聯(lián)瑞新材專題研究：高精尖硅微粉龍頭下游需求景氣向上

聯(lián)瑞新材專題研究：高精尖硅微粉龍頭，下游需求景氣向上1.

國內(nèi)高精尖硅微粉龍頭，產(chǎn)品優(yōu)化正當(dāng)時(shí)1.1.

股權(quán)穩(wěn)定，生益科技為第一大股東公司股權(quán)穩(wěn)定，控制人有豐富的管理經(jīng)驗(yàn)。公司前身東海硅微粉設(shè)立于

2002

年

4

月

28

日，注冊資本為人民幣

5500

萬元。生益科技是公司第一大股東。2014

年

5

月，生益科技與李曉冬簽訂《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，將所持有的東海硅微粉

36.36%

的出資額以

3101.09

萬元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給李曉冬。目前生益科技仍持有公司

23.26%

的股權(quán)，是公司第一大股東。公司實(shí)際控制人是李曉冬先生，直接持有

20.18%的

股權(quán)，控股的東海硅微粉廠持有公司

17.45%股權(quán)，合計(jì)持有公司

37.63%股權(quán)，

同時(shí)他是公司的核心技術(shù)研發(fā)人員，擁有豐富的管理經(jīng)驗(yàn)。1.2.

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，從角形到球形硅微粉全面升級(jí)公司是國內(nèi)生產(chǎn)并銷售硅微粉及其他粉材的領(lǐng)先廠商。主要產(chǎn)品是硅微粉，

類別包括角形硅微粉和球形硅微粉；其他產(chǎn)品包括氧化鋁粉等。從應(yīng)用范圍來看，

硅微粉作為一種填料添加到覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料等眾多用途中，

主要起到調(diào)節(jié)性能的作用。公司客戶穩(wěn)定，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。2018

年，公司擁有角形硅微粉產(chǎn)能

6

萬噸，

球形硅微粉

7100

噸，2020

年新增

7200

噸球形產(chǎn)品。公司產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)異，受到

客戶的認(rèn)可，銷售市場遍布中國大陸、中國臺(tái)灣、日本、韓國和東南亞等國家和

地區(qū)。目前，公司已同世界級(jí)半導(dǎo)體塑封料廠商住友電工、日立化成、松下電工、

KCC集團(tuán)、華威電子，全球前十大覆銅板企業(yè)建滔集團(tuán)、生益科技、南亞集團(tuán)、

聯(lián)茂集團(tuán)、金安國紀(jì)、臺(tái)燿科技、韓國斗山集團(tuán)等企業(yè)建立了合作關(guān)系，并成為

該等企業(yè)合格材料供應(yīng)商。公司主要產(chǎn)品為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及客戶需要特殊設(shè)計(jì)處理的其他粉體材料。（1）結(jié)晶硅微粉是以石英塊、石英砂等為原料，經(jīng)過研磨、精密分級(jí)、除雜

等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，具有穩(wěn)定的物理、化學(xué)特性以及合理、可

控的粒度分布。（2）熔融硅微粉是選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經(jīng)過研磨、

精密分級(jí)和除雜等工藝生產(chǎn)而成的二氧化硅粉體材料，具有高絕緣、線性膨脹系

數(shù)小、內(nèi)應(yīng)力低、電性能優(yōu)異等特性。（3）球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰法加工成球形的

二氧化硅粉體材料，具有流動(dòng)性好、應(yīng)力低、比表面積小和堆積密度高等優(yōu)良特

性。（4）其他產(chǎn)品（氧化鋁粉和針狀粉）。公司生產(chǎn)的氧化鋁粉主要應(yīng)用于電子

產(chǎn)品的發(fā)熱體與散熱設(shè)施之間的電子導(dǎo)熱硅膠、灌封膠等領(lǐng)域。公司生產(chǎn)的針狀

粉是以硅灰石為原料，經(jīng)過研磨、精密分級(jí)、除雜等工序加工而成的具有增強(qiáng)功

能的有一定長徑比要求的粉體材料，主要應(yīng)用于電工絕緣材料等領(lǐng)域。公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。受高頻高速覆銅板、高端芯片封裝材料以及導(dǎo)熱

界面材料的數(shù)量需求增加影響，公司球形硅微粉和球形氧化鋁粉的銷售占比逐年

提升，2020

年球形硅微粉營收占比提升至

35.79%，較

2019

年上升

7.1

個(gè)百分

點(diǎn)。募投項(xiàng)目硅微粉生產(chǎn)線智能化升級(jí)及產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目投產(chǎn)并形成效益，硅微粉

生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目中球形粉產(chǎn)線進(jìn)入調(diào)試階段。球形硅微粉投建拉動(dòng)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。公司于

2020

年設(shè)立全資子公司，

總投資

2.3

億元人民幣，進(jìn)行實(shí)施電子級(jí)新型功能性材料一期項(xiàng)目，主要擴(kuò)產(chǎn)球

形氧化鋁粉、亞微米級(jí)球形硅微粉及制造液態(tài)填料，項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能為

9500

噸/

年，將主要運(yùn)用于新能源汽車。2020

年，公司募投球型硅微粉項(xiàng)目產(chǎn)能在逐步釋

放，帶來球形產(chǎn)品

7200

噸/年產(chǎn)能，滿足了客戶在當(dāng)年球形產(chǎn)品的新增需求，球

型硅微粉產(chǎn)能達(dá)到

1.43

萬噸，產(chǎn)能擴(kuò)充將為公司成長奠定基礎(chǔ)。1.3.

規(guī)模擴(kuò)張推動(dòng)業(yè)績步入高速增長期受益于下游

PCB行業(yè)在我國的迅速發(fā)展，公司業(yè)績增長迅速。2018-2020

年，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入

2.78、3.15、4.04

億元，2020

年?duì)I收同比增速

28.2%，

主要因?yàn)榘雽?dǎo)體和汽車行業(yè)

2020

年復(fù)蘇較快；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為

0.58、0.75、

1.11

億元，2020

年歸母凈利潤同比增速

48.49%。2021Q1，公司實(shí)現(xiàn)營收

1.39

億元，同比增速為

98.70%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤

0.37

億元，同比增速為

105.71%。規(guī)模擴(kuò)張帶來的邊際成本下降，營業(yè)成本及三費(fèi)費(fèi)率呈現(xiàn)下降趨勢。公司內(nèi)

生成長帶來工藝的改進(jìn)，產(chǎn)能擴(kuò)張過程中規(guī)模優(yōu)勢逐漸突出，公司銷售費(fèi)用率從

2015

年的

9.60%下降至目前約

1.78%的水平。公司持續(xù)招兵買馬，員工人數(shù)從

2016

年的

251

人擴(kuò)張至

2020

年的

365

人，人均創(chuàng)收自

61.21

萬元增長至

110.74

萬元，充分彰顯公司精細(xì)化管理和優(yōu)秀的盈利能力。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善疊加費(fèi)用控制得當(dāng)，公司業(yè)績快速增長。公司盈利能力強(qiáng)勁，

近年來毛利率維持在

40%以上，凈利潤維持在

20%以上，且近年來呈現(xiàn)上升趨勢。

2020

年凈利率上升至

27.44%，較

2019

年增長

3.75

個(gè)百分點(diǎn)，比

2014

年凈利

率幾乎翻倍。近年來，公司持續(xù)改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，強(qiáng)化高端品類諸如球形產(chǎn)品的整

體比例。目前公司在建項(xiàng)目為球形產(chǎn)線，產(chǎn)能為

9500

噸/年，后期公司將爭取在

LowDf、Lowalpha等緊缺需求環(huán)節(jié)上推出更多新品，在硅基、鋁基氮化物方面

形成突破，持續(xù)打造高端產(chǎn)品矩陣。隨著高端產(chǎn)能的釋放，公司盈利結(jié)構(gòu)有望顯著改善。球形硅微粉、熔融硅微

粉以及結(jié)晶硅微粉構(gòu)成了公司營收的主要來源，2020

年，球形硅微粉與熔融硅微

粉約占公司整體毛利均為

75.90%。熔融硅晶粉是公司收入最大的構(gòu)成部分，2020

年占公司營收

38.21%；而公司毛利最大的構(gòu)成部分則為球形硅微粉，2020

占公

司毛利

38.31%。熔融硅晶粉、結(jié)晶硅晶粉在公司營收占比中呈下降趨勢，而球形

硅微粉是公司營收增長最快的產(chǎn)品。緊握核心技術(shù)，持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品出貨量。公司通過多年的硅微粉的研發(fā)和生產(chǎn)

積累了大量粉體的制造經(jīng)驗(yàn)，掌握了球化技術(shù)、表面改性技術(shù)、提純檢測技術(shù)等

粉體生產(chǎn)的核心技術(shù)，產(chǎn)量不斷上升，尤其是球形硅微粉

2020

年產(chǎn)量增長

54.56%，

增幅顯著。2.

高端硅微粉國產(chǎn)替代空間較大，下游驅(qū)動(dòng)力強(qiáng)2.1.

硅微粉下游應(yīng)用廣泛，行業(yè)穩(wěn)步增長硅微粉是一種性能優(yōu)異的功能性填料。硅微粉是以結(jié)晶石英、熔融石英等為

原料，經(jīng)研磨、精密分級(jí)、除雜、高溫球化等工藝加工而成的一種無毒、無味、

無污染二氧化硅粉體，是非金屬礦物制品的一種，廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封

料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。硅微粉可分為角形硅微粉和球

形硅微粉，其中角形粉根據(jù)制備方法不同可分為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉。硅微

粉下游最重要的應(yīng)用在于覆銅板及環(huán)氧塑封料，隨著

5G商業(yè)化，電子信息產(chǎn)業(yè)

逐漸向高端化發(fā)展，球形硅微粉使用范圍將日益擴(kuò)大。隨著通信技術(shù)的發(fā)展和通信電子設(shè)備需求增加，電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中的覆銅

板和集成電路封裝需求量穩(wěn)步上升。從國際市場規(guī)模來看，全球球形硅微粉市場

需求不斷增加。據(jù)智研資訊，2019

年全球球形硅微粉銷售保持

10%左右的增速，

市場規(guī)模達(dá)到

15

萬噸左右，近

5

年市場規(guī)模保持

8%左右的速率持續(xù)增長；日本

企業(yè)在硅微粉行業(yè)占據(jù)優(yōu)勢，全球球形硅微粉

70%以上市場來自日本。從國內(nèi)市場規(guī)模來看：中國半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)快速發(fā)展，推動(dòng)中國覆銅

板和集成電路封裝需求抬升，進(jìn)而導(dǎo)致硅微粉的市場需求顯著增長。據(jù)頭豹研究

院統(tǒng)計(jì)，2014

至

2018

年，中國硅微粉行業(yè)市場規(guī)模從

8.5

億元人民幣迅速增

長至

17.0

億元人民幣，年復(fù)合增長率達(dá)

18.1%。受益于下游需求的景氣度，預(yù)

計(jì)未來中國硅微粉市場規(guī)模將保持

18%的年復(fù)合增長率，到

2023

年市場規(guī)模將

增長至

39

億人民幣。2.2.

高端硅微粉國產(chǎn)替代空間巨大目前全球高端電子材料行業(yè)仍以日本、韓國等發(fā)達(dá)國家為主導(dǎo)。硅微粉行業(yè)

在國內(nèi)發(fā)展較快，但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，

大部分產(chǎn)品檔次較低，有的無法滿足高端電子材料廠商對(duì)硅微粉的品質(zhì)要求，導(dǎo)

致國內(nèi)的電子行業(yè)對(duì)國外企業(yè)的球型硅微粉依賴程度較高。未來球形硅微粉在我國市場存在巨大的應(yīng)用空間。全球球形硅微粉市場被日

企占據(jù)

75%，代表性企業(yè)有東芝熔融、信越、雅都瑪?shù)龋渲醒哦棘攧t壟斷了

1μm以下球形硅微粉市場。國內(nèi)球形硅微粉生產(chǎn)企業(yè)有雅克科技旗下的華飛電子、聯(lián)

瑞新材等。雖然近幾年我國球形硅微粉生產(chǎn)技術(shù)取得突破，但在產(chǎn)品的純度、粒

度等方面仍與外國產(chǎn)品存在差距，國內(nèi)市場需求仍舊依賴進(jìn)口。據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研

究統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)球形硅微粉國產(chǎn)占比約為

15%左右。球型硅微粉在覆銅板領(lǐng)域有較

高的需求量，據(jù)測算

2020

年國內(nèi)覆銅板產(chǎn)值已占據(jù)全球市場總量五成以上，未

來產(chǎn)能有望持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。3.

硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，高端需求增長點(diǎn)爆發(fā)硅微粉未來發(fā)展前景良好。硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕

緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅

板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級(jí)建材等

領(lǐng)域，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景能夠?yàn)楣栉⒎坌袠I(yè)的市場增長空間提供良好

的保障。3.1.

覆銅板：5G驅(qū)動(dòng)覆銅板需求，為硅微粉帶來發(fā)展空間當(dāng)前硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達(dá)到

15%。智能手機(jī)、電腦、汽車、

通信基站以及其他新型消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)印制電路板和覆銅板的需求持續(xù)增長。根據(jù)

中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2019

年我國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)量為

7.14

億平

方米。據(jù)智研資訊，每平方米覆銅板產(chǎn)品可折算成重量約為

2.5

千克，因此我們

測算得出

2019

年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量約為

178.50

萬噸。我國覆銅板產(chǎn)量放量，產(chǎn)能國產(chǎn)化明顯，未來對(duì)球形硅微粉的需求上升。2014

年至

2019

年，國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)量的年復(fù)合增長率為

6.55%。以增長率

6.55%

估算，到

2025

年，國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到

10.45

億平方米。按

2.5

千克/平

方米的重量估算，據(jù)此測算出到

2025

年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量約為

261.2

萬噸。

以硅微粉在覆銅板中的填充比例

15%估算，到

2025

年我國覆銅板用硅微粉需求

量為

39.18

萬噸。我國覆銅板的出口數(shù)量和進(jìn)口數(shù)量大幅減少，相比

2011

年

1

月，覆銅板進(jìn)口減少了近一半；我國覆銅板產(chǎn)量已占到全球

50%以上，且產(chǎn)能持

續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，但是球形硅微粉仍處于起步放量階段，存在巨大的國產(chǎn)替代空間。PCB：覆銅板是一種電子基礎(chǔ)材料，PCB則是電子產(chǎn)品中電路元件和器件

的關(guān)鍵支撐件，是覆銅板的主要下游產(chǎn)業(yè)。據(jù)

Prismark統(tǒng)計(jì)，2000

年以前，全

球超過

70%的

PCB產(chǎn)值分布于歐美等地區(qū)；21

世紀(jì)后，全球

PCB產(chǎn)值不斷向

亞洲轉(zhuǎn)移，如中國大陸、中國臺(tái)灣、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區(qū)域。

目前亞洲地區(qū)

PCB產(chǎn)值已占全球超過

90%，中國

PCB產(chǎn)值占比超

50%。2020

年新冠肺炎對(duì)行業(yè)雖有所影響，但

5G的快速發(fā)展讓

PCB行業(yè)的成長空間不斷加大，全球

PCB產(chǎn)值為

625

億美元，至

2025

年將達(dá)到

792

億美元。5G通信基站為同樣覆銅板帶來增量需求，推動(dòng)硅微粉需求增加。2019

年

6

月

6

日，中國

5G牌照正式發(fā)放，5G基站設(shè)備等通信基礎(chǔ)設(shè)施加快部署。5G基

站需要高頻高速的印制電路板，從而具備低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗特性的硅微粉

將獲得增長需求。5G的高通信頻率導(dǎo)致通信網(wǎng)絡(luò)傳輸損耗上升，傳輸距離縮短，

5G基站網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍相比

4G而言顯著縮小，則所需基站數(shù)量將大幅增加。據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，2012

年至

2018

年，

3G/4G基站由

82

萬座增長至

489

萬

座，年復(fù)合增長率達(dá)

34.7%。2020-2023

年將是

5G網(wǎng)絡(luò)的主要投資期，綜合

5G頻譜及相應(yīng)覆蓋增強(qiáng)方案，據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院測算，未來十年國內(nèi)

5G宏基站數(shù)

量約為

4G基站的

1-1.2

倍，合計(jì)約

500-600

萬個(gè)。2020

年我國

5G建設(shè)飛速發(fā)

展，新建5G基站數(shù)達(dá)到58萬個(gè)。根據(jù)4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)規(guī)模進(jìn)行推算，預(yù)計(jì)2021-2023

年期間，三大運(yùn)營商

5G基站逐年建設(shè)量約為

80

萬個(gè)、110

萬個(gè)、85

萬個(gè)。值得注意的是，隨著

5G商業(yè)化的普及，覆銅板對(duì)于硅微粉的品質(zhì)要求提升，

球形硅微粉應(yīng)用需求也隨之增長。新思界產(chǎn)業(yè)研究中心預(yù)計(jì)，到

2025

年球形硅

微粉在覆銅板中應(yīng)用占比達(dá)到

55%以上。按照此比例計(jì)算，到

2025

年我國覆銅

板用硅微粉產(chǎn)量為

143.66

萬噸，增量十分可觀。3.2.

集成電路發(fā)展帶動(dòng)環(huán)氧塑封料需求環(huán)氧塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料。我國現(xiàn)已成為世界環(huán)

氧塑封料的最大生產(chǎn)基地，

2019

年國內(nèi)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)企業(yè)（包括外資企業(yè)在國內(nèi)建立的工廠）年

產(chǎn)能約為

10

萬噸。硅微粉在環(huán)氧塑封料的填充比例為

70%-90%之間，取填充比

例的平均值

80%進(jìn)行測算，硅微粉在國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)的市場容量為

8

萬噸。2013

年至

2020

年我國封裝測試行業(yè)的年復(fù)合增長率為

14.83%。與

2014

年相比，2020

年我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額累計(jì)值近乎實(shí)現(xiàn)翻番，達(dá)到

2509

億元。假設(shè)環(huán)氧塑封料的增長率與集成電路封裝測試業(yè)保持一致性，預(yù)計(jì)到

2025

年國內(nèi)環(huán)氧塑封料的產(chǎn)值為

26.33

萬噸。按填充比例

80%進(jìn)行測算，到

2025

年

國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)所用硅微粉的市場用量約為

21.06

萬噸。圖片上傳中......目前

EMC行業(yè)所用的硅微粉多用球形，據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2019

年全

球

EMC用球形硅微粉數(shù)量為

1.32

億噸，同比下降

12.58%，預(yù)計(jì)

2020~2022

年

EMC用全球球形硅微粉需求量達(dá)到

1.44、1.61、1.69

億噸，未來市場需求巨大。中國集成電路行業(yè)發(fā)展拉動(dòng)硅微粉需求擴(kuò)張。集成電路產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)

電子、計(jì)算機(jī)、汽車、通信、醫(yī)療、航天軍工等電子信息領(lǐng)域，中國是集成電路消費(fèi)大國，集成電路行業(yè)隨中國科技水平提高、電子信息應(yīng)用拓展而發(fā)展。據(jù)中

國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014

年至

2020

年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額由

3015

億元人民幣增長至

8848

億元人民幣，復(fù)合增長率達(dá)

19.65%。2015

年-2020

年，中國集成電路產(chǎn)量保持平穩(wěn)較快增長，據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，

產(chǎn)量由

1087

億塊增長至

2612

億塊，年復(fù)合增長率達(dá)

19%。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝品質(zhì)對(duì)集成電路性能的發(fā)揮產(chǎn)生直接影

響。作為主要封裝材料，環(huán)氧塑封料品質(zhì)對(duì)封裝品質(zhì)起關(guān)鍵作用，而硅微粉的品

質(zhì)直接決定環(huán)氧塑封料的品質(zhì)。隨著集成電路性能的提高，其對(duì)封裝材料品質(zhì)的

要求不斷提高，對(duì)硅微粉顆粒粒度、純度等品質(zhì)提出更高要求。先進(jìn)覆銅板用超

細(xì)硅微粉的平均顆粒粒徑在

2~4

微米，在印制電路板等電子元器件小型化的趨勢

下，覆銅板對(duì)顆粒粒徑

1

微米以下硅微粉的需求日益增加，聯(lián)瑞新材持續(xù)投入研

發(fā)并成功研制顆粒粒徑

0.3

微米硅微粉，產(chǎn)品達(dá)到國際先進(jìn)水平。3.3.

蜂窩陶瓷、涂料、高端建材需求齊發(fā)力2017

年中國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為

9700

萬升。根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)

化管理委員會(huì)發(fā)布的《蜂窩陶瓷國家標(biāo)準(zhǔn)》，蜂窩陶瓷容重比約

0.5

千克/升，據(jù)此

可以測算出

2018

年中國汽車蜂窩陶瓷載體規(guī)模為

47142

噸。預(yù)測到

2025

年，中國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為

26010

萬升。以

0.5

千

克/升為依據(jù)，可以測算出到

2025

年，中國汽車蜂窩陶瓷載體規(guī)模為

13.0

萬噸。涂料用硅微粉同樣也有客觀地增長。硅微粉與鈦白粉結(jié)構(gòu)相似，性能優(yōu)異，

成本低廉，可以有效代替鈦白粉。目前行業(yè)實(shí)踐中,涂料行業(yè)所用硅微粉的填充比

例約為

2%。2018

年涂料行業(yè)

1336

家規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)產(chǎn)量達(dá)

1759.79

萬噸，

同比增長

5.9%。按硅微粉在涂料含量比的

2%估算，硅微粉在

2018

年涂料中的

市場容量為

35.20

萬噸。2025

年硅微粉在高級(jí)建材領(lǐng)域需求或?qū)⒃黾?/p>

358%。我國每年超過

100

億平

方米瓷磚的生產(chǎn)量。假設(shè)人造大理石未來替代瓷磚

50

億平方米的市場份額，以每

平方米人造大理石約為60千克估算，我國可年產(chǎn)人造大理石3億噸。行業(yè)實(shí)踐中，

硅微粉在人造大理石的填充比例一般在

30%左右，據(jù)此可以推算出硅微粉當(dāng)前的

用量為

9,000

萬噸。假設(shè)

2%的瓷磚被人造大理石替代，據(jù)此測算硅微粉在人造大

理石的市場需求為

37.88

億元，隨著環(huán)保要求的趨嚴(yán)，假設(shè)未來每年按

20%的比

例增長，到

2025

年硅微粉在人造大理石的市場需求將達(dá)

135.73

億元。未來硅微粉在各個(gè)行業(yè)的需求呈現(xiàn)雙位數(shù)增長。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，預(yù)

計(jì)到

2025

年覆銅板領(lǐng)域硅微粉需求規(guī)模為

33.3

億元，七年復(fù)合增長率為

18%；

環(huán)氧塑封領(lǐng)域硅微粉需求規(guī)模為

8.94

億元，七年復(fù)合增長率為

15%；線路板領(lǐng)域

硅微粉需求規(guī)模為

1.88

億元，七年復(fù)合增長率為

5%；蜂窩陶瓷領(lǐng)域硅微粉需求

規(guī)模為

2.11

億元，七年復(fù)合增長率為

15%；涂料領(lǐng)域硅微粉需求規(guī)模為

26.1

億

元，七年復(fù)合增長率為

8%；高級(jí)建材領(lǐng)域硅微粉需求規(guī)模為

135.73

億元，七年

復(fù)合增長率為

20%。4.

綁定核心客戶，擴(kuò)產(chǎn)助力公司業(yè)績高增長公司生產(chǎn)的硅微粉產(chǎn)品主要應(yīng)用于覆銅板行業(yè)、環(huán)氧塑封料行業(yè)、電工絕緣

材料行業(yè)及膠粘劑行業(yè)等，這些行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展將帶動(dòng)硅微粉行業(yè)隨之發(fā)展，下

游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提供了保障。4.1.

客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)異與產(chǎn)品升級(jí)放量鞏固公司龍頭地位低端產(chǎn)品競爭激烈。目前我國能夠生產(chǎn)高檔球型硅微粉的企業(yè)數(shù)量很少，主

要產(chǎn)能為角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能滿足國內(nèi)市場需求，但大部

分產(chǎn)品檔次較低，采用非礦工業(yè)的常規(guī)加工設(shè)備，在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制

手段，硅微粉產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差，無法與高質(zhì)量的進(jìn)口硅

微粉抗衡。國內(nèi)市場需求的高檔硅微粉如球形硅微粉仍依賴國外進(jìn)口。高端硅微粉市場

門檻高，具備技術(shù)研發(fā)積累的發(fā)達(dá)國家企業(yè)，如日本的企業(yè)占據(jù)了大部分高端市

場，僅少數(shù)中國企業(yè)具備高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力。中國硅微粉市場呈兩極化分布，中

國本土企業(yè)聚集在中低端硅微粉市場，日本等發(fā)達(dá)國家的企業(yè)有較高的高端硅微

粉市占率。聯(lián)瑞新材、華飛電子等中國硅微粉行業(yè)頭部企業(yè)生產(chǎn)的高端硅微粉產(chǎn)

品成熟度不斷提高，產(chǎn)品逐漸受到海內(nèi)外客戶認(rèn)可。聯(lián)瑞新材經(jīng)過近十年產(chǎn)業(yè)化

項(xiàng)目研發(fā)，球形硅微粉達(dá)到日本同類先進(jìn)產(chǎn)品水平，成為住友電工、日立化成、

韓國斗山等國際企業(yè)的球形硅微粉合格供應(yīng)商。公司相比國內(nèi)競爭者較有優(yōu)勢，龍頭優(yōu)勢明顯。華飛電子主要產(chǎn)品為角形硅

微粉和球形硅微粉，客戶分布在中國大陸、中國臺(tái)灣等區(qū)域。產(chǎn)品主要銷售給如

住友電木、中國臺(tái)灣義典、日立化成、德國漢高、松下電工等國際知名環(huán)氧塑封料的

生產(chǎn)商。從收入增速上來看，2020

年公司收入增速和凈利潤增速均大于華飛電子。公

司業(yè)務(wù)擴(kuò)張更為順利，市占率優(yōu)勢不斷擴(kuò)大。從產(chǎn)能方面來看，公司優(yōu)勢明顯。華飛電子球形硅微粉的年產(chǎn)能達(dá)到

4600

噸，同時(shí)華飛電子新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項(xiàng)目，擬投資

2.88億元，其中擬使用募集資金

1.98

億元，將利用華飛電子現(xiàn)有閑置土地，新建年產(chǎn)

約

1

萬噸球形硅微粉生產(chǎn)線。聯(lián)瑞新材的三個(gè)募投項(xiàng)目合計(jì)投資總額

2.10

億元，規(guī)模效應(yīng)筑高成本優(yōu)勢。

其中“硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”投資總額為

1.08

億元，年生產(chǎn)能力：角形硅微

粉

11529.41

噸、球形硅微粉

7200

噸?！肮栉⒎凵a(chǎn)線智能化升級(jí)及產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)

目”預(yù)計(jì)投資總額為

5240.28

萬元，新增角形硅微粉產(chǎn)能

15000

噸。“高流動(dòng)性

高填充熔融硅微粉產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目”預(yù)計(jì)投資總額為

4948.48

萬元，新增高流動(dòng)性

高填充熔融硅微粉能力

10000

噸。4.2.

客戶粘性高，滲透率提升空間大公司的下游客戶主要是覆銅板以及環(huán)氧塑封的龍頭公司。下游客戶供應(yīng)鏈有

較強(qiáng)的客戶粘性，隨著消費(fèi)升級(jí)的推進(jìn)，產(chǎn)品技術(shù)要求變得越來越高，行業(yè)壁壘

加大客戶粘性。公司向生益科技穩(wěn)定供應(yīng)高速高頻覆銅板用球形硅微粉。覆銅板領(lǐng)域主要客戶位列全球覆銅板行業(yè)前十。隨著公司產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)大以

及球形硅微粉放量增長帶來的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的完善，公司在下游覆銅板企業(yè)的滲透率

有望增長。未來全球覆銅板產(chǎn)能再繼續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，隨之帶來下游的銷售規(guī)模的

增量。縱觀整體

CCL市場競爭格局，據(jù)

Prismark統(tǒng)計(jì)，2018

年，全球剛性

CCL廠家中，建滔集團(tuán)、生益科技、南亞塑膠、松下、臺(tái)光電材分別以

14%、12%、

12%、8%、6%的市占率，位列全球前五。公司球形硅微粉價(jià)格優(yōu)勢明顯。2019

年上半年,HYPERLINK"/S/SH600183?from=status_stock_ma