LED貼片工程培訓(xùn)課程課件

深圳長(zhǎng)方半導(dǎo)體照明股份有限公司1照明貼片制造中心編制：雷隆飛2012年6月9日SMT員工培訓(xùn)教材深圳長(zhǎng)方半導(dǎo)體照明股份有限公司1照明貼片制造中心SMT員2內(nèi)容：1）SMT的定義2）SMT工藝、設(shè)備和品質(zhì)目的：1）掌握SMT定義、工藝及工藝材料2）了解SMT相關(guān)的元器件3）了解目前公司SMT的設(shè)備組成和功能4）了解SMT品質(zhì)2內(nèi)容：

SMT的定義SMT=

SurfaceMountTechnology

表面貼裝技術(shù)是指將有引腳和無引腳電子元器件直接安裝在印制電路板表面上的工藝和方法。3SMT的定義SMT=SurfaceMouSMT的定義4SMT的定義4SMT的起源六十年代由美國(guó)提出，叫平面安裝主要用于航空航天及國(guó)防產(chǎn)品當(dāng)時(shí)不受重視，可靠性低、元件種類少隨著技術(shù)進(jìn)步，八十年代大量進(jìn)入民用領(lǐng)域現(xiàn)時(shí)組裝印刷電路板的主流技術(shù)未來發(fā)展?jié)摿薮?SMT的起源六十年代由美國(guó)提出，叫平面安裝5SMT的優(yōu)點(diǎn)元器件安裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕可靠性高、抗振能力強(qiáng)高頻特性等電氣性能好易于標(biāo)準(zhǔn)化，提高生產(chǎn)效率自動(dòng)化程度高，人工參與少，質(zhì)量控制好元器件成本低，產(chǎn)品成本也得到降低6SMT的優(yōu)點(diǎn)元器件安裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕67表面貼裝基板表面貼裝工藝方法表面貼裝圖形設(shè)計(jì)表面貼裝設(shè)備表面貼裝元器件表面貼裝測(cè)試表面貼裝工藝材料表面貼裝技術(shù)的管理工程SMT的主要內(nèi)容7表面貼裝基板表面貼裝工藝方法表面貼裝圖形設(shè)計(jì)表面貼裝設(shè)備表8SMT工藝分類按線路板上元件類型分：純SMD裝聯(lián)工藝和混合（SMD和THT）裝聯(lián)工藝。按線路板元件分布分：?jiǎn)蚊婧碗p面工藝按元件粘接到線路板上的方法分：錫膏工藝和膠水工藝以上各種工藝進(jìn)行組合8SMT工藝分類按線路板上元件類型分：純SM9第一類表面貼裝法-純SMT貼裝

在電路板（PCB）的一面或兩面使用100%的表面貼裝元件進(jìn)行安裝—純SMT貼裝工藝單面貼裝工藝雙面貼裝工藝9第一類表面貼裝法-純SMT貼裝在電路板（PCB）的10—單面板為例

第一類表面貼裝工序鋼網(wǎng)印刷機(jī)（印錫膏）貼裝表面元器件回流焊接QC外觀檢查、測(cè)試裝配10—單面板為例

第一類表面貼裝工序鋼網(wǎng)印刷機(jī)（印錫膏）貼裝11第一類貼裝方法的優(yōu)缺點(diǎn)體積小、輕巧電性能較佳只需回流焊接高度自動(dòng)化的組裝可提高產(chǎn)量質(zhì)量易控制須購(gòu)印刷機(jī)須定做鋼網(wǎng)對(duì)線路板的設(shè)計(jì)要求太高以元件的要求太高優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)11第一類貼裝方法的優(yōu)缺點(diǎn)體積小、輕巧須購(gòu)印刷機(jī)優(yōu)12第二類表面貼裝法-單面混裝

頂面混合使用表面貼裝元件和穿孔裝置元件，底面使用表面貼裝元件或不使用元件12第二類表面貼裝法-單面混裝頂面混合使用表面貼裝13第二類表面貼裝法工序A面印焊錫膏A面貼裝元件回流焊接插通孔元件波峰焊接測(cè)試質(zhì)量檢查B面點(diǎn)膠B面貼裝元件膠水固化13第二類表面貼裝法工序A面印焊錫膏14第二類貼裝方法的優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)體積小、輕巧高度自動(dòng)化的組裝可提高產(chǎn)量質(zhì)量易控制能利用低價(jià)的通孔元件有一面能自動(dòng)定位須購(gòu)印刷機(jī)須定做鋼網(wǎng)對(duì)線路板的設(shè)計(jì)要求太高以元件的要求太高工藝復(fù)雜未焊接時(shí)，元件易脫落。14第二類貼裝方法的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)體積小、輕巧須購(gòu)印刷機(jī)15第三類表面貼裝法

是混合裝聯(lián)的一種：A面使用通孔元件，B面使用表面貼裝件（波峰焊接），本公司無繩電話常用此工藝。15第三類表面貼裝法是混合裝聯(lián)的一種：A面使用通孔元件16第三類貼裝方法的工序B面涂膠(或點(diǎn)膠)B面貼元件膠水固化A面插孔元件波峰焊接檢查質(zhì)量檢查測(cè)試16第三類貼裝方法的工序B面涂膠(或點(diǎn)膠)17能較好地利用既有的空間一次波峰焊接部分通孔元件較便宜需要點(diǎn)膠機(jī)不會(huì)自動(dòng)定位未焊接時(shí)，元件易脫落。第三類貼裝方法的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)17能較好地利用既有的空間需要點(diǎn)膠機(jī)第三類貼裝方法的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)18表面貼裝元器件(SMC、SMD)表面貼裝元器件是SMT的基礎(chǔ)，只有元器件的發(fā)展，才有了今天SMT的發(fā)展。今天，表面貼裝元器件已發(fā)展到上千萬種，幾乎所有的電子元器件都可以進(jìn)行表面貼裝。SMD=SurfaceMountDevice

SMC=SurfaceMountComponent18表面貼裝元器件(SMC、SMD)表面貼裝元器件是SMT的19表面貼裝元器件規(guī)格按外形大小分，以元件的長(zhǎng)和寬來定義，常用的有以下四種：1005（0402）、1608（0603）2012（0805）、3216（1206）以上分類的單位有公制和英制之分19表面貼裝元器件規(guī)格按外形大小分，以元件的長(zhǎng)和寬來定義，常20表面貼裝元件（SMC、SMD）類型SOPSOJBGA球陣封裝ICQFP扁平封裝ICPLCC不規(guī)則的貼裝元件

插頭插座等CHIPS

片式元件電阻、電容SOT二、三極管20表面貼裝元件（SMC、SMD）類型SOPBGAQFPPL21表面貼裝元件的包裝種類編帶包裝紙帶（Paper）膠帶（Embossed）管狀包裝（Stick）矩陣盤包裝(Tray)21表面貼裝元件的包裝種類編帶包裝紙帶（Paper）22目前公司SMT對(duì)材料包裝要求編帶8×2（部分）、8×412×4、12×816×4、16×8、16×1224×8、24×12、24×1632×8、32×12、32×16、32×24管道方式矩陣盤6,1022目前公司SMT對(duì)材料包裝要求編帶8×2（部分）、8×23元器件編帶不良的后果元器件編帶不良使貼裝時(shí)機(jī)器不能吸取元器件，從而造成大量的元器件浪費(fèi)。粘在底帶上帶孔上有刺元器件有毛刺帶孔太大，元件移動(dòng)、翻轉(zhuǎn)引腳插入底帶元器件底帶沾有油污23元器件編帶不良的后果元器件編帶24表面貼裝基板（SMB）1、高密度2、小孔徑3、多層次4、優(yōu)良的傳輸特性5、尺寸穩(wěn)定性好》尺寸穩(wěn)定性要好》應(yīng)具有良好的耐高溫特性》具備優(yōu)異的電絕緣性》小的翹曲度和高的光潔度SMB的特點(diǎn)SMT對(duì)SMB的要求24表面貼裝基板（SMB）》尺寸穩(wěn)定性要好SMB的特點(diǎn)S25表面貼裝基板種類按材料分為1、酚醛紙板2、環(huán)氧玻璃纖維板3、陶瓷線路板4、柔性線路板5、其它線路板(鋁基板等)按結(jié)構(gòu)分為：》單面線路板—只有一面布有線路》雙面線路板—線路板的兩面都布有線路》多層線路板—由多層線路構(gòu)成25表面貼裝基板種類按材料分為按結(jié)構(gòu)分為：26表面貼裝基板種類—環(huán)氧玻璃纖維板26表面貼裝基板種類—環(huán)氧玻璃纖維板27表面貼裝基板種類柔性線路板--FPC27表面貼裝基板種類柔性線路板28PCB在設(shè)計(jì)常識(shí)一般工藝原則識(shí)別點(diǎn)（Mark）的準(zhǔn)則AABB形狀：方形、圓形、三角形等大?。篈=1mm為保證機(jī)器對(duì)Mark的識(shí)別，在Mark的周圍大于1.25mm（B>1.25mm）不要涂綠油或有其它障礙物。28PCB在設(shè)計(jì)常識(shí)一般工藝原則識(shí)別點(diǎn)（Mark）的準(zhǔn)則AA29SMT的安裝設(shè)備完整的SMT生產(chǎn)線如圖示：點(diǎn)膠機(jī)高速貼片機(jī)多功能貼片機(jī)印刷機(jī)上板機(jī)下板機(jī)回流爐29SMT的安裝設(shè)備完整的SMT生產(chǎn)線如圖示：點(diǎn)膠機(jī)高速貼片30貼片原理表面安裝設(shè)備（俗稱貼片機(jī)）的種類很多，其貼片技術(shù)主要采用回轉(zhuǎn)頭技術(shù)或平移技術(shù),其控制系統(tǒng)由電腦、順序計(jì)時(shí)器、傳感系統(tǒng)等組成。貼裝元器件（吹氣）元器角度的精選元件的角度粗選及尺寸識(shí)別貼片頭吸取元器件（真空）供料器供給元器件PCB的定位（Mark點(diǎn)的識(shí)別）30貼片原理表面安裝設(shè)備（俗稱貼31回轉(zhuǎn)頭的工作原理吸料厚度檢測(cè)元器件辯識(shí)角度選擇貼裝丟棄廢料吸嘴選擇吸嘴回原點(diǎn)PCB供料臺(tái)角度精選吸嘴確認(rèn)吸嘴確認(rèn)31回轉(zhuǎn)頭的工作原理吸料厚度檢測(cè)元器件辯識(shí)角度選擇貼32回轉(zhuǎn)頭的工作原理--MVII32回轉(zhuǎn)頭的工作原理--MVII33回轉(zhuǎn)頭的工作原理—80S2033回轉(zhuǎn)頭的工作原理—80S2034

點(diǎn)膠機(jī)工作原理34點(diǎn)膠機(jī)工作原理35印刷機(jī)工作原理35印刷機(jī)工作原理36多功能貼片機(jī)工作原理36多功能貼片機(jī)工作原理37SMT的輔助材料SMT的兩大類制程：錫漿制程適用于全表面貼裝工藝，亦即第一、二類表面貼裝法，其焊接方式為錫漿回流焊接。點(diǎn)膠制程適用于表面貼裝與傳統(tǒng)通孔插裝混裝工藝，亦即第三類表面貼裝法，其焊接方式為波峰焊接錫漿制程點(diǎn)膠制程37SMT的輔助材料SMT的兩大類制程：38SMT的輔助材料錫漿SolderPaste

膠水SMTGlue38SMT的輔助材料錫漿膠水39兩種焊接方式的比較39兩種焊接方式的比較40膠水固化溫度曲線40膠水固化溫度曲線41錫漿回流溫度曲線41錫漿回流溫度曲線42表面粘著劑(SMA)種類:環(huán)氧樹脂類型丙稀酸類型焊錫漿(Solder

Paste):成份：金屬粉：Pb37Sn63(89%-91%)助焊劑：焊接劑、活化劑、溶劑等。（9%-11%）42表面粘著劑(SMA)種類:環(huán)氧樹脂類型焊錫漿(So43SMT的品質(zhì)檢查43SMT的品質(zhì)檢查44SMT的品質(zhì)檢查SMT在生產(chǎn)過程中的主要缺陷有:錫橋、假焊、立碑、偏移、錫珠、少件、反向、反面、破損、錫尖、錯(cuò)件、少錫、膠量偏多、偏少、立碑偏移44SMT的品質(zhì)檢查SMT在生產(chǎn)過程中的主要缺陷有:錫橋、假45SMT的品質(zhì)檢查SMT在生產(chǎn)過程中的主要缺陷有:錫橋、假焊、立碑、偏移、錫珠、少件、反向、反面、破損、錫尖、錯(cuò)件、少錫、膠量偏多、偏少錫橋（短路）錫珠少件45SMT的品質(zhì)檢查SMT在生產(chǎn)過程中的主46SMT的品質(zhì)檢查SMT在生產(chǎn)過程中的主要缺陷有:錫橋、假焊、立碑、偏移、錫珠、少件、反向、反面、破損、錫尖、錯(cuò)件、少錫、膠量偏多、偏少反面多錫少錫46SMT的品質(zhì)檢查SMT在生產(chǎn)過程中的主47SMT工藝標(biāo)準(zhǔn)工藝標(biāo)準(zhǔn)分為三個(gè)級(jí)別：第一級(jí)別，理想級(jí)第二級(jí)別，可接受級(jí)第三級(jí)別，不可接受級(jí)47SMT工藝標(biāo)準(zhǔn)工藝標(biāo)準(zhǔn)分為三個(gè)級(jí)別：第48點(diǎn)膠量標(biāo)準(zhǔn)印刷錫漿偏移標(biāo)準(zhǔn)理想太大不可接受太小不可接受理想可接受不可接受0805

Chip48點(diǎn)膠量標(biāo)準(zhǔn)印刷錫漿偏移標(biāo)準(zhǔn)理想太大不可接受太小不可接受理49<25%>25%理想可接受不可接受晶片元件貼裝標(biāo)準(zhǔn)焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)理想太少太多SOPPLCCCHIP49<25%>25%理想可接受不可接受晶片元件貼裝標(biāo)準(zhǔn)焊接質(zhì)50品質(zhì)保證印刷錫漿檢查（或點(diǎn)膠量檢查）貼片檢查（爐前檢查）回流或固化檢查（爐后檢查）三個(gè)檢查50品質(zhì)保證印刷錫漿檢查（或點(diǎn)膠量檢查）三個(gè)51做好防靜電措施不可疊PCB板，應(yīng)放在適當(dāng)?shù)募苌?。尤其是已貼片的PCB板。戴手襪工作，避免污染PCBA避免接觸線板上的元件。每天工作完成前清理機(jī)器。每周對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)。每項(xiàng)元件加以標(biāo)識(shí)，避免誤用元件。個(gè)人方面設(shè)備方面51做好防靜電措施每天工作完成前清理機(jī)器。個(gè)人方面設(shè)備方面ThankYou!52ThankYou!52演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！深圳長(zhǎng)方半導(dǎo)體照明股份有限公司54照明貼片制造中心編制：雷隆飛2012年6月9日SMT員工培訓(xùn)教材深圳長(zhǎng)方半導(dǎo)體照明股份有限公司1照明貼片制造中心SMT員55內(nèi)容：1）SMT的定義2）SMT工藝、設(shè)備和品質(zhì)目的：1）掌握SMT定義、工藝及工藝材料2）了解SMT相關(guān)的元器件3）了解目前公司SMT的設(shè)備組成和功能4）了解SMT品質(zhì)2內(nèi)容：

SMT的定義SMT=

SurfaceMountTechnology

表面貼裝技術(shù)是指將有引腳和無引腳電子元器件直接安裝在印制電路板表面上的工藝和方法。56SMT的定義SMT=SurfaceMouSMT的定義57SMT的定義4SMT的起源六十年代由美國(guó)提出，叫平面安裝主要用于航空航天及國(guó)防產(chǎn)品當(dāng)時(shí)不受重視，可靠性低、元件種類少隨著技術(shù)進(jìn)步，八十年代大量進(jìn)入民用領(lǐng)域現(xiàn)時(shí)組裝印刷電路板的主流技術(shù)未來發(fā)展?jié)摿薮?8SMT的起源六十年代由美國(guó)提出，叫平面安裝5SMT的優(yōu)點(diǎn)元器件安裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕可靠性高、抗振能力強(qiáng)高頻特性等電氣性能好易于標(biāo)準(zhǔn)化，提高生產(chǎn)效率自動(dòng)化程度高，人工參與少，質(zhì)量控制好元器件成本低，產(chǎn)品成本也得到降低59SMT的優(yōu)點(diǎn)元器件安裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕660表面貼裝基板表面貼裝工藝方法表面貼裝圖形設(shè)計(jì)表面貼裝設(shè)備表面貼裝元器件表面貼裝測(cè)試表面貼裝工藝材料表面貼裝技術(shù)的管理工程SMT的主要內(nèi)容7表面貼裝基板表面貼裝工藝方法表面貼裝圖形設(shè)計(jì)表面貼裝設(shè)備表61SMT工藝分類按線路板上元件類型分：純SMD裝聯(lián)工藝和混合（SMD和THT）裝聯(lián)工藝。按線路板元件分布分：?jiǎn)蚊婧碗p面工藝按元件粘接到線路板上的方法分：錫膏工藝和膠水工藝以上各種工藝進(jìn)行組合8SMT工藝分類按線路板上元件類型分：純SM62第一類表面貼裝法-純SMT貼裝

在電路板（PCB）的一面或兩面使用100%的表面貼裝元件進(jìn)行安裝—純SMT貼裝工藝單面貼裝工藝雙面貼裝工藝9第一類表面貼裝法-純SMT貼裝在電路板（PCB）的63—單面板為例

第一類表面貼裝工序鋼網(wǎng)印刷機(jī)（印錫膏）貼裝表面元器件回流焊接QC外觀檢查、測(cè)試裝配10—單面板為例

第一類表面貼裝工序鋼網(wǎng)印刷機(jī)（印錫膏）貼裝64第一類貼裝方法的優(yōu)缺點(diǎn)體積小、輕巧電性能較佳只需回流焊接高度自動(dòng)化的組裝可提高產(chǎn)量質(zhì)量易控制須購(gòu)印刷機(jī)須定做鋼網(wǎng)對(duì)線路板的設(shè)計(jì)要求太高以元件的要求太高優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)11第一類貼裝方法的優(yōu)缺點(diǎn)體積小、輕巧須購(gòu)印刷機(jī)優(yōu)65第二類表面貼裝法-單面混裝

頂面混合使用表面貼裝元件和穿孔裝置元件，底面使用表面貼裝元件或不使用元件12第二類表面貼裝法-單面混裝頂面混合使用表面貼裝66第二類表面貼裝法工序A面印焊錫膏A面貼裝元件回流焊接插通孔元件波峰焊接測(cè)試質(zhì)量檢查B面點(diǎn)膠B面貼裝元件膠水固化13第二類表面貼裝法工序A面印焊錫膏67第二類貼裝方法的優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)體積小、輕巧高度自動(dòng)化的組裝可提高產(chǎn)量質(zhì)量易控制能利用低價(jià)的通孔元件有一面能自動(dòng)定位須購(gòu)印刷機(jī)須定做鋼網(wǎng)對(duì)線路板的設(shè)計(jì)要求太高以元件的要求太高工藝復(fù)雜未焊接時(shí)，元件易脫落。14第二類貼裝方法的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)體積小、輕巧須購(gòu)印刷機(jī)68第三類表面貼裝法

是混合裝聯(lián)的一種：A面使用通孔元件，B面使用表面貼裝件（波峰焊接），本公司無繩電話常用此工藝。15第三類表面貼裝法是混合裝聯(lián)的一種：A面使用通孔元件69第三類貼裝方法的工序B面涂膠(或點(diǎn)膠)B面貼元件膠水固化A面插孔元件波峰焊接檢查質(zhì)量檢查測(cè)試16第三類貼裝方法的工序B面涂膠(或點(diǎn)膠)70能較好地利用既有的空間一次波峰焊接部分通孔元件較便宜需要點(diǎn)膠機(jī)不會(huì)自動(dòng)定位未焊接時(shí)，元件易脫落。第三類貼裝方法的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)17能較好地利用既有的空間需要點(diǎn)膠機(jī)第三類貼裝方法的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)71表面貼裝元器件(SMC、SMD)表面貼裝元器件是SMT的基礎(chǔ)，只有元器件的發(fā)展，才有了今天SMT的發(fā)展。今天，表面貼裝元器件已發(fā)展到上千萬種，幾乎所有的電子元器件都可以進(jìn)行表面貼裝。SMD=SurfaceMountDevice

SMC=SurfaceMountComponent18表面貼裝元器件(SMC、SMD)表面貼裝元器件是SMT的72表面貼裝元器件規(guī)格按外形大小分，以元件的長(zhǎng)和寬來定義，常用的有以下四種：1005（0402）、1608（0603）2012（0805）、3216（1206）以上分類的單位有公制和英制之分19表面貼裝元器件規(guī)格按外形大小分，以元件的長(zhǎng)和寬來定義，常73表面貼裝元件（SMC、SMD）類型SOPSOJBGA球陣封裝ICQFP扁平封裝ICPLCC不規(guī)則的貼裝元件

插頭插座等CHIPS

片式元件電阻、電容SOT二、三極管20表面貼裝元件（SMC、SMD）類型SOPBGAQFPPL74表面貼裝元件的包裝種類編帶包裝紙帶（Paper）膠帶（Embossed）管狀包裝（Stick）矩陣盤包裝(Tray)21表面貼裝元件的包裝種類編帶包裝紙帶（Paper）75目前公司SMT對(duì)材料包裝要求編帶8×2（部分）、8×412×4、12×816×4、16×8、16×1224×8、24×12、24×1632×8、32×12、32×16、32×24管道方式矩陣盤6,1022目前公司SMT對(duì)材料包裝要求編帶8×2（部分）、8×76元器件編帶不良的后果元器件編帶不良使貼裝時(shí)機(jī)器不能吸取元器件，從而造成大量的元器件浪費(fèi)。粘在底帶上帶孔上有刺元器件有毛刺帶孔太大，元件移動(dòng)、翻轉(zhuǎn)引腳插入底帶元器件底帶沾有油污23元器件編帶不良的后果元器件編帶77表面貼裝基板（SMB）1、高密度2、小孔徑3、多層次4、優(yōu)良的傳輸特性5、尺寸穩(wěn)定性好》尺寸穩(wěn)定性要好》應(yīng)具有良好的耐高溫特性》具備優(yōu)異的電絕緣性》小的翹曲度和高的光潔度SMB的特點(diǎn)SMT對(duì)SMB的要求24表面貼裝基板（SMB）》尺寸穩(wěn)定性要好SMB的特點(diǎn)S78表面貼裝基板種類按材料分為1、酚醛紙板2、環(huán)氧玻璃纖維板3、陶瓷線路板4、柔性線路板5、其它線路板(鋁基板等)按結(jié)構(gòu)分為：》單面線路板—只有一面布有線路》雙面線路板—線路板的兩面都布有線路》多層線路板—由多層線路構(gòu)成25表面貼裝基板種類按材料分為按結(jié)構(gòu)分為：79表面貼裝基板種類—環(huán)氧玻璃纖維板26表面貼裝基板種類—環(huán)氧玻璃纖維板80表面貼裝基板種類柔性線路板--FPC27表面貼裝基板種類柔性線路板81PCB在設(shè)計(jì)常識(shí)一般工藝原則識(shí)別點(diǎn)（Mark）的準(zhǔn)則AABB形狀：方形、圓形、三角形等大?。篈=1mm為保證機(jī)器對(duì)Mark的識(shí)別，在Mark的周圍大于1.25mm（B>1.25mm）不要涂綠油或有其它障礙物。28PCB在設(shè)計(jì)常識(shí)一般工藝原則識(shí)別點(diǎn)（Mark）的準(zhǔn)則AA82SMT的安裝設(shè)備完整的SMT生產(chǎn)線如圖示：點(diǎn)膠機(jī)高速貼片機(jī)多功能貼片機(jī)印刷機(jī)上板機(jī)下板機(jī)回流爐29SMT的安裝設(shè)備完整的SMT生產(chǎn)線如圖示：點(diǎn)膠機(jī)高速貼片83貼片原理表面安裝設(shè)備（俗稱貼片機(jī)）的種類很多，其貼片技術(shù)主要采用回轉(zhuǎn)頭技術(shù)或平移技術(shù),其控制系統(tǒng)由電腦、順序計(jì)時(shí)器、傳感系統(tǒng)等組成。貼裝元器件（吹氣）元器角度的精選元件的角度粗選及尺寸識(shí)別貼片頭吸取元器件（真空）供料器供給元器件PCB的定位（Mark點(diǎn)的識(shí)別）30貼片原理表面安裝設(shè)備（俗稱貼84回轉(zhuǎn)頭的工作原理吸料厚度檢測(cè)元器件辯識(shí)角度選擇貼裝丟棄廢料吸嘴選擇吸嘴回原點(diǎn)PCB供料臺(tái)角度精選吸嘴確認(rèn)吸嘴確認(rèn)31回轉(zhuǎn)頭的工作原理吸料厚度檢測(cè)元器件辯識(shí)角度選擇貼85回轉(zhuǎn)頭的工作原理--MVII32回轉(zhuǎn)頭的工作原理--MVII86回轉(zhuǎn)頭的工作原理—80S2033回轉(zhuǎn)頭的工作原理—80S2087

點(diǎn)膠機(jī)工作原理34點(diǎn)膠機(jī)工作原理88印刷機(jī)工作原理35印刷機(jī)工作原理89多功能貼片機(jī)工作原理36多功能貼片機(jī)工作原理90SMT的輔助材料SMT的兩大類制程：錫漿制程適用于全表面貼裝工藝，亦即第一、二類表面貼裝法，其焊接方式為錫漿回流焊接。點(diǎn)膠制程適用于表面貼裝與傳統(tǒng)通孔插裝混裝工藝，亦即第三類表面貼裝法，其焊接方式為波峰焊接錫漿制程點(diǎn)膠制程37SMT的輔助材料SMT的兩大類制程：91SMT的輔助材料錫漿SolderPaste

膠水SMTGlue38SMT的輔助材料錫漿膠水92兩種焊接方式的比較39兩種焊接方式的比較93膠水固化溫度曲線40膠水固化溫度曲線94錫漿回流溫度曲線41錫漿回流溫度曲線95表面粘著劑(SMA)種類:環(huán)氧樹脂類型丙稀酸類型焊錫漿(