PCBA工藝介紹完整版課件

PCBA工藝介紹完整版PCBA工藝介紹完整版PCBA工藝介紹完整版PCBA生產(chǎn)工藝流程圖發(fā)料基板烘烤特殊物料烘烤自動(dòng)投板機(jī)錫膏印刷點(diǎn)固定膠SPI光學(xué)印刷質(zhì)量檢驗(yàn)印刷目檢高速機(jī)貼片爐前AOI回流焊接爐后AOI/比對(duì)目檢維修手工插件波峰焊接AOI/爐后目檢維修ICT/FCTOQA入庫維修orNGNGNG泛用機(jī)貼片AI(自動(dòng)插件)生產(chǎn)總檢SMTQA2021/2/42PCBA工藝介紹完整版PCBA工藝介紹完整版PCBA工藝介紹PCBA生產(chǎn)工藝流程圖發(fā)料基板烘烤特殊物料烘烤自動(dòng)投板機(jī)錫膏印刷點(diǎn)固定膠SPI光學(xué)印刷質(zhì)量檢驗(yàn)印刷目檢高速機(jī)貼片爐前AOI回流焊接爐后AOI/比對(duì)目檢維修手工插件波峰焊接AOI/爐后目檢維修ICT/FCTOQA入庫維修orNGNGNG泛用機(jī)貼片AI(自動(dòng)插件)生產(chǎn)總檢SMTQA2021/2/42PCBA生產(chǎn)工藝流程圖發(fā)料基板烘烤自動(dòng)投板機(jī)錫膏印刷點(diǎn)固定膠SMT工藝簡介SMT

表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology)SMD表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices)SMT工藝

將元件裝配到PCB或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝貼片機(jī)1PanasonicNPM貼片機(jī)2Panasonic貼片機(jī)3Panasonic回流焊爐后AOIHV756GKG

G5線體配置:投板機(jī)+印刷機(jī)+SPI+貼片機(jī)1+貼片機(jī)2+貼片機(jī)3+AOI+泛用機(jī)+回流焊+AOI投板機(jī)爐前AOIHV756SPI泛用機(jī)2021/2/43SMT工藝簡介SMT表面貼裝技術(shù)一、自動(dòng)投板自動(dòng)投板機(jī)：用于SMT生產(chǎn)線的源頭，應(yīng)后置設(shè)備的需板動(dòng)作要求，將存儲(chǔ)在周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的PCB板逐一傳送到生產(chǎn)線上，當(dāng)周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的PCB板全部傳送完畢后，空周轉(zhuǎn)箱自動(dòng)下載，而代之以下一個(gè)滿載的周轉(zhuǎn)箱。工具材料：周轉(zhuǎn)箱技術(shù)要點(diǎn)：流程方向,PCB步距

料架規(guī)格,傳送高度2021/2/44一、自動(dòng)投板自動(dòng)投板機(jī)：用于SMT生產(chǎn)線的源頭，應(yīng)后置設(shè)備二、印刷PrinterSolderpasteSqueegeeStencilPCB印刷：用印刷機(jī)鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)）輔助以人工將焊錫膏印刷于線路板上；工具材料：印刷機(jī)（手印臺(tái)）、刮刀、鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)）、焊錫膏、線路板等；

技術(shù)要點(diǎn)：錫膏成分（質(zhì)量）、印刷分辨率、印刷精確度、錫膏厚度、錫膏均勻性等；2021/2/45二、印刷PrinterSolderpasteSqueege影響印刷品質(zhì)因素決定印刷質(zhì)量的眾多因素中,鋼板的分離速度的控制是最重要的一因素.降低鋼板的分離速度能夠減小錫膏與鋼板開孔孔壁之間的摩擦力,從而使錫膏脫模更好.2021/2/46影響印刷品質(zhì)因素決定印刷質(zhì)量的眾多因素中,鋼板的分離速度的控三、SPI在線錫膏印刷品質(zhì)檢測SPI：測量印刷錫膏的厚度、平均值、最高最低點(diǎn)結(jié)果記錄。面積測量，體積測量，XY長寬測量。截面分析:高度、最高點(diǎn)、截面積、距離測量。2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量。以判定是否附合印刷要求技術(shù)要點(diǎn)：錫膏體積,面積,高度,平整度.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)監(jiān)控。2021/2/47三、SPI在線錫膏印刷品質(zhì)檢測SPI：測量印刷錫膏的厚度、四、SMT表面貼片高速機(jī)適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。泛用機(jī)適用于貼裝異性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector等.速度比較慢。中速機(jī)特性介于上面兩種機(jī)器之間貼片：通過貼片機(jī)編程或人工對(duì)位方式將貼片元件按照工藝指導(dǎo)書貼裝在印刷好錫膏的線路板上工具材料：自動(dòng)貼片機(jī)（貼片線）、貼片元件鑷子、吸筆等相關(guān)工作內(nèi)容:(1)根據(jù)卷裝料選擇合適的Feeder,并正確的安裝.和100%進(jìn)行掃描比對(duì)確認(rèn)(2)根據(jù)排程合理安排時(shí)間進(jìn)行備料，料表及作業(yè)基準(zhǔn)相關(guān)事項(xiàng)的準(zhǔn)備(3)100%首件板確認(rèn)(自動(dòng)首件測試儀)

2021/2/48四、SMT表面貼片泛用機(jī)中速機(jī)貼片：通過貼片機(jī)編程或人工確認(rèn)站位及料號(hào)核對(duì)料盤測量及上/接料防錯(cuò)掃描交叉確認(rèn)IPQC確認(rèn)取件坐標(biāo)修正料件辨認(rèn)貼件QC首件確認(rèn)供料正式生產(chǎn)拋料NG手補(bǔ)料流程手編料流程落地品處理流程表面貼片控制流程2021/2/49確認(rèn)站位及料號(hào)核對(duì)料盤測量及上/接料防錯(cuò)掃描交叉確認(rèn)IPQC五、爐前AOI(光學(xué)自動(dòng)檢測)爐前AOI：在線通過圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測結(jié)果,重點(diǎn)用來檢測元件的錯(cuò)料,少件,立碑,偏移,反向,連錫,少錫等不良。技術(shù)要點(diǎn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測率.

取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn).檢測項(xiàng)目:●缺件●反向●直立●焊接破裂●錯(cuò)件●少錫●翹腳●連錫●多錫2021/2/410五、爐前AOI(光學(xué)自動(dòng)檢測)爐前AOI：在線通過圖形識(shí)別法六、回流焊接回流焊接：將貼好元件的PCB經(jīng)過熱風(fēng)回流焊，通過高溫將焊錫膏熔化從而使元件牢固焊接于焊盤上,最主要的控制點(diǎn)為爐溫曲線的控制,需定時(shí)測量曲線是否正常.錫膏熔點(diǎn)：有鉛為183℃、Rohs為217℃Reflow分為四個(gè)階段：一.預(yù)熱二.恒溫三.回焊四.冷卻Peaktemp245+/-5℃

升溫斜率<3℃

/sec回流時(shí)間30-60secSlop<3℃/secHoldat160-190℃

60-120sec220℃BoardTemp(預(yù)熱區(qū))(恒溫區(qū))(回焊區(qū))(冷卻區(qū))TimePROFILE（Rohs）temperature預(yù)熱(Pre-heat)使PCB和元器件預(yù)熱,達(dá)到平衡,同時(shí)除去焊膏中的水份和溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺恆溫(Soak)保證在達(dá)到回流溫度之前料能完全干燥,同時(shí)還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物回焊區(qū)(Reflow)焊膏中的焊料合金粉開始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件冷卻區(qū)(Cooling)焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸2021/2/411六、回流焊接回流焊接：將貼好元件的PCB經(jīng)過熱風(fēng)回流焊，通過七、爐后AOI爐后AOI：與爐前AOI類似在線通過圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測結(jié)果,技術(shù)要點(diǎn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測率.

取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn).檢測項(xiàng)目:●缺件●反向●直立●焊接破裂●錯(cuò)件●少錫●翹腳●連錫●多錫2021/2/412七、爐后AOI爐后AOI：與爐前AOI類似在線通過圖形識(shí)別法八、SMTQASMTQA：對(duì)SMT的生產(chǎn)品質(zhì)進(jìn)行抽檢(維修品全檢).檢驗(yàn)要點(diǎn)：批次物料正確,外觀及標(biāo)識(shí)附合要求,焊接質(zhì)量附合要求.2021/2/413八、SMTQASMTQA：對(duì)SMT的生產(chǎn)品質(zhì)進(jìn)行抽檢(維修品九、AI(自動(dòng)插件)AI：就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動(dòng)（自動(dòng)插件機(jī)）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備,主要用于電阻,電容,二極管,三極管,跳線等相似類型的元件的自動(dòng)插件.注意要點(diǎn)：排站,元件位置,元件方向,引腳長度,引腳角度.2021/2/414九、AI(自動(dòng)插件)AI：就是將一些有規(guī)則的電子元器件自十、手動(dòng)插件手工插件作業(yè)：主要透過鏈條的轉(zhuǎn)動(dòng)傳遞PCB，人工將（成型后的）零部件依照工藝文件或程序的要求把零部件插裝至PCB相應(yīng)位置的過程(通孔元件類)。管控要點(diǎn)：元件方向,元件位置,元件高度,排站順序,排站平衡,相似物料間隔,防呆要求等.2021/2/415十、手動(dòng)插件手工插件作業(yè)：主要透過鏈條的轉(zhuǎn)動(dòng)傳遞PCB，人工手動(dòng)插件及后段流程物料掃描核對(duì)投板員插件員目檢員壓件員收板員錫點(diǎn)修正員錫點(diǎn)面目檢員元件面目檢員分板員貼標(biāo)簽/EVA打膠總檢裝箱AOI測試ICT測試功能測試波峰焊接2021/2/416手動(dòng)插件及后段流程物料掃描核對(duì)投板員插件員目檢員壓件員收板員十一、波峰焊接波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。葉泵

移動(dòng)方向

焊料助焊劑的流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定（90-150℃）。傳送速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接的PCB的情況設(shè)定（0.8-1.9M/MIN）。焊錫溫度：必須是打上來的實(shí)際波峰溫度為260±5℃。波峰高度：超過PCB底面，在PCB厚度的2/3處。技術(shù)要點(diǎn)2021/2/417十一、波峰焊接葉泵移動(dòng)方向焊料助焊劑的流量：根據(jù)助焊劑接十二、手插段AOI&ICT&目檢手插段AOI：通過圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測結(jié)果,手插段的AOI主要用于測量板底的假焊,連錫,不出腳,少錫,少件,錯(cuò)件等不良技術(shù)要點(diǎn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測率.

取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn).ICT(在線電性測試)：ICTTest主要是*測試探針接觸PCBlayout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障技術(shù)要點(diǎn)：下針位置,測量方式,誤差范圍,覆蓋率,盲點(diǎn).可檢查到的元件缺陷缺件方向錯(cuò)料浮高零件不良可檢查到的焊接缺陷短路空焊虛焊斷線2021/2/418十二、手插段AOI&ICT&目檢手插段AOI：通過圖形識(shí)別法十三、FCT(功能測試)NFCWIFI2.4G~5G光纖4KTVVGAAV同軸藍(lán)牙Functionaltesting（功能測試），也稱為behavioraltesting（行為測試），根據(jù)產(chǎn)品特性、操作描述和用戶方案，測試一個(gè)產(chǎn)品的特性和可操作行為以確定它們滿足設(shè)計(jì)需求。技術(shù)要點(diǎn):測試環(huán)境,測試條件,OK/NG標(biāo)準(zhǔn),操控及判定的防呆.良率,誤測率,盲點(diǎn).2021/2/419十三、FCT(功能測試)NFCWIFI2.4G~5G光纖4十四、終檢&掃描終檢&掃描:通過目視檢查,確認(rèn)PCB無外觀性的不良(臟污,破損,少件,歪斜等不良有)再通過掃描比對(duì),確認(rèn),機(jī)型,批次,走向數(shù)量,標(biāo)識(shí)等正確.管控點(diǎn):按批次管控,實(shí)物與標(biāo)識(shí)相符,數(shù)量與標(biāo)識(shí)相符.外觀無異常.2021/2/420十四、終檢&掃描終檢&掃描:通過目視檢查,確認(rèn)PCB無外觀性十五、OQA(出貨檢驗(yàn))出貨檢驗(yàn):按GB-28282003.1二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)出貨產(chǎn)品進(jìn)行功能抽測及外觀檢驗(yàn).管控點(diǎn):模擬整機(jī)功能抽測OK,核對(duì)首件物料正確,工藝品質(zhì)OK(IPC-A-610E二級(jí)),外觀要求OK.標(biāo)識(shí)數(shù)量OK.2021/2/421十五、OQA(出貨檢驗(yàn))出貨檢驗(yàn):按GB-28282003.十六、入庫入庫:掃描核對(duì)入庫批次,機(jī)型,數(shù)量是否與出貨需求相附.按批次,類型入到倉庫指定位置.管控點(diǎn):帳實(shí)一致,相似區(qū)分.日期管控.按倉位、區(qū)域、包裝方式將物料擺放整齊，掛好物料標(biāo)識(shí)卡2021/2/422十六、入庫入庫:掃描核對(duì)入庫批次,機(jī)型,數(shù)量是否與出貨需求相THANKS!THEEND2021/2/423THANKS!THEEND2021/2/423謝謝謝謝PCBA工藝介紹完整版PCBA工藝介紹完整版PCBA工藝介紹完整版PCBA生產(chǎn)工藝流程圖發(fā)料基板烘烤特殊物料烘烤自動(dòng)投板機(jī)錫膏印刷點(diǎn)固定膠SPI光學(xué)印刷質(zhì)量檢驗(yàn)印刷目檢高速機(jī)貼片爐前AOI回流焊接爐后AOI/比對(duì)目檢維修手工插件波峰焊接AOI/爐后目檢維修ICT/FCTOQA入庫維修orNGNGNG泛用機(jī)貼片AI(自動(dòng)插件)生產(chǎn)總檢SMTQA2021/2/42PCBA工藝介紹完整版PCBA工藝介紹完整版PCBA工藝介紹PCBA生產(chǎn)工藝流程圖發(fā)料基板烘烤特殊物料烘烤自動(dòng)投板機(jī)錫膏印刷點(diǎn)固定膠SPI光學(xué)印刷質(zhì)量檢驗(yàn)印刷目檢高速機(jī)貼片爐前AOI回流焊接爐后AOI/比對(duì)目檢維修手工插件波峰焊接AOI/爐后目檢維修ICT/FCTOQA入庫維修orNGNGNG泛用機(jī)貼片AI(自動(dòng)插件)生產(chǎn)總檢SMTQA2021/2/426PCBA生產(chǎn)工藝流程圖發(fā)料基板烘烤自動(dòng)投板機(jī)錫膏印刷點(diǎn)固定膠SMT工藝簡介SMT

表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology)SMD表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices)SMT工藝

將元件裝配到PCB或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝貼片機(jī)1PanasonicNPM貼片機(jī)2Panasonic貼片機(jī)3Panasonic回流焊爐后AOIHV756GKG

G5線體配置:投板機(jī)+印刷機(jī)+SPI+貼片機(jī)1+貼片機(jī)2+貼片機(jī)3+AOI+泛用機(jī)+回流焊+AOI投板機(jī)爐前AOIHV756SPI泛用機(jī)2021/2/427SMT工藝簡介SMT表面貼裝技術(shù)一、自動(dòng)投板自動(dòng)投板機(jī)：用于SMT生產(chǎn)線的源頭，應(yīng)后置設(shè)備的需板動(dòng)作要求，將存儲(chǔ)在周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的PCB板逐一傳送到生產(chǎn)線上，當(dāng)周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的PCB板全部傳送完畢后，空周轉(zhuǎn)箱自動(dòng)下載，而代之以下一個(gè)滿載的周轉(zhuǎn)箱。工具材料：周轉(zhuǎn)箱技術(shù)要點(diǎn)：流程方向,PCB步距

料架規(guī)格,傳送高度2021/2/428一、自動(dòng)投板自動(dòng)投板機(jī)：用于SMT生產(chǎn)線的源頭，應(yīng)后置設(shè)備二、印刷PrinterSolderpasteSqueegeeStencilPCB印刷：用印刷機(jī)鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)）輔助以人工將焊錫膏印刷于線路板上；工具材料：印刷機(jī)（手印臺(tái)）、刮刀、鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)）、焊錫膏、線路板等；

技術(shù)要點(diǎn)：錫膏成分（質(zhì)量）、印刷分辨率、印刷精確度、錫膏厚度、錫膏均勻性等；2021/2/429二、印刷PrinterSolderpasteSqueege影響印刷品質(zhì)因素決定印刷質(zhì)量的眾多因素中,鋼板的分離速度的控制是最重要的一因素.降低鋼板的分離速度能夠減小錫膏與鋼板開孔孔壁之間的摩擦力,從而使錫膏脫模更好.2021/2/430影響印刷品質(zhì)因素決定印刷質(zhì)量的眾多因素中,鋼板的分離速度的控三、SPI在線錫膏印刷品質(zhì)檢測SPI：測量印刷錫膏的厚度、平均值、最高最低點(diǎn)結(jié)果記錄。面積測量，體積測量，XY長寬測量。截面分析:高度、最高點(diǎn)、截面積、距離測量。2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量。以判定是否附合印刷要求技術(shù)要點(diǎn)：錫膏體積,面積,高度,平整度.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)監(jiān)控。2021/2/431三、SPI在線錫膏印刷品質(zhì)檢測SPI：測量印刷錫膏的厚度、四、SMT表面貼片高速機(jī)適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。泛用機(jī)適用于貼裝異性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector等.速度比較慢。中速機(jī)特性介于上面兩種機(jī)器之間貼片：通過貼片機(jī)編程或人工對(duì)位方式將貼片元件按照工藝指導(dǎo)書貼裝在印刷好錫膏的線路板上工具材料：自動(dòng)貼片機(jī)（貼片線）、貼片元件鑷子、吸筆等相關(guān)工作內(nèi)容:(1)根據(jù)卷裝料選擇合適的Feeder,并正確的安裝.和100%進(jìn)行掃描比對(duì)確認(rèn)(2)根據(jù)排程合理安排時(shí)間進(jìn)行備料，料表及作業(yè)基準(zhǔn)相關(guān)事項(xiàng)的準(zhǔn)備(3)100%首件板確認(rèn)(自動(dòng)首件測試儀)

2021/2/432四、SMT表面貼片泛用機(jī)中速機(jī)貼片：通過貼片機(jī)編程或人工確認(rèn)站位及料號(hào)核對(duì)料盤測量及上/接料防錯(cuò)掃描交叉確認(rèn)IPQC確認(rèn)取件坐標(biāo)修正料件辨認(rèn)貼件QC首件確認(rèn)供料正式生產(chǎn)拋料NG手補(bǔ)料流程手編料流程落地品處理流程表面貼片控制流程2021/2/433確認(rèn)站位及料號(hào)核對(duì)料盤測量及上/接料防錯(cuò)掃描交叉確認(rèn)IPQC五、爐前AOI(光學(xué)自動(dòng)檢測)爐前AOI：在線通過圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測結(jié)果,重點(diǎn)用來檢測元件的錯(cuò)料,少件,立碑,偏移,反向,連錫,少錫等不良。技術(shù)要點(diǎn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測率.

取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn).檢測項(xiàng)目:●缺件●反向●直立●焊接破裂●錯(cuò)件●少錫●翹腳●連錫●多錫2021/2/434五、爐前AOI(光學(xué)自動(dòng)檢測)爐前AOI：在線通過圖形識(shí)別法六、回流焊接回流焊接：將貼好元件的PCB經(jīng)過熱風(fēng)回流焊，通過高溫將焊錫膏熔化從而使元件牢固焊接于焊盤上,最主要的控制點(diǎn)為爐溫曲線的控制,需定時(shí)測量曲線是否正常.錫膏熔點(diǎn)：有鉛為183℃、Rohs為217℃Reflow分為四個(gè)階段：一.預(yù)熱二.恒溫三.回焊四.冷卻Peaktemp245+/-5℃

升溫斜率<3℃

/sec回流時(shí)間30-60secSlop<3℃/secHoldat160-190℃

60-120sec220℃BoardTemp(預(yù)熱區(qū))(恒溫區(qū))(回焊區(qū))(冷卻區(qū))TimePROFILE（Rohs）temperature預(yù)熱(Pre-heat)使PCB和元器件預(yù)熱,達(dá)到平衡,同時(shí)除去焊膏中的水份和溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺恆溫(Soak)保證在達(dá)到回流溫度之前料能完全干燥,同時(shí)還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物回焊區(qū)(Reflow)焊膏中的焊料合金粉開始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件冷卻區(qū)(Cooling)焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸2021/2/435六、回流焊接回流焊接：將貼好元件的PCB經(jīng)過熱風(fēng)回流焊，通過七、爐后AOI爐后AOI：與爐前AOI類似在線通過圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測結(jié)果,技術(shù)要點(diǎn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測率.

取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn).檢測項(xiàng)目:●缺件●反向●直立●焊接破裂●錯(cuò)件●少錫●翹腳●連錫●多錫2021/2/436七、爐后AOI爐后AOI：與爐前AOI類似在線通過圖形識(shí)別法八、SMTQASMTQA：對(duì)SMT的生產(chǎn)品質(zhì)進(jìn)行抽檢(維修品全檢).檢驗(yàn)要點(diǎn)：批次物料正確,外觀及標(biāo)識(shí)附合要求,焊接質(zhì)量附合要求.2021/2/437八、SMTQASMTQA：對(duì)SMT的生產(chǎn)品質(zhì)進(jìn)行抽檢(維修品九、AI(自動(dòng)插件)AI：就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動(dòng)（自動(dòng)插件機(jī)）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備,主要用于電阻,電容,二極管,三極管,跳線等相似類型的元件的自動(dòng)插件.注意要點(diǎn)：排站,元件位置,元件方向,引腳長度,引腳角度.2021/2/438九、AI(自動(dòng)插件)AI：就是將一些有規(guī)則的電子元器件自十、手動(dòng)插件手工插件作業(yè)：主要透過鏈條的轉(zhuǎn)動(dòng)傳遞PCB，人工將（成型后的）零部件依照工藝文件或程序的要求把零部件插裝至PCB相應(yīng)位置的過程(通孔元件類)。管控要點(diǎn)：元件方向,元件位置,元件高度,排站順序,排站平衡,相似物料間隔,防呆要求等.2021/2/439十、手動(dòng)插件手工插件作業(yè)：主要透過鏈條的轉(zhuǎn)動(dòng)傳遞PCB，人工手動(dòng)插件及后段流程物料掃描核對(duì)投板員插件員目檢員壓件員收板員錫點(diǎn)修正員錫點(diǎn)面目檢員元件面目檢員分板員貼標(biāo)簽/EVA打膠總檢裝箱AOI測試ICT測試功能測試波峰焊接2021/2/440手動(dòng)插件及后段流程物料掃描核對(duì)投板員插件員目檢員壓件員收板員十一、波峰焊接波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。葉泵

移動(dòng)方向

焊料助焊劑的流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定（90-150℃）。傳送速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接的PCB的情況設(shè)定（0.8-1.9M/MIN）。焊錫溫度：必須是打上來的實(shí)際波峰溫度為260±5℃。波峰高度：超過PCB底面，在PCB厚度的2/3處。技術(shù)要點(diǎn)2021/2/441十一、波峰焊接葉泵移動(dòng)方向焊料助焊劑的流量：根據(jù)助焊劑接十二、手插段AOI&ICT&目檢手插段AOI：通過圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測結(jié)果,手插段的AOI主要用于測量板底的假焊,連錫,不出腳,少錫,少件,錯(cuò)件等不良技術(shù)要點(diǎn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測率.

取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn).ICT(在線電性測試