SM貼裝工藝培訓(xùn)課件

第5章貼片工藝

在PCB板上印好焊錫膏或貼片膠以后，用貼片機或人工的方式，將SMC／SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB表面相應(yīng)位置上的過程，叫做貼片工序。SMC/SMD的貼裝是整個SMT工藝的重要組成部分，它所涉及到的問題較其它工序更復(fù)雜，難度更大；同時，貼裝設(shè)備在整個設(shè)備投資中也最大。5.1貼片設(shè)備

目前在國內(nèi)的電子產(chǎn)品制造企業(yè)里，主要采用自動貼片機進行自動貼片。在小批量的試制生產(chǎn)中，也可以采用手工方式貼片。常見的貼片機以日本和歐美的品牌為主，主要有：FUJI、SIEMENS、UNIVERSAL、PHIBPS、PANASONIC、YAMAHA、CASIO、SONY等。按照自動化程度，貼片機可以分為全自動貼片機、半自動貼片機和手動貼片機3種。根據(jù)貼裝速度的快慢，可以分為高速機（通常貼裝速度在5Chips／s以上）與中速機，而多功能貼片機（又稱為泛用貼片機）能夠貼裝大尺寸的SMD器件和連接器等異形元器件。圖5-1全自動貼片機5.1.1自動貼片機的類型

1.按照貼裝元器件的工作方式分類按照貼裝元器件的工作方式，貼片機有四種類型：順序式、同時式、流水作業(yè)式和順序—同時式。目前國內(nèi)電子產(chǎn)品制造企業(yè)里，使用最多的是順序式貼片機。（1）流水作業(yè)式貼片機。所謂流水作業(yè)式貼片機，是指由多個貼裝頭組合而成的流水線式的機型，每個貼裝頭負(fù)責(zé)貼裝一種或在電路板上某一部位的元器件。（2）順序式貼片機。順序式貼片機是由單個貼裝頭順序地拾取各種片狀元器件，固定在工作臺上的電路板由計算機進行控制，在X—Y方向上移動，使板上貼裝元器件的位置恰好位于貼裝頭的下面。

（3）同時式貼片機。同時式貼片機也叫多貼裝頭貼片機，是指它有多個貼裝頭，分別從供料系統(tǒng)中拾取不同的元器件，同時把它們貼放到電路基板的不同位置上。（4）順序—同時式貼片機。順序—同時式貼片機是順序式和同時式兩種機型功能的組合。片狀元器件的放置位置，可以通過電路板在X—Y方向上的移動或貼裝頭在X—Y方向上的移動來實現(xiàn)，也可以通過兩者同時移動實施控制。圖5-2貼片機的類型a)流水作業(yè)式b)順序式c)同時式d)順序—同時式2.按照結(jié)構(gòu)分類（1）拱架型。拱架型貼片機也稱動臂式貼片機，也可以叫做平臺式結(jié)構(gòu)或者過頂懸梁式結(jié)構(gòu)。拱架型貼片機根據(jù)貼裝頭在拱架上的布置情況可以細(xì)分為動臂式（如圖5-3a所示）、垂直旋轉(zhuǎn)式（如圖5-3b所示）與平行旋轉(zhuǎn)式三種。這種結(jié)構(gòu)一般采用一體式的基礎(chǔ)框架，將貼裝頭橫梁的X／Y定位系統(tǒng)安裝在基礎(chǔ)框架上，線路板識別相機（俯視相機）安裝在貼裝頭的旁邊。線路板傳送到機器中間的工作平臺上固定，供料器安裝在傳送軌道的兩邊，在供料器旁安裝有元件識別照相機（仰視相機）。工作時，PCB與供料器固定不動，安裝有真空吸嘴的貼片頭在供料器與PCB之間來回移動，將元件從供料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于PCB上。

拱架型貼片機因為貼裝頭往返移動的間隔長，所以速度受到限制。現(xiàn)在一般采用多個真空吸料嘴同時取料（多達十個以上）和采用雙梁系統(tǒng)來提高速度，即一個梁上的貼裝頭在取料的同時，另一個梁上的貼裝頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。這類機型的優(yōu)點是：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡樸，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、外形的元件，甚至異型元件，供料器有帶狀、管狀、托盤形式。一般多功能貼片機和中速貼片機采用這種結(jié)構(gòu)。圖5-3拱架型貼片機的工作示意圖（a）動臂式圖5-3拱架型貼片機的工作示意圖（b）垂直旋轉(zhuǎn)式

（2）轉(zhuǎn)塔式式貼片機。轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔式貼片機機也稱為射片片機，以高速速為特征，它它的基本工作作原理為：搭搭載供料器的的平臺在貼片片機左右方向向不斷移動，，將裝有待吸吸取元件的供供料器移動到到吸取位置。。PCB沿X、Y方向運行，使使PCB精確確地定位于規(guī)規(guī)定的貼片位位置，而貼片片機核心的轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔攜帶著元元件，轉(zhuǎn)動到到貼片位置，，在運動過程程中實施視覺覺檢測，經(jīng)過過對元件位置置與方向的調(diào)調(diào)整，將元件件貼放于PCB上。由于轉(zhuǎn)塔的特特點，將貼片片動作細(xì)微化化，選換吸嘴嘴、供料器移移動到位、取取元件、元件件識別、角度度調(diào)整、工作作臺移動(包包含位置調(diào)整整)、貼放元元件等動作都都可以在同一一時間周期內(nèi)內(nèi)完成，實現(xiàn)現(xiàn)了真正意義義上的高速度度。圖5-4轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔式貼片機機的工作示意意圖（3）模塊機機。模塊機使使用一系列小小的單獨的貼貼裝單元（也也稱為模塊）），每個單元元安裝有獨立立的貼裝頭和和元件對中系系統(tǒng)。每個貼貼裝頭可吸取取有限的帶狀狀料，貼裝PCB的一部部分，PCB以固定的間間隔時間在機機器內(nèi)步步推推進。單獨地地各個單元機機器運行速度度較慢，可是是，它們連續(xù)續(xù)的或平行的的運行會有很很高的產(chǎn)量。。如Philips公司司的AX—5機器可最多多有20個貼貼裝頭，實現(xiàn)現(xiàn)了每小時15萬片的貼貼裝速度，但但就每個貼裝裝頭而言，貼貼裝速度在每每小時7500片左右右，這種機型型主要適用于于規(guī)模化生產(chǎn)產(chǎn)。5.1.2自自動貼片機機整機結(jié)構(gòu)自動貼片機實實際上是一種種精密的工業(yè)業(yè)機器人，是是機—光—電電以及計算機機控制技術(shù)的的綜合體。它它通過吸取→→位移→定位位→放置等功功能，在不損損傷元件和PCB的情況況下，將SMC／SMD元件快速而而準(zhǔn)確地貼裝裝到PCB板板所指定的焊焊盤位置上。。貼片機的基本本結(jié)構(gòu)包括設(shè)設(shè)備本體、元元器件供給系系統(tǒng)、電路板板傳送與定位位裝置、貼裝裝頭及其驅(qū)動動定位裝置、、貼片工具（（吸嘴）、計計算機控制系系統(tǒng)等。為適適應(yīng)高密度超超大規(guī)模集成成電路的貼裝裝，貼片機還還具有光學(xué)檢檢測與視覺對對中系統(tǒng)，保保證芯片能夠夠高精度地準(zhǔn)準(zhǔn)確定位。1.設(shè)備本本體貼片機的設(shè)設(shè)備本體是是用來安裝裝和支撐貼貼片機的底底座，一般般采用質(zhì)量量大、振動動小、有利利于保證設(shè)設(shè)備精度的的鑄鐵件制制造。2.貼裝裝頭系統(tǒng)（1）貼裝裝頭。貼裝裝頭也叫吸吸—放頭，，它的動作作由拾取→→貼放和移移動→定位位兩種動作作模式組成成。貼裝頭頭通過程序序控制，完完成三維的的往復(fù)運動動，實現(xiàn)從從供料系統(tǒng)統(tǒng)取料后移移動到PCB的指定定位置上的的操作。貼貼裝頭的端端部有一個個用真空泵泵控制的貼貼裝工具——吸嘴，不不同形狀、、不同大小小的元器件件要采用不不同的吸嘴嘴拾放：一一般元器件件采用真空空吸嘴，異異形元件（（例如沒有有吸取平面面的連接器器等）用機機械爪結(jié)構(gòu)構(gòu)拾放。當(dāng)當(dāng)換向閥門門打開時，，吸嘴的負(fù)負(fù)壓把SMT元器件件從供料系系統(tǒng)（散裝裝料倉、管管狀料斗、、盤狀紙帶帶或托盤包包裝）中吸吸上來；當(dāng)當(dāng)換向閥門門關(guān)閉時，，吸盤把元元器件釋放放到PCB上。貼裝裝頭通過上上述兩種動動作模式的的組合，完完成拾取——貼放元器器件的動作作。1）固定式式單頭。早早期單頭貼貼片機主要要由吸嘴、、定位爪、、定位臺、、Z軸和θ角運動系統(tǒng)統(tǒng)組成，并并固定在X/Y傳動機構(gòu)上上，當(dāng)吸嘴嘴吸取一個個元件后，，通過機械械對中機構(gòu)構(gòu)實現(xiàn)元件件對中，并并給供料器器一個信號號，使下一一個元件進進入吸片位位置，但這這種方式貼貼片速度很很慢，通常常貼放一只只片式元件件需1s。。2）固定式式多頭。這這是通用型型貼片機采采用的結(jié)構(gòu)構(gòu)，它在單單頭的基礎(chǔ)礎(chǔ)上進行了了改進，即即由單頭增增加到了3～6個貼貼片頭。他他們?nèi)匀槐槐还潭ㄔ赬/Y軸上，但不不再使用機機械對中，，而改為多多種形式的的光學(xué)對中中，工作時時分別吸取取元器件，，對中后再再依次貼放放到PCB指定位置置上。這類類機型的貼貼片速度可可達每小時時3萬個元元件，而且且這類機器器的價格較較低，并可可組合連用用。固定式單頭頭和固定式式多頭由于于工作時只只做X/Y方向的運動動，因此均均屬于平動動式貼裝頭頭。圖5-5固固定式式多頭貼裝裝頭3）垂直旋旋轉(zhuǎn)-轉(zhuǎn)盤盤式貼裝頭頭。旋轉(zhuǎn)頭頭上安裝有有6～30個吸嘴，，工作時每每個吸嘴均均吸取元件件，并在CCD處調(diào)調(diào)整Δθ，吸嘴中都都裝有真空空傳感器與與壓力傳感感器。這類類貼裝頭多多見于西門門子公司的的貼裝機中中，通常貼貼裝機內(nèi)裝裝有兩組或或四組貼裝裝頭，其中中一組在貼貼片，另一一組在吸取取元件，然然后交換功功能以達到到高速貼片片的目的。。圖5-6所示是裝裝有12個個吸嘴的轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤式貼裝裝頭的工作作示意圖。。圖5-6垂垂直旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)-轉(zhuǎn)盤式式貼裝頭工工作示意圖圖4）水平旋旋轉(zhuǎn)式-轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔式。轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔的概念念是將多個個貼裝頭組組裝成一個個整體，貼貼裝頭有的的在一個圓圓環(huán)內(nèi)呈環(huán)環(huán)形分布，，也有的呈呈星形放射射狀分布，，工作時這這一貼裝頭頭組合在水水平方向順順時針旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)，故此稱稱為轉(zhuǎn)塔。。轉(zhuǎn)塔式貼片片機的轉(zhuǎn)塔塔一般有12～24個貼裝頭頭，每個頭頭上有5～～6個吸嘴嘴，可以吸吸放多種大大小不同的的元件。貼貼片頭固定定安裝在轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔上，只只能做水平平方向旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)頭頭各位置的的功能做了了明確的分分工，貼片片頭在1號號位從供料料器上吸取取元器件，，然后在運運動過程中中完成校正正、測試、、直至7號號位完成貼貼片工序。。由于貼片頭頭是固定旋旋轉(zhuǎn)的，不不能移動，，元件的供供給只能靠靠供料器在在水平方向向的運動來來完成，貼貼放位置則則由PCB工作臺的的X/Y高速運動來來實現(xiàn)。在在貼片頭的的旋轉(zhuǎn)過程程中，供料料器以及PCB也在在同步運行行。由于拾拾取元件和和貼片動作作同時進行行，使得貼貼片速度大大幅度提高高。由于元件在在料帶中并并不一定是是在中心，，所以吸嘴嘴在吸料時時根據(jù)上一一次校正的的吸料偏差差進行補正正。吸嘴呈呈環(huán)形分布布的貼裝頭頭可以通過過轉(zhuǎn)塔的旋旋轉(zhuǎn)和貼裝裝頭的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)來補償吸吸料X、Y方向的微量量偏差；吸吸嘴呈星形形放射狀分分布的貼裝裝頭，通過過轉(zhuǎn)塔的旋旋轉(zhuǎn)來補償償吸料X方向向，，通通過過Y軸凸凸輪輪的的轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動動來來補補償償吸吸料料Y方向向的的偏偏差差。。由于于元元件件的的大大小小和和重重量量不不一一，，轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔塔在在處處理理不不同同大大小小和和重重量量的的元元件件時時的的速速度度也也不不同同。。對對于于較較小小的的元元件件，，如如0201，，0402，，0603和和0805等等，，轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔塔一一般般可可以以用用全全速速轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動動和和貼貼裝裝；；對對于于較較大大元元件件，，如如鉭鉭電電容容、、SOIC、、PLCC和和QFP等等元元件件，，轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔塔需需要要在在所所有有的的過過程程中中降降速速。。如如果果在在轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔塔上上有有一一個個貼貼裝裝頭頭上上的的元元件件需需要要降降速速，，整整個個轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔塔的的速速度度將將會會隨隨著著這這個個元元件件的的需需要要而而下下降降。。圖5-7轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔塔式式貼貼裝裝頭頭的的工工作作過過程程（2））吸吸嘴嘴（（Nozzle））。。吸吸嘴嘴是是貼貼片片頭頭上上進進行行拾拾取取和和貼貼放放的的貼貼裝裝工工具具，，它它是是貼貼片片頭頭的的心心臟臟。。吸吸嘴嘴拾拾起起元元器器件件并并將將其其貼貼放放到到PCB上上，，一一般般有有兩兩種種方方式式：：一一是是根根據(jù)據(jù)元元器器件件的的高高度度，，即即事事先先輸輸入入元元器器件件的的厚厚度度，，當(dāng)當(dāng)吸吸嘴嘴下下降降到到此此高高度度時時，，真真空空釋釋放放并并將將元元器器件件貼貼放放到到焊焊盤盤上上，，采采用用這這種種方方法法有有時時會會因因元元器器件件厚厚度度的的誤誤差差，，出出現(xiàn)現(xiàn)貼貼放放過過早早或或過過遲遲現(xiàn)現(xiàn)象象，，嚴(yán)嚴(yán)重重時時會會引引起起元元器器件件移移位位或或飛飛片片的的缺缺陷陷；；另另一一種種方方法法是是吸吸嘴嘴根根據(jù)據(jù)元元器器件件與與PCB接接觸觸瞬瞬間間產(chǎn)產(chǎn)生生的的反反作作用用力力，，在在壓壓力力傳傳感感器器的的作作用用下下實實現(xiàn)現(xiàn)貼貼放放的的軟軟著著陸陸，，又又稱稱為為Z軸的的軟軟著著陸陸，，故故貼貼片片時時不不易易出出現(xiàn)現(xiàn)移移位位與與飛飛片片缺缺陷陷。。由于于吸吸嘴嘴頻頻繁繁、、高高速速與與元元器器件件接接觸觸，，其其磨磨損損是是非非常常嚴(yán)嚴(yán)重重的的。。早早期期吸吸嘴嘴采采用用合合金金材材料料，，后后又又改改為為碳碳纖纖維維耐耐磨磨塑塑料料材材料料，，更更先先進進的的吸吸嘴嘴則則采采用用陶陶瓷瓷材材料料及及金金剛剛石石，，使使吸吸嘴嘴更更耐耐用用。。3.供料料器供料器也也稱送料料器或喂喂料器，，其作用用是將片片式的SMC／／SMD按照一一定的規(guī)規(guī)律和順順序提供供給貼片片頭，以以方便貼貼片頭吸吸嘴準(zhǔn)確確拾取，，為貼片片機提供供元件進進行貼片片。例如如有一種種PCB上需要要貼裝10種元元件，這這時就需需要10個供料料器為貼貼片機供供料。供供料器按按機器品品牌及型型號區(qū)分分，一般般來說不不同品牌牌的貼片片機所使使用的供供料器是是不相同同的，但但相同品品牌不同同型號一一般都可可以通用用。供料器器按照照驅(qū)動動方式式的不不同可可以分分為電電驅(qū)動動、空空氣壓壓力驅(qū)驅(qū)動和和機械械打擊擊式驅(qū)驅(qū)動，，其中中電驅(qū)驅(qū)動的的振動動小，，噪聲聲低，，控制制精度度高，，因此此目前前高端端貼片片機中中供料料器的的驅(qū)動動基本本上都都是采采用電電驅(qū)動動，而而中低低檔貼貼片機機都是是采用用空氣氣壓力力驅(qū)動動和機機械打打擊式式驅(qū)動動。根根據(jù)SMC／SMD包裝裝的不不同，，供料料器通通常有有帶狀狀供料料器、、管狀狀供料料器、、盤狀狀供料料器和和散裝裝供料料器等等幾種種。4．視覺對對中系統(tǒng)機器視覺系系統(tǒng)在工作作過程中首首先是對PCB的位位置進行確確認(rèn)，當(dāng)PCB輸送送至貼片位位置上時，，安裝在貼貼片機頭部部的CCD，首先通通過對PCB上定位位標(biāo)志的識識別，實現(xiàn)現(xiàn)對PCB位置的確確認(rèn)；CCD對定位位標(biāo)志確認(rèn)認(rèn)后，通過過BUS（（總線）反反饋給計算算機，計算算出貼片圓圓點位置誤誤差(ΔX，ΔY)，同時反反饋給控制制系統(tǒng)，以以實現(xiàn)PCB識別過過程并被精精確定位，，使貼裝頭頭能把元器器件準(zhǔn)確地地釋放到一一定的位置置上。在確確認(rèn)PCB位置后，，接著是對對元器件的的確認(rèn)，包包括元件的的外形是否否與程序一一致，元件件的中心是是否居中，，元件引腳腳的共面性性和形變。。其中，元元器件對中中過程為：：貼片頭吸吸取元器件件后，視覺覺系統(tǒng)對元元器件成像像，并轉(zhuǎn)化化成數(shù)字圖圖像信號，，經(jīng)計算機機分析出元元器件的幾幾何中心和和幾何尺寸寸，并與控控制程序中中的數(shù)據(jù)進進行比較，，計算出吸吸嘴中心與與元器件中中心在ΔX，ΔY和Δθ的誤差，并并及時反饋饋至控制系系統(tǒng)進行修修正，保證證元器件引引腳與PCB焊盤重重合。視安裝位置置或攝像機機的類型不不同，視覺覺系統(tǒng)一般般分為俯視視、仰視、、頭部或激激光對齊。。圖5-11貼片視視覺對中系系統(tǒng)5．貼片機機的傳感系系統(tǒng)1）壓力傳傳感器。貼貼片機的壓壓力系統(tǒng)包包括各種氣氣缸的工作作壓力和真真空發(fā)生器器，這些發(fā)發(fā)生器均對對空氣壓力力有一定的的要求，低低于設(shè)備規(guī)規(guī)定的壓力力時，機器器就不能正正常運轉(zhuǎn)。。壓力傳感感器始終監(jiān)監(jiān)視壓力的的變化，一一旦機器異異常，將會會及時報警警，提醒操操作人員及及時處理。。2）負(fù)壓傳傳感器。吸吸嘴靠負(fù)壓壓吸取元器器件，吸片片時，必須須達到一定定的真空度度方能判別別所拾元器器件是否正正常。因此此，負(fù)壓的的變化反映映了吸嘴吸吸取元器件件的情況。。如果供料料器沒有元元器件，或或元件過大大卡在供料料器上，或或負(fù)壓不夠夠，吸嘴都都將吸不到到元器件；；或者吸嘴嘴雖然吸到到元器件，，但是元器器件吸著錯錯誤，或者者在貼片頭頭運動過程程中，由于于受到運動動力的作用用而掉下，，都會使吸吸嘴壓力發(fā)發(fā)生變化；；這些情況況都由負(fù)壓壓傳感器進進行監(jiān)視。。通過檢測測壓力變化化，貼片機機就可以控控制貼裝情情況，并在在異常情況況時發(fā)出報報警信號，，提醒操作作者及時處處理。圖5-13負(fù)壓的的變化反映映了吸嘴吸吸取元器件件的情況3）位置傳傳感器。PCB的傳傳輸定位、、記數(shù)，貼貼片頭和工工作臺的實實時監(jiān)測，，輔助機構(gòu)構(gòu)的運動等等，都對位位置有嚴(yán)格格的要求，，這些位置置要求通過過各種形式式的位置傳傳感器來實實現(xiàn)。4）圖像傳傳感器。貼貼片機工作作狀態(tài)的實實時顯示，，主要采用用CCD圖圖像傳感器器，它能采采集各種所所需的圖像像信號，包包括PCB的位置、、元器件尺尺寸，并經(jīng)經(jīng)過計算機機分析處理理，使貼片片頭完成調(diào)調(diào)整與貼片片工作。5）激光傳傳感器。激激光現(xiàn)在已已經(jīng)被廣泛泛應(yīng)用到貼貼片機上，，它能幫助助判別器件件引腳的共共面性。6）區(qū)域傳傳感器。貼貼片機在工工作時，為為了貼片頭頭安全運行行，通常在在貼片頭的的運動區(qū)域域內(nèi)設(shè)有傳傳感器，利利用光電原原理監(jiān)控運運行空間，，以防外來來物體帶來來傷害。7）貼片頭頭壓力傳感感器。用以以實現(xiàn)“Z軸軟著陸””功能。6．計算機機控制系統(tǒng)統(tǒng)計算機控制制系統(tǒng)是指指揮貼片機機進行準(zhǔn)確確有序操作作的核心，，目前大多多數(shù)貼片機機的計算機機控制系統(tǒng)統(tǒng)采用Windows界面。?？梢酝ㄟ^過高級語言言軟件或硬硬件開關(guān)，，在線或離離線編制計計算機程序序并自動進進行優(yōu)化，，控制貼片片機的自動動工作步驟驟。貼片機的計計算機控制制系統(tǒng)通常常采用二級級計算機控控制：子級級由專用工工控計算機機系統(tǒng)構(gòu)成成，完成對對機械機構(gòu)構(gòu)運動的控控制；主控控計算機采采用PC實實現(xiàn)編程和和人機對話話。5.2.1對貼片片質(zhì)量的要要求要保證貼片片質(zhì)量，應(yīng)應(yīng)該考慮三三個要素：：貼裝元器器件的正確確性、貼裝裝位置的準(zhǔn)準(zhǔn)確性和貼貼裝壓力（（貼片高度度）的適度度性。1.貼片工工序?qū)N裝裝元器件的的要求1）元器件件的類型、、型號、標(biāo)標(biāo)稱值和極極性等特征征標(biāo)記，都都應(yīng)該符合合產(chǎn)品裝配配圖和明細(xì)細(xì)表的要求求。2）被貼裝裝元器件的的焊端或引引腳至少要要有厚度的的1／2浸浸入焊錫膏膏，一般元元器件貼片片時，焊錫錫膏擠出量量應(yīng)小于0.2mm；窄間間距元器件件的焊錫膏膏擠出量應(yīng)應(yīng)小于0.1mm。3）元器件件的焊端或或引腳都應(yīng)應(yīng)該盡量和和焊盤圖形形對齊、居居中?；亓髁骱笗r，熔熔融的焊料料使元器件件具有自定定位效應(yīng)，，允許元器器件的貼裝裝位置有一一定的偏差差。2.元器件件貼裝偏差差及貼片壓壓力(貼裝裝高度)1）矩形元元器件允許許的貼裝偏偏差范圍。。如圖5-18所示示，圖a的的元器件貼貼裝優(yōu)良，，元器件的的焊端居中中位于焊盤盤上。圖b表示元件件在貼裝時時發(fā)生橫向向移位（規(guī)規(guī)定元器件件的長度方方向為“縱縱向”），，合格的標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)是：焊焊端寬度的的3／4以以上在焊盤盤上，即D1≥焊端端寬度的75%，否否則為不合合格。圖c表示元器器件在貼裝裝時發(fā)生縱縱向移位，，合格的標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)是：焊焊端與焊盤盤必須交疊疊，即D2≥0，否否則為不合合格。圖d表示元器器件在貼裝裝時發(fā)生旋旋轉(zhuǎn)偏移，，合格的標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)是：D3≥焊端端寬度的75%，否否則為不合合格。圖e表示元器器件在貼裝裝時與焊錫錫膏圖形的的關(guān)系，合合格的標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)是：元件件焊端必須須接觸焊錫錫膏圖形，，否則為不不合格。圖5-18矩形元元器件貼裝裝偏差2）小外形形晶體管（（SOT））允許的貼貼裝偏差范范圍。允許許有旋轉(zhuǎn)偏偏差，但引引腳必須全全部在焊盤盤上。3）小外形形集成電路路允許的貼貼裝偏差范范圍。允許許有平移或或旋轉(zhuǎn)偏差差，但必須須保證引腳腳寬度的3／4在焊焊盤上。4）QFP、PLCC器件允允許的貼裝裝偏差范圍圍要保證引引腳寬度的的3／4在在焊盤上，，允許有旋旋轉(zhuǎn)偏差，，但必須保保證引腳長長度的3／／4在焊盤盤上。5）BGA器件允許許的貼裝偏偏差范圍。。焊球中心心與焊盤中中心的最大大偏移量小小于焊球半半徑。6））元元器器件件貼貼片片壓壓力力（（貼貼裝裝高高度度））。。元元器器件件貼貼片片壓壓力力要要合合適適，，如如果果壓壓力力過過小小，，元元器器件件焊焊端端或或引引腳腳就就會會浮浮放放在在焊焊錫錫膏膏表表面面，，焊焊錫錫膏膏就就不不能能粘粘住住元元器器件件，，在在電電路路板板傳傳送送和和焊焊接接過過程程中中，，未未粘粘住住的的元元器器件件可可能能移移動動位位置置。。圖5-19SOIC集成成電路路貼裝裝偏差差圖圖5-20BGA集集成電電路貼貼裝偏偏差5.2.4貼貼片質(zhì)質(zhì)量分分析對貼片片產(chǎn)品品的品品質(zhì)要要求，，一般般要遵遵循IPC相關(guān)關(guān)驗收收標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)。產(chǎn)產(chǎn)品按按照消消費類類電子子產(chǎn)品品、工工業(yè)類類電子子產(chǎn)品品、軍軍用類類和航航空航航天類類三大大類進進行分分類。。不同同的類類別，，驗收收的標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)也也是不不一樣樣的。。以偏偏位缺缺陷為為例，，對于于消費費類電電子產(chǎn)產(chǎn)品，，焊端端或引引腳部部分落落在焊焊盤上上的面面積達達到50％％，就就能滿滿足一一級驗驗收標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)，，低于于50％就就不合合格；；對于于工業(yè)業(yè)類電電子產(chǎn)產(chǎn)品，，焊端端或引引腳部部分落落在焊焊盤上上的面面積達達到50％％到75％％之間間，則則滿足足二級級驗收收標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)，若若超過過75％則則更好好；對對于軍軍用和和航空空航天天類產(chǎn)產(chǎn)品，，焊端端或引引腳部部分落落在焊焊盤上上的面面積超超過75％％，則則滿足足三級級驗收收標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)。SMT貼片片常見的品品質(zhì)問題有有：漏件、、側(cè)件、翻翻件、偏位位、損件等等。1.導(dǎo)致致貼片漏漏件的主主要因素素可以考慮慮以下幾幾個方面面：①元器器件供料料架送料料不到位位。②元件件吸嘴的的氣路堵堵塞、吸吸嘴損壞壞、吸嘴嘴高度不不正確。。③設(shè)備備的真空空氣路故故障，發(fā)發(fā)生堵塞塞。④電路路板進貨貨不良，，產(chǎn)生變變形。⑤電路路板的焊焊盤上沒沒有焊錫錫膏或焊焊錫膏過過少。⑥元器器件質(zhì)量量問題，，同一品品種的厚厚度不一一致。⑦貼片片機調(diào)用用程序有有錯漏，，或者編編程時對對元器件件厚度參參數(shù)的選選擇有誤誤。⑧人為為因素不不慎碰掉掉。2.導(dǎo)致致SMC電阻器器貼片時時翻件、、側(cè)件的的主要因因素可以考慮慮以下幾幾個方面面：①元器器件供料料架送料料異常。。②貼裝裝頭的吸吸嘴高度度不對。。③貼裝裝頭抓料料的高度度不對。。④元件件編帶的的裝料孔孔尺寸過過大，元元件因振振動翻轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。⑤散料料放入編編帶時的的方向弄弄反。3.導(dǎo)致致元器件件貼片偏偏位的主主要因素素可能的原原因是：：①貼片片機編程程時，元元器件的的X—Y軸坐標(biāo)不不正確。。②貼片片吸嘴原原因，使使吸料不不穩(wěn)。4.導(dǎo)致致元器件件貼片時時損壞的的主要因因素可能的原原因是：：①定位位頂針過過高，使使電路板板的位置置過高，，元器件件在貼裝裝時被擠擠壓。②貼片片機編程程時，元元器件的的Z軸坐標(biāo)不不正確。。③貼裝裝頭的吸吸嘴彈簧簧被卡死死。5.3手手工貼貼裝SMT元器器件手工貼裝裝SMT元器件件，俗稱稱手工貼貼片。除除了因為為條件限限制需要要手工貼貼片焊接接以外，，在具備備自動生生產(chǎn)設(shè)備備的企業(yè)業(yè)里，假假如元器器件是散散裝的或或有引腳腳變形的的情況，，也可以以進行手手工貼片片，作為為機器貼貼裝的補補充手段段。1.貼裝裝前準(zhǔn)備備手工貼片片之前需需要先在在電路板板的焊接接部位涂涂抹助焊焊劑和焊焊錫膏。?？梢?/p>