常用接口介紹課件

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常見交換接口

3MII接口GMII接口XAUI接口SMII接口XENPAK接口SFP接口GBIC接口SERDES接口SGMII接口RGMII接口S3MII接口XFP接口

MII（mediaindependentinterface）接口1、參考標準《IEEEStd802.3-2002》2、接口概述MII接口由兩個獨立的數(shù)據(jù)通道、各個數(shù)據(jù)通道的控制／狀態(tài)／時鐘信號以及MII管理接口信號組成。

圖1.1

MII接口的OSI網(wǎng)絡模型

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MII（mediaindependentinterface）接口3、信號數(shù)量：

MII接口為點對點連接，加上MDC/MDIO管理信號，共有18根引腳，其引腳定義如下：6

MII（mediaindependentinterface）接口 4、信號速率與帶寬

100Mbps模式下MII接口時鐘頻率為25MHz；數(shù)據(jù)通路為４位并行通路，且MII接口上傳送的信號不需經(jīng)過編碼，故信號帶寬最高為25*４=100Mbps。 10Mbps模式下MII接口時鐘頻率為2.5MHz；數(shù)據(jù)通路為４位并行通路，且MII接口上傳送的信號不需經(jīng)過編碼，故信號帶寬最高為2.5*４=10Mbps。7

MII（mediaindependentinterface）接口

5、信號電平

使用TTL電平標準，設備工作電壓兼容5.0V與3.3V。需注意，當MII接口的狀態(tài)發(fā)生改變時，MII接口的接收端的直流輸入電壓相對地信號的容限為0~5.5V；發(fā)送端的高電平輸入相對地信號的容限為-1.8V~7.3V。瞬時持續(xù)時間不能超過15ns。瞬時源阻抗不能小于（68×0.85＝）57.8歐姆。 特性阻抗Zo應為68歐姆±15％。

驅(qū)動器端的電氣特性： 直流特性：輸出的高邏輯電平Voh應不小于2.4V，輸出電流Ioh為－4.0mA。輸出的低電平Vol應不大于0.4V，輸出電流為4.0mA。

接收端的電氣特性： 門限電壓：高電平需大于等于2.00V，應此Vihmin=2.00V。低電平需小于等于0.8V，因此，Vilmax＝0.8V。介于Vilmax與Vihmin之間的信號為無效信號。8

MII（mediaindependentinterface）接口7、編碼方式 MII接口傳輸幀格式： 發(fā)送端時序圖：10

MII（mediaindependentinterface）接口

接收端數(shù)據(jù)編解碼對應表

管理接口傳輸幀格式

12MII（mediaindependentinterface）接口

接收指標

與RX_CLK信號同步的信號包括RX_DV；RXD<3:0>；RX_ER．這些信號均需由MAC端在RX_CLK信號的上升沿進行采樣．MII（mediaindependentinterface）接口MDIO相對MDC信號的時序關系

MDIO(ManagementDataInput/Output)為雙向信號，可以被PHY端或者是MAC端所驅(qū)動．當MDIO信號被MAC端驅(qū)動時，規(guī)范定義了PHY端的建立保持時間，如下圖所示，測試點為靠近PHY端：MII（mediaindependentinterface）接口

當MDIO信號由PHY端驅(qū)動時，MAC在MDC信號的上升沿進行采樣．PHY端MDIO信號的輸出延遲指標如下圖所示（測量點為靠近MAC端）MII（mediaindependentinterface）接口9、測試方法

直流指標可直接調(diào)用示波器中的pkpk、Top、Base測試項直接進行測試。交流指標可以調(diào)用Setuptime，Holdtime測試項測試。 測試指標如下表格進行測試驗收GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口

1、參考標準：《IEEEStd802.3-2002》2、接口概述 GMII接口是一個工作在125Mhz時鐘下的8/10比特寬的數(shù)據(jù)總線接口。GMII由兩個獨立的數(shù)據(jù)通道、接收和發(fā)送各個數(shù)據(jù)通道的控制信號、網(wǎng)絡狀態(tài)信號、各個數(shù)據(jù)通道的時鐘信號以及管理接口信號組成。在GMII中有一個在1000Mb/s速度工作時使用的獨立時鐘信號，協(xié)調(diào)子層接口使各種更高速度的PHY可以連接到千兆位MAC引擎上。

GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口4、信號電平DC指標：IEEE802.3ae-2002規(guī)范指標

GMII接口DC指標GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口AC指標：IEEE802.3ae-2002規(guī)范指出，所有的GMII接口信號都是點對點連接。對 于GMII接口接收端信號電壓，IEEE802.3ae-2002規(guī)范給出了一個模板 GMII接口接收端信號電壓模板

GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口6、信號速率以及帶寬GMII接口工作頻率最高為125MHz，數(shù)據(jù)通路為8位并行通路，且GMII接口上傳送的信號不需經(jīng)過編碼，故信號帶寬最高為125*8=1000Mbps。由于GMII接口要向下兼容，故GMII接口必須支持1000M、100M及10M的工作帶寬。 接口信號的工作頻率

GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口7、編碼方式 GMII接口是基于MII接口的，在數(shù)據(jù)傳輸中不對數(shù)據(jù)進行編碼，TXD、RXD數(shù)據(jù)線直接傳送原始數(shù)據(jù)?？刂菩畔⒂蒚XEN、TXER、RXDV、RXER、COL、CRS信號線傳送。 GMII傳輸幀格式

GMII接口發(fā)送和接收數(shù)據(jù)位都為8位寬度，故一個時鐘周期可以傳輸和接收一個字節(jié)的數(shù)據(jù)，每個數(shù)據(jù)位對應的數(shù)據(jù)如下圖GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口RXD，RXDV，RXER在不同操作下的編碼說明如下圖 RXDV、RXER、RXD編碼表

GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口8、測試指標DC指標：信號電平過沖最高不能超過4V，最低過沖不能低于-0.6V。如下圖

AC指標：IEEE802.3-2002規(guī)范規(guī)定，所有的GMII接口時序指標都是在信號接收端測量。GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口

GMII時鐘信號（GTXCLK及RXCLK）時序圖

GMII信號時序圖

GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口9、測試方法GMII接口測試關注指標如下：DC：Peaktopeak，Maximum，MinimumAC：rise@level，fall@level，F(xiàn)requence，Period@leve，width@level，Setuptime，holdtime在測試過程中可直接調(diào)用示波器的參數(shù)進行測試接口參數(shù)可參考如下指標，具體指標還需參考datasheetGMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口GMII(GigabitMediaIndependentInterface)接口XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口1、參考標準 《IEEEStd802.3ae-2002》2、接口概述

XAUI接口的形成基于XGMII(10GigabitMediaIndependentInterface)接口，即將32位并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為4對SerDes通道的8位數(shù)據(jù)。由于XGMII接口信號線太多，不利于PCB走線，因此很多支持10Gbps數(shù)據(jù)傳輸?shù)腗AC芯片與PHY芯片之間接口選擇采用XAUI接口。XAUI接口僅支持全雙工操作。

包含XAUI接口的OSI網(wǎng)絡模型

XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口3、信號數(shù)量 XAUI接口是低振幅AC耦合差分接口。AC耦合允許互連器件之間采用不同的供電電壓。低振幅差分信號可達到抑制噪聲與改善EMI的效果。XAUI接口為點對點連接，由8對差分信號組成，其中4對發(fā)送，4對接收。其引腳定義如下圖所示： XGXS輸入輸出管教定義XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口4、信號速率與帶寬 XAUI接口支持4通道，每通道信號速率為3.125Gbps±100ppm。如下表所示：

XAUI接口通道速率及UI指標 帶寬為3.125×4＝12.5Gbps，但由于XAUI接口采用8B/10編碼，即每傳輸一個字節(jié)需占用10位，因此純數(shù)據(jù)帶寬占有率為80%，即12.5×80%＝10Gbps。XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口5、信號電平1）驅(qū)動電平要求：驅(qū)動器差分信號振幅取決于多個因素，如發(fā)送器預加重與發(fā)送通路線路損耗等。IEEE802.3ae-2002規(guī)范指標： XAUI接口驅(qū)動器端電平指標

差分輸出信號峰峰值應低于1600mV（包含任何發(fā)送均衡），由于接收端為AC耦合，DC參考邏輯電平指標將沒有意義。差分輸出信號的單端對地極限電壓為-0.4V~2.3V。XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口 差分輸出信號峰峰值測試參考指標 單端輸出信號對地電壓測試XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口2）接收端電平要求IEEE802.3ae-2002規(guī)范指出，接收端應該能夠接收對端互連發(fā)送器發(fā)出的未衰減的XAUI差分信號，即驅(qū)動器端最高峰峰值為1600mV的差分輸出信號。同時，考慮實際收發(fā)器的輸入阻抗不一定為標準的100歐，接收端差分信號的幅度有可能超過1600mV。由于接收端采用AC耦合，因此接收端差分輸入信號振幅的極限值將取決于接收器的電源應用。接收端差分輸入信號振幅的最小值可根據(jù)驅(qū)動器far-end眼圖模板及接收器的實際輸入阻抗來確定。由于驅(qū)動器far-end眼圖模板的獲得依靠穩(wěn)定控制的負載阻抗，因此接收端差分輸入信號的實測最小值將由于接收端的輸入阻抗而在far-end眼圖模板指標的基礎上變化。具體指標需參考接口芯片的DataSheet。XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口6、PCB及原理設計要點要求進行阻抗控制，差分阻抗控制在100歐。要求在進行阻抗控制的FR4印制板材上能夠傳輸50cm。規(guī)范未規(guī)定需進行外部端接電阻來進行阻抗控制。從實際應用來看，部分XAUI接口芯片要求進行差分線間電阻匹配以達到阻抗控制。要求進行AC耦合方式，規(guī)范并未規(guī)定耦合電容值。從實際應用來看，典型值為0.1uF，但不同的XAUI接口芯片，所要求的電容值會有所不同。AC耦合電容靠近接收端放置。從實際應用來看，支持XAUI接口的芯片一般可通過使用內(nèi)部可編程式均衡技術(shù)，補償數(shù)據(jù)流由于電路布線、連接器、傳輸線碼間串擾等原因造成的信號缺陷，從而保證其在低成本的FR4印制板可靠地傳輸。因此，通過設置合適的編程值以達到最佳的眼圖效果，將是一個設計難點。XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口7、編碼方式 XAUI接口基于XGMII接口，將32位并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為4通道的8位數(shù)據(jù)。XAUI接口與XGMII接口均采用8B/10B編碼方式，IEEE802.3ae-2002針對XGMII接口對8B/10B的編碼原理作了介紹，如下圖所示

8B/10B編碼方式介紹XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口幀格式解析

XGMII傳輸幀格式如下圖所示XGMII通過控制位來區(qū)分當前傳輸?shù)氖菙?shù)據(jù)還是控制幀，如下圖

XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口8、測試指標驅(qū)動端電氣指標：

XAUI接口驅(qū)動端電氣標準

XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口接收端電氣指標 · XAUI接口接收端電氣標準

XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口9、測試方法 信號電平、跳變沿可采用示波器的pkpk、rise2080、fall8020測試項直接進行測試。XAUI接口眼圖調(diào)用Driverfar-end和Drivernear-end的眼圖模板進行測試。對于抖動指標，規(guī)范要求測試TotalJitter、Deterministicjitter(確定性抖動)和Randomjitter(隨機抖動)

XAUI接口測試指標如下圖：XAUI(10GigabitAttachmentUnitInterface

)接口SMII（SerialMediaIndependentInterface）接口參考標準:CiscoSysterms,IncSerial-MIISpecificationRevision2.1February9,2000接口概述：SMII接口是MII接口的簡化設計．SMII接口僅使用一根發(fā)送數(shù)據(jù)線和一根接收數(shù)據(jù)線來傳輸MII接口的所有數(shù)據(jù)與控制信息，大大簡化了接口設計．SMII接口具有以下特點：允許多個端口共用同一個系統(tǒng)參考時鐘；支持全雙工和半雙工；支持10/100Mbps數(shù)據(jù)傳輸；允許MAC與MAC之間的相互通訊；PCB及原理設計要求:規(guī)范未做具體要求．一般要求要在信號的發(fā)送端根據(jù)走線長短和芯片特性加上相應的端接電阻。典型應用示例：XENPAK接口參考標準:XENPAKMSAR3.0接口概述：

XENPAK多方協(xié)議（MSA）定義了一種符合IEEE

802.3ae制定的萬兆以太網(wǎng)標準的通用接口類型，其數(shù)據(jù)通訊接口仍然采用XAUI接口，因此針對數(shù)據(jù)信號的測試指標及測試方法參見XAUI接口章節(jié)。XENPAKMSA3.0定義了XENPAK封裝的10G模塊的一些功能指標、電氣特性及機械結(jié)構(gòu)等。PCB及原理設計要求:數(shù)據(jù)信號采用XAUI接口，無論是發(fā)送接口還是接收端口，AC耦合操作均在光模塊內(nèi)部完成；差分線路阻抗控制在100歐；低速信號采用OD工藝，需在主板上使用10-22K電阻上拉；APS（AdaptablePowerSupply）電源為自適應可調(diào)電源，作用是補償模塊低壓供電的線路電壓損耗，當模塊未插入時，要求關端插座的APS電源。SFP（SmallForm-factorPluggable）接口參考標準:SFPMSA（September14,2000）；接口概述：SFPMSA規(guī)范定義的SFP接口主要針對千兆速率數(shù)據(jù)通訊如光纖通道和千兆以太網(wǎng)應用(gigabitratedatacomapplicationssuchasFibreChannelandGigabitEthernet)；由于其較GBIC接口體積小的優(yōu)勢，大大減小了硬件布板面積，從而提高端口密度，目前已廣泛應用于各種LAN和WAN設備上。SFP光模塊采用LC接頭；GBIC光模塊采用SC接頭，LC接頭的截面只有SC接頭的一半。SFPMSA規(guī)范指出可根據(jù)SFP光模塊的顏色來區(qū)分其支持的光纖模式，黑色或褐色為多模、藍色為單模。PCB及原理設計要求:差分數(shù)據(jù)線的差分阻抗應控制在100歐姆；基于EMI要求，在SFP光模塊拔出后，所有的電信號均應被關斷(shutoff)；應使用標準的布板規(guī)則：相應引腳通過過孔連接到Vcc和Gnd；短且等長的差分信號走線；使用微波傳輸走線，其單端阻抗推薦為50歐。屏蔽地(chassisground)與外部電磁接口屏蔽殼不應與信號地相接；SFP光模塊通過屏蔽罩向外部散熱，屏蔽罩應與SFP接口的信號地電氣隔離，從而將可能流經(jīng)機架的大的突發(fā)電流進行隔離。差分數(shù)據(jù)線采用AC耦合方式，AC耦合在光模塊內(nèi)部完成，主板上可不再進行AC耦合處理?？刂萍盃顟B(tài)信號需在板上使用4.7K~10K電阻上拉至(2.0V~VccT/R+0.3V)。GBIC接口參考標準:SFF-8053SpecificationforGBICRev5.5September27,2000；接口概述：GBIC接口與SFP接口的通訊速率相同，應用環(huán)境相同，均提供兩個光學組件（激光發(fā)射器和接收器）。兩者的主要不同在于尺寸方面，SFP使用LC類型的連接器，而GBIC使用SC型。正因為SFP尺寸非常小的主要優(yōu)勢，因此允許在一個板卡上實現(xiàn)更高的千兆位以太網(wǎng)密度，同時，它的模塊化水平也很高，可以實現(xiàn)更好的可維修性。PCB及原理設計要求:

差分數(shù)據(jù)線的差分阻抗應控制在150歐姆；差分數(shù)據(jù)線采用AC耦合方式，AC耦合在光模塊內(nèi)部完成，主板上可不再進行AC耦合處理?？刂萍盃顟B(tài)信號需在板上使用4.7K~10K電阻上拉至＋5V±5%。

SerDes（SERializer/DESerializer）接口參考標準:無;接口概述：

Serdes是Serialize(串列器)/deserializer(解串器)的簡稱，它是一種時分多路復用(TMD)、點對點的通訊技術(shù)，即將發(fā)送端的多路低速平行訊號轉(zhuǎn)換成高速串列訊號，最后在接收端將高速串行訊號轉(zhuǎn)換成低速平行訊號。這種點對點的串列通訊技術(shù)充分利用傳輸媒體的訊息通道容量，減少所需的傳輸信息通道和元件接腳數(shù)目，因而大幅度降低通訊成本。隨著對流量需求的不斷成長，傳統(tǒng)平行界面已成為進一步提高數(shù)據(jù)傳輸速率的瓶頸，串行通訊技術(shù)Serdes正取代傳統(tǒng)平行信號而成為高速界面技術(shù)的主流?；趕erdes的高速串列界面采用以下措施突破了傳統(tǒng)平行I/O界面的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸：采用差分信號傳輸代替單端訊號傳輸，因而增強了抗噪音、抗干擾能力；采用時脈和數(shù)據(jù)恢復技術(shù)代替同時傳輸數(shù)據(jù)和時脈，因而解決了限制數(shù)據(jù)傳輸速率的訊號時脈偏移問題。一個典型serdes收發(fā)機由發(fā)送通道和接收通道組成：編碼器、串列器、發(fā)送器以及時脈產(chǎn)生電路組成發(fā)送通道；解碼器、解串器、接收器以及時脈恢復電路組成接收通道。PCB及原理設計要求:前面介紹的XAUI/XENPAK/SFP/GBIC均由SerDes接口組成，只是在通訊速率及差分線路阻抗方面要求不同，具體可參考前面章節(jié)介紹。SGMII（SerialGigabitMediaIndependentInterface）接口參考標準:CiscoSysterms,IncSerial-GMIISpecification.Revision1.7,2001.7.19;接口概述：SGMII接口的含義為串行的GMII接口。該標準是Cisco公司為了減少GMII接口的線對數(shù)目而制定的工業(yè)標準。

PCB及原理設計要求:MAC和PHY之間走線的特性阻抗應為100歐姆±10％。差分線對應該相鄰且走線應該盡可能匹配。數(shù)據(jù)和時鐘信號必須為AC耦合，通常使用0.01uF的電容。在數(shù)據(jù)和時鐘信號線上增加的電容，其到PHY或MAC的距離應該等長，推薦AC耦電容靠近信號的接收段接收，時鐘及發(fā)送信號應該相互遠離，并遠離模擬和時鐘信號以降低串繞。RGMII（ReducedGigabitMediaIndependentInterface）接口參考標準: ReducedGigabitMediaIndependentInterface(RGMII),HPCompany,V2.02002.4.1;接口概述： RGMII接口提供了MAC和PHY之間的一種連接選擇。它只需要12根信號線就可以完成GMII接口所能完成的功能。為了達到減少管腳的目的，其數(shù)據(jù)及控制信號的時鐘參考沿改變?yōu)镈DR的形式。PCB及原理設計要求:規(guī)范中未對RGMII的原理設計提出要求。但是在設計中應該根據(jù)走線長短及芯片特性加入串接電阻以改善信號指標。對于關于PCB的Layout，應注意以下幾點：若芯片中未集成CLK信號的延遲調(diào)整的功能時，CLK信號線相對于數(shù)據(jù)信號線需要在PCB布線長度上增加1.5ns至2.0ns的延遲，以滿足RGMII時序指標的要求。AC和PHY之間走線的特性阻抗應控制在50歐。數(shù)據(jù)信號間的走線長度差別應不大于9.8mm，以確保數(shù)據(jù)的Skew指標小于0.07ns接收信號及發(fā)送信號應相互遠離，并且信號線在布線時應遠離模擬及時鐘信號以降低串繞。S3MII(SourceSynchronousMII)接口參考標準:CiscoSysterms,IncSerial-MIISpecificationRevision2.1February9,2000接口概述：S3MII接口是SMII接口的一種可選形式，主要使用與MAC與PHY之間的連線較長的情況（信號時延大于1ns）。在S3MII接口的模式下，增加了4根信號線RX_CLK，RX_SYNC和TX_CLK，TX_SYNC加入以替代SYNC信號。S3MII接口的示意圖如下所示：PCB及原理設計要求:規(guī)范未做具體要求．一般要求要在信號的發(fā)送端根據(jù)走線長短和芯片特性加上相應的端接電阻。XFP接口參考標準:XFP（10GigabitSmallFormFactorPluggableModule）,V3.12003.4.2接口概述：XFP（10GigabitSmallFormFactorPluggable）MSA（MultiSourceAgreement）組織定義了用于數(shù)據(jù)通信和電信的10Gbps串行收發(fā)器標準，該組織由數(shù)據(jù)通信行業(yè)和電信行業(yè)中處于領先地位的網(wǎng)絡公司、系統(tǒng)公司、光模塊公司、半導體公司以及連接器公司組成。于2001年創(chuàng)辦該組織的成員公司有Broadcom公司、Brocade公司、Emulex公司、Finisar公司、JDSUniphase公司、MaximIntegratedProducts公司、ONISystems公司、ICS公司（住友電氣的一家公司）、TycoElectronics公司和Velio公司。目前，已經(jīng)有60多家專門從事光學、集成電路(IC)和系統(tǒng)實施的公司做為捐助者和采納者加入了XFPMSA。XFPMSA規(guī)范定義了XFP封裝的10G模塊的一些功能指標、電氣特性及機械結(jié)構(gòu)等。主要包括：XFP模塊的電氣接口（包括低速管理信號及電源信號、ESD等）介紹；10G高速串行信號XFI接口電氣特性描述；XFP2線接口(SCL/SDA)讀寫操作描述；管理接口功能描述；XFP模塊機械尺寸及PCB尺寸描述；附錄包括XFP模塊的參考設計模型，測試模型，差分線參數(shù)測試,JITTER測試模型，最優(yōu)VIA設計，模塊熱測試。XFP模塊是一種可熱插拔的、占電路板面積很小的串行光收發(fā)器，可以支持SONETOC-192,IEEE.Std-802.3ae,10GFC（10Gbps光纖通道）和G.709鏈路。XFP接口PCB及原理設計要求:

原理設計：XFI高速信號TD±，RD±，Refclk±均推薦采用AC耦合方式，特性阻抗為100歐。Refclk±時鐘的接口為PECL接口，在時鐘設計時需要注意端接匹配設計。XFP要求在XFI(不含Refclk±)接口的內(nèi)部集成耦合電容及100歐姆的匹配阻抗。對于低速信號接口，必須注意到信號要求在主板側(cè)的上下拉要求及其在模塊內(nèi)部的上下拉處理。主要有：Mod_NR需在主板側(cè)上拉至Vcc；Interrupt＃需要在主板側(cè)上拉至Vcc；Mod_Abs需要在主板側(cè)上拉至VCC；RX_Los需要在主板側(cè)上拉至Vcc。Mod_Desel在模塊內(nèi)上拉至VCC3；TX_Dis在模塊內(nèi)上拉至VCC3；Mod_Abs需要在模塊內(nèi)部接地；P_Down/Rst在模塊內(nèi)上拉至VCC3。對于XFP模塊的電源輸入，XFPMSA規(guī)范定義對噪聲提出了要求。要求當使用1MHz低通濾波器測試時，噪聲的P－P值小于2％；當使用1MHz－10MHz的濾波器測試時，其噪聲的P－P值小于3％。規(guī)范中給出了一種電源濾波網(wǎng)絡作為參考，該網(wǎng)絡可以滿足規(guī)范提出的電源噪聲的要求。XFP接口PCB設計：XFP規(guī)范中要求，XFI高速串行差分接口信號在標準的FR4板材上最大傳輸距離可達200毫米；在改進的FR4板材上可以到達300毫米的傳輸距離。在PCB走線時不能超過長度限制。保持差分對走線在PCB的同一側(cè)，以降低阻抗不連續(xù)的影響差分線的走線應保持等長。差分線的不等長將直接導致信號skew并增加共模反射。應消除/減少走線上的過孔及尾樁。若不能消除，應盡量較少過孔。應記住過孔和它們在電源/地層上的孔間隙將會導致阻抗不連續(xù)。若可能，應保證過孔原理走線10倍與線寬的的距離，最小也要在2.5倍線寬的距離以上。使用圓弧走線而不是90度或45度走線。走線應遠離其它信號走線，以避免信號間的干擾。信號走線間應保持10倍線寬以上的距離。不要讓其它電路的數(shù)字信號走線通過發(fā)送和接收器的區(qū)域。不要破壞電源/地層，這將會導致更大的噪聲。交換接口詳細說明文檔其他常見接口串口SPII2CPCI串口一、異步串口1、標準： ITU-TV.24（GB3454） ITU-TV.28（GB3455）2、接口概述

電子工業(yè)協(xié)會(ElectronicIndustriesAssociation，EIA)所制定的異步傳輸標準接口。通常異步串口以DB9或是DB25的型態(tài)出現(xiàn)在一般個人計算機上﹐實現(xiàn)數(shù)據(jù)終端設備DTE(DataTerminalEquipment)與數(shù)據(jù)通信設備DCE（DataCommunicationEquipment)通信。3、信號數(shù)量 DB9信號線序定義如下：1：DCD2：RXD3：TXD4：DTR5：GND6：DSR7：RTS8：CTS9：RI4、信號速率

異步串口常用支持波特率：9600、19200、38400、57600、64000、11520059串口5、接口電氣特性輸出電路負載電壓：5V≤標準值|VL|≤15V輸出電路負載電流：0.5mA<負載電流|IL|<8mA6、PCB及原理設計要點原理設計：串口設計中考慮到防靜電需要加TVS管等靜電泄放器件。PCB設計：暫無7、協(xié)議格式60SPI接口1、標準： SPI接口（SerialPeripheralInterface）意為串行外圍接口,是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。2、接口概述

外圍串行接口(SPI)是一種四線同步串行接口。數(shù)據(jù)通信在從器件選擇或片選信號(CSB)為低時有效。數(shù)據(jù)由串行數(shù)據(jù)輸入(MOSI)，串行數(shù)據(jù)輸出(MISO)和串行時鐘信號(SCK)組成的三線接口進行傳輸。每個SPI系統(tǒng)由一個主機，一個或多個從機構(gòu)成。主機是提供SPI時鐘信號的微控制器，從機是接收SPI信號的任何集成電路。3、信號數(shù)量 1）、