IBMPOWER競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析XXXX課件

POWER競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析IBM藍(lán)色精英培訓(xùn)課堂POWER競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析IBM藍(lán)色精英培訓(xùn)課堂Agenda與HP的競(jìng)爭(zhēng)分析與Oracle/SUNSPARC的競(jìng)爭(zhēng)分析與浪潮K1的競(jìng)爭(zhēng)分析2Agenda與HP的競(jìng)爭(zhēng)分析23HP能否迎來(lái)真正反彈？裁員？削減成本？

“HowLongWillTheHewlett-PackardRebound

Last?”/sites/panosmourdoukoutas/2013/12/02/how-long-will-the-hewlett-packard-rebound-last/

RedHat宣布停止支持安騰

December,2009

Oracle宣布停止安騰平臺(tái)軟件研發(fā)，最終對(duì)簿公堂！

2011~2012微軟宣布停止支持安騰

April,2010Autonomy軟件公司并購(gòu)丑聞，致股價(jià)重挫12%Nov,2012惠普計(jì)劃全球裁員34000人

2013-20142009201020112012201320142015惠普的SuperdomeX將放棄安騰轉(zhuǎn)向X863HP能否迎來(lái)真正反彈？裁員？削減成本？“HowLonIntel在安騰策略上不斷搖擺對(duì)于HP而言，最大盟友Intel的態(tài)度很大程度上決定了HP-UX在未來(lái)究竟可以走多遠(yuǎn)Intel芯片業(yè)務(wù)重心始終在x86平臺(tái)，而企業(yè)級(jí)平臺(tái)一直不是Intel的主要戰(zhàn)場(chǎng)Intel在過(guò)去十年間對(duì)于安騰的態(tài)度搖擺不定，屢次延遲新產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間.本次poulson產(chǎn)品線更新,延遲9個(gè)季度之久.HP只能坐以待斃，被動(dòng)更新小型機(jī)產(chǎn)品Intel’s至強(qiáng)和安騰Tick-Tock計(jì)劃即偶數(shù)年更新制作工藝，奇數(shù)年更新微架構(gòu)安騰路線圖Intel在2013年初再一次改變Itanium芯片的產(chǎn)品路徑，宣布下一代Kittson采用32nm技術(shù)，而不是之前一直宣稱(chēng)的22nm工藝技術(shù)在下一代kittson產(chǎn)品中的引腳封裝技術(shù)不會(huì)與Xeon兼容,縮減了之前的對(duì)于Itanium的技術(shù)開(kāi)發(fā)承諾.Intel在安騰策略上不斷搖擺對(duì)于HP而言，最大盟友InteIBMPower8全系列產(chǎn)品線介紹?2014InternationalBusinessMachinesCorporationIBMPower8全系列產(chǎn)品線介紹?2014InteHP產(chǎn)品線家族情況

BL860ci2/i4rx2800i2/i4

BL890ci2/i4Superdome2

BL860ci2/i4

BL870ci2/i4rx9800rx9900除入門(mén)級(jí)機(jī)架服務(wù)器rx2800外，HP全線產(chǎn)品均為刀片架構(gòu)，通過(guò)C3000或C7000系統(tǒng)進(jìn)行封裝，能否承載企業(yè)級(jí)應(yīng)用存疑RX9800/9900是HP僅在中國(guó)包裝推出的產(chǎn)品,其本質(zhì)為BL系列刀片(C3000/C7000封裝),不是機(jī)架式服務(wù)器。Power

750(32c)Power770(64cPOWER7/7+)Power780(64/128C

POWER7/7+)Power710/720(8/16POWER7/7+)Power750(16cPOWER7/7+)Power730/740(8-16cPOWER7/7+)PowerBladePower

Linux

7R1/7R2Power760(48c)2-socket,2U,12/20cS822S8141-socket,4U,4/6/8cS8242-socket,4U,16/24cPowerE870(64cx4.0GHZPOWER8)PowerE880(64cx4.0GHZPOWER8)SuperdomeXx86HP產(chǎn)品線家族情況BL860cBL890cSuperIntel/HP均為內(nèi)部測(cè)試值，無(wú)任何公開(kāi)發(fā)布測(cè)試值Intel實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果Intel公布Poulson產(chǎn)品后，同時(shí)公布了所謂實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果；該測(cè)試結(jié)果以安騰9300芯片組作為基準(zhǔn)，Poulson9500芯片組插槽推算出針對(duì)不同類(lèi)型的負(fù)載情況下的性能提升；Intel宣稱(chēng)，9500芯片組相對(duì)于9300芯片組性能有2.2～2.5x倍提升；但是請(qǐng)不要忽視一個(gè)事實(shí)，測(cè)試的基準(zhǔn)性能9300芯片組為4-core封裝，而新一代Poulson9500芯片組為8-core封裝，意味著在新舊兩代芯片組的比較中，單核性能提升僅有10%～20%。P7+和新安騰正面較量Poulson與老一代芯片相比，單核性能提升僅10%～20%IBM從去年4季度到今年第一季度，全面更新了基于p7+的Power產(chǎn)品線。性能提升30%以上，性?xún)r(jià)比提升20%以上采用P7+產(chǎn)品與Poulson產(chǎn)品進(jìn)行正面較量，使客戶(hù)擁有更加出色的性能價(jià)格優(yōu)勢(shì)Intel/HP均為內(nèi)部測(cè)試值，無(wú)任何公開(kāi)發(fā)布測(cè)試值Int

高端-持續(xù)打擊SD-2

借力Power7+/8產(chǎn)品出色性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì),鞏固高端產(chǎn)品定位

持續(xù)針對(duì)SD2進(jìn)行低端定位及打擊

將SD-2根據(jù)不同型號(hào)（64核.128核.256核）選擇正確機(jī)型與之競(jìng)爭(zhēng)，

CPU比例為1：3.5~4

針對(duì)客戶(hù)需求為大量CPU核心的應(yīng)用場(chǎng)景，采用RMD-48核，MMD-64核及MHD-128核產(chǎn)品與之進(jìn)行比較，獲得更加出色性?xún)r(jià)比中端-揭穿9800/9900所謂“機(jī)架式”解決方案Rx9800/9900=

Rx9800/9900=BL刀片≠機(jī)架式高端服務(wù)器僅在中國(guó)發(fā)布，其本質(zhì)為將BL8x0i服務(wù)器通過(guò)刀箱進(jìn)行簡(jiǎn)單封裝

不具備與IBM高端服務(wù)器產(chǎn)品進(jìn)行比較的資格首選IBM刀片產(chǎn)品與之進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，或采用中低端機(jī)架式服務(wù)器，P740/750或S822/824及以下產(chǎn)品

低端及刀片產(chǎn)品

GCGCompetitionPlaywithHPUnix

利用PowerLE產(chǎn)品的性能優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)搶占低端Unix服務(wù)器市場(chǎng)在刀片項(xiàng)目中，繼續(xù)堅(jiān)持刀片對(duì)刀片的競(jìng)爭(zhēng)策略，可選產(chǎn)品為POWERBLADE

Power710/720&Power814低配置

vsRx2800

CPU比率堅(jiān)持1：2或以上的競(jìng)爭(zhēng)策略

POWER云架構(gòu)助力云端

完整的PowerCloud智能專(zhuān)屬解決方案，解決客戶(hù)在全場(chǎng)景下的基礎(chǔ)云平臺(tái)搭建需求.

HPUNIX系統(tǒng)無(wú)法滿(mǎn)足未來(lái)企業(yè)級(jí)系統(tǒng)對(duì)云計(jì)算,智能計(jì)算,數(shù)據(jù)整合等高級(jí)系統(tǒng)要求。高端-持續(xù)打擊SD-2借力Power7+/8產(chǎn)品出色性?xún)r(jià)Agenda與HP的競(jìng)爭(zhēng)分析與Oracle/SUNSPARC的競(jìng)爭(zhēng)分析與浪潮K1的競(jìng)爭(zhēng)分析9Agenda與HP的競(jìng)爭(zhēng)分析9OracleSPARC系列產(chǎn)品線T4/T5系列：中低端服務(wù)器，M5/M6系列：高端服務(wù)器，M10系列：T系列的補(bǔ)充（富士通OEM）OracleSPARC系列產(chǎn)品線T4/T5系列：中低端服PowerCompetitiveStrategy(vs.SPARCT4/T5/M10)OracleSPARCIBMPower

SPARCT5-8(128cx3.6GHz)

SPARCT5-4(64x3.6GHz)

SPARCM10-4(64cx2.8Ghz)Power770(48cx3.4GHz)

SPARCT4-4(32cx3.0GHz)SPARCT5-2(32cx3.6Ghz)

SPARCT4-1(8cx3.0GHz）

SPARCT4-2(16cx3.0GHz）

SPARCM10-1(16cx2.8GHz)Power750(32cx3.5GHz)PowerS824(24cx3.5GHz)Power740(16c,4.2GHz)Power720(8cx3.6GHz)Power720(4cx3.6GHz)PowerS814(4cx3.0GHz)PreferredOptionConsiderableOptionT4T5M10PowerS824(12c

,3.8GHz)PowerS814(6c,3.0GHz)Power7+vs.T4/T5/M101:2-3Performanceas1stPriorityPriceas1stPriorityPowervs.T4/T5/M101:3-4PowerCompetitiveStrategy(vs.PowerCompetitiveStrategy(vs.SPARCM5/M6)IBMPowerOracleSPARCPower7+vs.M51:2-3IgnoreM6

SPARCM5-32(192*3.6GHzSPARCM5）

SPARCM6-32(384*3.6GHzSPARCM6）Power780(64cx4.4GHzPOWER7+)Power780(128cx3.7GHZPOWER7+)PowerCompetitiveStrategy(vs.13Oracle發(fā)布SPARCT5服務(wù)器

SPARCT5-1BSPARCT5-2SPARCT5-4SPARCT5-8ProcessorSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzProcessorChips1248MaxCores/Threads16/12832/25664/512128/1024DIMMSlots163264128MaxMemory256GB512GB2TB4TBDriveBays2688I/OSlots2xPCIe2.0EM,1FEMslot,2NEMslots8xPCIe3.0LP,

4x10GbEports16xPCIe3.0LP,

4x10GbEports16xPCIe3.0LP,

4x10GbEportsFormFactor/RUBladeRack3URack5URack8U13Oracle發(fā)布SPARCT5服務(wù)器

SPARCT5SystemChip/Core/ThreadAvail.DatabasetpmCtpmC/CoreIBMPower780(4.14GHzPOWER7)2/8/3210/13/10IBMDB29.51,200,011150,001IBMPower570(4.7GHzPOWER6)2/4/811/26/07Oracle10g(同樣是Oracle)404,462101,115IBMp5-570(2.2GHzPOWER5+)8/16/3205/31/06IBMDB2v8.21,025,16964,073OracleT5-88/128/102409/25/13Oracle11gRelease2withOraclePartitioning8,552,52366,817TPC-C是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的反映服務(wù)器整體綜合能力的指標(biāo)。SPARCT5每Core的性能，僅相當(dāng)于Power5+570，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于Power7+。注意：Power570的TPC-C同樣是在Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)上測(cè)試的。TPC-C：Power7每核的tpmC值是SPARCT5的2.3倍，考慮到Power7+相對(duì)于Power7的性能提升，Power7+每核的tpmC值可以達(dá)到SPARCT5的2.5倍，那么POWER8至少是T5的3倍以上SystemChip/Core/ThreadAvail.Da其他指標(biāo)參數(shù)：SAPSD2-Tier：Power7+每核的SAPs值是SPARCT5的2倍。SPECjEnterprise2010：Power7每核的Java值是SPARCT5的1.7倍。SPECCPU2006Rate：Power7每核的運(yùn)算能力是SPARCT5的1.9倍。SAPSD2-Tier(SAPs)VendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T5128

220,950

1,726IBMPureFlexp260POWER7+16

54,700

3,419SPECjEnterprise2010VendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T5256

57,422

224IBMPOWER730POWER7+32

12,067

377SPECCPU2006RateVendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T5128

3,750

29IBMPOWER750POWER7+32

1,740

54SAPSD2-Tier(S售后服務(wù)Power全線產(chǎn)品以及外設(shè)繼續(xù)提供3年7×24原廠服務(wù)OracleM和T系列產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)一般只提供1年原廠保修。如果客戶(hù)需要額外的維修服務(wù)，需要每年支付服務(wù)器總額12%的費(fèi)用。沒(méi)有firmware網(wǎng)站免費(fèi)升級(jí)和維修服務(wù)。售后服務(wù)Power全線產(chǎn)品以及外設(shè)繼續(xù)提供3年7×24原廠服Power：領(lǐng)先的虛擬化和云計(jì)算能力虛擬化PowerVM企業(yè)版OracleVMserverforSPARC3.1PowerVM優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展性支持所有的PowerSystem服務(wù)器和刀片支持OracleT系列服務(wù)器和M5服務(wù)器(不支持之前的M系列服務(wù)器)使用一個(gè)并且標(biāo)準(zhǔn)的虛擬化解決方案跨越全線產(chǎn)品動(dòng)態(tài)邏輯分區(qū)是3.1支持虛擬CPU，I/O和內(nèi)存的動(dòng)態(tài)配置可以添加/移動(dòng)CPU、內(nèi)存、虛擬I/O，并且無(wú)需停機(jī)活動(dòng)分區(qū)是受很多限制的“暖”移植有效降低整個(gè)系統(tǒng)的計(jì)劃宕機(jī)時(shí)間支持專(zhuān)屬I(mǎi)O是否提升系統(tǒng)在面對(duì)核心用對(duì)IO方面性能的需求分區(qū)跨平臺(tái)支持否分區(qū)部署的高靈活性有助于構(gòu)建靈活的系統(tǒng)架構(gòu)與OracleVMserverforSPARC解決方案相比,IBMPowerVM在擴(kuò)展性、功能性和靈活性上面全面領(lǐng)先。IBMPowerVM最高支持超過(guò)1000個(gè)微分區(qū)。IBMPowerVM極大提高了虛擬化的資源利用率提升12%,同時(shí)顆粒度更細(xì)。虛擬化性能對(duì)比Power：領(lǐng)先的虛擬化和云計(jì)算能力虛擬化PowerVM企業(yè)Power：更佳的業(yè)務(wù)連續(xù)性AIX+POWER提供業(yè)界最好的系統(tǒng)穩(wěn)定性多項(xiàng)POWER獨(dú)有的RAS特性,令SPARC望塵莫及SPARCT5系列服務(wù)器只提及了包括冗余、熱插拔風(fēng)扇、磁盤(pán)和電源，使系統(tǒng)維修沒(méi)有停機(jī)時(shí)間，且對(duì)RAS的描述極其簡(jiǎn)單。T5系列產(chǎn)品RAS之Reliability：減少系統(tǒng)中的組件數(shù)量減少ASICs與boards直接的連接數(shù)dataintegrity，通過(guò)ECC，數(shù)據(jù)校驗(yàn)等實(shí)現(xiàn)T5系列產(chǎn)品RAS之Availability：冗余的組件，但增加成本dataavailability，通過(guò)Extended-ECC內(nèi)存，或者Oracle’sZFS文件系統(tǒng)clusteringT5系列產(chǎn)品RAS之Serviceability：hot-swappable或hot-pluggablehot-pluggingPower可用性能夠達(dá)到99.997%，每年停機(jī)時(shí)間不超過(guò)數(shù)分鐘。Power服務(wù)器業(yè)務(wù)連續(xù)性解決方案能夠從系統(tǒng)硬件、操作系統(tǒng)和Power系統(tǒng)軟件三個(gè)技術(shù)層面實(shí)現(xiàn)的利用按照大型機(jī)可用性理念設(shè)計(jì)的Power系統(tǒng)硬件的RAS特性以及Power服務(wù)器的動(dòng)態(tài)分區(qū)遷移功能實(shí)現(xiàn)高可用利用AIX操作系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)應(yīng)用程序遷移功能最大限度減少計(jì)劃內(nèi)應(yīng)用程序停頓，實(shí)現(xiàn)高可用利用IBMPowerHA和PowerHA/XD系統(tǒng)軟件，實(shí)現(xiàn)本地高可用集群以及遠(yuǎn)程容災(zāi)功能Power：更佳的業(yè)務(wù)連續(xù)性AIX+POWER提供業(yè)界最好的Power處理器設(shè)計(jì)超越SPARCSPARCT5POWER7+Cores,Clocks,and

Sockets16cores@3.6GHz,28nm8-waysocketscalability8cores@3.7-4.4GHz,32nmTurboCore/MaxCoreconfigurations16-waysocketscalabilityThreadModelChipMultithreading(CMT)128CMTthreads/socketSymmetricMultithreading(SMT)32SMTthreads/socketThreadingEnhancementsCriticalthreads(inT5)Dynamicthreads(inSolaris)SMT/SMT2/SMT4IntelligentthreadsCache16KL1I&Dcaches/core128KL2unifiedI&Dcache/core8MBL3/socketSRAM32KL1I&Dcaches/core256KL2unifiedI&Dcache/core10MBL3/core;80MBL3sharedeDRAMVirtualizationFirmware-basedhypervisorOracleVMforSPARC,a.k.a.“LogicalDomains”:Rudimentarypartitionmobility,noprocessorormemorysharingFirmware-basedhypervisorPowerVM:

LivePartitionMobility,

Micropartitions,

SharedProcessorPools,

ActiveMemorySharing,ActiveMemoryExpansion,ActiveMemoryDeduplication,SharedStoragePoolsVMSecurityNonePowerSC?PowerandRASChipKill,hardwarememoryscrubber,DVFSActiveMemoryMirroringforHypervisor,ChipKill?,EnergyScale?dynamicpowersaveandcappingSystem-on-chip(SOC)FunctionalityPCIecontrol,210GbEportsRandomnumbergeneratorCryptographicacceleratorsIntegratedDDR3memorycontrollersMemorycompressionacceleratorsRandomnumbergeneratorCryptographicacceleratorsIntegratedDDR3memorycontrollersPower7+/8主頻更高，并且能夠靈活提供多種主頻Power7+/8獨(dú)有的eDRAM技術(shù),提高片上L3的容量，達(dá)到SPARCT5的20倍之多早在2001年P(guān)ower4就使用“亂序指令”技術(shù),大幅提高系統(tǒng)執(zhí)行效率Power7+/8提供了更強(qiáng)的虛擬化性能和更佳的虛擬化安全性,資源利用率高12%,擁有內(nèi)存共享等諸多特性，和0安全隱患Power處理器設(shè)計(jì)超越SPARCSPARCT5POWERPower比SPARC更加綠色節(jié)能SystemSize(RU)MaximumPower(Watts)MaximumCooling(BTUs/hour)Power72047502560?SPARCT4-2314514953?Power740414004778?SPARCT4-4527709554?SPARCT5-2319284953?Power750519506655?SPARCT5-45300010717?同等檔次的Power服務(wù)器相比SPARC服務(wù)器更加綠色節(jié)能，最多可節(jié)能將近50%Power比SPARC更加綠色節(jié)能SystemSizeMaxAgenda與HP的競(jìng)爭(zhēng)分析與Oracle/SUNSPARC的競(jìng)爭(zhēng)分析與浪潮K1的競(jìng)爭(zhēng)分析21Agenda與HP的競(jìng)爭(zhēng)分析21浪潮”關(guān)鍵應(yīng)用主機(jī)”產(chǎn)品家族22InspurclaimedItanium9500,32S/256CmaxItanium9300,32S/128CserverInteXeonE7based8S/80CserverItanium9500,8S/64CmaxNEW浪潮”關(guān)鍵應(yīng)用主機(jī)”產(chǎn)品家族22InspurclaimedK1930/950前后端視圖23K1930/950前后端視圖23一體化整機(jī)柜設(shè)計(jì)的”高，大，重”24機(jī)器型號(hào)浪潮天梭K1930浪潮天梭K1950指令集EPIC，IA64內(nèi)核32路安騰93系列，32~128核32路安騰95系列，64~256核主頻1.6GHz，1.73GHz2.13GHz，2.4GHz，2.53GHz內(nèi)存擴(kuò)展最大支持2TB最大支持4TB磁盤(pán)1.2T~7.2T，SAS/SSD，SATAI/O插槽支持48個(gè)PCI-E設(shè)備：16*PCI-E×16，32*PCI-E×8分區(qū)能力8*物理分區(qū)，虛擬化，應(yīng)用容器操作系統(tǒng)浪潮K-UX電源功耗380V三相供電，12000W重量1150Kg，750Kg/m2尺寸寬907mm，深1668mm，高1925mmModelPower770電源需求工作電壓：200Vac至240Vac

功耗：每個(gè)機(jī)箱的最大功率為1,925瓦系統(tǒng)規(guī)格Power770機(jī)架抽屜構(gòu)建模塊：

6.9英寸高（4U）×19.0英寸寬×34.0英寸深（174毫米×(寬)483毫米×(深)863毫米）

重量為155磅（70kg）高科技不是”大科技”，也不是”重科技”，更不是”高能耗科技”一體化整機(jī)柜設(shè)計(jì)的”高，大，重”24機(jī)器型號(hào)浪潮天梭K19浪潮自己心中也是有數(shù)的25浪潮自己心中也是有數(shù)的25InspurK1800前后端視圖，2626FrontviewRearviewK1-800IsX86InspurK1800前后端視圖，2626FrontInspurK1規(guī)格一覽27InspurK1800similarasHPDL9808SocketX86serverwithlessIOslot.InspurK1910isa8socketItaniumserver.InspurK1930/950similarasHPsuperdome2withlessIOslot.K1930baseonItanium9300processorK1950/910baseonItanium9500processorRed=betterormore,Green=worseorlessInspurK1規(guī)格一覽27InspurK1800InspurK1competition——modelmappingPower7+offering1:4coretocoreadvantagethanItanium9500/9300.Power740Power750Power770(64c)K1950-32S(256C)K1950-16S(128C)K1950-8S(64C)K1910-8S(64C)K1930-32S(128C)K1930-16S(64C)Power7+>=4xItanium9500Or>=6xItanium9300281:6core2-socket,2U,12/20cS822S8242-socket,4U,16/24cInspurK1competition——model29Power7+systemVsInspurK1910/930/950speccomparisonPower7+vsItaniumratiomorethan1:4Power系統(tǒng)支持更大的內(nèi)存和更多的IO插槽.Red=betterormore,Green=worseorless29Power7+systemVsInspurK1

30InspurK1competition——應(yīng)用和系統(tǒng)軟件非常局限的主流應(yīng)用兼容性未經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的系統(tǒng)軟件：HA,security,Virtualization,cloudsoftware/solution.EnterpriseApplication

Main

softwareCertificated

onPowerCertificated

onK1WebserverWAS,Yes?ApplicationserverWebsphere,tuxedo,WeblogicYes?DatabaseserverDB2,Oracle,SybaseYes?OALotus,ExchangePart?ERP/CRMSAP,YongyouYes?ManagementTivoli,OpenviewYes?EnterprisesystemfeaturedemandPowersolutionorsoftwareK1solutionorsoftwareManagementSystemdirector,PowerVC,PowerVP,?HighavailabilityPowerHAInspurHASecurity&CompliancePowerSC?Virtualization&cloudPowerVM,Vmcontrol,SCE?30InspurK1competition——應(yīng)用和系Oracle無(wú)官方認(rèn)證K-UXDB2無(wú)官方認(rèn)證“成也蕭何，敗也蕭何”，K-UX是K1唯一支持的操作系統(tǒng)，屬于四不像產(chǎn)品，既不能完全沿用Linux，也不能實(shí)現(xiàn)獨(dú)立UNIX，因此注定了主流軟件廠商不會(huì)對(duì)其官方認(rèn)證，也不會(huì)得到官方支持，這給用戶(hù)帶來(lái)極大風(fēng)險(xiǎn)浪潮宣稱(chēng)Weblogic無(wú)官方認(rèn)證SAP無(wú)官方認(rèn)證WebSphere無(wú)官方認(rèn)證難以逾越的應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)鴻溝Oracle無(wú)官方認(rèn)證K-UXDB2無(wú)官方認(rèn)證“成也蕭何，停留在過(guò)去的，面目模糊的K-UX操作系統(tǒng)3232Linux標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范(英語(yǔ):LinuxStandardBase,LSB)是一個(gè)在Linux基金會(huì)結(jié)構(gòu)下對(duì)Linux發(fā)行版的聯(lián)合項(xiàng)目,使Linux操作系統(tǒng)符合軟件系統(tǒng)架構(gòu),或文件系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)。LSB基于POSIX,統(tǒng)一UNIX規(guī)范及其他開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn),共在某些領(lǐng)域擴(kuò)展它們。究竟是不是Linux呢？注釋:IntelItanium(安騰)處理器構(gòu)建在IA-64（IntelArchitecture64），也就是說(shuō)“IA-64是一個(gè)與x86代碼的決裂，它是為未來(lái)設(shè)計(jì)的“。停留在過(guò)去的，面目模糊的K-UX操作系統(tǒng)3232Linux標(biāo)0...2009年5月的Kernel...Patch?Newfeaturesupport?Driver?Tools?33停留在過(guò)去的，面目模糊的K-UX操作系統(tǒng)0...2009年5月的Kernel..面目模糊的K-UX操作系統(tǒng)34X86服務(wù)器K-UX2.2操作系統(tǒng)壓縮包中sysinfo.log的文件內(nèi)容如下：kernel.ostype=Linuxkernel.osrelease=2.6.32-358.el6.x86_64kernel.version=#1SMPTueJan2911:47:41EST2013kernel.hostname=k1810浪潮K1810服務(wù)器參與測(cè)試的是LIUNX版本還是UNIX03版本？面目模糊的K-UX操作系統(tǒng)34X86服務(wù)器K-UX2.2操墻倒眾人推的安騰生態(tài)系統(tǒng)35Redhat(OS)Intel(CPU)Oracle(App)SAP(App)HP(System)Microsoft(OS)墻倒眾人推的安騰生態(tài)系統(tǒng)35Redhat(OS)Intel看不到未來(lái)的處理器362014H1

IntelRoadmap2013H2IntelRoadmap2013H1IntelRoadmapIntel官方處理器路標(biāo)中關(guān)于Itanium的規(guī)劃，下一代Itanium(Kittson)的路標(biāo)遲遲沒(méi)有更新，并且沒(méi)有明確的時(shí)間表.看不到未來(lái)的處理器362014H12013H22013讓客戶(hù)自己形成判斷371.關(guān)于處理器的問(wèn)題用的什么CPU？什么時(shí)候發(fā)布的？有沒(méi)有CPU的Roadmap？下一代處理器叫什么，規(guī)劃如何，計(jì)劃什么時(shí)候發(fā)布？如果沒(méi)有明確的處理器發(fā)展規(guī)劃，如何保證系統(tǒng)發(fā)展的延續(xù)性，如何保護(hù)我們(產(chǎn)品生命周期內(nèi))的投資。2.關(guān)于操作系統(tǒng)的問(wèn)題究竟是Unix還是linux?如果是Unix；能否支持Linux。如果能跑Linux，支持的Linux內(nèi)核是什么版本，什么時(shí)候發(fā)布的。能否保證Patch，新功能屬性和設(shè)備驅(qū)動(dòng)的支持。我們有些應(yīng)用要求3.0或更新的Kernel，能否支持？(我們有一些Redhat,SuSE上的應(yīng)用)，能否支持RH或SuSE的操作系統(tǒng)混裝？如果能運(yùn)行RH和SuSE，支持哪些版本？能否從RH和SuSE獲得原廠支持？編譯器支持情況如何？什么時(shí)候發(fā)布的？如果編譯器過(guò)老，如何充分發(fā)揮系統(tǒng)和應(yīng)用的效能？3.關(guān)于應(yīng)用兼容性的問(wèn)題如何證明應(yīng)用兼容性，有無(wú)證明文件？不在兼容性清單上的系統(tǒng)如果出了問(wèn)題能否獲得原廠的支持？Boards/SystemsI/O,Storage,AccelerationChip/SOCSystem/Software/Services“你們”加入了Openpower？不直接賦予答案，用問(wèn)題引導(dǎo)思考，讓客戶(hù)自己形成判斷。讓客戶(hù)自己形成判斷371.關(guān)于處理器的問(wèn)題2.關(guān)于操作系統(tǒng)的MerciGrazieGraciasObrigadoDankeJapaneseFrenchRussianGermanItalianSpanishBrazilianPortugueseArabicTraditionalChineseSimplifiedChineseThai

38MerciGrazieGraciasObrigadoDank演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！POWER競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析IBM藍(lán)色精英培訓(xùn)課堂POWER競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析IBM藍(lán)色精英培訓(xùn)課堂Agenda與HP的競(jìng)爭(zhēng)分析與Oracle/SUNSPARC的競(jìng)爭(zhēng)分析與浪潮K1的競(jìng)爭(zhēng)分析41Agenda與HP的競(jìng)爭(zhēng)分析242HP能否迎來(lái)真正反彈？裁員？削減成本？

“HowLongWillTheHewlett-PackardRebound

Last?”/sites/panosmourdoukoutas/2013/12/02/how-long-will-the-hewlett-packard-rebound-last/

RedHat宣布停止支持安騰

December,2009

Oracle宣布停止安騰平臺(tái)軟件研發(fā)，最終對(duì)簿公堂！

2011~2012微軟宣布停止支持安騰

April,2010Autonomy軟件公司并購(gòu)丑聞，致股價(jià)重挫12%Nov,2012惠普計(jì)劃全球裁員34000人

2013-20142009201020112012201320142015惠普的SuperdomeX將放棄安騰轉(zhuǎn)向X863HP能否迎來(lái)真正反彈？裁員？削減成本？“HowLonIntel在安騰策略上不斷搖擺對(duì)于HP而言，最大盟友Intel的態(tài)度很大程度上決定了HP-UX在未來(lái)究竟可以走多遠(yuǎn)Intel芯片業(yè)務(wù)重心始終在x86平臺(tái)，而企業(yè)級(jí)平臺(tái)一直不是Intel的主要戰(zhàn)場(chǎng)Intel在過(guò)去十年間對(duì)于安騰的態(tài)度搖擺不定，屢次延遲新產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間.本次poulson產(chǎn)品線更新,延遲9個(gè)季度之久.HP只能坐以待斃，被動(dòng)更新小型機(jī)產(chǎn)品Intel’s至強(qiáng)和安騰Tick-Tock計(jì)劃即偶數(shù)年更新制作工藝，奇數(shù)年更新微架構(gòu)安騰路線圖Intel在2013年初再一次改變Itanium芯片的產(chǎn)品路徑，宣布下一代Kittson采用32nm技術(shù)，而不是之前一直宣稱(chēng)的22nm工藝技術(shù)在下一代kittson產(chǎn)品中的引腳封裝技術(shù)不會(huì)與Xeon兼容,縮減了之前的對(duì)于Itanium的技術(shù)開(kāi)發(fā)承諾.Intel在安騰策略上不斷搖擺對(duì)于HP而言，最大盟友InteIBMPower8全系列產(chǎn)品線介紹?2014InternationalBusinessMachinesCorporationIBMPower8全系列產(chǎn)品線介紹?2014InteHP產(chǎn)品線家族情況

BL860ci2/i4rx2800i2/i4

BL890ci2/i4Superdome2

BL860ci2/i4

BL870ci2/i4rx9800rx9900除入門(mén)級(jí)機(jī)架服務(wù)器rx2800外，HP全線產(chǎn)品均為刀片架構(gòu)，通過(guò)C3000或C7000系統(tǒng)進(jìn)行封裝，能否承載企業(yè)級(jí)應(yīng)用存疑RX9800/9900是HP僅在中國(guó)包裝推出的產(chǎn)品,其本質(zhì)為BL系列刀片(C3000/C7000封裝),不是機(jī)架式服務(wù)器。Power

750(32c)Power770(64cPOWER7/7+)Power780(64/128C

POWER7/7+)Power710/720(8/16POWER7/7+)Power750(16cPOWER7/7+)Power730/740(8-16cPOWER7/7+)PowerBladePower

Linux

7R1/7R2Power760(48c)2-socket,2U,12/20cS822S8141-socket,4U,4/6/8cS8242-socket,4U,16/24cPowerE870(64cx4.0GHZPOWER8)PowerE880(64cx4.0GHZPOWER8)SuperdomeXx86HP產(chǎn)品線家族情況BL860cBL890cSuperIntel/HP均為內(nèi)部測(cè)試值，無(wú)任何公開(kāi)發(fā)布測(cè)試值Intel實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果Intel公布Poulson產(chǎn)品后，同時(shí)公布了所謂實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果；該測(cè)試結(jié)果以安騰9300芯片組作為基準(zhǔn)，Poulson9500芯片組插槽推算出針對(duì)不同類(lèi)型的負(fù)載情況下的性能提升；Intel宣稱(chēng)，9500芯片組相對(duì)于9300芯片組性能有2.2～2.5x倍提升；但是請(qǐng)不要忽視一個(gè)事實(shí)，測(cè)試的基準(zhǔn)性能9300芯片組為4-core封裝，而新一代Poulson9500芯片組為8-core封裝，意味著在新舊兩代芯片組的比較中，單核性能提升僅有10%～20%。P7+和新安騰正面較量Poulson與老一代芯片相比，單核性能提升僅10%～20%IBM從去年4季度到今年第一季度，全面更新了基于p7+的Power產(chǎn)品線。性能提升30%以上，性?xún)r(jià)比提升20%以上采用P7+產(chǎn)品與Poulson產(chǎn)品進(jìn)行正面較量，使客戶(hù)擁有更加出色的性能價(jià)格優(yōu)勢(shì)Intel/HP均為內(nèi)部測(cè)試值，無(wú)任何公開(kāi)發(fā)布測(cè)試值Int

高端-持續(xù)打擊SD-2

借力Power7+/8產(chǎn)品出色性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì),鞏固高端產(chǎn)品定位

持續(xù)針對(duì)SD2進(jìn)行低端定位及打擊

將SD-2根據(jù)不同型號(hào)（64核.128核.256核）選擇正確機(jī)型與之競(jìng)爭(zhēng)，

CPU比例為1：3.5~4

針對(duì)客戶(hù)需求為大量CPU核心的應(yīng)用場(chǎng)景，采用RMD-48核，MMD-64核及MHD-128核產(chǎn)品與之進(jìn)行比較，獲得更加出色性?xún)r(jià)比中端-揭穿9800/9900所謂“機(jī)架式”解決方案Rx9800/9900=

Rx9800/9900=BL刀片≠機(jī)架式高端服務(wù)器僅在中國(guó)發(fā)布，其本質(zhì)為將BL8x0i服務(wù)器通過(guò)刀箱進(jìn)行簡(jiǎn)單封裝

不具備與IBM高端服務(wù)器產(chǎn)品進(jìn)行比較的資格首選IBM刀片產(chǎn)品與之進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，或采用中低端機(jī)架式服務(wù)器，P740/750或S822/824及以下產(chǎn)品

低端及刀片產(chǎn)品

GCGCompetitionPlaywithHPUnix

利用PowerLE產(chǎn)品的性能優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)搶占低端Unix服務(wù)器市場(chǎng)在刀片項(xiàng)目中，繼續(xù)堅(jiān)持刀片對(duì)刀片的競(jìng)爭(zhēng)策略，可選產(chǎn)品為POWERBLADE

Power710/720&Power814低配置

vsRx2800

CPU比率堅(jiān)持1：2或以上的競(jìng)爭(zhēng)策略

POWER云架構(gòu)助力云端

完整的PowerCloud智能專(zhuān)屬解決方案，解決客戶(hù)在全場(chǎng)景下的基礎(chǔ)云平臺(tái)搭建需求.

HPUNIX系統(tǒng)無(wú)法滿(mǎn)足未來(lái)企業(yè)級(jí)系統(tǒng)對(duì)云計(jì)算,智能計(jì)算,數(shù)據(jù)整合等高級(jí)系統(tǒng)要求。高端-持續(xù)打擊SD-2借力Power7+/8產(chǎn)品出色性?xún)r(jià)Agenda與HP的競(jìng)爭(zhēng)分析與Oracle/SUNSPARC的競(jìng)爭(zhēng)分析與浪潮K1的競(jìng)爭(zhēng)分析48Agenda與HP的競(jìng)爭(zhēng)分析9OracleSPARC系列產(chǎn)品線T4/T5系列：中低端服務(wù)器，M5/M6系列：高端服務(wù)器，M10系列：T系列的補(bǔ)充（富士通OEM）OracleSPARC系列產(chǎn)品線T4/T5系列：中低端服PowerCompetitiveStrategy(vs.SPARCT4/T5/M10)OracleSPARCIBMPower

SPARCT5-8(128cx3.6GHz)

SPARCT5-4(64x3.6GHz)

SPARCM10-4(64cx2.8Ghz)Power770(48cx3.4GHz)

SPARCT4-4(32cx3.0GHz)SPARCT5-2(32cx3.6Ghz)

SPARCT4-1(8cx3.0GHz）

SPARCT4-2(16cx3.0GHz）

SPARCM10-1(16cx2.8GHz)Power750(32cx3.5GHz)PowerS824(24cx3.5GHz)Power740(16c,4.2GHz)Power720(8cx3.6GHz)Power720(4cx3.6GHz)PowerS814(4cx3.0GHz)PreferredOptionConsiderableOptionT4T5M10PowerS824(12c

,3.8GHz)PowerS814(6c,3.0GHz)Power7+vs.T4/T5/M101:2-3Performanceas1stPriorityPriceas1stPriorityPowervs.T4/T5/M101:3-4PowerCompetitiveStrategy(vs.PowerCompetitiveStrategy(vs.SPARCM5/M6)IBMPowerOracleSPARCPower7+vs.M51:2-3IgnoreM6

SPARCM5-32(192*3.6GHzSPARCM5）

SPARCM6-32(384*3.6GHzSPARCM6）Power780(64cx4.4GHzPOWER7+)Power780(128cx3.7GHZPOWER7+)PowerCompetitiveStrategy(vs.52Oracle發(fā)布SPARCT5服務(wù)器

SPARCT5-1BSPARCT5-2SPARCT5-4SPARCT5-8ProcessorSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzProcessorChips1248MaxCores/Threads16/12832/25664/512128/1024DIMMSlots163264128MaxMemory256GB512GB2TB4TBDriveBays2688I/OSlots2xPCIe2.0EM,1FEMslot,2NEMslots8xPCIe3.0LP,

4x10GbEports16xPCIe3.0LP,

4x10GbEports16xPCIe3.0LP,

4x10GbEportsFormFactor/RUBladeRack3URack5URack8U13Oracle發(fā)布SPARCT5服務(wù)器

SPARCT5SystemChip/Core/ThreadAvail.DatabasetpmCtpmC/CoreIBMPower780(4.14GHzPOWER7)2/8/3210/13/10IBMDB29.51,200,011150,001IBMPower570(4.7GHzPOWER6)2/4/811/26/07Oracle10g(同樣是Oracle)404,462101,115IBMp5-570(2.2GHzPOWER5+)8/16/3205/31/06IBMDB2v8.21,025,16964,073OracleT5-88/128/102409/25/13Oracle11gRelease2withOraclePartitioning8,552,52366,817TPC-C是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的反映服務(wù)器整體綜合能力的指標(biāo)。SPARCT5每Core的性能，僅相當(dāng)于Power5+570，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于Power7+。注意：Power570的TPC-C同樣是在Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)上測(cè)試的。TPC-C：Power7每核的tpmC值是SPARCT5的2.3倍，考慮到Power7+相對(duì)于Power7的性能提升，Power7+每核的tpmC值可以達(dá)到SPARCT5的2.5倍，那么POWER8至少是T5的3倍以上SystemChip/Core/ThreadAvail.Da其他指標(biāo)參數(shù)：SAPSD2-Tier：Power7+每核的SAPs值是SPARCT5的2倍。SPECjEnterprise2010：Power7每核的Java值是SPARCT5的1.7倍。SPECCPU2006Rate：Power7每核的運(yùn)算能力是SPARCT5的1.9倍。SAPSD2-Tier(SAPs)VendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T5128

220,950

1,726IBMPureFlexp260POWER7+16

54,700

3,419SPECjEnterprise2010VendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T5256

57,422

224IBMPOWER730POWER7+32

12,067

377SPECCPU2006RateVendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T5128

3,750

29IBMPOWER750POWER7+32

1,740

54SAPSD2-Tier(S售后服務(wù)Power全線產(chǎn)品以及外設(shè)繼續(xù)提供3年7×24原廠服務(wù)OracleM和T系列產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)一般只提供1年原廠保修。如果客戶(hù)需要額外的維修服務(wù)，需要每年支付服務(wù)器總額12%的費(fèi)用。沒(méi)有firmware網(wǎng)站免費(fèi)升級(jí)和維修服務(wù)。售后服務(wù)Power全線產(chǎn)品以及外設(shè)繼續(xù)提供3年7×24原廠服Power：領(lǐng)先的虛擬化和云計(jì)算能力虛擬化PowerVM企業(yè)版OracleVMserverforSPARC3.1PowerVM優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展性支持所有的PowerSystem服務(wù)器和刀片支持OracleT系列服務(wù)器和M5服務(wù)器(不支持之前的M系列服務(wù)器)使用一個(gè)并且標(biāo)準(zhǔn)的虛擬化解決方案跨越全線產(chǎn)品動(dòng)態(tài)邏輯分區(qū)是3.1支持虛擬CPU，I/O和內(nèi)存的動(dòng)態(tài)配置可以添加/移動(dòng)CPU、內(nèi)存、虛擬I/O，并且無(wú)需停機(jī)活動(dòng)分區(qū)是受很多限制的“暖”移植有效降低整個(gè)系統(tǒng)的計(jì)劃宕機(jī)時(shí)間支持專(zhuān)屬I(mǎi)O是否提升系統(tǒng)在面對(duì)核心用對(duì)IO方面性能的需求分區(qū)跨平臺(tái)支持否分區(qū)部署的高靈活性有助于構(gòu)建靈活的系統(tǒng)架構(gòu)與OracleVMserverforSPARC解決方案相比,IBMPowerVM在擴(kuò)展性、功能性和靈活性上面全面領(lǐng)先。IBMPowerVM最高支持超過(guò)1000個(gè)微分區(qū)。IBMPowerVM極大提高了虛擬化的資源利用率提升12%,同時(shí)顆粒度更細(xì)。虛擬化性能對(duì)比Power：領(lǐng)先的虛擬化和云計(jì)算能力虛擬化PowerVM企業(yè)Power：更佳的業(yè)務(wù)連續(xù)性AIX+POWER提供業(yè)界最好的系統(tǒng)穩(wěn)定性多項(xiàng)POWER獨(dú)有的RAS特性,令SPARC望塵莫及SPARCT5系列服務(wù)器只提及了包括冗余、熱插拔風(fēng)扇、磁盤(pán)和電源，使系統(tǒng)維修沒(méi)有停機(jī)時(shí)間，且對(duì)RAS的描述極其簡(jiǎn)單。T5系列產(chǎn)品RAS之Reliability：減少系統(tǒng)中的組件數(shù)量減少ASICs與boards直接的連接數(shù)dataintegrity，通過(guò)ECC，數(shù)據(jù)校驗(yàn)等實(shí)現(xiàn)T5系列產(chǎn)品RAS之Availability：冗余的組件，但增加成本dataavailability，通過(guò)Extended-ECC內(nèi)存，或者Oracle’sZFS文件系統(tǒng)clusteringT5系列產(chǎn)品RAS之Serviceability：hot-swappable或hot-pluggablehot-pluggingPower可用性能夠達(dá)到99.997%，每年停機(jī)時(shí)間不超過(guò)數(shù)分鐘。Power服務(wù)器業(yè)務(wù)連續(xù)性解決方案能夠從系統(tǒng)硬件、操作系統(tǒng)和Power系統(tǒng)軟件三個(gè)技術(shù)層面實(shí)現(xiàn)的利用按照大型機(jī)可用性理念設(shè)計(jì)的Power系統(tǒng)硬件的RAS特性以及Power服務(wù)器的動(dòng)態(tài)分區(qū)遷移功能實(shí)現(xiàn)高可用利用AIX操作系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)應(yīng)用程序遷移功能最大限度減少計(jì)劃內(nèi)應(yīng)用程序停頓，實(shí)現(xiàn)高可用利用IBMPowerHA和PowerHA/XD系統(tǒng)軟件，實(shí)現(xiàn)本地高可用集群以及遠(yuǎn)程容災(zāi)功能Power：更佳的業(yè)務(wù)連續(xù)性AIX+POWER提供業(yè)界最好的Power處理器設(shè)計(jì)超越SPARCSPARCT5POWER7+Cores,Clocks,and

Sockets16cores@3.6GHz,28nm8-waysocketscalability8cores@3.7-4.4GHz,32nmTurboCore/MaxCoreconfigurations16-waysocketscalabilityThreadModelChipMultithreading(CMT)128CMTthreads/socketSymmetricMultithreading(SMT)32SMTthreads/socketThreadingEnhancementsCriticalthreads(inT5)Dynamicthreads(inSolaris)SMT/SMT2/SMT4IntelligentthreadsCache16KL1I&Dcaches/core128KL2unifiedI&Dcache/core8MBL3/socketSRAM32KL1I&Dcaches/core256KL2unifiedI&Dcache/core10MBL3/core;80MBL3sharedeDRAMVirtualizationFirmware-basedhypervisorOracleVMforSPARC,a.k.a.“LogicalDomains”:Rudimentarypartitionmobility,noprocessorormemorysharingFirmware-basedhypervisorPowerVM:

LivePartitionMobility,

Micropartitions,

SharedProcessorPools,

ActiveMemorySharing,ActiveMemoryExpansion,ActiveMemoryDeduplication,SharedStoragePoolsVMSecurityNonePowerSC?PowerandRASChipKill,hardwarememoryscrubber,DVFSActiveMemoryMirroringforHypervisor,ChipKill?,EnergyScale?dynamicpowersaveandcappingSystem-on-chip(SOC)FunctionalityPCIecontrol,210GbEportsRandomnumbergeneratorCryptographicacceleratorsIntegratedDDR3memorycontrollersMemorycompressionacceleratorsRandomnumbergeneratorCryptographicacceleratorsIntegratedDDR3memorycontrollersPower7+/8主頻更高，并且能夠靈活提供多種主頻Power7+/8獨(dú)有的eDRAM技術(shù),提高片上L3的容量，達(dá)到SPARCT5的20倍之多早在2001年P(guān)ower4就使用“亂序指令”技術(shù),大幅提高系統(tǒng)執(zhí)行效率Power7+/8提供了更強(qiáng)的虛擬化性能和更佳的虛擬化安全性,資源利用率高12%,擁有內(nèi)存共享等諸多特性，和0安全隱患Power處理器設(shè)計(jì)超越SPARCSPARCT5POWERPower比SPARC更加綠色節(jié)能SystemSize(RU)MaximumPower(Watts)MaximumCooling(BTUs/hour)Power72047502560?SPARCT4-2314514953?Power740414004778?SPARCT4-4527709554?SPARCT5-2319284953?Power750519506655?SPARCT5-45300010717?同等檔次的Power服務(wù)器相比SPARC服務(wù)器更加綠色節(jié)能，最多可節(jié)能將近50%Power比SPARC更加綠色節(jié)能SystemSizeMaxAgenda與HP的競(jìng)爭(zhēng)分析與Oracle/SUNSPARC的競(jìng)爭(zhēng)分析與浪潮K1的競(jìng)爭(zhēng)分析60Agenda與HP的競(jìng)爭(zhēng)分析21浪潮”關(guān)鍵應(yīng)用主機(jī)”產(chǎn)品家族61InspurclaimedItanium9500,32S/256CmaxItanium9300,32S/128CserverInteXeonE7based8S/80CserverItanium9500,8S/64CmaxNEW浪潮”關(guān)鍵應(yīng)用主機(jī)”產(chǎn)品家族22InspurclaimedK1930/950前后端視圖62K1930/950前后端視圖23一體化整機(jī)柜設(shè)計(jì)的”高，大，重”63機(jī)器型號(hào)浪潮天梭K1930浪潮天梭K1950指令集EPIC，IA64內(nèi)核32路安騰93系列，32~128核32路安騰95系列，64~256核主頻1.6GHz，1.73GHz2.13GHz，2.4GHz，2.53GHz內(nèi)存擴(kuò)展最大支持2TB最大支持4TB磁盤(pán)1.2T~7.2T，SAS/SSD，SATAI/O插槽支持48個(gè)PCI-E設(shè)備：16*PCI-E×16，32*PCI-E×8分區(qū)能力8*物理分區(qū)，虛擬化，應(yīng)用容器操作系統(tǒng)浪潮K-UX電源功耗380V三相供電，12000W重量1150Kg，750Kg/m2尺寸寬907mm，深1668mm，高1925mmModelPower770電源需求工作電壓：200Vac至240Vac

功耗：每個(gè)機(jī)箱的最大功率為1,925瓦系統(tǒng)規(guī)格Power770機(jī)架抽屜構(gòu)建模塊：

6.9英寸高（4U）×19.0英寸寬×34.0英寸深（174毫米×(寬)483毫米×(深)863毫米）

重量為155磅（70kg）高科技不是”大科技”，也不是”重科技”，更不是”高能耗科技”一體化整機(jī)柜設(shè)計(jì)的”高，大，重”24機(jī)器型號(hào)浪潮天梭K19浪潮自己心中也是有數(shù)的64浪潮自己心中也是有數(shù)的25InspurK1800前后端視圖，6565FrontviewRearviewK1-800IsX86InspurK1800前后端視圖，2626FrontInspurK1規(guī)格一覽66InspurK1800similarasHPDL9808SocketX86serverwithlessIOslot.InspurK1910isa8socketItaniumserver.InspurK1930/950similarasHPsuperdome2withlessIOslot.K1930baseonItanium9300processorK1950/910baseonItanium9500processorRed=betterormore,Green=worseorlessInspurK1規(guī)格一覽27InspurK1800InspurK1competition——modelmappingPower7+offering1:4coretocoreadvantagethanItanium9500/9300.Power740Power750Power770(64c)K1950-32S(256C)K1950-16S(128C)K1950-8S(64C)K1910-8S(64C)K1930-32S(128C)K1930-16S(64C)Power7+>=4xItanium9500Or>=6xItanium9300671:6core2-socket,2U,12/20cS822S8242-socket,4U,16/24cInspurK1competition——model68Power7+systemVsInspurK1910/930/950speccomparisonPower7+vsItaniumratiomorethan1:4