oled技術(shù)概要-level3sf柔性模組工藝介紹

OLED技術(shù)概要Level3--SF柔性模組工藝介紹內(nèi)部資料嚴(yán)禁外傳目錄CONTENTS1SF產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及processflow23Bonding工藝介紹貼合工藝介紹4激光工藝介紹5Padbending工藝介紹6與競社工藝對比SF模組屏幕基本構(gòu)成散熱緩沖復(fù)合材(SCF)保護(hù)蓋板(CG)光學(xué)透明膠(OCA)偏光片(POL)集成式觸控層薄膜封裝層有機(jī)發(fā)光層薄膜晶體管陣列PI柔性基板

背部支撐膜(BP)驅(qū)動IC遮光屏蔽膠帶FPCAPanel屏體模組工藝就是以一定的加工順序、加工方法將模組材料與panel組合panelLLODOTTestPOLLamiBendingMLCLaserCutCellAgingCellTestPadCutFT+DOTTestFVOQCPackingoddCutting&OCutMT+DOTTestFPCbondingICbondingBPLamiCGLamiAutoGamma制程PFLamiSCFLamiMTDemuraAFT光學(xué)檢PadBendingASSYFPCbondingICbondingLLOBPLamiFPC柔綁硬綁Mark：OLEDMOD工藝主要分為四大類：OLEDMODProcessflow（SF）激光貼合BondingPadBendingLaserCutDOTTestCellAgingCellTestPadCutOLEDMODProcessflow（SF）BondingpadAT/CTtestFanout1BendingareaFanout2DOTtestpad1stcutoutline2ndcutoutlineDOTtestpadPadcutPadcutPOLLamiBendingMLCPOLpanelPOL貼合UV膠Bending涂膠LLOBPLamiGlassliftoffLaserscanPanelGlassPOLLaserbeamPanelGlassPOLPanelBPPOLBP貼合FPCbondingICbondingFPCICIC&FPCbondingoddCutting&OCutMT+DOTTest異形切割CGLamiCGpanelPanelpanelCG貼合AutoGamma制程PFLamiSCFLamiMTDemuraAFT光學(xué)檢panelPanelpanelSCFSCF貼合PadBendingFT+DOTTestFVOQCPackingASSYFPCMark：OLEDMOD工藝主要分為四大類：激光貼合BondingPadBending貼合工作原理Lami的定義部件A部件B粘合膠部件A部件B粘合膠定義：施加一定的壓力及速度，將兩個(gè)部件通過粘合膠粘在一起且保證面內(nèi)無明顯氣泡的工藝稱之為貼合工藝關(guān)鍵詞：粘合；排泡相關(guān)站點(diǎn)Lami的分類按材質(zhì)分類軟貼軟軟貼硬硬貼硬以上是SF產(chǎn)品的貼合站點(diǎn)，根據(jù)材料的特點(diǎn)選擇不同的貼合方式按貼合方式分類roller貼合GelpadStagetostageBP&Panel；OCA&PanelPOL&PanelLCD(CG&Panel)按產(chǎn)品形態(tài)分2D貼合3D貼合固定Clamp；movingclamp；GuidefilmRollertoStage；RollertoSheet網(wǎng)箱貼合；滾筒貼合POL&panelLamiBP&panelLamiOCA&panelLamiCG&panelLamiGuidefilm&panelLamiSCF&panelLami制程PF&panelLami出貨PF&panelLamiACF&panelLamiStiffener&panelLamiTFEPF&panelLamiIC支架&panelLamiICtape&panelLami易撕貼&PFLamiFPC&SCFLami2D貼合方式介紹貼合方式滾輪貼合Stagetostage貼合RollertostageRollertosheet網(wǎng)箱貼合滾筒貼合示意圖優(yōu)點(diǎn)設(shè)備結(jié)構(gòu)簡易，成本低，T/T快克服材料翹曲能力好結(jié)構(gòu)簡易，成本低適用大尺寸貼合結(jié)構(gòu)簡易，T/T快缺點(diǎn)克服材料翹曲能力差、精度差（±70um），有氣泡線需定期更換sheet，機(jī)構(gòu)復(fù)雜網(wǎng)板貼附重復(fù)性較差，不適用于量產(chǎn)貼合后產(chǎn)生翹曲，panel存在應(yīng)力克服材料翹曲能力差、排泡效果差應(yīng)用OCA/PF/SCFlamiBP/POLlamiRDL2Dlami（D2彎貼類似）ICtape/易撕貼/STF真空吸附頭真空StageStageStageStage真空吸附StageDrum3D貼合方式介紹-CGlami貼合方式固定clampMovingClampGuideFlim示意圖產(chǎn)品類型兩曲面/平面產(chǎn)品兩曲面產(chǎn)品/四曲面/平面產(chǎn)品四曲面對應(yīng)大角度貼合<90度<160度貼合壓力(crack風(fēng)險(xiǎn))Pad仿形度低(1.

防止clamp與pad干涉；2.panel整體呈拱形，pad需尖頂設(shè)計(jì))Pad仿形度高400~500Kgf，crack風(fēng)險(xiǎn)較高約300~400Kgf，crack風(fēng)險(xiǎn)較低角落褶皺Pad支撐，大圓角/切角設(shè)計(jì)，無褶皺＞90度貼合風(fēng)險(xiǎn)：1.clamp干涉，2.OCA與CG提前接觸。clampclampclampclamp夾子夾子引導(dǎo)膜bonding工藝流程四階段端子清洗COFBondingFOFBonding點(diǎn)膠EdgeCleanUV膠涂布COPBondingFOPBondingBendingUV背膠COFFPCFPCICPOLpanelICFPC端子區(qū)EC清洗方式壓力腔超聲發(fā)生器結(jié)構(gòu)圖真空腔基板移動方向真空腔cloth基板移動方向基板移動方向Wet超聲波plasma功能超聲波清潔（無）Wetclean（有）Plasma（有）功能示意圖功能說明超聲振動，把塵埃顆粒與玻璃分離后，通過真空將其吸走Cloth由極細(xì)化纖織造，利用清洗液揮發(fā)產(chǎn)生的毛細(xì)管現(xiàn)象將異物和污物等卷入Cloth中帶走（一般的清潔液有酒精，異丙醇，丙酮）Plasma中的離子和自由基對玻璃表面進(jìn)行活化，分解有機(jī)物達(dá)到清潔目的（一般用于ACFonpanel制程）去除異物大的顆粒異物小的顆粒/無機(jī)污物有機(jī)污物EC常用的清洗方式有三種，分別是超聲波清洗，WET清洗，Plasma清洗，目前產(chǎn)線EC設(shè)備主要使用WET清洗和Plasma清洗方式。EC清洗主要制程標(biāo)準(zhǔn)EC清洗過程中，主要依據(jù)清潔能力和水滴角來衡量最終的清洗效果。A.清潔能力（WET清洗效果）測量方法與規(guī)格：1.在panel端子區(qū)域左右兩側(cè)用水筆畫線，Y方向需完全覆蓋住Bonding區(qū)；2.畫線后將玻璃投入EC設(shè)備進(jìn)行清洗；3.取出清洗過后的panel，顯微鏡下量測清洗幅度；4.清潔能力判定規(guī)格：清洗幅度距離Bondingpad≥100um。panelBending區(qū)Bonding區(qū)panelBending

區(qū)Bonding區(qū)清洗前panel端子區(qū)畫線panel清洗后panelBending

區(qū)Bonding區(qū)B.水滴角（Plasma清洗效果）測量方法與規(guī)格：1.使用水滴角測量儀對plasma清洗后端子區(qū)進(jìn)行水滴角測試，2.水滴角判定規(guī)格：≤20°。水滴水滴角測量儀水滴角示意圖≥100um≥100umIC/COF/FPCBonding原理Bonding原理：panel與IC/COF/FPC之間通過ACF，施加一定的溫度，壓力，時(shí)間，讓panelPad與IC/COF/FPCPad之間連接起來，并通過ACF導(dǎo)電粒子讓兩者導(dǎo)電互通。

Bonding示意圖

基板ACF壓著本壓完成對位、預(yù)壓ACF結(jié)構(gòu)ACF:AnisotropicConductiveFilm（各向異方性導(dǎo)電薄膜)ACF主要由樹脂和導(dǎo)電粒子組成。樹脂一般為熱固性樹脂；分環(huán)氧樹脂和亞克力2種材質(zhì)，導(dǎo)電粒子內(nèi)部為塑料球，外層包裹金或鎳。二層型

ACF層+離型膜

（FOG/FOP/FOF)

b.三層型

ACF層+NCF層+離型膜(COG/COP/COF)

ACFSeparatorACF結(jié)構(gòu)組成ACFSeparatorNCF導(dǎo)電粒子結(jié)構(gòu)Au/Ni薄涂層塑料球ICpanelbonding粘接ICpanelACFPadPadPadPadICpanelICpanelPadPadPadPadACFNCFbonding粘接NCF+ACF結(jié)構(gòu)，粒子在ACF中，NCF填充斷差，粒子更易被捕獲，故所需粒子密度低，最小重疊面積小，能做到更小的絕緣距離ACF作用原理ACF功能：ACF三大功能絕緣導(dǎo)通粘接溫度(Temperature)，壓力（Press），時(shí)間（Time）是ACF作用中的三個(gè)決定性因素。在三個(gè)因素的作用下，ACF粒子與兩邊電極相接觸，接觸部位在垂直方向形成導(dǎo)通電路，阻抗很小；同時(shí)，在溫度的作用下，ACF開始硬化，完成連接功能。COF與Panel之間電極導(dǎo)通FPC與COF之間電極導(dǎo)通COFPanelFPCCOFHeatToolHeatTool垂直連接導(dǎo)通水平不導(dǎo)通pad

pad

pad

pad

壓合粘接Bonding主要制程標(biāo)準(zhǔn)Bonding后，主要依據(jù)偏位、導(dǎo)通阻抗、反應(yīng)率、拉力、padgap來衡量最終的Bonding效果。A.偏位bonding偏位規(guī)格根據(jù)panel&FPCpad設(shè)計(jì)、ACF選型，同時(shí)滿足最小導(dǎo)通接觸面積、最小絕緣距離計(jì)算。實(shí)測方法量測pad或mark偏位。D.拉力拉力的大小可以充分衡量一款A(yù)CF對產(chǎn)品粘接的可靠性。目前行業(yè)內(nèi)拉力規(guī)格一般定義為≥6N/cm。B.導(dǎo)通阻抗bonding導(dǎo)通電阻大小可以體現(xiàn)粒子導(dǎo)通的有效性，電阻越小，說明導(dǎo)通效果越好。一般在FPC上左右各設(shè)計(jì)一組測試點(diǎn)位，目前阻抗要求FOP≤10Ω，COP≤20Ω。C.BondingpadGapOLEDpanelpad材質(zhì)為Ti/Al/Ti，硬度大且表面有氧化層，所以ACF也選硬的導(dǎo)電粒子，表面有微凸起；bonding后粒子刺破氧化層嵌入電極。一般3um粒子壓合后電極最佳gap1.5~2um。導(dǎo)電粒子嵌入電極，但未壓破OLED形態(tài)導(dǎo)電粒子未變形,未嵌入電極NG形態(tài)Bonding導(dǎo)電粒子壓合切片結(jié)果E.反應(yīng)率ACF膠反應(yīng)率至少要大于80%以上，保證ACF充分反應(yīng)，如果低于80%，容易造成無壓痕或壓痕弱現(xiàn)象，同時(shí)拉力不足，出現(xiàn)peeling現(xiàn)象。廠內(nèi)無測試儀器，需寄給廠商測試。目前水準(zhǔn)都在>98%。FPCPadPanelPadXLXRFPCMarkY2Y1Y4Y3PanelMarkYL=(Y2-Y1)/2YR=(Y4-Y3)/2COFpadPanelpadUV膠使用Bending前UV膠：Ultravioletglue紫外光固化膠UV膠點(diǎn)膠目的:1.Bonding區(qū)UV膠涂布：隔絕水氧，防止Panel、FPC線路腐蝕和劃傷；2.PadBending區(qū)UV膠涂布：a.UV覆蓋可以讓Bending區(qū)保持彎折形態(tài)，b.在碰撞的時(shí)候，起到保護(hù)線路的作用，c.調(diào)節(jié)膜層中性層，減小線路Crack風(fēng)險(xiǎn)。BendingUV膠FPC背膠FPCICPOLpanelFPC背膠Bending后UV膠固化原理UV膠固化原理：在紫外光的照射下，膠體中的光引發(fā)劑吸收特定波長的光子，激發(fā)到激發(fā)狀態(tài)，形成自由基或者陽離子，然后通過分子間能量的傳遞，使聚合性預(yù)聚物和感光性單體等變成激發(fā)態(tài)，產(chǎn)生電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合體，這些絡(luò)合體不斷交聯(lián)聚合，在極短的時(shí)間里產(chǎn)生固化成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高分子聚合物。激光切割工藝介紹激光切割就是將高能、同向、單色光照射材料表面，使其瞬間氣化。從而達(dá)到材料去除，切割的目的。打孔切割常用的激光系統(tǒng)，UVlaser&CO2Laser。激光器介紹LaserUVLaserCO2LaserMakerCOHERENTCOHERENTWavelength355nm9.6?Pulseduration<15ps-BeamQuality(M2)≤1.3<1.3LaserPower15W80WMaxPulseEnergy75uJ@200kHz-RepetitionRate200~1000kHz-Powerstability≤1%<±3%UVLaserCO2Laser激光器的選擇─GLASS─PET─PICO2

LaserGreenLaserUVLaserIRLaserM–Metal（金屬）P–Plastic（PET）O–Organics（PI）B–Brittle（Glass）透過+吸收+反射=100%根據(jù)切割材料對激光吸收率、切割效率、切割品質(zhì)選擇激光器玻璃切割選UV、PI/PET切割選CO21stcut介紹1stcut概述切割流程裂片方式工藝管控旋轉(zhuǎn)吸盤Breakingbar將G4.5h&G6h切割成小粒根據(jù)不同膜層選用不同激光進(jìn)行切割。根據(jù)dummy區(qū)域?qū)挾冗x擇裂片方式。切割精度(spec±100μm)切割深度（Spec>30μm）切割HAZ（spec<70μm）PadOpen介紹整面PF1stcut&PadopenPF撕離CutlineCO2LasercutPIADPFAD(75μm)PF(75μm)考慮激光器功率穩(wěn)定性與材料公差，PF切割只切到膠層。切深精度（spec±50μm）Padopen切割方式工藝管控Oddcutting工藝介紹工藝管控Oddcut介紹L1L2L3切割精度（spec±50μm）切割HAZ（spec<70μm）BPPIPOLBufferSiOxPIPOLPFBPPF無crack無機(jī)層Padcut工藝介紹PadcutareaDOTtestpadPIBarrierBufferGE1GE2ILDHAZPIBarrierBufferGE1GE2ILD線路切斷HAZ<10μm測試無short解決信號干擾與2ndcut造成的線路short切割方式工藝管控Padcut背景考慮有機(jī)物碳化造成測試線路short，padcut盡量少切割PI層。外部干擾LLO原理介紹GlassliftoffLLO原理：激光透過glass加工PI，消除PI與glass的附著力，實(shí)現(xiàn)PI與glass的分離；穿透率Excimer(308nm)DPSS(343nm)Glass~75%~90%PI~0~0LaserscanLLOprocess

flowPI穿透光譜Pre-cleanTFT+OLEDBarrierPIGlassTOPPF343nm308nmTFT+OLEDBarrierPIGlassTOPPFLaserbeamCleanrollerTFT+OLEDBarrierPIGlassTOPPFLLO原理Glass(AGC-FC)穿透光譜Padbending工藝Padbending就是在BP開槽區(qū)域?qū)⒍俗訁^(qū)彎折到顯示背面，并通過stiffener固定，可減小下border寬度。CGOCAPOLBP1SCFSTFUVFPCICBP2panelCGOCAPOLBP1SCFpanelSTFUVICBP2FPCBendingR端子區(qū)△LPadbending過程上料Stiffenerlami預(yù)壓本壓下料

真空StageStiffener來料為卷材PFstiffener載帶吸附治具①stiffener取料貼附治具panelCDD②stiffener

lamiCDD將抓取stiffener外形與panelmark對位之后，將stiffenerlami在panel背面③撕除stiffenerPF膜治具夾持PF保護(hù)膜耳朵將其撕除①CG面吸附在stage上，翻板治具吸附FPC，按照bending軌跡進(jìn)行翻轉(zhuǎn)彎折

Bendingarea②彎折到180°后，CDD抓取panel十字mark和T字mark進(jìn)行對位補(bǔ)正CGpanelBP1BP2SCFstiffenerPFJIGCDD②對位完成后進(jìn)行預(yù)壓（一定的壓力，壓入量和時(shí)間）預(yù)壓只對stiffener區(qū)域進(jìn)行輕壓CGOCAPOLBP1SCFpanelSTFUVICBP2FPCFPC吸附頭①預(yù)壓完成之后，移動到本壓平臺進(jìn)行本壓本壓壓頭stiffener和FPC都會壓本壓參數(shù)速度/壓力/時(shí)間/壓入量CGOCAPOLBP1SCFpanelSTFUVICBP2FPC②AOI檢測收集bending精度壓頭2壓頭1預(yù)壓頭Padbending關(guān)鍵評價(jià)特征特征制程管控主要影響因子失效模式PadBending

(Marktomark)±120umCDD識別mark準(zhǔn)確度低Panel翹曲或者吸附不平整，導(dǎo)致mark變形，設(shè)備運(yùn)動精度偏移精度超規(guī)影響B(tài)P段差及bendingR形態(tài)精度偏移多大，局部R出現(xiàn)應(yīng)力集中，導(dǎo)致bendingSDcrack，引起失效PadBendingR圓弧順滑的半圓形，無塌陷褶皺，πR=BPgap精度±10umBending精度差Stiffener存在大幅度peelingBP1支撐性不足，導(dǎo)致panel塌陷，R形態(tài)BP

開槽不滿足R需求，R形態(tài)出現(xiàn)非正半圓結(jié)構(gòu)PadbendingBP

斷差≤200umBP貼合偏位（A）Bending精度差（B）BP開槽裁切精度差（C）PadbendingSDSD是否發(fā)生crackSD走線設(shè)計(jì)，如SD下方有無機(jī)層殘留，則斷差過大情況下，無機(jī)層crack會延伸至SDBP斷差過大或者BendingR過小，SD應(yīng)力集中外力擠壓Bending軌跡不合理，bending過程存在過拉或擠壓SD我們可以根據(jù)一些精度數(shù)據(jù)以及形態(tài)特征分析，評價(jià)padbending工藝效果BP1BP2BP1BP2BP2右偏BP2左偏BP1BP2±ABP1BP2±C對位精度測量示意±B

雙排孔直線不打孔與競社Processflow差異BPLamiCellcutCelltestGlasscleanCSOT（ChipLLO）

CellcleanOddcutSheetLLODelami+PFLamicellcutBPLamiPOLLamiBonding+AOIICtapelamiChamfercutCelltestGlassclean競社（SheetLLO）

BendingUVbondingUVSummary：1、最大的差異為LLO技術(shù)路線不同，相應(yīng)站點(diǎn)產(chǎn)品狀態(tài)&尺寸不同。2、另有一些特殊工藝差異（BPpattern方式、chamfercut）RigidFlexibleG6HsizeChipsizeCGlamiSCFlamibendingPFlamiDelami+BPLamiBPpatternningO-cutOddcutCGlamiSCFlamibendingB7B7特殊工藝S社/B11/TM…共通工藝B7B7PFlamiPadcutPOLLamiBendingUVCellLLODelami+BPlamiPadcut+chamfercutBonding+AOIO-cutICtapelamitrimmingbondingUV*視設(shè)計(jì)需要增加DOTtest因LLO技術(shù)不同的工藝差異

CSOTS社&B社差異LLO1、chipLLOglass經(jīng)過站點(diǎn)多，易劃傷引起LLO不良，bonding區(qū)分離能量較顯示高2、sheetLLO效率高，良率高3、改為cellchipLLO后難度降低Cellcut1、chipLLO，1stcut無法切透glass，需借助裂片機(jī)構(gòu)分離panel；2、sheetLLO，無glass，全切，stage需根據(jù)產(chǎn)品定制。3、我司難度低，設(shè)備便宜約700萬/臺Padcut1、ChipLLO，glass限制無法適用padcut，采用trimming工藝，但功能相同。我司改為柔綁后兩種都可對應(yīng)。2、Padcut工藝bonding為下臺階設(shè)計(jì)，需要涂背膠Bonding硬綁VS柔綁：1、小尺寸產(chǎn)品工藝均成熟，對大尺寸（DF）、多顆IC產(chǎn)品硬綁工藝難度低2、柔綁材料漲縮不穩(wěn)定，需要fantype設(shè)計(jì)3、我司柔綁、硬綁都能對應(yīng)laserlaserG6HGlassPIPF切深PglassLasertrimmingPFPBPlaserPFBottomPF/BPPF切深cellglassPOLICFPCBPPOLICFPC因LLO路線差異，產(chǎn)生的其他差異站點(diǎn)還包含：LLO前清洗、delami&bottomlami等；BP1BP2panelT4PH1原規(guī)劃：先bonding（硬綁）再LLO500~950umglassBonding區(qū)域SR絕緣層上臺階設(shè)計(jì)FPCICpanel金屬電極T4PH2規(guī)劃&PH1改造：先LLO再bonding（柔綁）CaseA：客戶對L值無限制，則不做padcut，不需涂背膠BP1BP2SR下臺階設(shè)計(jì)BP1BP2LFPCICpanelLICpanelCaseB：客戶要求L值follow競社，需做padcut，需要涂背膠柔綁與硬綁的選擇FPCSR絕緣層上臺階設(shè)計(jì)BP1BP2SR下臺階設(shè)計(jì)ICpanelFPC100~200umBonding區(qū)域競社：先LLOpadcut再bonding（柔綁）涂背膠Summary：1、t4產(chǎn)線改造后支持柔綁和硬綁2、優(yōu)選推薦上臺階設(shè)計(jì)，節(jié)省padcut&涂背膠工藝3、也可以對應(yīng)競社設(shè)計(jì)，增加padcut&涂背膠工藝Padcut切除FPCBonding區(qū)域其他工藝差異

CSOT競社差異BPpattern1、BP選用激光開槽，可實(shí)現(xiàn)大板貼附BP，提升效率；BP

開槽精度可達(dá)±50um；2、BP開槽選用激光，易生產(chǎn)ash，且增加激光設(shè)備投資；OddcutVSChamfercut1、我司為DOT產(chǎn)品，做一次異形切割2、競社為兼容外掛TP產(chǎn)品，先做chamfercut，再貼TPPOL，避免TPPOLlami后TP-FPC遮住panel無法做chamfercut。BP(PET)PIBPPFBP(PSA)BP(PET)PICO2cutBP(PSA)BP來料自帶pattern