艾為電子研究報(bào)告：四類芯片齊發(fā)力市場(chǎng)空間廣闊

艾為電子研究報(bào)告：四類芯片齊發(fā)力，市場(chǎng)空間廣闊1.四類智能芯片產(chǎn)品多線布局，深耕芯片領(lǐng)域把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)1.1

公司發(fā)展扎根行業(yè)，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定清晰公司前身為艾為有限，于

2008

年

5

月由孫洪軍、張新梅、程劍濤、李燁決定共同出資

500

萬(wàn)元設(shè)立。公司

發(fā)展至今，股權(quán)結(jié)構(gòu)集中穩(wěn)定，其中公司的控股股東和實(shí)際控制人孫洪軍先生，曾擔(dān)任華為技術(shù)有限公司基

礎(chǔ)業(yè)務(wù)部工程師，在半導(dǎo)體行業(yè)有深厚行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。2008

年創(chuàng)立艾為有限，2008

年

6

月至

2014

年

12

月，擔(dān)

任艾為有限執(zhí)行董事，總經(jīng)理；2014

年

12

月至今，擔(dān)任艾為電子董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。孫洪軍先生直接持有公

司

56.01%的股份，并通過(guò)上海艾準(zhǔn)及上海艾準(zhǔn)的有限合伙人上海集為間接持有公司

0.01%的股份，合計(jì)持

有公司

56.02%的股權(quán)。公司的控股股東和實(shí)際控制人最近兩年沒(méi)有發(fā)生變更。1.2

音頻功放芯片技術(shù)領(lǐng)先，四類智能芯片多點(diǎn)布局公司音頻功放芯片技術(shù)領(lǐng)先，同時(shí)布局音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等。公

司在數(shù)?；旌闲盘?hào)、模擬和射頻芯片領(lǐng)域深耕多年，緊跟核心電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新。公

司從音頻功放芯片和電源管理芯片產(chǎn)品出發(fā)，陸續(xù)拓展開(kāi)發(fā)射頻前端芯片和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品，各類產(chǎn)品

技術(shù)持續(xù)發(fā)展。公司在音頻功放芯片領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，發(fā)展出集硬件芯片和軟

件算法為一體的音頻解決方案；在電源管理和射頻前端芯片領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品種類，并在下游應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)

進(jìn)行拓展；在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域較早地進(jìn)行了技術(shù)研發(fā)及積累，在國(guó)內(nèi)企業(yè)中具有較強(qiáng)的先發(fā)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。1.3

音頻功放芯片技術(shù)領(lǐng)先，四類智能芯片多點(diǎn)布局從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，含硅量增加為大勢(shì)所趨，集成電路產(chǎn)業(yè)仍有望保持較高增速，而中國(guó)作為集成電路最

大生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模增速有望持續(xù)領(lǐng)先世界平均水平。從全球市場(chǎng)來(lái)看，2016-2018

年集成電路市

場(chǎng)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模由

2016

年的

2767

億美元發(fā)展至

2018

年的

3932.9

億元，復(fù)合增速為

19%，

2019

年集成電路市場(chǎng)規(guī)模有所回落，但伴隨著

5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等下游應(yīng)用的發(fā)展及終端增長(zhǎng)，2019

年以來(lái)集成電路市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021

年有望達(dá)到

3646.6

億美元；從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，2016-2020

年我國(guó)

集成電路始終保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，集成電路市場(chǎng)規(guī)模從

2016

年的

4336

億增長(zhǎng)至

2020

年的

8848

億，復(fù)合增速

為

19%，高于全球增速水平。目前中國(guó)為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，并且伴隨著

5G、新能

源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，有望繼續(xù)維持這一增速。集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在

保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。集成

電路一直以來(lái)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品

80%的銷售額，業(yè)務(wù)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)半導(dǎo)體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細(xì)分領(lǐng)域，長(zhǎng)期以來(lái)占據(jù)著行業(yè)大部分市場(chǎng)規(guī)模，具備廣闊的市場(chǎng)空間，近年來(lái)呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

公司主要產(chǎn)品音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片所處市場(chǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場(chǎng)

空間較大。中國(guó)目前是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，具有下游市場(chǎng)需求旺盛、芯片供應(yīng)商多元的市

場(chǎng)特征，同時(shí)新智能硬件領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化替代需求發(fā)展較快。受下游不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)終端、可穿戴

設(shè)備等新需求的驅(qū)動(dòng)，尤其是

5G和消費(fèi)電子終端的發(fā)展，音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、

馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。公司的產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于智能手機(jī)，并逐步向智能穿戴等產(chǎn)品滲透。出貨量方面，手機(jī)的出貨量和市場(chǎng)規(guī)

模遠(yuǎn)大于其他類型的電子設(shè)備，全球僅智能手機(jī)的出貨量就長(zhǎng)年保持在

10

億臺(tái)以上，在

2020

年達(dá)到

13.33

億臺(tái)，且近年來(lái)中國(guó)品牌的市場(chǎng)占有率逐年增長(zhǎng)，2020

年度

TOP10

智能手機(jī)品牌里中國(guó)品牌已達(dá)

7

家，市場(chǎng)份額約有

50%。與此同期的智能可穿戴設(shè)備、智能音箱等產(chǎn)品近年來(lái)才有所增長(zhǎng)，2019

年智能可

穿戴設(shè)備方達(dá)

1.19

億部、智能音箱為

1.5

億臺(tái)，在數(shù)量級(jí)上與智能手機(jī)市場(chǎng)有

10

倍的差距。演進(jìn)和發(fā)展

方面，智能手機(jī)作為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的核心終端設(shè)備，同時(shí)是消費(fèi)電子的核心產(chǎn)品，各個(gè)廠家每年都會(huì)進(jìn)行有計(jì)

劃的更新升級(jí)，推出旗艦機(jī)型和新產(chǎn)品體系，研發(fā)新功能并提升產(chǎn)品性價(jià)比，因此很大程度上推動(dòng)了上下游

技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域的更新?lián)Q代，使得眾多芯片產(chǎn)品得到較快的發(fā)展升級(jí)，也使得行業(yè)芯片公司具有更多的商業(yè)

機(jī)會(huì)。發(fā)展?jié)摿Ψ矫妫?020

年全球智能手機(jī)受疫情影響出貨量有所下降，但在此情況下

5G手機(jī)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，

2020

年達(dá)

2.8-2.9

億臺(tái)的規(guī)模，預(yù)計(jì)

2022

年

5G手機(jī)出貨量將達(dá)到

7.5

億部。我國(guó)已形成較大規(guī)模的智能

手機(jī)領(lǐng)域供應(yīng)鏈體系，相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)發(fā)展迅速，公司持續(xù)投入智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)⒂休^好

的自主發(fā)展空間。2.國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，下游應(yīng)用場(chǎng)景廣泛2.1

集成電路行業(yè)進(jìn)口占比較大，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊現(xiàn)階段中國(guó)的集成電路進(jìn)口量和進(jìn)口占比仍然很大，高進(jìn)口依賴表明集成電路國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。高端集成

電路產(chǎn)品不能自給已經(jīng)成為影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)乃至國(guó)家安全的因素，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極

為迫切。目前我國(guó)已成為集成電路進(jìn)口大國(guó)，根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，集成電路是我國(guó)第一大進(jìn)口品類，2019

年

全年進(jìn)口集成電路

4,451.3

億個(gè)，同比增長(zhǎng)

6.6%，總金額

21,079.5

億人民幣，同比下滑

2.1%，占我國(guó)

進(jìn)口總額的

14.7%。2019

年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額的下滑，一方面受到中美貿(mào)易沖突的影響，另一方面也

受益于我國(guó)集成電路行業(yè)“國(guó)產(chǎn)替代”熱潮興起、自研集成電路技術(shù)不斷提高、行業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平差距縮

小。然而，現(xiàn)階段中國(guó)的集成電路進(jìn)口量和進(jìn)口占比仍然很大，高進(jìn)口依賴表明集成電路國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，為此，國(guó)家進(jìn)一步加強(qiáng)了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度，制定了多項(xiàng)引導(dǎo)政策及目標(biāo)規(guī)劃，大力支持集成電路

核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，力爭(zhēng)提升集成電路國(guó)產(chǎn)化水平，國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛。集成電路行業(yè)仍高速發(fā)展，設(shè)計(jì)行業(yè)增勢(shì)尤為迅猛。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)在需求、政策的驅(qū)動(dòng)下迅速擴(kuò)張。根

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019

年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額達(dá)到

7,562.3

億元，2002

年至

2019

年的復(fù)

合年均增長(zhǎng)率達(dá)

21.70%。數(shù)模混合信號(hào)、模擬、射頻等集成電路產(chǎn)品作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，對(duì)

于維護(hù)我國(guó)的國(guó)家安全、實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新戰(zhàn)略有重要的現(xiàn)實(shí)意義，對(duì)相關(guān)芯片開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程是大勢(shì)所趨。我

國(guó)目前的數(shù)模混合信號(hào)、模擬、射頻等集成電路產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)整體的自給率較低，擁有很大的國(guó)

產(chǎn)市場(chǎng)替代空間，加之行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)分散、下游應(yīng)用分布廣泛，在需求端國(guó)產(chǎn)廠商有豐富的替代機(jī)會(huì)。

我國(guó)與世界先進(jìn)研發(fā)水平的差距主要在于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步優(yōu)化，設(shè)計(jì)

比重逐年提升，提高芯片設(shè)計(jì)能力將成為未來(lái)國(guó)產(chǎn)廠商主要發(fā)力的方向。從集成電路行業(yè)細(xì)分來(lái)看，IC設(shè)計(jì)

行業(yè)增速最快，2019

年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)

3,063.5

億元，這是我國(guó)

IC設(shè)計(jì)行業(yè)收入首次突破

3,000

億元，同比增長(zhǎng)

2010

年至

2019

年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)

26.71%。中國(guó)大陸為全球最大模擬芯片市場(chǎng)，但模擬芯片自給率仍較低。2021

年全球模擬市場(chǎng)空間有

望達(dá)到

612

億美元，增速約為

8.6%。從市場(chǎng)分布來(lái)看，模擬芯片前三大市場(chǎng)分別為中國(guó)大陸（36%）、亞洲

其他（32%）及歐洲（18%），即中國(guó)大陸為全球最大模擬芯片市場(chǎng)。但根據(jù)

2019

年

ICInsights全球模擬芯

片公司的排名,德州儀器（19%）、ADI（10%）、英飛凌（7%）、意法半導(dǎo)體（6%）、思佳訊（7%）等占據(jù)前

幾，前十大模擬芯片供應(yīng)商占全球模擬銷售額的

60%，且呈逐年上漲的態(tài)勢(shì)，而中國(guó)本土自給率僅為

12%

左右，模擬芯片重視經(jīng)驗(yàn)積累及產(chǎn)品穩(wěn)定性，具有人才培養(yǎng)周期長(zhǎng)、產(chǎn)品研發(fā)認(rèn)證周期長(zhǎng)及產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)

等特點(diǎn)，因此一旦形成產(chǎn)品矩陣并獲得客戶認(rèn)可，便會(huì)形成自身壁壘，模擬芯片行業(yè)總體呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)態(tài)勢(shì)。

目前來(lái)看，雖本土模擬芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局仍較為分散，但部分頭部企業(yè)已呈現(xiàn)產(chǎn)品線不斷豐富及規(guī)模效應(yīng)態(tài)

勢(shì)，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程中頭部企業(yè)有望率先受益。2.2

下游應(yīng)用市場(chǎng)廣泛，新興領(lǐng)域發(fā)展帶來(lái)增量機(jī)遇模擬芯片下游應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，除了公司優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)智能手機(jī)領(lǐng)域外，IoT、汽車及工業(yè)亦對(duì)模擬芯片較大需求，

并且與智能手機(jī)市場(chǎng)相比，IoT、汽車及工業(yè)領(lǐng)域增勢(shì)迅猛，芯片需求量持續(xù)增加。數(shù)據(jù)顯示，全球可穿戴

設(shè)備的出貨量已從

2016

年約

1

億臺(tái)增長(zhǎng)至

2019

年

3.36

億臺(tái)，同時(shí)預(yù)計(jì)到

2024

年全球可穿戴設(shè)備的出

貨量將提升至

6

億部左右，2020

年至

2024

年的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到

12.4%。自

2015

年起，我國(guó)智能可穿

戴設(shè)備整體市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，至

2020

年，中國(guó)智能可穿戴設(shè)備整體市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)

558.7

億元。隨著

5G網(wǎng)

絡(luò)的建設(shè)與推廣，物聯(lián)網(wǎng)迎來(lái)加速發(fā)展期。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已在智慧家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，

智能音箱和

IoT模塊作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)較快的兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備行業(yè)快速擴(kuò)張。

數(shù)據(jù)顯示，2013

年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模為

4896.5

億元，2018

年上升到

1.33

萬(wàn)億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)

22.12%，隨著國(guó)家政策、經(jīng)濟(jì)、社會(huì)及技術(shù)等快速發(fā)展，預(yù)測(cè)到

2022

年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超

2

萬(wàn)億

元。未來(lái)，隨著

5G商用、云計(jì)算、電動(dòng)汽車、智能制造等新興領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用化普及，以及相關(guān)國(guó)

家戰(zhàn)略的陸續(xù)實(shí)施，將會(huì)給集成電路產(chǎn)品帶來(lái)更加廣闊的應(yīng)用前景和巨大的市場(chǎng)需求。同時(shí)，市場(chǎng)的發(fā)展也

對(duì)相關(guān)芯片功能的完整性、長(zhǎng)效性和安全性提出了更高的要求，從而進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)品的更新?lián)Q代。3.四類主營(yíng)芯片需求正盛，四大業(yè)務(wù)線穩(wěn)步推進(jìn)公司主要產(chǎn)品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等，在各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)中均具

備一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司在音頻功放芯片領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，發(fā)展出集硬件芯片和

軟件算法為一體的音頻解決方案；在電源管理和射頻前端芯片領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品種類，并在下游應(yīng)用市場(chǎng)持

續(xù)進(jìn)行拓展；在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域較早地進(jìn)行了技術(shù)研發(fā)及積累，在國(guó)內(nèi)企業(yè)中具有較強(qiáng)的先發(fā)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

近年公司芯片產(chǎn)品銷量增長(zhǎng)率增勢(shì)迅猛，即公司下游需求較強(qiáng)。公司

2018

至

2020

年產(chǎn)品銷量不斷增長(zhǎng)，

且增長(zhǎng)率不斷提升。其中，音頻功放芯片銷量穩(wěn)重有升，其他主要產(chǎn)品銷量有較大幅度提升。主營(yíng)業(yè)務(wù)收入

同樣呈高速增長(zhǎng)趨勢(shì)，主要來(lái)自音頻功放芯片及電源管理芯片的銷售，此外，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片收入增長(zhǎng)較快。上半年半導(dǎo)體行業(yè)整體價(jià)格上漲，代工廠提高代工價(jià)格，市場(chǎng)供應(yīng)不足，預(yù)測(cè)芯片單價(jià)將維持在高位。2020

年度，公司音頻功放芯片高端產(chǎn)品的出貨量進(jìn)一步增加，導(dǎo)致平均銷售單價(jià)較

2019

年有所上漲，同時(shí)音頻

功放芯片整體銷量較

2019

年進(jìn)一步增加，導(dǎo)致音頻功放芯片銷售收入持續(xù)增長(zhǎng)。公司馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片銷售收

入的增長(zhǎng)主要來(lái)自該類芯片銷售量的增加。公馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片銷售數(shù)量逐年遞增，特別在

2019

年較

2018

年

數(shù)量增長(zhǎng)約

14

倍，市場(chǎng)逐漸打開(kāi)。2020

年度，公司馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片繼續(xù)加大市場(chǎng)拓展力度，因此平均單價(jià)有

一定的降低。從單位成本來(lái)看，公司單位成本逐年上升。從產(chǎn)品線角度分析，音頻功放芯片由于高端系列的推出及逐步放

量，導(dǎo)致其單位成本呈上升趨勢(shì)；電源管理芯片報(bào)告期內(nèi)的單位成本較為穩(wěn)定；射頻前端芯片報(bào)告期內(nèi)不斷

推出系列化新產(chǎn)品，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化導(dǎo)致單位成本逐年降低；2019

年及

2020

年，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片由于市場(chǎng)逐

漸打開(kāi)，出貨量的提升帶動(dòng)了公司成本端的優(yōu)化，單位成本逐步降低。從業(yè)務(wù)成本方面分析，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)

成本主要為晶圓等原材料成本及封裝測(cè)試成本，公司為通過(guò)

Fabless模式開(kāi)展業(yè)務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，

自身不從事芯片的生產(chǎn)和加工，而將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)通過(guò)委外方式進(jìn)行，而晶圓成本及封裝成本

均逐年提高。3.1

音頻功放芯片：向下游多品類應(yīng)用拓展并向中高端機(jī)型滲透音頻功放芯片

2019

年度的全球市場(chǎng)出貨量超過(guò)

30

億顆，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)大。隨著應(yīng)用設(shè)備的小型化，

音頻功放芯片逐步向智能化、節(jié)能化、高效率等方向突破演進(jìn)，并通過(guò)與算法相結(jié)合，提升音頻響度、清晰

度和立體效果，同時(shí)對(duì)芯片和設(shè)備提供保護(hù)。隨著主要下游應(yīng)用市場(chǎng)包括手機(jī)、音響、車載、可穿戴設(shè)備、

計(jì)算機(jī)設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域需求擴(kuò)張，全球音頻功放芯片的市場(chǎng)規(guī)模仍將擴(kuò)大。音頻功放芯片市場(chǎng)主要主要由美國(guó)廠商占據(jù)，隨著近年來(lái)公司的技術(shù)突破和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，在音頻功放芯片市場(chǎng)

的占有率逐步提升。行業(yè)參與者基本分為兩類：一是如

CirrusLogic、瑞昱與美信等分立芯片供應(yīng)商，專注

于音頻領(lǐng)域，在高價(jià)值算法上持續(xù)深耕；二是像高通、海思與蘋果等具備

SOC能力的芯片設(shè)計(jì)商，則致力

于將音頻

IC集成在應(yīng)用處理器（AP）上。從市場(chǎng)份額來(lái)看，全球前三大音頻

IC供應(yīng)商為

CirrusLogic（35%）、

TI（18%）、高通（18%）。公司深耕音頻芯片領(lǐng)域多年，已覆蓋智能手機(jī)頭部客戶及大型

ODM廠商，2020

年公司銷售

8.81

億顆音頻芯片，而同期智能手機(jī)整體出貨量為

13.33

億臺(tái)，公司在智能手機(jī)領(lǐng)域處于優(yōu)勢(shì)地

位，未來(lái)伴隨公司產(chǎn)品逐步向智能穿戴、智能家居等領(lǐng)域拓展，市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。除此之外，公司

音頻功放芯片持續(xù)向中高端產(chǎn)品滲透，芯片單價(jià)持續(xù)提升。公司產(chǎn)品基本已經(jīng)覆蓋智能手機(jī)尤其是國(guó)產(chǎn)智能

機(jī)大部分機(jī)型，近幾年公司產(chǎn)品持續(xù)向中高端機(jī)型滲透，公司音頻功放高端產(chǎn)品

SmartK及

DigitalSmartK出貨量持續(xù)增加，帶動(dòng)公司音頻銷售單價(jià)持續(xù)上升。未來(lái)公司將繼續(xù)向中高端機(jī)型滲透。3.2

電源管理芯片：行業(yè)市場(chǎng)空間廣闊，公司產(chǎn)品持續(xù)放量2018

年度全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約

250

億美元左右，市場(chǎng)空間十分廣闊，隨著新能源汽車、5G通信等

市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，全球電源管理芯片市場(chǎng)將持續(xù)受益。2026

年，全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)

565

億美

元，2018-2026

年的復(fù)合增長(zhǎng)率為

10.69%。受益于國(guó)內(nèi)家用電器、3C產(chǎn)品等領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)電源管理

芯片市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模由

2015

年的

520

億元增

長(zhǎng)至

2019

年的

720

億元，2015-2019

年的復(fù)合增長(zhǎng)率為

8.48%，預(yù)計(jì)

2020

年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模

將進(jìn)一步增長(zhǎng)至

781

億元。隨著中國(guó)國(guó)產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展以及進(jìn)口替代，中國(guó)電源管理芯

片市場(chǎng)規(guī)模有望保持持續(xù)增長(zhǎng)。全球電源管理芯片被美、歐等國(guó)際廠商壟斷，國(guó)內(nèi)公司產(chǎn)品技術(shù)差距正逐步拉近。世界前五大供應(yīng)商占據(jù)

71%

市場(chǎng)份額；但國(guó)內(nèi)公司部分產(chǎn)品已經(jīng)比肩國(guó)際，正實(shí)現(xiàn)電源管理芯片進(jìn)口替代。中國(guó)大陸電源管理芯片設(shè)計(jì)

企業(yè)正處于上升期，市占率尚低；目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)在中小功率已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)化，未來(lái)隨著技術(shù)向大功率

升級(jí)，進(jìn)口替代空間極大。雖然歐美發(fā)達(dá)國(guó)家及地區(qū)電源管理芯片廠商在產(chǎn)品線的完整性及整體技術(shù)水平上

保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但隨著國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，本土企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐漸崛起，整體技術(shù)水

平和國(guó)外設(shè)計(jì)公司的差距不斷縮小，產(chǎn)品正由低功率向中高功率發(fā)展。公司基于信號(hào)鏈類的技術(shù)基礎(chǔ)，自

2011

年起開(kāi)始圍繞手機(jī)客戶需求開(kāi)發(fā)射頻產(chǎn)品，持續(xù)推出了射頻開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器、天線切換開(kāi)關(guān)、天線

Tuner等全系列產(chǎn)品，積累了豐富的技術(shù)及產(chǎn)品基礎(chǔ)。，2020

年公司電源芯片銷售

12.16

億顆，同比增長(zhǎng)

39.45%，

顯著放量，未來(lái)伴隨下游市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展，公司電源芯片有望持續(xù)放量。3.3

射頻前端芯片：5G時(shí)代量?jī)r(jià)齊升，單機(jī)芯片價(jià)值量不斷提高5G時(shí)代單部智能手機(jī)的射頻前端芯片使用數(shù)量和價(jià)值將繼續(xù)上升，預(yù)計(jì)

2023

年接近

313.10

億美元。射

頻前端芯片主要應(yīng)用于手機(jī)、基站等通訊系統(tǒng)，隨著

5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化推廣，射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域

會(huì)被進(jìn)一步放大。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，從

2011

年至

2018

年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以年復(fù)合增長(zhǎng)率

13.10%的速度增

長(zhǎng)，2018

年達(dá)

149.10

億美元。受益于

5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自

2020

年起全球射頻前端芯片市場(chǎng)將迎來(lái)

快速增長(zhǎng)。2018

年至

2023

年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以年復(fù)合增長(zhǎng)率

16.00%持續(xù)高速增長(zhǎng)。以智能

手機(jī)為例，由于移動(dòng)通訊技術(shù)的變革，智能手機(jī)需要接收更多頻段的射頻信號(hào)：根據(jù)總結(jié)，2011

年及之前智

能手機(jī)支持的頻段數(shù)不超過(guò)

10

個(gè)，而隨著

4G通訊技術(shù)的普及，至

2016

年智能手機(jī)支持的頻段數(shù)已經(jīng)接近

40

個(gè)；因此，移動(dòng)智能終端中需要不斷增加射頻開(kāi)關(guān)的數(shù)量以滿足對(duì)不同頻段信號(hào)接收、發(fā)射的需求。與此

同時(shí)，智能手機(jī)外殼現(xiàn)多采用手感、外觀更好的金屬外殼，一定程度上會(huì)造成對(duì)射頻信號(hào)的屏蔽，需要天線

調(diào)諧開(kāi)關(guān)提高天線對(duì)不同頻段信號(hào)的接收能力。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011

年以來(lái)全球射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)經(jīng)歷了持續(xù)的快速

增長(zhǎng)，2018

年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

16.54

億美元，2020

年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到

22.90

億美元，并隨著

5G的商

業(yè)化建設(shè)迎來(lái)增速的高峰。2018

年至

2023

年，全球市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到

16.55%。從市場(chǎng)格局來(lái)看，目前全球射頻前端市場(chǎng)主要由海外企業(yè)占據(jù)，主要由

Skyworks、Qorvo、Avago、Murata四大廠商壟斷，共占據(jù)了

85%的市場(chǎng)份額。其中

Skyworks市場(chǎng)份額最大，達(dá)到了

24%；其次為

Qorvo，其

市場(chǎng)份額為

21%。5G手機(jī)同樣為射頻芯片的應(yīng)用場(chǎng)景之一，而公司下游客戶為頭部國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商，是

5G手機(jī)銷售的主力軍，公司基于現(xiàn)有的客戶關(guān)系，不斷向客戶滲透射頻芯片產(chǎn)品，2020

年公司共銷售

10.01

億顆射頻前端芯片，同比增長(zhǎng)

32.07%，伴隨未來(lái)公司向下游產(chǎn)品持續(xù)滲透有望繼續(xù)放量。3.4

馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片：國(guó)產(chǎn)替代效果明顯，產(chǎn)品市占率不斷提升公司馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)占比不斷提高，國(guó)產(chǎn)化替代效果明顯。2016

年以前，市場(chǎng)近七成供應(yīng)量來(lái)自國(guó)外品

牌，日本企業(yè)占據(jù)全球市場(chǎng)份額超過(guò)四成，并掌握著先進(jìn)技術(shù)和制造能力，隨著公司在線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品

領(lǐng)域技術(shù)的不斷成熟，加之手機(jī)市場(chǎng)對(duì)觸覺(jué)反饋功能需求的增長(zhǎng)及性能要求的不斷提升，公司的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)

品在部分手機(jī)品牌客戶的新上市旗艦機(jī)型中得到廣泛應(yīng)用，同時(shí)在部分中低端機(jī)型中替代了原有的境外供應(yīng)

商產(chǎn)品。因此，出貨量大幅提升，相應(yīng)帶動(dòng)了公司成本端的優(yōu)化。2020

年度，公司馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片繼續(xù)加大市場(chǎng)拓展力度，因此平均單價(jià)有一定的降低。報(bào)告期內(nèi)公司馬達(dá)驅(qū)

動(dòng)芯片毛利率持續(xù)提升，其中單位成本的變動(dòng)對(duì)毛利率的影響較大，主要系

2018

年馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的銷售量

較小，隨著銷售量的提升，2019

年及

2020

年該類產(chǎn)品的單位成本下降幅度較大，造成該類產(chǎn)品的毛利率連

續(xù)提升。4.公司致力于成為平臺(tái)化公司，豐富產(chǎn)品矩陣及客戶粘性夯實(shí)競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)公司致力于成為平臺(tái)化公司，拓展下游應(yīng)用品類及領(lǐng)域。公司所在的模擬芯片行業(yè)特性主要為產(chǎn)品單價(jià)低、

生命周期長(zhǎng)、市場(chǎng)廣泛等，這意味著產(chǎn)品品類豐富的公司更能覆蓋較多的下游客戶及下游市場(chǎng)，即不同品類

可以出售給同一客戶或者同一產(chǎn)品可以應(yīng)用于不同領(lǐng)域，目前公司已擁有

470

余款產(chǎn)品，覆蓋“聲光電射手”

五維細(xì)分領(lǐng)域，并已獲得主要國(guó)產(chǎn)手機(jī)及

ODM廠商認(rèn)可，產(chǎn)品可用性得到驗(yàn)證。未來(lái)公司將以平臺(tái)化為目標(biāo)，立足智能手機(jī)領(lǐng)域的同時(shí)，順應(yīng)

5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等行業(yè)大趨勢(shì)，不斷拓展產(chǎn)品品

類，提高產(chǎn)品的應(yīng)用品類及應(yīng)用市場(chǎng)。持續(xù)研發(fā)投入，不斷豐富產(chǎn)品品類。模擬芯片重視經(jīng)驗(yàn)積累及產(chǎn)品穩(wěn)定性，具有人才培養(yǎng)周期長(zhǎng)、產(chǎn)品研發(fā)

認(rèn)證周期長(zhǎng)及產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，以公司產(chǎn)品為例，公司主要芯片產(chǎn)品周期一般為

3

年左右、用戶開(kāi)發(fā)

周期一般為

1-3

年、認(rèn)證周期為

3-9

個(gè)月，因此一旦形成產(chǎn)品矩陣并獲得客戶認(rèn)可，便會(huì)形成自身壁壘