SM原理及流程簡介

SMT原理及流程簡介講師:胡海軍1SMT組裝工藝流程A面錫膏施加元器件貼裝再流焊接板面翻轉(zhuǎn)B面錫膏施加元器件貼裝再流焊接檢測(外觀、ICT)2成分:焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調(diào)節(jié)劑/粘度控制劑,溶劑等.**助焊劑:RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性).**助焊劑作用(1):清除PCB焊盤的氧化層;(2)保護焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的表面張力,促進焊料移動和分散. **SMT一般選擇的錫膏:Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2熔點在177oC~183oC典型:Sn63/Pb37**粘度(粘合性):指錫膏粘在一起的能力.粘度過大:不易印刷到模板幵孔的底部,而且還會粘到刮刀上;粘度過低:不易控制焊膏的沉積形狀,會塌陷,易產(chǎn)生橋接虛焊.印刷部分**組成:錫膏、鋼板、印刷機(MPMDEK_265SPP)錫膏小常識一3貯藏:5+5oC保質(zhì)期限:3個月~1年.解凍溫度:20~27oC回溫時間8~72H.使用環(huán)境:20~27oC,40~60%RH幵封后使用期限:24H,攪拌時間:2min.焊膏的選擇要求:是有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性 具有良好的印刷性(流動性,脫版性,連續(xù)印刷性)等.印刷后,有長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性.焊接后,能得到良好的接合狀態(tài)(焊點).其焊劑成分是高絕緣性.低腐蝕性.對焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性,清洗后不可留有殘留成份.錫膏小常識錫膏攪拌機4**厚度:0.12mm0.13mm0.15mm**幵口種類:化學蝕刻,激光束切割,電鑄.**鋼板規(guī)格:650mm*550mm二鋼板5**印刷方式:非接觸式印刷和接觸式印刷(適用于細間距和超細間距)**刮刀印刷速度:25~28mm/sec

刮刀壓力:5~8kgf/cm2

脫板速度:3mm/sec**印刷錫膏厚度:0.15~0.18mm**兩大功能:鋼板與pcb的精確定位及刮刀參數(shù)控制;采用機器視覺系統(tǒng).三印刷機印刷機錫膏膜厚量測儀6貼裝頭也叫做吸/放頭,它的工作由拾取/釋放和移動/定位兩種模式組成.第一,貼裝頭通過程序控制完成三維的往復(fù)運動,實現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動到PCB的指定位置上.第二,貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的吸盤.當換向閥門打幵時,吸盤的負壓把SMT元器件從供料系統(tǒng)中吸上來;當換向閥門關(guān)閉時,吸盤把元器件釋放到PCB上.貼裝頭通過上述兩種模式的組合,完成拾取/放置元器件的工作.貼裝部分

貼片機的組成:貼裝頭、片狀元器件供給系統(tǒng)、PCB定位系統(tǒng)、微型計算機控制系統(tǒng)和視覺檢測系統(tǒng)構(gòu)成.貼裝頭7供料系統(tǒng)的工作方式根據(jù)元器件的包裝形式和貼片機的類型而確定.隨著貼裝進程,裝載著各種不同元器件的散裝料料倉水平旋轉(zhuǎn),把即將貼裝的那種元器件轉(zhuǎn)到料倉門下方,便于貼裝頭拾取;紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉(zhuǎn),管狀定位料斗在水平面上二維移動,為貼裝頭提供新的待取元件.供料系統(tǒng)飛達8定位系統(tǒng)可以簡化為一個固定了的二維平面移動的工作臺,在計算機控制系統(tǒng)的操縱下,隨工作臺移動到工作區(qū)域內(nèi),并被精確定位,使貼裝頭能把元器件準確地釋放到需要的位置上.PCB定位系統(tǒng)9貼片機能夠準確有序地工作,其核心機構(gòu)是微型計算機.它是通過高級語言軟件或硬件開關(guān)編制計算機程序,控制貼片機的自動工作步驟.每個片狀元器件的精確位置,都要編程輸入計算機.計算機控制系統(tǒng)10通過計算算機實現(xiàn)現(xiàn)對PCB上焊焊盤的圖圖象識別別,進行行相應(yīng)地地補償.中國最大大的資料料庫下載載視覺檢測測系統(tǒng)11回流焊部部分**組成:回焊爐.**依加熱熱源源:分紅外再流流焊機,熱熱風再流焊焊機,紅外外熱風再流焊焊機,汽相相再流焊,熱板再流流焊,激光光再流焊.**一般分為四四個區(qū):預(yù)熱區(qū),保保溫區(qū),焊焊接區(qū),冷冷卻區(qū).這個龐然大大物即為回回焊爐12回流焊曲線線圖c區(qū)Reak:220oC(min*205~max*230ooC)2~3secc區(qū)Over180ooC30~50secA區(qū)80160220601500TIME(sec)D區(qū)B區(qū)140~160oC60~120sec(pre-heat)(℃)13預(yù)熱區(qū):一般速度為1~3oC/s;最大不不可超過4oC/s.**注意點:速度不能快到到造成PCB板或零件的的損壞.不應(yīng)引起助焊焊劑,溶劑的的爆失,對于于大多數(shù)助焊劑這些溶溶劑不會迅速速地揮發(fā),因因為它們有足夠高的的沸點來防止止這些焊膏在在印刷過程中變干.保溫區(qū):焊膏保持在一一個想象中的的“活化溫度度”上,使其其中助焊劑對錫粉粉和被焊表面面進行清潔工工作.**目的及作作用:使焊劑活化去去除氧化物以以及使SMA達到最大的的熱平衡,以以減少焊接時時的熱衝擊.保証PCB板板上的全部零零件進入焊接接區(qū)前,都達達到相同的溫度度.14焊接區(qū)冷卻區(qū)**焊膏中的錫粉粉已經(jīng)熔化并并充分潤濕被被連接表面.應(yīng)盡可能快快的速度來進進行冷卻,這這樣有助于得得到明亮的焊焊點并有好的的外形和低的的接觸角度.冷卻區(qū)一般般冷卻至75oC.溫度曲線的測測量**測點的選取:至少選三點點,反應(yīng)出表表面組裝組件上溫度最最高,最低,中間部位上上的溫度變化.**溫度采集器.**高溫膠帶.15兩個個品品質(zhì)質(zhì)關(guān)關(guān)卡卡目檢檢ICT測測試試SMT成成品品——PCB半半成成品品16不良良現(xiàn)現(xiàn)象象:位移移,短短路路(連連錫錫),虛虛焊焊(假假焊焊),反反白白,直立立(碑碑立立),錫錫珠珠,拋拋料料,少少件件.位移移:印刷刷偏偏位位機器器貼貼裝裝短路路(連連錫錫):印刷刷短短路路錫膏膏壩壩塌塌機器器貼貼裝裝虛焊焊(假假焊焊):少錫錫(漏漏印印)機器器貼貼裝裝來料料氧氧化化回焊焊爐爐參參數(shù)數(shù)SMT制制程程不不良良現(xiàn)現(xiàn)象象及及原原因因分分析析偏位位連錫錫17反白白:機器器貼貼裝裝feeder不不良良直立立(碑碑立立):機器器貼貼裝裝回焊焊爐爐參參數(shù)數(shù)錫珠珠:印刷刷污污染染PCB機器器貼貼裝裝回焊焊爐爐拋料料:機器器貼貼裝裝少件件:印刷刷不不良良(漏漏印印)機器器貼