DOD-QC-QCD-001 進料檢驗規(guī)范PCBA

深圳市迪歐迪科技有限公司深圳市迪歐迪科技有限公司文件編號DOD-QC-QCD-001版本/次號A/0進料檢驗規(guī)范《PCBA》頁碼共19頁第19頁一.目的：確保檢測人員明白使用方法而正確操作,避免損壞測量工具。二.說明： 用于測量小工件的厚度,長度,寬度，齒輪的直徑，圓柱直徑等。操作步驟:1.檢查測量軒接處面間有無異物或碰傷。2．開松緊鎖定按鈕,輕微旋轉(zhuǎn)套管,使兩測量軒面接處且響一聲(測量五金工件響兩聲)按下“ORJGIN”基準(zhǔn)值開關(guān)，顯示器上有“P”的閃燈，再按“ORIGIN”，“P”閃燈消失后，按設(shè)零鍵設(shè)零。再旋轉(zhuǎn)套管，使需測工件放置千分尺的測量軒面，使之剛剛接處，且工件不掉落。讀取顯視器上的數(shù)據(jù)。勿用手角摸測量軒面，恥止生銹。避免測軒碰撞，損壞儀器。使用時如顯示器如出現(xiàn)“B”表電能不夠，需更換電池。使用完，旋轉(zhuǎn)套管，使兩測量桿面間錙一定間隙，擰緊鎖定鈕。四.注意事項:每次測量時,需戴手套。使用后，測量桿打油，防止生銹，放入千分盒。不可碰撞或掉落地面。五．點檢項目：1．是否在校正期內(nèi)。2．測量軒是否生銹，碰撞。3．顯示器是否正點常，各開關(guān)按鈕是否正常。每日上班前點檢。六．保養(yǎng)：1．用白布清潔。2．測量桿面打防銹油。保養(yǎng)周期每周一次。修訂記錄日期頁次版次修訂內(nèi)容批準(zhǔn)審核作成04-11-61/1A0新規(guī)李志將孝波05-07-281/1A1操作程序與用途修定羅金梅保密文件未經(jīng)許可不得復(fù)印 進料檢驗規(guī)范進料檢驗規(guī)范《PCBA》《PCBA》文件編號：DOD-QC-QCD-001版本/次號：A/0編制：日期：審核：日期：批準(zhǔn)：日期：生效日期：年月日文件制訂/修訂履歷表制/修訂日期版本號修訂款項及內(nèi)容簡述換本/換頁修訂者審核批準(zhǔn)文件發(fā)行范圍及份數(shù)（在括號中打“√”表示需分發(fā)的部門，在“【】”中填該部門發(fā)放文件份數(shù)）。（）財務(wù)部【】（）管理者代表【】（）管理部【】（）研發(fā)部【】（）采購部【】（）PMC部【】（）品保部【】（）制造部【】備注：蓋有紅色的DCC“文件受控”章方為正式有效文件。PCBA外觀檢驗規(guī)范1.目的：統(tǒng)一規(guī)范PCBA外觀檢驗方法與判定標(biāo)準(zhǔn),確保PCBA外觀質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)，并為品保與產(chǎn)線QC人員檢驗提供依據(jù)。為品質(zhì)人員提供數(shù)碼產(chǎn)品檢驗標(biāo)準(zhǔn)及判定，同時達到客戶滿意品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)提高產(chǎn)品品牌的知名度。2.范圍：2.1適用于本公司生產(chǎn)的PCBA產(chǎn)品。2.2本規(guī)范有未涉及部分,以工程圖紙、零件承認規(guī)格書為準(zhǔn)。2.3本規(guī)范有未定義或無法書面定義，判定標(biāo)準(zhǔn)可以依會簽之限度樣品為準(zhǔn)。3.定義：3.1PCBA：PrintedCircuitBoardsAssembled是指相應(yīng)元件已經(jīng)貼裝或已經(jīng)貼到了PCB主板上。3.2缺陷等級:3.2.1嚴重缺陷：或稱致命缺陷，對使用或攜帶者可能導(dǎo)致人身或財產(chǎn)危害的缺陷；3.2.2主要缺陷:導(dǎo)致產(chǎn)品失效或嚴重降低產(chǎn)品使用功能的缺陷；3.2.3次要缺陷:一般用戶可接受或?qū)Ξa(chǎn)品使用功能無影響，屬制造不精細的缺陷。4.職責(zé)：4.1質(zhì)量部：負責(zé)本規(guī)范的制訂、修改工作，執(zhí)行產(chǎn)品檢驗。4.2制造部：執(zhí)行本規(guī)范。5.作業(yè)說明：5.1檢驗與判定依據(jù)：PCBA檢驗依據(jù)質(zhì)量控制程序，參照MIL-STD-105E（II）表進行抽樣.按照AQLCR缺AQL=0MAJ缺陷AQL=0.65%MIN缺陷AQL=1.5%5.2檢驗條件:目視距離﹕30cm光照度標(biāo)準(zhǔn)﹕600~800Lux,光源以日光燈為準(zhǔn)。以平視及上下45度角光源角范圍內(nèi)觀察為有效，目視時間5~10秒5.3參照《作業(yè)指導(dǎo)書》、BOM上的“技術(shù)資料”及“工程圖紙”、樣品以及客戶要求的出貨標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)品進行查檢,避免有些缺陷在最初的角度下未能發(fā)現(xiàn).5.4使用放大鏡、游標(biāo)卡尺、專用工治具等設(shè)備輔助檢查.5.5檢驗/判定標(biāo)準(zhǔn)：檢驗及判定標(biāo)準(zhǔn)CRMAMI5.5.1SMT錯件（PR）與BOM不符或位項目錯√檢驗及判定標(biāo)準(zhǔn)CRMAMI缺件（PM）應(yīng)貼零件位置而未貼零件√多件（EP）不需有零件而有零件√損傷（DP）元件本體破損，且露出元件內(nèi)部的金屬部分（導(dǎo)體）不可接收。元件表面有損傷但是未暴露出元件內(nèi)部的金屬部分可接收。結(jié)構(gòu)件不允許有任何破損√極性反（RP）正負極相反√空焊（OP）應(yīng)焊而未焊到者√檢驗及判定標(biāo)準(zhǔn)CRMAMI冷焊（CS）焊點表面示未形成錫帶（焊點表面暗淡無光澤，表面呈現(xiàn)顆粒狀也定義為冷焊）√虛焊（US）虛焊是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良,用萬能表測量，時通時斷√短路

連錫（SS）不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通√斷路應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通√線路缺口線路缺口大于線路寬度的1/5√檢驗及判定標(biāo)準(zhǔn)CRMAMI銅箔翹線路或焊點銅箔與PCB分離√側(cè)立（TP）零件翻轉(zhuǎn)90度，應(yīng)正面放直而變?yōu)閭?cè)面放置√偏位SP

(零件偏斜

\水平偏移)零件橫向超出焊盤，且大于焊盤的1/3√偏位SP

(垂直偏移)1.零件縱向偏移，焊盤沒能保留零件金屬端寬度的20%。

2.金屬端子縱向偏移焊盤,且在焊盤上的長度不足

金屬端長度的2/3.√偏位SP

IC類

(零件偏斜/水平偏移)各管腳偏出焊盤的寬度超過管腳的1/3?！虣z驗及判定標(biāo)準(zhǔn)CRMAMI偏位SP

IC類

(垂直偏移)管腳端面已經(jīng)超出焊盤外面,違反最小電氣間隙;

√少錫IS

（普通元件）1.焊錫帶從焊盤延伸到組件端的1/3以下。

2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊盤端的距離小于組件端子高度的1/3。（同樣適用于圓柱型元件）√少錫IS

（IC類）最小焊點長度小于管腳長度的75%?！躺馘aIS

（IC類）1.管腳的底邊與焊盤間未呈現(xiàn)凹面的焊錫帶。

2.管腳的底邊與板子焊盤間的焊錫帶沒有涵蓋管腳的75%以上

注:錫表面缺點（如退錫、不吃錫、金屬外露、小孔等）不得超過焊接面的5%?！躺馘aIS

（IC類）腳跟的焊錫帶沒有延伸到管腳下彎處的頂部(零件腳厚的1/2T，h<1/2T)?！虣z驗及判定標(biāo)準(zhǔn)CRMAMI多錫（普通元件）1.錫已超越到組件頂部的上方

2.錫延伸到焊盤外面

3.看不到組件頂部的輪廓

4.錫膏接觸到零件體

注:此標(biāo)準(zhǔn)同樣適用于圓柱形元件√多錫

（IC類）1.圓的凸焊錫帶延伸到管腳的頂部。

2.管腳的輪廓模糊不清。

注:錫表面缺點（如退錫、不吃錫、金屬外露、小孔等）不得超過焊接面的5%?！潭噱a

（IC類）1.腳跟的焊錫帶延伸到管腳上彎曲處底部的上方。延伸過高且潤濕角超過90度，或者延伸到元件本體

注:錫表面缺點（如退錫、不吃錫、金屬外露、小孔等）不得超過焊接面的5%?！谈「逨L

（普通

元件）浮起高度大于0.5m√浮高FL

（IC類）浮起高度大于管腳厚度﹝T﹞的兩倍√檢驗及判定標(biāo)準(zhǔn)CRMAMI錫珠/錫渣SB1.直徑>0.3mm

2.每600平方毫米超過5個錫球，判定拒收√金手指沾錫內(nèi)圈沾錫直徑：D≤0.1mm允許1個點；外圈沾錫直徑D≤0.3mm允許2個點；2.其他非字鍵金手指處允許點狀沾錫，但不允許有高度。3．內(nèi)外圈之間不允許有任何沾錫/異物等不良?！探鹗种赴己劢鹗种赣邪己郜F(xiàn)象（用手能明顯感覺）√金手指刮傷1.內(nèi)圈L≤1.0mmW≤0.1mm只允許有一處,

2.外圈L≤2.0mmW≤0.1mm小于或等于2處注：手感覺不能有深度√金手指渡錫1.內(nèi)圈渡金面積需達100%,外圈面積》85%

2.不允許有任何不平現(xiàn)象

3.渡金顏色不做要求√金手指拒收現(xiàn)象1、表面暗淡，氧化，無光澤√2、表面有焊錫或雜物不可擦除√3、表面有焊錫或雜物可擦除√4、金手指有缺口√5、所有金手指外圈上無感劃痕累計大于2條√6、金手指起泡拒收√7、內(nèi)圈上有輕劃傷(沒深度)√錫多包焊焊錫超過零件高度0.5mm√檢驗及判定標(biāo)準(zhǔn)CRMAMI針孔1.針孔大于焊錫面積的1/4；

2.針孔見底材?！体a尖1.垂直狀超過錫面>0.5mm

2.水平狀不允許√錫裂零件面的焊錫裂開√5.5.2DIP空焊元件腳之銅箔沒有完全被錫包圍，S<1/4√吃錫不足元件腳之銅箔沒有完全被錫包圍，1/4<S<3/4√元件腳之銅箔沒有完全被錫包圍，S>3/4√短路

連錫不同線路之元件腳之間有錫相連√冷焊元件腳或銅箔與焊錫未完全溶合在一起√包焊焊錫太多蓋住元件腳,無法判別錫接狀況√腳長元件腳露出焊錫長度大于2.5mm(特殊零件除外)√5.5.3Pa.異物、臟污：PCB表面臟污嚴重,影響外觀。板上有異物拒收板上有異物拒收●任何板上不得有不該存在的標(biāo)簽、塑料等異物；不得有膠水，油漬等臟物?！裨蚪M裝件表面不能有灼燒的痕跡，并必須無任何臟污?！窠饘俦砻婊蛴布媳仨殶o任何殘渣或銹跡。●金屬元件不能有變形。●塑料元件不能有灼燒及變形?！衿帘紊w完整無損。b.PCB變色:基板由于溫度過高或加溫過久而嚴重變色。c.PCB劃痕:劃斷銅線拒收,劃痕長度小于5mm,不明顯可見則允收。d.PCB破裂:銅線斷裂,工藝邊嚴重破裂影響后道工序生產(chǎn)都是不可接受的。e.裝配尺寸不符:裝配尺寸不符合客戶要求的標(biāo)準(zhǔn)范圍。f.錫珠、錫渣:不借助放大鏡能看到PCB板面殘留錫珠、錫渣。g.助焊劑殘渣:助焊劑殘渣面積大于25mm2,且顏色發(fā)黑的不可接受。5.5.4a.SIM卡座：該組件的PIN腳焊接必須平滑、均勻，焊錫不能過少或過多，形成焊錫包。該組件整機組裝后外漏，禁止有任何缺損，劃傷，燙傷等等外觀不良現(xiàn)象。如采用紅膠工藝，SIM卡座下不允許露紅膠；SIM卡蓋上不允許有臟污,沾膠、發(fā)黃發(fā)黑等現(xiàn)象(MI)SIM卡變形、破損、缺損、劃傷、燙傷等現(xiàn)象屬(MA類)?！裨谠撛薪z印的，正常情況下以絲印為準(zhǔn)，可以壓住絲印框，但不可超出絲印框，絲印框應(yīng)可見，超出拒收?！袢绻z印比物料本體小或剛好吻合,以焊盤為準(zhǔn)。●元件不允許有旋轉(zhuǎn)偏。接收拒收說明不良程度1.PIN腳焊接良好,PIN腳偏移不能超出焊盤；焊接應(yīng)以絲印為準(zhǔn),可以壓住絲印框,但不可超出絲印框,絲印框應(yīng)可見；2.如果絲印比物料本體小或剛好吻合,以焊盤為準(zhǔn)；(絲印供參考,但不允許旋轉(zhuǎn)偏移,歪斜。30CM距離目視不能看出旋轉(zhuǎn)偏可接收)3.該元件不允許超出板邊。MAb.側(cè)鍵（板邊上的音量鍵、頂部開機鍵、拍照鍵等）該組件為塑料件，如有烤糊、烤化、受損、缺損、燙傷等即拒收；（主要缺陷類）側(cè)鍵上有異物、助焊劑殘留物拒收。(次要缺陷類)接收拒收說明不良程度1.該元件引腳焊接不允許上下、左右偏移超出焊盤，超出即拒收。2.按鍵不允許有明顯干涉甚至卡死、無彈性等功能不良現(xiàn)象MAc.耳機插孔該組件為塑料件，如有烤糊、烤化、燙傷,破損、起泡等缺損即拒收。接收拒收說明不良程度元件烤糊、烤化、燙傷、破損、起泡等不允收MA該元件錯位上下、左右都不能超出焊盤，如有超出即拒收。MAd.T卡座該組件的PIN腳焊接必須平滑、均勻，焊錫不能過少或過多，形成焊錫包。該組件整機組裝后外漏，禁止有任何缺損，劃傷，燙傷等等外觀不良現(xiàn)象。如采用紅膠工藝，卡座下不允許露紅膠；卡蓋上不允許有臟污,沾膠,變形,發(fā)黃發(fā)黑,等現(xiàn)象。（MI次要缺陷類）元件不允許破損，劃傷，燙傷等缺損（主要缺陷類）●該元件有絲印的，正常情況下以絲印為準(zhǔn)，可以壓住絲印框，但不可超出絲印框，絲印框應(yīng)可見，超出拒收；●如果絲印比物料本體小或剛好吻合,以焊盤為準(zhǔn).●元件不允許有旋轉(zhuǎn)偏移.●正常插拔T-FLASH卡時，彈性應(yīng)該良好，插拔順暢,無干涉阻礙。（MA類）注:翻蓋式T卡座檢驗時，應(yīng)翻開蓋子檢驗引腳焊接是否良好，增加檢查蓋子是否容易脫落或殼體破損。T卡蓋不允許松動（MA類）問題情況說明不良程度1.PIN腳焊接良好,PIN腳偏移不能超出焊盤；焊接應(yīng)以絲印為準(zhǔn),可以壓住絲印框,但不可超出絲印框,絲印框應(yīng)可見；2.如果絲印比物料本體小或剛好吻合,以焊盤為準(zhǔn)；(絲印供參考,但不允許旋轉(zhuǎn)偏移,30CM距離目視不能看出旋轉(zhuǎn)偏可接收)3.該元件不允許超出板邊。MAe.Connect連接器（FPC類公/母座,攝像頭等）●該組件為塑料件，如有烤糊、烤化、燙傷、磨損/破損、裂痕等缺損即拒收。（MA類）●連接器上不可有異物或助焊劑殘留物。（MI類）●肉眼看得見的PIN針下陷/變形： 問題情況說明不良程度1.PIN針輕微下陷/變形可直接修復(fù)者；MI2.PIN針嚴重下陷/變形不可直接修復(fù)者。MA1.PIN腳的根部（實線方框）允許粘錫,但不能有高度；MA2.PIN腳的頂部（虛線方框,與其他元件接觸）禁止爬錫。連接器銀針輕微變形/翹起可直接修復(fù)MI連接器銀針輕微變形/翹起可直接修復(fù)MI連接器銀針嚴重變形;翹起及斷裂等現(xiàn)象不可直接修復(fù)MA1.攝像頭接口PIN針,兩角固定彈片輕微變形/翹起可直接修復(fù)MI2.攝像頭接口PIN針,兩角固定彈片嚴重變形/翹起不可直接修復(fù)MAf.電池連接器●該組件含塑料成分，如有烤糊、烤化、燙傷、磨損/破損、裂痕等不可接收?！裨摻M件的管腳焊接必須是平滑、均勻，不允許少錫，虛焊，焊錫過多，形成焊錫包?！裨撛埔罁?jù)定位孔；在僅有絲印的情況時，以絲印為準(zhǔn)，可以壓住絲印框，但不能超出絲印框，超出拒收。如果絲印比物料本體小或剛好吻合，以焊盤為準(zhǔn)。(絲印供參考)元件不允許有旋轉(zhuǎn)偏移（30CM距離目視不能看出旋轉(zhuǎn)偏可接收），歪斜及PIN腳偏移不能超出焊盤。問題情況說明不良程度a.元件彈片輕微變形可直接修復(fù)b.元件輕微破損c.元件彈片沾錫不可接收MI元件彈片嚴重變形、破損、空焊、元件本體翹起、少錫，浮高等拒收。MAg.數(shù)據(jù)線連接接口（USB類）USB類連接器各PIN腳不允許虛焊，各引腳的吃錫量必須在元件引腳高度的25%以上,該器件表面不允許有破損、金屬鍍層脫落,變形,變色,本體沾錫等現(xiàn)象；插口內(nèi)芯不可有燙傷、烤糊、烤化、破損、裂痕、內(nèi)部功能針變形,頂出等現(xiàn)象。（B類）問題情況說明不良程度1.尾插引腳焊錫良好,引腳的吃錫量必須在元件引腳高度25%以上,2.引腳偏移不可超出焊盤或引腳的25%（其中較小者）注:尾插固定腳偏移不允許超出焊盤MA尾插內(nèi)芯輕微燙傷、破損等MI1.尾插浮高不得超過0.1MM；2.尾插內(nèi)芯應(yīng)平行,不可傾斜。3.尾插不允許有旋轉(zhuǎn)偏MAh.屏蔽罩不允許有粘性的膠、上表面沾錫、嚴重發(fā)黃、臟污痕跡屏，蔽罩外觀不良：問題情況說明不良程度屏蔽罩以蓋住屏蔽框的鎖孔為準(zhǔn)MI屏蔽罩變形不可接收1.屏蔽罩/框PIN點不允許虛焊.2.屏蔽罩/框浮高都不允收MA屏蔽罩/屏蔽框必須與PCB焊盤對應(yīng)焊接.如有不對應(yīng)的視為極反判定,不可接收MAi.板曲問題狀況說明標(biāo)準(zhǔn)1.弓曲2.A,B,C三點在同一平面3.扭曲A.已貼組件的光板,弓曲和彎曲不應(yīng)超過長邊的0.75%.B.已完成焊接的板,弓曲和彎曲不應(yīng)超過長邊的1.5%.C.注意:式樣,裝配和功能的實現(xiàn)都不能降低可靠性。MA5.5.5問題情況說明標(biāo)準(zhǔn)刮傷深至PCB纖維層拒收.MIa.刮傷深至PCB線路，露銅拒收。（MI類）b.PCBA板不得有起泡現(xiàn)象。（MA類）c.PCBA板板邊斷裂、破損、燒焦、發(fā)黑等拒收。（MA類）5.5.6清潔度a.對于要求清洗的助焊劑還能發(fā)現(xiàn)它的殘留物,或者在PCBA接觸表面上有任何活性焊劑的殘留物.此種現(xiàn)象拒收。（MI類）b.組件上粘有灰塵和顆粒，纖維屑或毛刺現(xiàn)象拒收。（MI類）c.金屬區(qū)出現(xiàn)晶狀白色沉淀物拒收。（MI類）d.黃/白色焊劑殘留物嵌入印刷板表面拒收。（MI類）e.PCBA板上不可有外來雜質(zhì)如零件腳剪除物（明顯指紋、污垢、灰塵）。（MI類）f.PCBA板上不允許有粘性的膠。（MI類）g.符合錫珠與錫渣之標(biāo)準(zhǔn)(含目視可及，拒收)。（MI類）5.5.7其它a.零件標(biāo)識印刷不清：（MI類）零件標(biāo)識印刷,辨識或其它辨識代碼必須易讀,除下列情形以外:●零件供應(yīng)商未標(biāo)識印刷●在組裝后零件印刷位于零件底部.b.底部填充點膠底部填充點膠之膠量必須符合相關(guān)規(guī)定，有以下任何種情況，判為不良：●零件本體不允許沾膠；（MI類）●膠溢至周邊測試點并影響測試功能。（MA類）c.測試點測試點沾錫或沾膠,依不影響測試及整體性能為準(zhǔn)，影響性能拒收。（MA類）d.金邊沾錫PCB板金面沾錫允許有5個直徑小于4MM無高度的的點。（MI類）PCB板的金面維修時允許二次鍍金處理。e.焊盤焊盤脫落、翹起或?qū)е滦阅懿涣季苁?（MA類）f.電性能測試不過拒收：（MA類）5.8需要注意的事項：檢驗項目檢驗標(biāo)準(zhǔn)不合格判定連接器(Connect)Connect接觸點表面的助焊劑殘留結(jié)晶物公母座connect本體不可有助焊劑殘留結(jié)晶物MIConnect接觸點表面的檸檬水殘留結(jié)晶物公母座connect本體不可有檸檬水殘留結(jié)晶物MIConnectPin腳白色粉末殘留物connectPin腳不可有白色粉末殘留物MIConnect本體毛邊不良公母座Connect本體不可有毛邊不良MIConnect毛絲附著不良connect本體不可有毛絲附著不良MIConnectPin腳翹起受損ConnectPin腳不可有翹起受損不良現(xiàn)象MAConnect本體凹陷受損connect本體不可有凹陷受損不良現(xiàn)象MAConnectPin腳內(nèi)凹、下陷，表面Connect已失去彈性connec