PCB生產(chǎn)流程基礎(chǔ)知識培訓(xùn)課件

PCB生產(chǎn)流程基礎(chǔ)知識培訓(xùn)PCB生產(chǎn)流程基礎(chǔ)知識培訓(xùn)21.PCB生產(chǎn)流程工序圖片介紹2.生產(chǎn)制程說明目錄21.PCB生產(chǎn)流程工序圖片介紹目錄31.1、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern)開料（板料）(PanelCutting)完成內(nèi)層(FinishedInnerLauer)對位(Registration)顯影&蝕刻&退膜(Developing&Etching&PeelingFilm)內(nèi)層清洗(InnerLayerCleaning)AOI檢查&修板(AutomaticOpticalInspection&Repairing)QC檢查(QCInspection)貼膜(JointingDry-film)濕膜(PrintingWet-film)曝光(Exposure)下工序(NextProcess)31.1、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern4棕化(BrownOxidized)內(nèi)層板(InnerLayerPCB)疊層(Lay-up)鉆靶孔(DrillingTargetHole)銑靶標(biāo)(RoutingTarget)銑邊框(RoutingFrame)1.2、壓合(Lamination)開半固化片(Pre-pregCutting)棕化板(FinishedB.O.)開銅箔(CopperCutting)下工序(NextProcess)壓合(Lamination)4棕化(BrownOxidized)內(nèi)層板5鉆孔(Drilling)QA檢查(QAInspection)已鉆孔(BeenDrilled)1.3、鉆孔(Drilling)待鉆孔(WaitingDrilling)下工序(NextProcess)5鉆孔61.4、化學(xué)鍍銅(PlatedThroughHole)磨板(GrindingBoard)化學(xué)沉銅(LoadingPTH)除膠(Dismear)活化(Activation)化學(xué)沉銅(PlatedThroughHole)整板電鍍(PanelPlating)下工序(NextProcess)已鉆孔(FinishedDrilling)加速(Accelerating)61.4、化學(xué)鍍銅(71.5、圖象轉(zhuǎn)移(DryFilm)磨板(GrindingPCB)貼膜(JointingDry-film)對位(Registration)來料(IncomingPCB)曝光(Exposure)顯影(Developing)QC檢查(QCInspection)完成干膜(FinishedDryFilm)下工序(NextProcess)71.5、圖象轉(zhuǎn)移(81.6、圖形電鍍&蝕刻(PatternPlating&Etching)QC檢查(QCInspection)圖形電鍍(PatternPlating)待蝕刻(FinishedPlating)退膜(PeelingDry-film)蝕刻(Etching)褪錫(RemovingTin)完成蝕刻（半成品）(FinishedEtching)干膜板(FinishedDry-film)下工序(NextProcess)81.6、圖形電鍍&蝕刻91.7、阻焊(Solder-mask)預(yù)烘(Pre-heating)絲印阻焊(PrintingSolder-mask)對位(Registration)曝光(Exposure)顯影(Development)后固化(Curing)QC檢查(QCInspection)下工序(NextProcess)字符(Legend)磨板(GrindingBoard)91.7、阻焊(So10待噴錫(WaitingforHAL)預(yù)涂助焊劑(CoatingSolder)噴錫前處理(HALPre-treating)噴錫(HotAirLeveling)自檢(Self-inspection)QC檢查(QCInspection)噴錫后處理(HALAfter-treating)噴錫板(FinishedHAL)下工序(NextProcess)1.8、噴錫(HotAirLeveling)10待噴錫11已成形(AfterOutline)PQA檢查(PQAInspection)銑床(Routing)沖床(Punching)1.9、成型(Outline)下工序(NextProcess)銑刀(MillCutter)待成形(Waitingoutline)11已成形121.10、電測試(ElectricTesting)洗板(Washing)待電測(WaitingE/T)飛針測試(FlyingProbeTester)通用測試(UniversalTester)專用測試(ProfessionalTester)追線(SeekingProblemPoint)修理(Repairing)PassFailed下工序(NextProcess)121.10、電測試131.11、終檢&包裝&出貨(FQA&Packing)包裝(Packing)終檢(FinalQC)最終QA(FinalQAAuditing)翹曲檢查(Bowl&TwistChecking)測試合格板(FinalQC)FQC合格板(FQCPassPCB)待發(fā)貨(WaitingDelivery)出貨(Delivery)131.11、終檢&包裝&出貨142.1開料

2.1.1流程說明

切料：按照訂單要求，將大料切成MI規(guī)定的大小

磨邊/圓角：通過機(jī)械打磨去除開料時板邊及板四邊的直角留下的玻璃纖維，以減少在后工序生產(chǎn)過程中擦花/劃傷板面，造成品質(zhì)隱患。

烤板：通過烘烤去除水汽和有機(jī)揮發(fā)物，釋放內(nèi)應(yīng)力，促進(jìn)交聯(lián)反應(yīng)，增加板料尺寸穩(wěn)定性，化學(xué)穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度。

2.1.2控制要點A.板料：拼板尺寸、板厚、板料類型、銅厚B.操作：烤板時間/溫度、疊板高度2.1.3板料介紹板料類型：CEM-3料FR-4料CEM-1料高Tg料環(huán)保料ROSH料板料供應(yīng)商：KB超聲國際南亞生益松下斗山合正

142.1開料2.1.1流程說明152.2內(nèi)層圖形2.2.1流程說明

經(jīng)磨板粗化后的內(nèi)層銅板，經(jīng)磨板干燥、貼上干膜iw后，用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強(qiáng)堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就溶解掉，內(nèi)層線路就是利用該物料特性將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上來。線路圖形對溫濕的條件要求較高。一般要求溫度22±3。C、濕度55±10%，以防止菲林的變形。對空氣中的塵埃度要求高,隨制作的線路密度增大及線路越小，含塵量≤1萬級以下。2.2.2物料介紹

干膜：干膜光致抗蝕劑簡稱干膜（Dryfilm）為水溶性阻劑膜層，厚度一般有1.2mil.1.5mil和2mil等,分聚酯保護(hù)膜、聚乙烯隔膜和感光膜三層。聚乙烯隔膜的作用是當(dāng)卷狀干膜在運(yùn)輸及儲存時間中，防止其柔軟的阻劑膜層與聚乙烯保護(hù)膜之表面發(fā)生沾黏。而保護(hù)膜可防止氧氣滲入阻劑層與其中自由基產(chǎn)生意外反應(yīng)而使其光聚合反應(yīng)，未經(jīng)聚合反應(yīng)的干膜則很容易被碳酸鈉溶液沖脫。

濕膜：濕膜為一種單組份液態(tài)感光材料，主要由高感光性樹脂、感光劑、色料、填料及少量溶劑組成，生產(chǎn)用粘度10~15dpa.s，具有抗蝕性及抗電使鍍性。濕膜涂覆方式有網(wǎng)印、輥涂、噴涂等幾種，我司采用輥涂方式。

152.2內(nèi)層圖形2.2.1流程說明162.2.3控制要點A、磨板：磨板速度（2.5-3.2mm/min）、磨痕寬度（500#針?biāo)⒛ズ蹖挾?8-14mm800#不織布磨痕寬度:8-16mm）、水膜實驗、烘干溫度（80-90℃）B、貼膜：貼膜速度（1.5±0.5m/min）、貼膜壓力（5±1kg/cm2）、貼膜溫度（110±10℃）、出板溫度（40-60℃）

C、濕膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、預(yù)烤時間/溫度（第一面5-10分鐘第二面10-20分鐘）D、曝光：對位精度、曝光能量、曝光光尺（6-8級蓋膜）、停留時間E：顯影：顯影速度（1.5-2.2m/min）、顯影溫度（30±2℃）、顯影壓力（1.4-2.0kg/cm2）、顯影液濃度（N2CO3濃度0.85-1.3%）2.2.4常見問題

線路開短/路、線路缺口、干膜碎、偏位、線幼162.2.3控制要點172.3內(nèi)層蝕刻

2.3.1流程說明

干膜/濕膜覆蓋電路圖形的表面，防止銅蝕刻；其它裸露在基板上不要的銅，以化學(xué)反應(yīng)方式將予以除去，使其形成所需要的線路圖形。線路圖形蝕刻完成再以氫氧化鈉溶液退干膜/濕膜。蝕刻反應(yīng)原理：在氯化銅溶液中入氨水，發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)：CuCl2+4NH3 Cu（NH3）4Cl2（氯化氨銅）在蝕刻過程中，基板上面的銅被[Cu（NH3）4]2+（氨銅根離子）絡(luò)離子氧化，蝕刻反應(yīng)：Cu（NH3）4Cl2+Cu2Cu（NH3）2Cl所生產(chǎn)[Cu（NH3）2]+1不具備蝕刻能力。在大量的氨水和氯離子存在情況下，能很快地被空氣中的氧所氧化，生成具有蝕刻能力的[Cu（NH3）4]2+絡(luò)離子，其再生反應(yīng)如下：2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 2Cu（NH3）4Cl2+H2O因此在蝕刻過程中，隨著銅的溶解，應(yīng)不斷補(bǔ)充氨水和氯化銨。

2.3.2控制要點A、蝕刻：速度、溫度（48-52℃）壓力（1.2-2.5kg/cm2）B、退膜：44-54℃8-12%NaOH溶液2.3.3常見問題

蝕刻不凈、蝕刻過度

172.3內(nèi)層蝕刻2.3.1流程說明182.4壓合2.4.1流程說明棕化：通過水平化學(xué)生產(chǎn)線處理,在內(nèi)層芯板銅面產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)，使內(nèi)層粘合前銅層表面粗化，增強(qiáng)內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強(qiáng)度。壓合：在高溫高壓條件下利用半固化片從B-stage向C-stage的轉(zhuǎn)換過程,將各線路層粘結(jié)成一體。壓合疊板方式（如圖）2.4.2控制要點A、棕化：各藥水槽濃度、溫度，傳送速度B、壓合：疊層結(jié)構(gòu)、熱壓機(jī)參數(shù)2.4.3常見問題

棕化不良、壓合白點、滑板、板面凹痕

蓋板牛皮紙鋼板牛皮紙底盤芯板PP銅箔182.4壓合2.4.1流程說明蓋板牛皮紙鋼板牛皮紙底盤芯192.5鉆孔2.5.1流程說明

利用鉆咀的高速旋轉(zhuǎn)和落速，在PCB板面加工出客戶所需要的孔；線路板中孔主要用于線路中元件面與焊接面及層與層之間的導(dǎo)通、IC引腳的插裝；

11和2層之間導(dǎo)通22.5.2物料介紹

生產(chǎn)用鉆咀，采用硬質(zhì)合金材料制造，硬質(zhì)合金材料是一種鎢鈷類合金，是以碳化鎢（WC）粉末為基材，以鈷（CO）作粘結(jié)劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬度，耐磨，有較高的強(qiáng)度。為改善其硬質(zhì)合金性能，可以改變粉末的顆粒大小，調(diào)整碳化鎢與鈷的配比，硬質(zhì)合金材料的技術(shù)數(shù)據(jù)如下：碳化鎢（WC）：90--94%鈷：6--10%硬度：91.8--94.9%HRA密度:14.4-15g/cm3WC顆粒度：0.4-1.0um

銅層192.5鉆孔2.5.1流程說明銅層202.5.3控制要點A、加工方法及切削條件；B、切削速度（轉(zhuǎn)速）；C、進(jìn)給速度；D、待加工板的層數(shù)及每軸疊板片數(shù)；E、分步加工方法；

2.5.4常見問題

鉆偏孔大\孔小多孔\少孔孔未鉆穿202.5.3控制要點212.6沉銅/板電2.6.1流程說明沉銅：通過一糸列化學(xué)處理，最終在絕緣的孔壁及板銅面上，沉積一層厚薄均勻的金屬銅(0.3-0.7微米)，為后工序提供一定的金屬電鍍導(dǎo)通層。板電：通過電鍍銅的方式，將孔壁和板面銅加厚至一定的厚度,以確保后工序過程中孔壁的完整。上板膨脹二級逆流水洗除膠渣回收熱水洗二級逆流水洗中和

二級逆流水洗堿性除油熱水洗二級逆流水洗微蝕二級逆流水洗

預(yù)浸活化二級逆流水洗加速水洗化學(xué)沉銅二級逆流水洗下板浸稀酸

2.6.2控制要點A、沉銅：各藥水槽濃度、溫度B、板電：電流密度、電流大小、電鍍時間2.6.3常見問題孔無銅銅層起泡銅厚不均勻板面水印212.6沉銅/板電2.6.1流程說明222.7線路圖形2.7.1流程說明

經(jīng)磨板粗化后的內(nèi)層銅板，經(jīng)磨板干燥、貼上干膜后，用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強(qiáng)堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就溶解掉，內(nèi)層線路就是利用該物料特性將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上來。線路圖形對溫濕的條件要求較高。一般要求溫度22±3℃、濕度55±10%，以防止菲林的變形。對空氣中的塵埃度要求高,隨制作的線路密度增大及線路越小，含塵量≤1萬級以下。2.7.2控制要點A、磨板：磨板速度（2.5-3.2mm/min）、水膜實驗、烘干溫度（80-90℃）磨痕寬度（500#針?biāo)⒛ズ蹖挾?8-14mm800#不織布磨痕寬度:8-16mm）B、貼膜：貼膜速度（1.5±0.5m/min）、貼膜壓力（5±1kg/cm2）、貼膜溫度（110±10℃）、出板溫度（40-60℃）C、濕膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、預(yù)烤時間/溫度（第一面5-10分鐘第二面10-20分鐘）D、曝光：對位精度、曝光能量、曝光光尺（6-8級蓋膜）、停留時間E、顯影：顯影速度（1.5-2.2m/min）、顯影溫度（30±2℃）、顯影壓力（1.4-2.0kg/cm2）、顯影液濃度（N2CO3濃度0.85-1.3%）

2.7.3常見問題線路開短/路、線路缺口、干膜碎、偏位、線幼222.7線路圖形2.7.1流程說明232.8圖形電鍍2.8.1流程說明鍍銅：圖形電鍍銅在圖形轉(zhuǎn)移后，通過電鍍的方式對孔內(nèi)及線路進(jìn)行電鍍處理，滿足客戶對孔內(nèi)及線路的銅厚要求,保證其優(yōu)良的導(dǎo)電性；鍍錫：為堿性蝕刻提供抗蝕保護(hù)層,以保證堿性蝕刻后形成良好的線路；鍍鎳：鍍鎳層作為中間層起著金、銅之間的阻擋層的作用，它可以阻止金銅間的相互擴(kuò)散和阻礙銅穿透到金表面，確保鍍金層的平整性及硬度；鍍金：鍍金層是堿性蝕刻度的保護(hù)層，也可作為客戶焊接和邦線的最終表面鍍層，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性及抗化學(xué)浸蝕能力；

全板電鍍銅流程：上板→除油→兩級水洗→浸酸→鍍銅→水洗→出板→退鍍→水洗圖形電鍍銅錫流程：上板→除油→兩級水洗→微蝕→兩級水洗→浸酸→鍍銅→兩級水洗→浸酸→鍍錫→兩級水洗→出板→退鍍→水洗；鍍銅鎳金板：前工序來料→上板→除油→二級逆流水洗→微蝕→二級逆流水洗→酸洗→電鍍銅→二級逆流水洗→酸洗→二級逆流水洗→電鍍鎳→鎳缸回收水洗→二級逆流水洗→二級逆流水洗→DI水洗→電鍍金→三級回收水洗→DI水洗232.8圖形電鍍2.8.1流程說明242.8.2控制要點電鍍銅：銅缸成份CuSO4.5H2O:55-65g/LH2SO4110-130ml/LCL-40-70ppm溫度25±2℃鍍錫：錫缸成份SnSO435-45g/LH2SO490-110ml/L溫度20±2℃鍍鎳：鎳缸成份Ni2+65-75g/L,NiCl2·6H2O10-20g/L,H3BO335-55g/L,PH3.8-4.5溫度45-55℃鍍金：金缸成份Au0.45-0.65g/LPH3.8-4.2比重1.02-1.05溫度40℃2.8.3常見問題孔銅不足銅厚不均勻孔小金面發(fā)白甩鍍層242.8.2控制要點252.9蝕刻2.9.1流程說明

通常采用正片電鍍方式，鍍錫/鎳金層覆蓋電路圖形的表面防止銅蝕刻；其它干膜/濕膜覆蓋在基板上不要的銅以化學(xué)反應(yīng)方式將予以除去，使其形成所需要的線路圖形。線路圖形蝕刻前以氫氧化鈉溶液退干膜/濕膜生產(chǎn)。2.9.2控制要點A、蝕刻：速度、溫度（48-52℃）壓力（1.2-2.5kg/cm2）B、退膜：44-54℃8-12%NaOH溶液2.9.3常見問題蝕刻不凈、蝕刻過度252.9蝕刻2.9.1流程說明262.10阻焊2.10.1流程說明阻焊：阻焊層作為一種保護(hù)層，涂覆在印制板不需焊接的線路和基材上，防止焊接時線路間產(chǎn)生橋接，同時提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)層，另外也起到美化外觀作用。我司主要是采用絲網(wǎng)印刷方式來完成；字符：在板面上印出白、黃、或黑色字符標(biāo)記，為元件安裝和今后維修提供幫助；蘭膠：成品印可剝蘭膠是保護(hù)不需要焊接部位的焊盤，同時也方便了客戶以不同方式焊接裝配元器件。金手指印可剝蘭膠是保護(hù)金手指在噴錫的過程中不上錫，仍保持金手指的屬性；碳油：完成阻焊后在按鍵位的線路上印上導(dǎo)電碳油，增強(qiáng)按鍵位的耐磨性與導(dǎo)電性能。在印碳油前，先酸洗生產(chǎn)板以便減少阻值；

生產(chǎn)流程：銅粉回收機(jī)印可剝蘭膠

來料→磨板→靜置1→絲印阻焊→靜置2→預(yù)烤→靜置3→曝光→靜置4→顯影→檢板→印字符→固化

印碳油

選網(wǎng)→上漿→曬網(wǎng)→沖網(wǎng)→封網(wǎng)

262.10阻焊2.10.1流程說明27

2.10.2控制要點

磨板：磨板速度、水膜實驗、烘干溫度、磨痕寬度

絲印：油墨類型油墨粘度停留時間

預(yù)烤：預(yù)烤時間/溫度

曝光：對位精度、曝光能量、曝光光尺、停留時間

顯影：顯影速度、顯影溫度、顯影壓力、顯影液濃度

絲印字符：網(wǎng)版目數(shù)、油墨類型

絲印蘭膠：蘭膠類型、蘭膠厚度

絲印碳油：網(wǎng)版目數(shù)、碳油間距

后烤：溫度、時間

2.10.3常見問題顯影過度顯影不凈阻焊入孔下油不良字符不清

272.10.2控制要點282.11噴錫2.11.1流程說明

印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。噴錫分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種：有鉛噴錫：使用Sn63/Pb37焊錫條，錫條熔點183℃，錫爐溫度225-255℃無鉛噴錫：使用Sn+Cu+Ni合金焊錫條，含鉛≤500ppm，錫條熔點227℃，錫爐溫度260-280℃2.11.2控制要點A、有鉛噴錫：錫爐溫度225-255℃浸錫時間1-6秒前后風(fēng)刀溫度350-450℃B、無鉛噴錫：錫爐溫度260-280℃浸錫時間2-8秒前后風(fēng)刀溫度350-450℃2.11.3常見問題錫高錫塞孔錫面粗糙爆板282.11噴錫2.11.1流程說明292.12沉金2.12.1流程說明通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面沉積一層鎳金，使其具有穩(wěn)定的化學(xué)和電器性能，鍍層具有優(yōu)良的可焊性，耐蝕性等。上板→除油→Ⅱ級水洗→微蝕→→Ⅱ級DI水洗→酸洗→Ⅱ級DI水洗→預(yù)浸→活化→Ⅱ級DI水洗→后浸酸→Ⅰ級DI水洗→沉鎳→Ⅱ級DI水洗→沉金→Ⅱ級DI水洗→熱水洗→下板沉鎳：鎳缸組分Ni主鹽、絡(luò)合劑、還原劑、加速劑、穩(wěn)定劑、潤濕劑并保持一定的比例平衡。主反應(yīng)：（H2PO2）-+H2OH++（HPO3）2-+2H（活化表面）Ni2++2H（活化表面）→Ni+2H+鎳缸沉積層實際為Ni-P合金，一般含磷量為6-8%（中磷），3-6%（低磷），8-12%（高磷）。沉金：通過置換反應(yīng)在新鮮鎳面置換一層薄金，作為防止基體、金屬氧化和作為自身活化型鍍金底層，鎳基本上覆蓋一層金后，沉積基本上停止，所以厚度有一定的限制。2.12.2控制要點各化學(xué)藥水槽濃度、溫度2.12.3常見問題漏鍍、沉金不良、滲金

P292.12沉金2.12.1流程說明P302.13外形2.13.1流程說明鑼板：將拼板尺寸線路板切割成客戶所需要的尺寸的外形成品線路板。啤板：將拼板尺寸線路板通過壓力機(jī)剪切成客戶所需的尺寸外形的成品線路板。V-Cut：在線路板上加工客戶所需“V形坑”，便于客戶安裝使用線路板。斜邊：將線路板之金手指加工成容易插接的斜面。

2.13.2控制要點A、鑼板：鑼刀直徑、鑼刀轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速、鑼刀壽命B、啤板：啤板深度、啤模壽命C、V-Cut：刀具壽命、V-cut刀角度D、斜邊：斜邊角度、斜邊深度2.13.3常見問題外形尺寸超公差、V-Cut深淺不一、金手指崩引線302.13外形2.13.1流程說明312.14測試2.14.1流程說明ET測試根據(jù)客戶制訂出測試需要的電壓、導(dǎo)通電阻、絕緣電阻作為一個設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)測得線路實際導(dǎo)通電阻大于設(shè)定導(dǎo)通電阻時，線路為開路；當(dāng)測得實際絕緣電阻小于設(shè)定絕緣電阻時，線路為短路。專用測試機(jī)及通用測試機(jī)采用電阻比較測試法，飛針測試機(jī)可選擇是電阻法或電容法進(jìn)行測試。2.14.2控制要點

測試分類電壓絕緣值導(dǎo)通值微開閥值漏電閥值非電金板100-300V5-30MΩ20-80ohm100ohm1000ohm電金板300V50-100MΩ30-60ohm100ohm1000ohm碳油300V50MΩ200ohm100ohm1000ohm2.14.3常見問題

開路、短路、微短

312.14測試2.14.1流程說明322.15沉錫2.15.1流程說明通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面上沉積一層薄錫，防止銅面氧化，進(jìn)而為后續(xù)裝配制程提供良好的焊接表面。水平微蝕

→1200#磨刷

→

除油

→

水洗×2→

微蝕

→

水洗×2→

預(yù)浸

→

沉錫

→

堿水洗

→

水洗×2→

熱水洗

→

烘干預(yù)浸：在較低的溫度下，以較低的沉積速率在銅面上預(yù)沉積一層較薄的錫層。由于低溫下的沉積結(jié)晶顆粒較細(xì)，可獲得較好涂覆均勻性，涂層也較致密，孔隙率低，可降低銅離子遷移的速度，延長板子存放的周期；沉錫：以較快的速率在焊盤上沉積一層純錫層，進(jìn)而做為焊接的基礎(chǔ)；

堿水洗：利用弱堿性的水洗中和掉板面及孔內(nèi)帶出的酸性沉錫藥水，防止錫面受到酸液攻擊而發(fā)黑。2.15.2控制要點

各化學(xué)藥水槽濃度、溫度2.15.3常見問題

錫面發(fā)黑、沉錫不良322.15沉錫2.15.1流程說明332.16OSP2.16.1流程說明以化學(xué)反應(yīng)的方式，使其銅表面形成耐熱耐潮性良好的有機(jī)保護(hù)膜，防止板面氧化。放板除油一級水洗二級水洗微蝕一級水洗二級水洗強(qiáng)風(fēng)吹干DI水洗二級水洗一級水洗抗氧化強(qiáng)風(fēng)吹干DI水洗熱風(fēng)吹干吹干出板2.16.2控制要點藥液名稱控制成份濃度范圍溫度(℃)酸洗HCL3-6%25-35℃微蝕H2O21-3%25-35℃Cu2+≤30g/l抗氧化(F2)F290-110%40-45℃補(bǔ)充劑A3-5mlPH3.8-4.1膜厚0.15-0.35um2.16.3

常見問題

膜面不均、銅面不良、點狀露銅、滾輪印332.16OSP2.16.1流程說明PCB生產(chǎn)流程基礎(chǔ)知識培訓(xùn)PCB生產(chǎn)流程基礎(chǔ)知識培訓(xùn)351.PCB生產(chǎn)流程工序圖片介紹2.生產(chǎn)制程說明目錄21.PCB生產(chǎn)流程工序圖片介紹目錄361.1、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern)開料（板料）(PanelCutting)完成內(nèi)層(FinishedInnerLauer)對位(Registration)顯影&蝕刻&退膜(Developing&Etching&PeelingFilm)內(nèi)層清洗(InnerLayerCleaning)AOI檢查&修板(AutomaticOpticalInspection&Repairing)QC檢查(QCInspection)貼膜(JointingDry-film)濕膜(PrintingWet-film)曝光(Exposure)下工序(NextProcess)31.1、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern37棕化(BrownOxidized)內(nèi)層板(InnerLayerPCB)疊層(Lay-up)鉆靶孔(DrillingTargetHole)銑靶標(biāo)(RoutingTarget)銑邊框(RoutingFrame)1.2、壓合(Lamination)開半固化片(Pre-pregCutting)棕化板(FinishedB.O.)開銅箔(CopperCutting)下工序(NextProcess)壓合(Lamination)4棕化(BrownOxidized)內(nèi)層板38鉆孔(Drilling)QA檢查(QAInspection)已鉆孔(BeenDrilled)1.3、鉆孔(Drilling)待鉆孔(WaitingDrilling)下工序(NextProcess)5鉆孔391.4、化學(xué)鍍銅(PlatedThroughHole)磨板(GrindingBoard)化學(xué)沉銅(LoadingPTH)除膠(Dismear)活化(Activation)化學(xué)沉銅(PlatedThroughHole)整板電鍍(PanelPlating)下工序(NextProcess)已鉆孔(FinishedDrilling)加速(Accelerating)61.4、化學(xué)鍍銅(401.5、圖象轉(zhuǎn)移(DryFilm)磨板(GrindingPCB)貼膜(JointingDry-film)對位(Registration)來料(IncomingPCB)曝光(Exposure)顯影(Developing)QC檢查(QCInspection)完成干膜(FinishedDryFilm)下工序(NextProcess)71.5、圖象轉(zhuǎn)移(411.6、圖形電鍍&蝕刻(PatternPlating&Etching)QC檢查(QCInspection)圖形電鍍(PatternPlating)待蝕刻(FinishedPlating)退膜(PeelingDry-film)蝕刻(Etching)褪錫(RemovingTin)完成蝕刻（半成品）(FinishedEtching)干膜板(FinishedDry-film)下工序(NextProcess)81.6、圖形電鍍&蝕刻421.7、阻焊(Solder-mask)預(yù)烘(Pre-heating)絲印阻焊(PrintingSolder-mask)對位(Registration)曝光(Exposure)顯影(Development)后固化(Curing)QC檢查(QCInspection)下工序(NextProcess)字符(Legend)磨板(GrindingBoard)91.7、阻焊(So43待噴錫(WaitingforHAL)預(yù)涂助焊劑(CoatingSolder)噴錫前處理(HALPre-treating)噴錫(HotAirLeveling)自檢(Self-inspection)QC檢查(QCInspection)噴錫后處理(HALAfter-treating)噴錫板(FinishedHAL)下工序(NextProcess)1.8、噴錫(HotAirLeveling)10待噴錫44已成形(AfterOutline)PQA檢查(PQAInspection)銑床(Routing)沖床(Punching)1.9、成型(Outline)下工序(NextProcess)銑刀(MillCutter)待成形(Waitingoutline)11已成形451.10、電測試(ElectricTesting)洗板(Washing)待電測(WaitingE/T)飛針測試(FlyingProbeTester)通用測試(UniversalTester)專用測試(ProfessionalTester)追線(SeekingProblemPoint)修理(Repairing)PassFailed下工序(NextProcess)121.10、電測試461.11、終檢&包裝&出貨(FQA&Packing)包裝(Packing)終檢(FinalQC)最終QA(FinalQAAuditing)翹曲檢查(Bowl&TwistChecking)測試合格板(FinalQC)FQC合格板(FQCPassPCB)待發(fā)貨(WaitingDelivery)出貨(Delivery)131.11、終檢&包裝&出貨472.1開料

2.1.1流程說明

切料：按照訂單要求，將大料切成MI規(guī)定的大小

磨邊/圓角：通過機(jī)械打磨去除開料時板邊及板四邊的直角留下的玻璃纖維，以減少在后工序生產(chǎn)過程中擦花/劃傷板面，造成品質(zhì)隱患。

烤板：通過烘烤去除水汽和有機(jī)揮發(fā)物，釋放內(nèi)應(yīng)力，促進(jìn)交聯(lián)反應(yīng)，增加板料尺寸穩(wěn)定性，化學(xué)穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度。

2.1.2控制要點A.板料：拼板尺寸、板厚、板料類型、銅厚B.操作：烤板時間/溫度、疊板高度2.1.3板料介紹板料類型：CEM-3料FR-4料CEM-1料高Tg料環(huán)保料ROSH料板料供應(yīng)商：KB超聲國際南亞生益松下斗山合正

142.1開料2.1.1流程說明482.2內(nèi)層圖形2.2.1流程說明

經(jīng)磨板粗化后的內(nèi)層銅板，經(jīng)磨板干燥、貼上干膜iw后，用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強(qiáng)堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就溶解掉，內(nèi)層線路就是利用該物料特性將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上來。線路圖形對溫濕的條件要求較高。一般要求溫度22±3。C、濕度55±10%，以防止菲林的變形。對空氣中的塵埃度要求高,隨制作的線路密度增大及線路越小，含塵量≤1萬級以下。2.2.2物料介紹

干膜：干膜光致抗蝕劑簡稱干膜（Dryfilm）為水溶性阻劑膜層，厚度一般有1.2mil.1.5mil和2mil等,分聚酯保護(hù)膜、聚乙烯隔膜和感光膜三層。聚乙烯隔膜的作用是當(dāng)卷狀干膜在運(yùn)輸及儲存時間中，防止其柔軟的阻劑膜層與聚乙烯保護(hù)膜之表面發(fā)生沾黏。而保護(hù)膜可防止氧氣滲入阻劑層與其中自由基產(chǎn)生意外反應(yīng)而使其光聚合反應(yīng)，未經(jīng)聚合反應(yīng)的干膜則很容易被碳酸鈉溶液沖脫。

濕膜：濕膜為一種單組份液態(tài)感光材料，主要由高感光性樹脂、感光劑、色料、填料及少量溶劑組成，生產(chǎn)用粘度10~15dpa.s，具有抗蝕性及抗電使鍍性。濕膜涂覆方式有網(wǎng)印、輥涂、噴涂等幾種，我司采用輥涂方式。

152.2內(nèi)層圖形2.2.1流程說明492.2.3控制要點A、磨板：磨板速度（2.5-3.2mm/min）、磨痕寬度（500#針?biāo)⒛ズ蹖挾?8-14mm800#不織布磨痕寬度:8-16mm）、水膜實驗、烘干溫度（80-90℃）B、貼膜：貼膜速度（1.5±0.5m/min）、貼膜壓力（5±1kg/cm2）、貼膜溫度（110±10℃）、出板溫度（40-60℃）

C、濕膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、預(yù)烤時間/溫度（第一面5-10分鐘第二面10-20分鐘）D、曝光：對位精度、曝光能量、曝光光尺（6-8級蓋膜）、停留時間E：顯影：顯影速度（1.5-2.2m/min）、顯影溫度（30±2℃）、顯影壓力（1.4-2.0kg/cm2）、顯影液濃度（N2CO3濃度0.85-1.3%）2.2.4常見問題

線路開短/路、線路缺口、干膜碎、偏位、線幼162.2.3控制要點502.3內(nèi)層蝕刻

2.3.1流程說明

干膜/濕膜覆蓋電路圖形的表面，防止銅蝕刻；其它裸露在基板上不要的銅，以化學(xué)反應(yīng)方式將予以除去，使其形成所需要的線路圖形。線路圖形蝕刻完成再以氫氧化鈉溶液退干膜/濕膜。蝕刻反應(yīng)原理：在氯化銅溶液中入氨水，發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)：CuCl2+4NH3 Cu（NH3）4Cl2（氯化氨銅）在蝕刻過程中，基板上面的銅被[Cu（NH3）4]2+（氨銅根離子）絡(luò)離子氧化，蝕刻反應(yīng)：Cu（NH3）4Cl2+Cu2Cu（NH3）2Cl所生產(chǎn)[Cu（NH3）2]+1不具備蝕刻能力。在大量的氨水和氯離子存在情況下，能很快地被空氣中的氧所氧化，生成具有蝕刻能力的[Cu（NH3）4]2+絡(luò)離子，其再生反應(yīng)如下：2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 2Cu（NH3）4Cl2+H2O因此在蝕刻過程中，隨著銅的溶解，應(yīng)不斷補(bǔ)充氨水和氯化銨。

2.3.2控制要點A、蝕刻：速度、溫度（48-52℃）壓力（1.2-2.5kg/cm2）B、退膜：44-54℃8-12%NaOH溶液2.3.3常見問題

蝕刻不凈、蝕刻過度

172.3內(nèi)層蝕刻2.3.1流程說明512.4壓合2.4.1流程說明棕化：通過水平化學(xué)生產(chǎn)線處理,在內(nèi)層芯板銅面產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)，使內(nèi)層粘合前銅層表面粗化，增強(qiáng)內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強(qiáng)度。壓合：在高溫高壓條件下利用半固化片從B-stage向C-stage的轉(zhuǎn)換過程,將各線路層粘結(jié)成一體。壓合疊板方式（如圖）2.4.2控制要點A、棕化：各藥水槽濃度、溫度，傳送速度B、壓合：疊層結(jié)構(gòu)、熱壓機(jī)參數(shù)2.4.3常見問題

棕化不良、壓合白點、滑板、板面凹痕

蓋板牛皮紙鋼板牛皮紙底盤芯板PP銅箔182.4壓合2.4.1流程說明蓋板牛皮紙鋼板牛皮紙底盤芯522.5鉆孔2.5.1流程說明

利用鉆咀的高速旋轉(zhuǎn)和落速，在PCB板面加工出客戶所需要的孔；線路板中孔主要用于線路中元件面與焊接面及層與層之間的導(dǎo)通、IC引腳的插裝；

11和2層之間導(dǎo)通22.5.2物料介紹

生產(chǎn)用鉆咀，采用硬質(zhì)合金材料制造，硬質(zhì)合金材料是一種鎢鈷類合金，是以碳化鎢（WC）粉末為基材，以鈷（CO）作粘結(jié)劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬度，耐磨，有較高的強(qiáng)度。為改善其硬質(zhì)合金性能，可以改變粉末的顆粒大小，調(diào)整碳化鎢與鈷的配比，硬質(zhì)合金材料的技術(shù)數(shù)據(jù)如下：碳化鎢（WC）：90--94%鈷：6--10%硬度：91.8--94.9%HRA密度:14.4-15g/cm3WC顆粒度：0.4-1.0um

銅層192.5鉆孔2.5.1流程說明銅層532.5.3控制要點A、加工方法及切削條件；B、切削速度（轉(zhuǎn)速）；C、進(jìn)給速度；D、待加工板的層數(shù)及每軸疊板片數(shù)；E、分步加工方法；

2.5.4常見問題

鉆偏孔大\孔小多孔\少孔孔未鉆穿202.5.3控制要點542.6沉銅/板電2.6.1流程說明沉銅：通過一糸列化學(xué)處理，最終在絕緣的孔壁及板銅面上，沉積一層厚薄均勻的金屬銅(0.3-0.7微米)，為后工序提供一定的金屬電鍍導(dǎo)通層。板電：通過電鍍銅的方式，將孔壁和板面銅加厚至一定的厚度,以確保后工序過程中孔壁的完整。上板膨脹二級逆流水洗除膠渣回收熱水洗二級逆流水洗中和

二級逆流水洗堿性除油熱水洗二級逆流水洗微蝕二級逆流水洗

預(yù)浸活化二級逆流水洗加速水洗化學(xué)沉銅二級逆流水洗下板浸稀酸

2.6.2控制要點A、沉銅：各藥水槽濃度、溫度B、板電：電流密度、電流大小、電鍍時間2.6.3常見問題孔無銅銅層起泡銅厚不均勻板面水印212.6沉銅/板電2.6.1流程說明552.7線路圖形2.7.1流程說明

經(jīng)磨板粗化后的內(nèi)層銅板，經(jīng)磨板干燥、貼上干膜后，用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強(qiáng)堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就溶解掉，內(nèi)層線路就是利用該物料特性將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上來。線路圖形對溫濕的條件要求較高。一般要求溫度22±3℃、濕度55±10%，以防止菲林的變形。對空氣中的塵埃度要求高,隨制作的線路密度增大及線路越小，含塵量≤1萬級以下。2.7.2控制要點A、磨板：磨板速度（2.5-3.2mm/min）、水膜實驗、烘干溫度（80-90℃）磨痕寬度（500#針?biāo)⒛ズ蹖挾?8-14mm800#不織布磨痕寬度:8-16mm）B、貼膜：貼膜速度（1.5±0.5m/min）、貼膜壓力（5±1kg/cm2）、貼膜溫度（110±10℃）、出板溫度（40-60℃）C、濕膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、預(yù)烤時間/溫度（第一面5-10分鐘第二面10-20分鐘）D、曝光：對位精度、曝光能量、曝光光尺（6-8級蓋膜）、停留時間E、顯影：顯影速度（1.5-2.2m/min）、顯影溫度（30±2℃）、顯影壓力（1.4-2.0kg/cm2）、顯影液濃度（N2CO3濃度0.85-1.3%）

2.7.3常見問題線路開短/路、線路缺口、干膜碎、偏位、線幼222.7線路圖形2.7.1流程說明562.8圖形電鍍2.8.1流程說明鍍銅：圖形電鍍銅在圖形轉(zhuǎn)移后，通過電鍍的方式對孔內(nèi)及線路進(jìn)行電鍍處理，滿足客戶對孔內(nèi)及線路的銅厚要求,保證其優(yōu)良的導(dǎo)電性；鍍錫：為堿性蝕刻提供抗蝕保護(hù)層,以保證堿性蝕刻后形成良好的線路；鍍鎳：鍍鎳層作為中間層起著金、銅之間的阻擋層的作用，它可以阻止金銅間的相互擴(kuò)散和阻礙銅穿透到金表面，確保鍍金層的平整性及硬度；鍍金：鍍金層是堿性蝕刻度的保護(hù)層，也可作為客戶焊接和邦線的最終表面鍍層，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性及抗化學(xué)浸蝕能力；

全板電鍍銅流程：上板→除油→兩級水洗→浸酸→鍍銅→水洗→出板→退鍍→水洗圖形電鍍銅錫流程：上板→除油→兩級水洗→微蝕→兩級水洗→浸酸→鍍銅→兩級水洗→浸酸→鍍錫→兩級水洗→出板→退鍍→水洗；鍍銅鎳金板：前工序來料→上板→除油→二級逆流水洗→微蝕→二級逆流水洗→酸洗→電鍍銅→二級逆流水洗→酸洗→二級逆流水洗→電鍍鎳→鎳缸回收水洗→二級逆流水洗→二級逆流水洗→DI水洗→電鍍金→三級回收水洗→DI水洗232.8圖形電鍍2.8.1流程說明572.8.2控制要點電鍍銅：銅缸成份CuSO4.5H2O:55-65g/LH2SO4110-130ml/LCL-40-70ppm溫度25±2℃鍍錫：錫缸成份SnSO435-45g/LH2SO490-110ml/L溫度20±2℃鍍鎳：鎳缸成份Ni2+65-75g/L,NiCl2·6H2O10-20g/L,H3BO335-55g/L,PH3.8-4.5溫度45-55℃鍍金：金缸成份Au0.45-0.65g/LPH3.8-4.2比重1.02-1.05溫度40℃2.8.3常見問題孔銅不足銅厚不均勻孔小金面發(fā)白甩鍍層242.8.2控制要點582.9蝕刻2.9.1流程說明

通常采用正片電鍍方式，鍍錫/鎳金層覆蓋電路圖形的表面防止銅蝕刻；其它干膜/濕膜覆蓋在基板上不要的銅以化學(xué)反應(yīng)方式將予以除去，使其形成所需要的線路圖形。線路圖形蝕刻前以氫氧化鈉溶液退干膜/濕膜生產(chǎn)。2.9.2控制要點A、蝕刻：速度、溫度（48-52℃）壓力（1.2-2.5kg/cm2）B、退膜：44-54℃8-12%NaOH溶液2.9.3常見問題蝕刻不凈、蝕刻過度252.9蝕刻2.9.1流程說明592.10阻焊2.10.1流程說明阻焊：阻焊層作為一種保護(hù)層，涂覆在印制板不需焊接的線路和基材上，防止焊接時線路間產(chǎn)生橋接，同時提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)層，另外也起到美化外觀作用。我司主要是采用絲網(wǎng)印刷方式來完成；字符：在板面上印出白、黃、或黑色字符標(biāo)記，為元件安裝和今后維修提供幫助；蘭膠：成品印可剝蘭膠是保護(hù)不需要焊接部位的焊盤，同時也方便了客戶以不同方式焊接裝配元器件。金手指印可剝蘭膠是保護(hù)金手指在噴錫的過程中不上錫，仍保持金手指的屬性；碳油：完成阻焊后在按鍵位的線路上印上導(dǎo)電碳油，增強(qiáng)按鍵位的耐磨性與導(dǎo)電性能。在印碳油前，先酸洗生產(chǎn)板以便減少阻值；

生產(chǎn)流程：銅粉回收機(jī)印可剝蘭膠

來料→磨板→靜置1→絲印阻焊→靜置2→預(yù)烤→靜置3→曝光→靜置4→顯影→檢板→印字符→固化

印碳油

選網(wǎng)→上漿→曬網(wǎng)→沖網(wǎng)→封網(wǎng)

262.10阻焊2.10.1流程說明60

2.10.2控制要點

磨板：磨板速度、水膜實驗、烘干溫度、磨痕寬度

絲?。河湍愋陀湍扯韧Ａ魰r間

預(yù)烤：預(yù)烤時間/溫度

曝光：對位精度、曝光能量、曝光光尺、停留時間

顯影：顯影速度、顯影溫度、顯