高級工程師篇課件

SMT(表面著裝技術)SMT=SURFACEMOUNTTECHNOLOGYSMT簡介及由來SMT組成SMT成功的3大條件 SMT焊接不良之原因與對策SMT(表面著裝技術)SMT=SURFACEMOUNT1

SMT簡介及由來1、何為SMT?SMT(SurfaceMountTechnology)是將SMT專用零件電子(SMD)經由焊接媒介物(例如:錫膏SOLDERPASTE或接著劑ADHESIVE焊接於電路板上的技術，此技術為美國60年代末，為發(fā)展太空科技而研發(fā)的高科技技術，後被日本加以改良，廣泛運用於產業(yè)科技而普及化，以至於目前全球SMT使用機具，材料百分之90以上都是日本產品)。2、為何要使用SMT?舉凡電子產品為要求小型化、輕量化以及高功能，不得不縮小零件及電路板的體積，傳統(tǒng)零件因有正負接腳，必須將電路板穿孔(THROUHHOLE)，才能焊接除體積大、零件組裝慢以外,成品不良率亦無法降低，SMD沒有正負接腳,不必將電路版穿孔，電路板上的線路設計(LAYOUT)可以更密集，電路板亦可用多層板，更因SMD的體積縮小，同面積的電路板可以著裝更多的零件，功能化亦得提昇，生產速度現(xiàn)今已可達每一顆零件0.08秒的高速著裝。

SMT簡介及由來1、何為SMT?2SMT相關商品要使用SMT技術,必須具備下列商品1、著裝機具(MOUTER)A、中、高速機可著裝一般的SMD，如CHIP電容、電阻、IC等等。B、汎用機可著裝異型的SMD，如接線座、大型IC(QFP)、異型或大型零件等等。2、SMT零件(SMD)主要是以陶瓷板(CERAMIC)切割成小片(CHIP)製程的電容電阻等.3、將零件焊接於電路板上的媒介材料.錫膏(SOLDERPASTE)、熱硬化膠(ADHESIVE)等等……。SMT相關商品要使用SMT技術,必須具備下列商品3SMT的組成送料機印刷機點膠機高速機異型泛用機迴焊爐收料機SMT的組成送料機印刷機點膠機高速機異型泛用機迴焊爐收料機4SMT成功的三大要件錫膏供給→部品搭載→迴焊&檢查1、錫膏供給依據(jù)生產的基板及所需製程條件，選擇合適錫膏及鋼版，錫膏使用前回溫，回溫後充分攪拌，開封後儘速使用，避免錫膏的Flux在空氣中揮發(fā)，造成迴焊後的不良。2、部品搭載零件嚴格的控管，避免長時間暴露於空氣中造成零件氧化，影響焊接性，著裝時避免錯件及精準度的控制。3、迴焊&檢查Reflow爐溫的調整及紀錄，迴焊後檢查並找出缺點加以檢討改善以減少不良的產生。SMT成功的三大要件錫膏供給→部品搭載→迴焊&檢查5

SMT焊接不良之原因與對策不良項目現(xiàn)象原因對策迴焊未完全錫粉末未完全溶融。加熱溫度或時間不足。預熱時間過長，造成溶融區(qū)段時間不足。錫膏品質劣化。Reflow溫度加以調整。更換錫膏。空焊在焊接部位錫膏量不足。焊接部位焊錫無法與零件相互接合。錫膏黏度及印刷性不良。印刷條件與錫膏特性不符。零件過度氧化。更換錫膏。鋼版的選擇及搭配。避免產生零件氧化。

SMT焊接不良之原因與對策不良項目現(xiàn)象原6跨橋與鄰近焊點形成相連，造成短路現(xiàn)象。基板Padlayout設計不良。錫膏印刷時量過多。融溶區(qū)段時間過久。Padlayout設計變更。鋼版開法變更。Reflow溫度調整。墓碑(立碑)零件發(fā)生站立現(xiàn)象。Padlayout設計不良(距離太近)。Pad兩邊錫膏量不均。Reflow溫度不穩(wěn)定。Padlayout設計變更。鋼版開法變更。Reflow速度調整。洗淨性不良洗淨後零件邊會有白色粉末出現(xiàn)。助焊劑的特性。洗淨液與助焊劑衝突(化學變化)。洗淨方法不適當。選擇合適助焊劑與洗性液做搭配。洗淨方法的確認。跨橋與鄰近焊點形成相連，造成短路現(xiàn)象?；錚adlayou7小錫珠焊點或零件附近產生小錫球?；錚adlayout設計不良。錫膏印刷時量過多。著裝時置件壓力過大。昇溫過於劇烈。Padlayout設計變更。鋼版開法變更。置件壓力的調整。Reflow昇溫區(qū)調整。零件位移零件無法與Pad精確接合或發(fā)生位移現(xiàn)象。Padlayout設計不良。零件著裝精準度不足。Padlayout設計變更。加強著裝時的精準度。焊點龜裂(斷裂)焊接處產生裂縫。焊錫強度不足。焊錫雜質成分過多。搬運過程中產生撞擊。選擇較高強度之焊錫合金。確認焊錫中雜質含量是否過高。搬運中減少撞擊機率。小錫珠焊點或零件附近產生小錫球?；錚adlayout設8焊接不良與原因之相互關係

發(fā)生原因不良項目材料印刷零件著裝Reflow洗淨搬運基板零件焊錫鋼版條件位置壓力預熱融溶1.迴焊未完全◎

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2.空焊◎

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3.跨橋◎

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4.立碑◎

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5.洗淨性不良◎

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6.小錫珠◎

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7.零件位移◎

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8.焊點龜裂

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焊接不良與原因之相互關係發(fā)生原因材料印刷零9SMT(表面著裝技術)SMT=SURFACEMOUNTTECHNOLOGYSMT簡介及由來SMT組成SMT成功的3大條件 SMT焊接不良之原因與對策SMT(表面著裝技術)SMT=SURFACEMOUNT10

SMT簡介及由來1、何為SMT?SMT(SurfaceMountTechnology)是將SMT專用零件電子(SMD)經由焊接媒介物(例如:錫膏SOLDERPASTE或接著劑ADHESIVE焊接於電路板上的技術，此技術為美國60年代末，為發(fā)展太空科技而研發(fā)的高科技技術，後被日本加以改良，廣泛運用於產業(yè)科技而普及化，以至於目前全球SMT使用機具，材料百分之90以上都是日本產品)。2、為何要使用SMT?舉凡電子產品為要求小型化、輕量化以及高功能，不得不縮小零件及電路板的體積，傳統(tǒng)零件因有正負接腳，必須將電路板穿孔(THROUHHOLE)，才能焊接除體積大、零件組裝慢以外,成品不良率亦無法降低，SMD沒有正負接腳,不必將電路版穿孔，電路板上的線路設計(LAYOUT)可以更密集，電路板亦可用多層板，更因SMD的體積縮小，同面積的電路板可以著裝更多的零件，功能化亦得提昇，生產速度現(xiàn)今已可達每一顆零件0.08秒的高速著裝。

SMT簡介及由來1、何為SMT?11SMT相關商品要使用SMT技術,必須具備下列商品1、著裝機具(MOUTER)A、中、高速機可著裝一般的SMD，如CHIP電容、電阻、IC等等。B、汎用機可著裝異型的SMD，如接線座、大型IC(QFP)、異型或大型零件等等。2、SMT零件(SMD)主要是以陶瓷板(CERAMIC)切割成小片(CHIP)製程的電容電阻等.3、將零件焊接於電路板上的媒介材料.錫膏(SOLDERPASTE)、熱硬化膠(ADHESIVE)等等……。SMT相關商品要使用SMT技術,必須具備下列商品12SMT的組成送料機印刷機點膠機高速機異型泛用機迴焊爐收料機SMT的組成送料機印刷機點膠機高速機異型泛用機迴焊爐收料機13SMT成功的三大要件錫膏供給→部品搭載→迴焊&檢查1、錫膏供給依據(jù)生產的基板及所需製程條件，選擇合適錫膏及鋼版，錫膏使用前回溫，回溫後充分攪拌，開封後儘速使用，避免錫膏的Flux在空氣中揮發(fā)，造成迴焊後的不良。2、部品搭載零件嚴格的控管，避免長時間暴露於空氣中造成零件氧化，影響焊接性，著裝時避免錯件及精準度的控制。3、迴焊&檢查Reflow爐溫的調整及紀錄，迴焊後檢查並找出缺點加以檢討改善以減少不良的產生。SMT成功的三大要件錫膏供給→部品搭載→迴焊&檢查14

SMT焊接不良之原因與對策不良項目現(xiàn)象原因對策迴焊未完全錫粉末未完全溶融。加熱溫度或時間不足。預熱時間過長，造成溶融區(qū)段時間不足。錫膏品質劣化。Reflow溫度加以調整。更換錫膏?？蘸冈诤附硬课诲a膏量不足。焊接部位焊錫無法與零件相互接合。錫膏黏度及印刷性不良。印刷條件與錫膏特性不符。零件過度氧化。更換錫膏。鋼版的選擇及搭配。避免產生零件氧化。

SMT焊接不良之原因與對策不良項目現(xiàn)象原15跨橋與鄰近焊點形成相連，造成短路現(xiàn)象?；錚adlayout設計不良。錫膏印刷時量過多。融溶區(qū)段時間過久。Padlayout設計變更。鋼版開法變更。Reflow溫度調整。墓碑(立碑)零件發(fā)生站立現(xiàn)象。Padlayout設計不良(距離太近)。Pad兩邊錫膏量不均。Reflow溫度不穩(wěn)定。Padlayout設計變更。鋼版開法變更。Reflow速度調整。洗淨性不良洗淨後零件邊會有白色粉末出現(xiàn)。助焊劑的特性。洗淨液與助焊劑衝突(化學變化)。洗淨方法不適當。選擇合適助焊劑與洗性液做搭配。洗淨方法的確認?？鐦蚺c鄰近焊點形成相連，造成短路現(xiàn)象?；錚adlayou16小錫珠焊點或零件附近產生小錫球?；錚adlayout設計不良。錫膏印刷時量過多。著裝時置件壓力過大。昇溫過於劇烈。Padlayout設計變更。鋼版開法變更。置件壓力的調整。Reflow昇溫區(qū)調整。零件位移零件無法與Pad精確接合或發(fā)生位移現(xiàn)象。Padlayout設計不良。零件著裝精準度不足。Padlayout設計變更。加強著裝時的精準度。焊點龜裂(斷裂)焊接處產生裂縫。焊錫強度不足。焊錫雜質成分過多。搬運過程中產生撞擊。選擇較高強度之焊錫合金。確認焊錫中雜質含量是否過高。搬運中減少撞擊機率。小錫珠焊點或零件附近產生小錫球?；錚adlayout設17焊接不良與原因之相互關係

發(fā)生原因不良項目材料印刷零件著裝Reflow洗淨搬運基板零件焊錫鋼版條件位置壓力預熱融溶1.迴焊未完全◎

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