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文檔簡介
制訂部門 製造部
文件編號
製訂日期
修訂日期
PCB
文件頁次文件版本
/
A2.
PCB
.
PCB
.
定義:嚴(yán)重缺點(CRITICAL DERECT
=
CR):嚴(yán)重缺點系指產(chǎn)品的不良造成產(chǎn)品無法使用,以及造成功能性的故障.主要缺點(MAJOR
=
MA):題,但目前未發(fā)生間題者,有潛在危害性者。次要缺點(MINOR
次要缺點是指產(chǎn)品的不良,雖然與理想標(biāo)準(zhǔn)有所差異,但其產(chǎn)品使用性實質(zhì)上.
1.線路
W W
ˇ
W1 W2
WWW核準(zhǔn) 審核 制訂制訂部門 製造部
文件編號
製訂日期
修訂日期
PCB
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/
A21.線路
ˇ
ˇ
(成品 成品)線路凸出(此大于線間距之
20%拒收)
ˇ
核準(zhǔn) 審核 制訂制訂部門 製造部
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PCB
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/
A21.線路
線路不得扭曲,翹皮, A
B
ˇ
A
ˇ
20%
0.5
mm
Ls
ˇ
,沾錫
0.5mm以內(nèi)允收,相鄰
露銅,
25.4mm
ˇ
ˇ
MI
ˇ
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PCB
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/
A2ˇˇ1.線路
1.
5mm
2.
2mm
3.
5mm
4.
5.
6.
SPNL
補線要求:C
面≦3
面≦2
C
面≦750mil,S≦500mil7.
2mm
8.
9.
11.(1).
,
≧100mil,不可上
PAD(2)補線後線寬線距要符合要求,所補金線不得有彎曲,翹起現(xiàn)象.
2.孔鍍通孔(PTH
(配合底片孔徑圖) W Pin
ˇ
均允收,如有超過一律不允許
鍍通孔不得破孔(目視檢驗時如有發(fā)現(xiàn)不良或疑似不良,須用九孔鏡進(jìn)行確認(rèn),方可進(jìn)行后
ˇ
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PCB
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A2鍍通孔(PTH
零件孔不得有露銅,孔塞,錫渣,零件孔內(nèi)壁不
ˇ
少孔,
ˇ
孔與錫墊變形,不對稱,脫落,翹皮判
MA HOLEPADNPTH
NPTH
ˇ
w
Pin
ˇ
ˇ
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A2NPTH
NPTH
4.錫墊
2mil,但仍
WW1
ˇ
ˇ
的孔環(huán),
W>2mil,W
ˇ
錫墊不得未噴錫,不得錫厚壓扁
ˇ
ˇ
PAD
PAD
5%
ˇ
PAD
噴錫板不允許露銅,化金板不可露銅露鎳,OSP ˇ核準(zhǔn) 審核 制訂
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A24.錫墊露銅/
測試點不得露銅/氧化,沾油墨/章印/異物
ˇ
ˇ化/沾油/章
規(guī)格
BGAPAD
BGA
PAD
不得沾防焊,文字油墨,異物BGA
PAD
不得脫落,缺口BGA
PAD
BGA
PAD
ˇˇˇˇ
BGA
BGA
文字框內(nèi)導(dǎo)通孔需以油墨塞孔, BGA
塞孔區(qū)不允許透白光,
ˇ
BGA
BGA
BGA
區(qū)線路不得露銅/壓傷5.防焊
ˇ
ˇˇ
化(內(nèi)
ˇ
氧化)
ˇ
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A25.防焊
PAD
C≦2mil
PAD
PAD
ˇ
BGA
QFP
不允許沾漆.
不可有異色,凹陷或凸起,修補面積不可大於30mm
ˇ
不傷線路及露底材,不可長于20mm
焊錫面相鄰兩點不可沾錫,零件面相鄰兩點不
ˇˇˇ
防焊面附手指紋印,雜質(zhì)等外來夾雜物
ˇˇ
防焊積墨除大銅面之外其它區(qū)域不允許,
ˇ
3*10mm核準(zhǔn) 審核 制訂制訂部門 製造部
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A2
via
(球狀
ˇ
BGAvia
BGA
via
BGA
via
塞孔區(qū)不允許透白光,小孔冒油
Via
S/M
C
S/M
雙面塞孔油墨不可凸起於板面(雙
ˇˇˇˇˇˇ
7.絲印文字/符號
PCB
RD
文字印刷漏印,重影,移位
ˇˇˇ
ˇ
3M
ˇ
PAD
BGA
ON
ON
PAD
2mil.
ˇ
ˇ8.金手指
ˇ
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A28.金手指
ˇ
金手指接觸面不得沾錫,露鎳,露銅,沾漆(防
ˇ
ˇ
金手指表面不得氧化變色,刮傷(有感刮傷
V
粗糙,凸起不允許.
V
金手指間不得有殘銅,G/F
針孔在重要區(qū)域不可有,在非重要區(qū)每
G/F.
板變形
ˇ
PCB
Pin
PCB
厚度尺寸除特殊要求外,一般公差+/-5mil
ˇ
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A210.成型
外型呎寸公差除特殊要求外一般為+/-5mil.
ˇ
MA
50%或
ˇ
V-CUT
V-CUT
V-CUT
V-CUT
V-CUTV-CUT
ˇˇˇˇˇ
PAD
護(hù)銅后刮傷:不允許刮傷,露銅,氧化,色差,亮
孔環(huán)允許亮點)沾膠,沾異物,污染,結(jié)
ˇ
印(色差)
ˇ
NPTH
孔上亮點可以,但其它
PAD
ˇˇˇ
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A2
不可露銅,發(fā)黃,異色,氧化,沾異物,發(fā)黑 ˇ
不可露銅,露鎳,氧化,色差,刮傷(不可超過
ˇ
13.其他PCB
板角和板邊不得有缺損,因製作不良或外板角
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