AltiumDesigner畫元器件封裝的三種方法

..下面跟大家分享AltiumDesigner畫元器件封裝的三種方法。如有錯誤,望大家指正。一、手工畫法?！?新建個PCB庫。下面以STM8L151C8T6為例畫封裝,這是它的封裝信息設(shè)置好網(wǎng)格間距〔快捷鍵G,當(dāng)然也可以在設(shè)計中靈活設(shè)置,介紹個快捷鍵Ctrl+Q可以實現(xiàn)Mil與mm單位間的切換。放置焊盤〔快捷鍵PP按Tab鍵設(shè)置焊盤,Ctrl+Q實現(xiàn)Mil與mm單位的切換,大家根據(jù)自己的習(xí)慣。有一點需要特別注意,如果要手工焊接的話,如上圖封裝信息上的焊盤長度L不能完全按照它的封裝手冊上的設(shè)計,一般要比手冊上的大1—1.5mm。這樣才能手工焊接。設(shè)置好后就能開始畫了。最后,把絲印層畫上,畫得完美的話,有的把機械層也畫上了。畫完后,一定要用Ctrl+M準(zhǔn)確測量一下自己畫的封裝的各種尺寸。二、

使用ComponentWizard上一種方法畫起來往往很慢,而且還要計算很長時間。下面給大家介紹第二種方法,使用ComponentWizard。Tool—ComponentWizard按Next>上面可以選擇畫很多種類的封裝,但沒有LQFP的封裝,我們選一個QUAD的封裝進行演示。Next>如果要手工焊接的話,仍然需要注意焊盤長度L的問題,加1—1.5MM。Next>設(shè)置第一個焊盤形狀和其它焊盤形狀。Next>設(shè)置絲印層線寬。Next>這個看數(shù)據(jù)手冊上的參數(shù)進行計算設(shè)置Next>選擇第一個引腳的位置Next>選擇引腳數(shù)Next>給封裝取名Next>Finish大致就是這樣畫,最后一定要Ctrl+M進行測量與調(diào)整。三、使用IPCCompliantFootprintWizard第二種方法也要進行部分計算,接著給大家介紹一種"懶人方法",符合IPC封裝標(biāo)準(zhǔn)的都能使用IPCCompliantFootprintWizardTools—IPCCompliantFootprintWizardNext>選擇封裝形式,有清楚的預(yù)覽圖Next>完全按照數(shù)據(jù)手冊上設(shè)置Next>Next>這是設(shè)置熱焊盤參數(shù),對于一些發(fā)熱量較大的芯片,底部有散熱用的金屬熱盤,在這里設(shè)置它的參數(shù),沒有就不用設(shè)置了。Next>這是軟件自動生成一些距離參數(shù),使用它的默認(rèn)值。當(dāng)然,也可以自己改。Next>選擇板子的密度參數(shù)Next>計算元器件的容差,可以用默認(rèn)值,也可以自己更改Next>一些誤差參數(shù),可以直接用默認(rèn)值Next>還是設(shè)置參數(shù),還可以設(shè)置焊盤形狀。Next>設(shè)置絲印層的線寬Next>這是芯片占用面積大小,機械層的設(shè)置Next>設(shè)置封裝名及描述Next>設(shè)置生成的封裝保存的位置,這里我選當(dāng)前的PcbLibFileNext>Finish最后,Ctrl+M進行各個參數(shù)的測量看是否