PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范專題培訓(xùn)課件

PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范培訓(xùn)

質(zhì)量部培訓(xùn)教材PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范培訓(xùn)質(zhì)量部培訓(xùn)教材1培訓(xùn)要點(diǎn)二、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一、術(shù)語定義培訓(xùn)要點(diǎn)二、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一、術(shù)語定義2什么叫PCBA？PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly

一種說法是印制電路板組件，就是含有元器件的印制電路板，另一種說法是指印制電路板的組裝。我們今天講的PCBA的是指含有元器件的印制電路板。一、術(shù)語定義一、術(shù)語定義3什么叫PCB？

PCB：PrintedCircuitBorad

一般翻譯成“印刷電路板”通常主要是指電路板本身，不包含其他零件.印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printedcircuitboard），是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者，由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

一、術(shù)語定義一、術(shù)語定義4缺陷定義【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示之?！局饕毕荨?MajorDefect)：指缺陷對制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示之?！敬我毕荨?MinorDefect)：指單位缺陷之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。缺陷定義5AcceptCriterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】(TargetCondition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】(AcceptCondition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。【拒收狀況】(RejectCondition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競爭力，判定為拒收狀況標(biāo)準(zhǔn)定義mStarTechnologies(Zhejiang),Inc.浙江吉柏信息科技有限公司AcceptCriterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況6二、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件X方向)芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件Y方向)圓筒形（Cylinder）零件之對準(zhǔn)度鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準(zhǔn)度焊錫性問題（錫珠、錫渣）臥式零件組裝之方向與極性立式零件組裝之方向與極性零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜立式電子零組件浮件零件腳折腳、未入孔、未出孔二、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件X方向)7芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件X方向)

ww理想狀況(TargetCondition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。

X≦1/2WX≦1/2WX≦1/2WX≦1/2W允收狀況(AcceptCondition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(X≦1/2W)

X>1/2WX>1/2WX≦1/2WX≦1/2W拒收狀況(RejectCondition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件X方向)ww理想狀況8芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件Y方向)

WWWW理想狀況(TargetCondition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸

Y2

≧5milY1≧1/4W允收狀況(AcceptCondition).零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1≧1/4W).金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)

330Y1

＜1/4WY2

＜5mil拒收狀況(RejectCondition)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25%(MI)。(Y1＜1/4W)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)3.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件Y方向)理想狀況(T9圓筒形（Cylinder）零件之對準(zhǔn)度

D理想狀況(TargetCondition)組件的〝接觸點(diǎn)〞在焊墊中心注：為明了起見,焊點(diǎn)上的錫已省去。

Y≦1/3D

Y≧1/3D

X2≧0milX1≧0mil允收狀況(AcceptCondition)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y≦1/3D)2.零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1≧1/3D)3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊。

Y＞1/3D

Y＞1/3D

X2＜0mil

X1＜0mil拒收狀況(RejectCondition).組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y＞1/3D).零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI)。(X1＜1/3D).金屬封頭橫向滑出焊墊。.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。圓筒形（Cylinder）零件之對準(zhǔn)度D理想狀況(Targ10鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準(zhǔn)度

WS理想狀況(TargetCondition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

X≦1/2WS≧5mil允收狀況(AcceptCondition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil。

X>1/2WS＜5mil拒收狀況(RejectCondition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離＜5mil(0.13mm)(MI)。(S＜5mil)3.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準(zhǔn)度理想狀況(Tar11焊錫性問題（錫珠、錫渣）

理想狀況（Targetcondition）.無任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況（accpetcondition）.1.錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長度L≤5mil。（D、L≤5mil）2.不易被剝除者，直徑D或長度L≤10mil。（D、L≤10mil）拒收狀況（Rejectcondition）.1.錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長度L>5mil。（D、L>5mil）2.不易被剝除者，直徑D或長度L>10mil。（D、L>10mil）3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。焊錫性問題（錫珠、錫渣）理想狀況（Targetcond12臥式零件組裝之方向與極性

+

R1

C1

Q1

R2D2理想狀況(TargetCondition)1.零件正確組裝于兩錫墊中央；2.零件之文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)；3.非極性零件文字印刷的辨識(shí)排列方向統(tǒng)一。（由左至右，或由上至下）

+

R1

C1

Q1

R2D2允收狀況(AcceptCondition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后,能辨識(shí)出零件之極性符號。3.所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。臥式零件組裝之方向與極性+R1C1Q13

C1+D2

R2Q1拒收狀況(RejectCondition)1.使用錯(cuò)誤零件規(guī)格(錯(cuò)件)(MA)。2.零件插錯(cuò)孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)(極反)。4.多腳零件組裝錯(cuò)誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。D2，極性反+極性反4臥式零件組裝之方向與極性C1+D2R2Q1拒收狀況(Rej14立式零件組裝之方向與極性

1000μF6.3F+---+10μ16

+●332J理想狀況(TargetCondition).無極性零件之文字標(biāo)示辨識(shí)由上至下。.極性文字標(biāo)示清晰。1000μF6.3F+---+10μ16

+●332J1000μF6.3F

++

+---+

J233●

允收狀況(AcceptCondition)1.極性零件組裝于正確位置。2.可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性。拒收狀況(RejectCondition)1.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)。(極性反)2.無法辨識(shí)零件文字標(biāo)示(MA)。3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。立式零件組裝之方向與極性1000μF+---+15零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)

理想狀況(TargetCondition)1.插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)。2.零件腳長度以L計(jì)算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)，可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。

Lmax:L≦2.5mmLmin:零件腳出錫面Lmax～LminL允收狀況(AcceptCondition)1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面；2.須剪腳之零件腳長度下限標(biāo)準(zhǔn)(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)；3.零件腳最長長度(Lmax)低于2.5mm。(L≦2.5mm)

Lmax：L＞2.5mmLmin：零件腳未露出錫面Lmax～LminL拒收狀況(RejectCondition)1.無法目視零件腳露出錫面(MI)；2.Lmin長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長之長度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)；4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)理想狀況(TargetCondition)16臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜

+理想狀況(TargetCondition)1.零件平貼于機(jī)板表面；2.浮高判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測依據(jù)。傾斜/浮高Lh≦0.8mm傾斜Wh≦0.8mm允收狀況(AcceptCondition)1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離須≦0.8mm；(Lh≦0.8mm)2.零件腳不折腳、無短路。傾斜/浮高Lh＞0.8mm傾斜Wh＞0.8mm拒收狀況(RejectCondition)1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離＞0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)；3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜+理想狀況17立式電子零組件浮件

1000μF6.3F---10μ16

+理想狀況(TargetCondition)1.零件平貼于機(jī)板表面；2.浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測依據(jù)。1000μF6.3FLh≦1mmLh≦1mm---10μ16

+允收狀況(AcceptCondition)1.浮高≦1.0mm；(Lh≦1.0mm)2.錫面可見零件腳出孔；3.無短路。1000μF6.3FLh＞1mmLh＞1mm---10μ16

+拒收狀況(RejectCondition)1.浮高＞1.0mm(MI)；(Lh＞1.0mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。立式電子零組件浮件1000μF---10μ理想18零件腳折腳、未入孔、未出孔

理想狀況(TargetCondition)1.應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點(diǎn)；2.零件腳長度符合標(biāo)準(zhǔn)。拒收狀況(RejectCondition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。拒收狀況(RejectCondition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能(MI)。零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況(TargetCond19PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范培訓(xùn)

質(zhì)量部培訓(xùn)教材PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范培訓(xùn)質(zhì)量部培訓(xùn)教材20培訓(xùn)要點(diǎn)二、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一、術(shù)語定義培訓(xùn)要點(diǎn)二、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一、術(shù)語定義21什么叫PCBA？PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly

一種說法是印制電路板組件，就是含有元器件的印制電路板，另一種說法是指印制電路板的組裝。我們今天講的PCBA的是指含有元器件的印制電路板。一、術(shù)語定義一、術(shù)語定義22什么叫PCB？

PCB：PrintedCircuitBorad

一般翻譯成“印刷電路板”通常主要是指電路板本身，不包含其他零件.印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printedcircuitboard），是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者，由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

一、術(shù)語定義一、術(shù)語定義23缺陷定義【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示之?！局饕毕荨?MajorDefect)：指缺陷對制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示之。【次要缺陷】(MinorDefect)：指單位缺陷之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。缺陷定義24AcceptCriterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】(TargetCondition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。【允收狀況】(AcceptCondition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(RejectCondition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競爭力，判定為拒收狀況標(biāo)準(zhǔn)定義mStarTechnologies(Zhejiang),Inc.浙江吉柏信息科技有限公司AcceptCriterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況25二、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件X方向)芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件Y方向)圓筒形（Cylinder）零件之對準(zhǔn)度鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準(zhǔn)度焊錫性問題（錫珠、錫渣）臥式零件組裝之方向與極性立式零件組裝之方向與極性零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜立式電子零組件浮件零件腳折腳、未入孔、未出孔二、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件X方向)26芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件X方向)

ww理想狀況(TargetCondition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。

X≦1/2WX≦1/2WX≦1/2WX≦1/2W允收狀況(AcceptCondition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(X≦1/2W)

X>1/2WX>1/2WX≦1/2WX≦1/2W拒收狀況(RejectCondition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件X方向)ww理想狀況27芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件Y方向)

WWWW理想狀況(TargetCondition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸

Y2

≧5milY1≧1/4W允收狀況(AcceptCondition).零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1≧1/4W).金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)

330Y1

＜1/4WY2

＜5mil拒收狀況(RejectCondition)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25%(MI)。(Y1＜1/4W)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)3.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。芯片狀(Chip)零件之對準(zhǔn)度(組件Y方向)理想狀況(T28圓筒形（Cylinder）零件之對準(zhǔn)度

D理想狀況(TargetCondition)組件的〝接觸點(diǎn)〞在焊墊中心注：為明了起見,焊點(diǎn)上的錫已省去。

Y≦1/3D

Y≧1/3D

X2≧0milX1≧0mil允收狀況(AcceptCondition)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y≦1/3D)2.零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1≧1/3D)3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊。

Y＞1/3D

Y＞1/3D

X2＜0mil

X1＜0mil拒收狀況(RejectCondition).組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y＞1/3D).零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI)。(X1＜1/3D).金屬封頭橫向滑出焊墊。.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。圓筒形（Cylinder）零件之對準(zhǔn)度D理想狀況(Targ29鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準(zhǔn)度

WS理想狀況(TargetCondition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

X≦1/2WS≧5mil允收狀況(AcceptCondition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil。

X>1/2WS＜5mil拒收狀況(RejectCondition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離＜5mil(0.13mm)(MI)。(S＜5mil)3.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準(zhǔn)度理想狀況(Tar30焊錫性問題（錫珠、錫渣）

理想狀況（Targetcondition）.無任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況（accpetcondition）.1.錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長度L≤5mil。（D、L≤5mil）2.不易被剝除者，直徑D或長度L≤10mil。（D、L≤10mil）拒收狀況（Rejectcondition）.1.錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長度L>5mil。（D、L>5mil）2.不易被剝除者，直徑D或長度L>10mil。（D、L>10mil）3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。焊錫性問題（錫珠、錫渣）理想狀況（Targetcond31臥式零件組裝之方向與極性

+

R1

C1

Q1

R2D2理想狀況(TargetCondition)1.零件正確組裝于兩錫墊中央；2.零件之文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)；3.非極性零件文字印刷的辨識(shí)排列方向統(tǒng)一。（由左至右，或由上至下）

+

R1

C1

Q1

R2D2允收狀況(AcceptCondition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后,能辨識(shí)出零件之極性符號。3.所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。臥式零件組裝之方向與極性+R1C1Q32

C1+D2

R2Q1拒收狀況(RejectCondition)1.使用錯(cuò)誤零件規(guī)格(錯(cuò)件)(MA)。2.零件插錯(cuò)孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)(極反)。4.多腳零件組裝錯(cuò)誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。D2，極性反+極性反4臥式零件組裝之方向與極性C1+D2R2Q1拒收狀況(Rej33立式零件組裝之方向與極性

1000μF6.3F+---+10μ16

+●332J理想狀況(TargetCondition).無極性零件之文字標(biāo)示辨識(shí)由上至下。.極性文字標(biāo)示清晰。1000μF6.3F+---+10μ16

+●332J1000μF6.3F

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J233●

允收狀況(AcceptCondition)1.極性零件組裝于正確位置。2.可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性。拒收狀況(RejectCondition)1.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)。(極性反)2.無法辨識(shí)零件文字標(biāo)示(MA)。3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。立式零件組裝之方向與極性1000μF+---+34零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)

理想狀況(TargetCondition)1.插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)。2.零件腳長度以L計(jì)算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)，可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。

Lmax:L≦2.5mmLmin:零件腳出錫面Lmax～LminL允收狀況(AcceptCondition)1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面；2.須剪腳之零件腳長度下限標(biāo)準(zhǔn)(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)；3.零件腳最長長度(Lmax)低于2.5mm。(L≦2.5mm)

Lmax：L＞2.5mmLmin：零件腳未露出錫面Lmax～Lmi