道將PCB傳送至輸入軌道激活頂桿2激活頂桿1啟動(dòng)夾緊2啟動(dòng)夾緊1顯示各感應(yīng)器狀態(tài)感應(yīng)器狀態(tài)刷新HS50貼片機(jī)SITEST基本操作軌道初始化改變軌道傳輸模式HS50貼片機(jī)SITEST基本操作軌道寬度校正常用100mm鋁板來校正測(cè)量軌道寬度輸入寬度自動(dòng)調(diào)節(jié)調(diào)寬調(diào)窄快速調(diào)寬快速調(diào)窄HS50貼片機(jī)SITEST基本操作軌道寬度校正常用100mmHS50貼片機(jī)SITEST基本操作激活切刀往返一次軌道擺放范圍設(shè)定HS50貼片機(jī)SITEST基本操作激活切刀往返一次軌道擺放范HS50貼片機(jī)SITEST基本操作回原設(shè)定位置校正軌道1及軌道72位置HS50貼片機(jī)SITEST基本操作回原設(shè)定位置校正軌道1及軌HS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作HS50貼片機(jī)SITEST基本操作

常用校正工具：1.SITEST程序版本501.xx(含)以上2.玻璃片3.956吸嘴4.校正冶具5.PCB(寬度100mm校正軌道寬度用)StargaugeHS50貼片機(jī)SITEST基本操作常用校正工具：HS50貼片機(jī)SITEST基本操作校正步驟：1.將玻璃片放入PA1及PA2校正用方格內(nèi).2.將所有旋轉(zhuǎn)頭全部安裝956吸嘴.3.啟用SITEST程序並進(jìn)入吸嘴配置內(nèi)配置吸嘴並確認(rèn).4.在主界面上點(diǎn)擊“Overreferencerun”所有懸臂及旋轉(zhuǎn)頭回參考點(diǎn).5.在主界面上點(diǎn)擊“Calibratemachine…”,然後選擇“AllHeadsandCameras”,各選項(xiàng)可採用默認(rèn)設(shè)置,點(diǎn)擊OK,依提示點(diǎn)擊進(jìn)入機(jī)器校正.HS50貼片機(jī)SITEST基本操作校正步驟：HS50貼片機(jī)SITEST基本操作做任何校正前都要回參考點(diǎn)機(jī)器校正HS50貼片機(jī)SITEST基本操作做任何校正前都要回參考點(diǎn)機(jī)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作校正所有旋轉(zhuǎn)頭及相機(jī)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作校正所有旋轉(zhuǎn)頭及相機(jī)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作先將玻璃片放入校正的方格內(nèi),然後在主界面上選擇進(jìn)入懸臂功能選擇所需校正的PCB相機(jī)懸臂進(jìn)入如下界面,選擇Cameracalibration進(jìn)行校正,進(jìn)入“Displaycameracoefficient”中查看angle<1/100。>值應(yīng)小於100.否則重新安裝PCB相機(jī)及作校正,校正OK後,進(jìn)入主界面Setting\savemachinedata.示教PCB相機(jī)位置將PCB相機(jī)移動(dòng)到校正位置校正PCB相機(jī)顯示各補(bǔ)償值選擇懸臂1~4PCB相機(jī)功能HS50貼片機(jī)SITEST基本操作先將玻璃片放入校正的方格內(nèi)HS50貼片機(jī)SITEST基本操作1.將玻璃片放入校正用的方格內(nèi).2.將校正的旋轉(zhuǎn)頭所有吸嘴更換為956吸嘴.顯示offset1和offset2校正值顯示相機(jī)參數(shù)相機(jī)照明值調(diào)節(jié)顯示RV-LP相機(jī)offset校正RV-Head單獨(dú)校正某一Segment的offset1和offset2旋轉(zhuǎn)頭和相機(jī)選定要校正的旋轉(zhuǎn)頭HS50貼片機(jī)SITEST基本操作1.將玻璃片放入校正用的方HS50貼片機(jī)SITEST基本操作3.在主界面執(zhí)行“Overreferencerun”或單步執(zhí)行“headreference”和“gantryreference”.4.然後點(diǎn)擊“CalibrateRVhead”自動(dòng)作整頭的校正,或手動(dòng)按“CalibratesegmentoffsetIindivid”和“CalibratesegmentoffsetIIindivid”進(jìn)行單個(gè)Segment校正,按“stepstaraxis”進(jìn)行Segment切換.5.校正完畢後,退回到主界面中settings\savemachinedata保存數(shù)據(jù),然後退出SITEST.校正的順序及注意事項(xiàng)：(1)校正PCB相機(jī)(2)校正offsetI