大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)

大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)

深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司

報(bào)告人:SamCen2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第1頁(yè)!2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司一、

LED國(guó)內(nèi)外技術(shù)現(xiàn)狀基礎(chǔ)及發(fā)展趨勢(shì)已經(jīng)成熟低功率LED(藍(lán)光和白光):1.核心的技術(shù)和專利幾乎壟斷在日本和美國(guó)的公司手中,中國(guó)臺(tái)灣的公司是通過授權(quán)使用.2.國(guó)內(nèi)的行業(yè)來講,無(wú)論是國(guó)內(nèi)企業(yè)還是中國(guó)臺(tái)灣的內(nèi)地投資企業(yè),基本是來料或進(jìn)料加工.3.國(guó)內(nèi)在外延片,芯片和封裝基板(支架)原創(chuàng)稀少.

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JPDisputeUSADisputeGEDisputeTWDisputeLicenseCLLumiLedsRohmToyotaGoseiNichia中村修二SumitomoCreeOsramCitizenEverlight合作開發(fā)GaN發(fā)光元件藍(lán)光LED專利JP3012412侵權(quán)訴訟藍(lán)光LED專利JP2623466JP2666228JP2737053侵權(quán)訴訟藍(lán)光LED專利JP2560963JP3027676JP2735057JP2566207JP2748818JP2778405JP2803742JP2751963JP2770720侵權(quán)訴訟藍(lán)光LED專利US6084899US6115399侵權(quán)訴訟藍(lán)光LED專利US6051849侵權(quán)訴訟藍(lán)光LED專利JP2918139JP2778405侵權(quán)訴訟白光LED專利JP2927279侵權(quán)訴訟白光LED專利US6066861US6245259侵權(quán)訴訟代理Cree產(chǎn)品在日本銷售中村修二是Cree公司兼任研究員洩漏Nichia公司機(jī)密要求NichiaJP2628404專利所有權(quán)及20億日幣的分紅Nichia敗訴需支付中村200億日幣授權(quán)白光LED專利授權(quán)白光LED專利授權(quán)白光LED專利相互授權(quán)和解相互授權(quán)和解相互授權(quán)Epistar和解撤銷告訴不起訴Dominate藍(lán)光LED專利TW0400658TW0451536侵權(quán)訴訟藍(lán)光LED160722號(hào)專利假處分和解和解OptoTech授權(quán)藍(lán)光LEDLITEON成熟藍(lán)光白光LED的專利,授權(quán)和爭(zhēng)議授權(quán)白光LED專利HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第3頁(yè)!2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司一、

LED國(guó)內(nèi)外技術(shù)現(xiàn)狀基礎(chǔ)及發(fā)展趨勢(shì)廠家方案材質(zhì)優(yōu)勢(shì)劣勢(shì)NichiaCuw封裝熱阻低,發(fā)光功率和效率高成本高不利于規(guī)?；a(chǎn)LaminaCeramics低溫共燒陶瓷金屬板導(dǎo)熱性能好,強(qiáng)度高,絕緣性強(qiáng)小體積和精細(xì)結(jié)構(gòu)加工受限制Curmilk高導(dǎo)熱性覆銅陶瓷板導(dǎo)熱性能好,強(qiáng)度高,絕緣性強(qiáng)小體積和精細(xì)結(jié)構(gòu)加工受限制KyoceraAlN導(dǎo)熱好,強(qiáng)度高,加工容易中間需有絕緣夾層,散熱受影響,需要底部需要兩塊組合,成本高.N/ASi封裝基板較陶瓷基板有更好的熱傳導(dǎo)性,熱應(yīng)力更小,穩(wěn)定性更高,體積小更適宜于制作功能性組件和電路,適合大規(guī)模低成本生產(chǎn)。受機(jī)械強(qiáng)度不能夠做超薄的基板HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第4頁(yè)!2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司一、

LED國(guó)內(nèi)外技術(shù)現(xiàn)狀基礎(chǔ)及發(fā)展趨勢(shì)大功率LED封裝基板(或支架)目前還是剛剛起步階段還沒有有形成標(biāo)準(zhǔn),各家的技術(shù)專利也都沒有成熟形成壟斷.如上封裝基板在國(guó)內(nèi)外,皆屬于國(guó)際先例，作為大功率LED的封裝材料和半導(dǎo)體集成是非常的理想的，具有十分好的市場(chǎng)前景。HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第5頁(yè)!LED新型封裝關(guān)鍵材料（Packagesubmount）相關(guān)設(shè)計(jì)、制程開發(fā)及生產(chǎn)制造，以封裝基板搭配Chip設(shè)計(jì)，來開發(fā)更新一代高功率LED制程技術(shù)及完成產(chǎn)品的樣品制作，達(dá)到基本樣品成型。2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司前期HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第6頁(yè)!

提供微型化光機(jī)電整合組件與系統(tǒng)之整體解決方案（SystemOnChip；SOC），以半導(dǎo)體與微機(jī)電(MEMS)制程技術(shù)，將一些sensors或驅(qū)動(dòng)IC整合在封裝基板上，達(dá)到創(chuàng)新產(chǎn)品價(jià)值、縮小體積、均一質(zhì)量、降低成本并完成產(chǎn)品的樣品制作，達(dá)到規(guī)?；a(chǎn)階段。2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司后期HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第7頁(yè)!1）取代金屬或PC做為原材料微結(jié)構(gòu)及獨(dú)特的微機(jī)電制作工藝；2）基板微組件與電路制作一體化；3）高功率多晶粒一體封裝；4）晶圓等級(jí)的封裝；5）與MCPCB結(jié)合的模塊化;2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司技術(shù)關(guān)鍵、技術(shù)難點(diǎn)HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第8頁(yè)!

1.可以解決照明用大功率LED的瓶頸問題，加速LED在人類生活照明中的應(yīng)用和普及，促進(jìn)國(guó)內(nèi)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展.2.為節(jié)能環(huán)保貢獻(xiàn)一份力量，而且能滿足國(guó)內(nèi)甚至國(guó)際市場(chǎng)上消費(fèi)者對(duì)同類產(chǎn)品的高需求.3.為高效能光電整合組件和高密度集成電路產(chǎn)品提供體積更小、重量更輕、效能更高、具有快速散熱效能的微型光電整合組件。2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司意義:革命性的前沿技術(shù)HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第9頁(yè)!

2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司基板封裝的SWOT分析Strength:-以半導(dǎo)體制程制作，尺寸控制精準(zhǔn)度高，可大量生產(chǎn).-對(duì)不同類型的LED，封裝、測(cè)試方法都一致.-可以將一些sensors或驅(qū)動(dòng)IC整合在基板上.Weakness:-成本比Leadframe封裝方式高，較不利于低功率LED封裝.-與現(xiàn)有封裝線不完全相容初步拓展封裝客戶較不容易.HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第10頁(yè)!五、未來的發(fā)展機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

A.高功率白光（R，G，B）LED照明已由實(shí)驗(yàn)性質(zhì)跨入生活圈中:白光LED可以分類成熒光粉LED和RGBLED二大類，以藍(lán)色LEDChip的發(fā)光來激發(fā)YAG熒光粉以及R、G、B三原色光的混光，都可以達(dá)成白色光的效果。因?yàn)榘坠釲ED的使用進(jìn)而創(chuàng)造出新造型與新效果的光源，進(jìn)而照明的方式也得到改變，對(duì)于想提早使用白光LED做為照明用的使用者而言，是相當(dāng)具有吸引力的。以封裝基板結(jié)合晶圓級(jí)封裝LED為高功率SMDLED產(chǎn)品的開發(fā)，這對(duì)于白光LED的應(yīng)用來說，除一般照明用及特殊照明用燈外，其使用領(lǐng)域可以擴(kuò)展到照相機(jī)的閃光燈、LCD-TV背光、汽車用的頭燈，覛療用燈等等。所以隨著應(yīng)用范圍的日益廣泛，開發(fā)出適合不同領(lǐng)域的白光LED技術(shù)，就變得相當(dāng)重要，也是大家所關(guān)心的發(fā)展趨勢(shì)。2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第11頁(yè)!C.LED微集成模塊化實(shí)際應(yīng)用的開發(fā)課題對(duì)于白光LED的開發(fā)課題來說，不僅是亮度的提高，包括均一性、演色性、長(zhǎng)壽命化等多個(gè)方面的光質(zhì)，也都是需要強(qiáng)化與努力的。在過去，模擬白光的LED由于無(wú)法解決顏色的問題，所以產(chǎn)業(yè)界不斷地開發(fā)出各式各樣的技術(shù)和材料；然而，在白光的這個(gè)領(lǐng)域中成為研發(fā)焦點(diǎn)的，并非只是提升LED芯片(Chip)本身的發(fā)光效能而已，而是包括模塊技術(shù)、封裝技術(shù)，以及熒光粉和封裝材料等等，才是真正要解決的重點(diǎn)問題。2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第12頁(yè)!

深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)有限公司于2003年6月注冊(cè)，12月正式投產(chǎn)，總資產(chǎn)5億多，位于深圳市寶安區(qū)沙井街道共和村先裕興工業(yè)區(qū)華龍光電科技園，占地面積2萬(wàn)多平方米，是一家高速發(fā)展，技術(shù)配套不斷完善的綜合性高科技實(shí)業(yè)型企業(yè)，以自主創(chuàng)新體系為主，多家高校科研機(jī)構(gòu)為技術(shù)依托，專業(yè)的LEDTFT液晶顯示和半導(dǎo)體照明應(yīng)用核心模塊技術(shù)完整解決方案的提供商與品牌商。2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司

公司概況HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第13頁(yè)!2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司一、

LED國(guó)內(nèi)外技術(shù)現(xiàn)狀基礎(chǔ)及發(fā)展趨勢(shì)大功率LED基板新格局:Nichia公司的第三代LED采用CuW做襯底美國(guó)LaminaCeramics公司研制的低溫共燒陶瓷金屬基板德國(guó)Curmilk公司研制的高導(dǎo)熱性覆銅陶瓷基板日本Kyocera的AlN封裝基板其它的硅封裝基板HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第14頁(yè)!2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司AlN和Si材料特性比較分析表廠家Kyocera(京瓷)N/A示意圖材質(zhì)AlNSi導(dǎo)熱系數(shù)約

150W/mK約150-120W/mK制程壓鑄(?)半導(dǎo)體與微機(jī)電外形尺寸長(zhǎng)*寬(≧2.0mm*1.6mm)長(zhǎng)*寬(≧2.0mm*1.6mm)厚度≦800um≦750um底層構(gòu)成2pcs1pc貼片式是是

覆晶式LED封裝

需要另外的硅基板直接放置出貨方式排列卷裝排列卷裝或晶圓盤裝價(jià)格High(5X)Low(1~2X)HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第15頁(yè)!2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司二、大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第16頁(yè)!繼續(xù)開發(fā)Chip(Wafer)ScalePackage(CSP)forLED制程技術(shù)及應(yīng)用技術(shù)，簡(jiǎn)化后段模塊封裝的不便，提升LED出光效能并發(fā)揮成本效益。期在封裝基板的基礎(chǔ)上發(fā)展晶圓級(jí)產(chǎn)品封裝及測(cè)試方法，進(jìn)一步配合及協(xié)助高功率LED光源模塊及系統(tǒng)應(yīng)用，解決散熱及光學(xué)設(shè)計(jì)問題，完成產(chǎn)品的樣品制作和試制品，達(dá)到中后期試產(chǎn)階段。2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司中期HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第17頁(yè)!主要是以半導(dǎo)體制程和微機(jī)電精密構(gòu)裝技術(shù)為基礎(chǔ)，并完成微組件及電路制作于一體的金屬封裝基板，為高效能光電整合組件和高密度集成電路產(chǎn)品提供體積更小、重量更輕、效能更高、具有快速散熱效能的微型光電整合組件。2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司

LED微集成模塊化HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第18頁(yè)!2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司

四、LED微集成模塊化技術(shù)應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化前景HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第19頁(yè)!2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司1.突破國(guó)外壟斷,爭(zhēng)取更多話語(yǔ)權(quán)2.填補(bǔ)我國(guó)在此領(lǐng)域的空白，為我國(guó)LED微集成模塊化領(lǐng)域開拓國(guó)際地位3.促進(jìn)國(guó)內(nèi)行業(yè)的發(fā)展，對(duì)地方和國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)起到推動(dòng)。4.將在一定程度上強(qiáng)化深圳“高科技產(chǎn)業(yè)化”特色的形象。5.加速高亮LED在照明領(lǐng)域的普及和應(yīng)用，加速國(guó)內(nèi)外照明能源的節(jié)約和照明產(chǎn)品的環(huán)保。6.同時(shí)可以增加就業(yè)和出口創(chuàng)匯。突出的社會(huì)效益HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第20頁(yè)!

2009年02月20日深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)公司基板封裝的SWOT分析Opportunity

--高功率LED應(yīng)用逐漸成熟，市場(chǎng)正處于快速成長(zhǎng)期。原有的低功率封裝基板材料無(wú)法滿足熱傳導(dǎo)的要求。--目前并無(wú)真正主流的封裝方式，各種封裝方式都面臨一些挑戰(zhàn)Threat--新材料如氮化鋁或銅基板的開發(fā)--金屬基板的開發(fā)HLOPTO?大功率的LED微集成模塊化技術(shù)趨勢(shì)深圳市深華龍科技實(shí)業(yè)共24頁(yè)，您現(xiàn)在瀏覽的是第21頁(yè)!B.提高光輸出功率是重要課題之一這些年來，白光LED的發(fā)光效率確實(shí)有所提升。以目前的制程與材料技術(shù)來看，白光LED的基板材料已經(jīng)朝向采用GaN材料，來代替藍(lán)寶石或SiC來做為芯片，期望藉此能夠大幅度的提升內(nèi)部量子效率；因?yàn)樵诓牧咸匦缘年P(guān)系下，注入電子數(shù)相對(duì)應(yīng)放出