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文檔簡介
PCBA簡介Sep30,2011內容PCB功能PCB分類PCB制作工藝PCBA焊接工藝
PCBA焊接失效分析與可靠性PCB功能印制電路板:即PCB板,是由絕緣基板和附在其上的印制導電圖形(焊盤、過孔、銅膜導線)以及說明性文字(元件輪廓、型號、參數(shù))等構成。
主要功能:支撐電路元件和互連電路元件,即支撐和互連兩大作用PCB分類單面板,雙面板與多面板圖1 單面板與雙面板結構圖圖2 四層板結構圖A.以材質分
a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。
b.無機材質鋁、Copper-invar(鋼)-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。
B.以成品軟硬區(qū)分
硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB軟硬板Rigid-FlexPCB C.以結構分
a.單面板
b.雙面板c.多層板
圖1 單面板與雙面板結構圖圖2 四層板結構圖D.依表面制作分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek(防氧化)板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板印制電路板常用基材常用的FRFR-4覆銅板包括以下幾部分A、玻璃纖維布B、環(huán)氧樹脂C、銅箔
D、填料(應用于高性能或特殊要求板材)雙面板加工流流程多層板加工流流程制作流程:雙面噴噴錫板板流程程:開料→→鉆孔孔→沉沉銅→→板面面電銅銅→外外層線線路→→圖形形電鍍鍍→外外層蝕蝕刻→→阻焊焊→字字符→→噴錫錫→成成形→→成品品測試試→FQC→→FQA→→包裝四層防防氧化化板流流程:開料→→內層層→層層壓→→鉆孔孔→沉沉銅→→板面面電銅銅→外外層線線路→→圖形形電鍍鍍→外外層蝕蝕刻→→阻焊焊→字字符→→成形形→成成品測測試→→FQC→OSP→→FQC→→FQA→→包裝景旺電電子((深圳圳)有有限公公司PCBA工藝PCB原料PCB分分類與與應用用領域域分類類PCB前處理理工藝藝綠油焊接技技術SMT回流焊焊DIP波峰焊焊通孔回回流謝謝觀觀看/歡迎下下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASM
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