2023年最新的CPU選購實用知識大全

第CPU選購實用知識大全電腦CPU怎么選?這里有知識掃盲和選購?fù)扑]

首先要區(qū)分一個概念，CPU負(fù)責(zé)復(fù)雜的邏輯運算，GPU(顯卡)那么是依靠大量的核心同時進(jìn)行簡單的運算。

包裝

CPU有盒裝和散裝兩種形式，兩者在性能上的表現(xiàn)差不多，而盒裝是廠家直接出售的版本，有原裝的紙盒，有防偽序列號和保修。散裝片大多是批發(fā)商從廠家采購的，沒有包裝和保修，甚至有的是返修或者二手的CPU，但它的好處就是價格廉價。

筆記本的CPU一般是焊在主板上的，不能更換，也就不存在盒裝散裝這說。

緩存：

一般分為一、二、三共三級，一級緩存速度最快，容量也最小，然后依次速度減慢，容量增大。較大的緩存可以大大提升復(fù)雜任務(wù)的處理速度，降低延遲。

散熱：

在CPU工作時會產(chǎn)生熱量，性能越高發(fā)熱越大，桌面級CPU的散熱器都很大，有風(fēng)冷和水冷兩種。移動端的一般是風(fēng)冷，甚至有的沒有風(fēng)扇。

制程工藝：

制程工藝是指制造CPU時的集成電路精細(xì)度，有22nm，14nm等，數(shù)字越小精度越高，能在同樣的面積下塞下更多的元器件，在減少功耗的同時增加性能。

指令集：

可以理解為機器語言，用來給CPU等硬件下達(dá)指令。它有某86和ARM兩種，分別為復(fù)雜指令集和精簡指令集，某86用于桌面端，ARM流行于手機平板等移動設(shè)備。某86能完成復(fù)雜的工作，而ARM的優(yōu)勢在于省電。

Intel

英特爾的處理器最為常見，它們的區(qū)分如以下圖。

我們來看一下處理器后面的數(shù)字意義，i代表系列，后面是迭代數(shù)，數(shù)字大，型號越新，性能等級越高。

最后的字母是后綴，不同的后綴有不同的含義，價格也會有較大的差異。買筆記本要注意，Y系列一般用于MacBook這種沒風(fēng)扇的超級本，大局部的輕薄本都用的U系列，游戲本會上探到移動四核版的陣列。

但由于平臺架構(gòu)不同，同為i7處理器，移動端和桌面級的區(qū)別巨大，i7-7500U的性能甚至弱于桌面級的i3-7100。

AMD

2023年，酷睿正式成為Intel主流架構(gòu)后，AMD就開始逐漸衰落，并失去競爭能力。這也讓Intel變得不緊不慢，每年新品的更新都不大，經(jīng)常被認(rèn)為在“擠牙膏〞。

直至2023年初，AMD發(fā)布了基于Zen核心架構(gòu)的Ryzen處理器，一舉翻身，在旗艦產(chǎn)品上終于能和Intel平起平坐，同時保證了價格上的優(yōu)勢。

目前AMD的CPU主要分四個系列：其中最新的是Ryzen系列。

Ryzen系列的命名方式非常簡單，擁有RyzenR3、R5、R7、Threadripper，分別對標(biāo)intel的i3、i5/i7、i7至尊、i9。

最后的后綴某表示這是一塊默認(rèn)主頻更高的CPU，目前也只有這一個后綴，全線支持超頻。

新選擇

AMD下一步要推出移動版的Ryzen處理器，進(jìn)軍筆記本市場，所以Intel終于坐不住了，并于近日發(fā)布了4款新處理器:Corei7-8550U、Corei7-8650U、Corei5-8350U和Corei5-8250U。

新一代的性能提升多達(dá)40%，可謂十年來最有誠意的一次升級，英特爾直接喊出了“比5年老舊電腦提升2倍〞的口號。

新處理器的默認(rèn)頻率降低了不少，最低只有1.6GHz，最高也只是1.9GHz，這是為了不對筆記本的散熱和續(xù)航產(chǎn)生負(fù)面影響。新處理器這有針對筆記本開發(fā)的U系列產(chǎn)品，后期還會有超級功耗、高性能的產(chǎn)品線發(fā)布。

目前這代產(chǎn)品還屬于KabyLake架構(gòu)，而到了秋季，桌面版8代酷睿將會發(fā)布，屆時核心將變?yōu)镃offeeLake，也就是真正意義上的下一代換代產(chǎn)品。Kaby和Coffee都是14nm的工藝，如果你愿意再多等幾個月的話，可以用上首個10nm工藝的，代號為ConnonLake的8代酷睿。

但無論是英特爾還是AMD，在手機處理器上都不占優(yōu)勢，手機的CPU進(jìn)化更快，目前也是群雄混戰(zhàn)的局面，在工藝上也已經(jīng)來到了10nm的制程。

但無論如何，在手機能替代電腦之前，我們對于電腦CPU的訴求還是有的，兩個冤家的纏斗更是喜聞樂見，希望能催生出更多的新品，推動著我們數(shù)字生活的進(jìn)步。

CPU開蓋是什么意思?CPU開蓋有什么用?科普CPU開蓋的根底知識

CPU開蓋是什么意思?

CPU開蓋無非就是將CPU的頂部金屬蓋通過CPU開蓋器進(jìn)行翻開，主要就是為了將晶圓上的硅脂替換為液金，進(jìn)一步提升CPU的散熱性能。

CPU開蓋過程

CPU開蓋有什么用?

CPU開蓋并不是讓你去干違法犯罪的事情，將他人的高端CPU替換廉價的CPU，從而獲得暴利。

由于，目前的intel處理器內(nèi)部都采用了硅脂，其散熱性能并不如AMD銳龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部的釬焊設(shè)計，因此在CPU導(dǎo)熱效率上相比釬焊設(shè)計自然要差不少，因此對于高端CPU，一些DIY玩家要將處理器內(nèi)部硅脂替換為液金。

眾所周知，CPU的頂部金屬蓋主要是保護(hù)內(nèi)部的元器件，但是處理器的核心芯片與頂部金屬蓋之間還是存在一定的距離，并且一般的硅脂導(dǎo)熱效果肯定沒有液金(液體金屬)效果好，當(dāng)核心芯片工作發(fā)熱之后，液金能夠更好的將熱量傳導(dǎo)到頂蓋之上，到達(dá)更好的散熱性能。

液體金屬(液金)

舉例來說：

一般來說，只有旗艦級并支持超頻的CPU，我們才會進(jìn)行開蓋，例如i7系列帶K支持超頻的處理器，目前CPU內(nèi)部依然采用了硅脂導(dǎo)熱，我們對CPU進(jìn)行超頻的時候，會導(dǎo)致CPU的溫度一路飆升，如果散熱無法滿足，那么就會造成CPU不穩(wěn)定或者死機、甚至超壞CPU的可能性。這時就會有玩家對CPU進(jìn)行開蓋，將內(nèi)部的硅脂替換為液態(tài)金屬等一類導(dǎo)熱性更好的介質(zhì)，來提升CPU的散熱性能，大大降低處理器的溫度。

CPU開蓋的危害性

進(jìn)行開蓋之后的CPU將無法享受intel的售后效勞，也就是CPU沒有保修了。此外，CPU開蓋的專業(yè)性要求較高，非專業(yè)人員開蓋會有較大的風(fēng)險，由于CPU內(nèi)部設(shè)計十分精密，一不小心，CPU就會報廢，因此我們并不建議普通用戶嘗試CPU開蓋。

CPU開蓋的風(fēng)險

以上就是裝機之家分享的關(guān)于CPU開蓋的根底知識，希望大家能夠更好的了解CPU開蓋的好處與危害性，在進(jìn)行CPU開蓋之間一定要學(xué)習(xí)相關(guān)知識，才能降低CPU開蓋的風(fēng)險。

CPU篇(如何選擇適合自己的CPU)

從今天開始我把電腦DIY里經(jīng)常遇見的問題一個一個拿出來詳細(xì)講下吧、首

先是選擇篇。如何選擇適合自己的硬件是DIY的根底。

今天先說下CPU。如何選擇CPU。

電腦DIY是按需選擇。主要是看用來做什么當(dāng)然如果預(yù)算允許的話當(dāng)然是月高越好。但是不要誤區(qū)。

CPU參數(shù):cpu分核心數(shù)，主頻數(shù)，線程數(shù)等等。這些參數(shù)看的眼花繚亂。我們怎么區(qū)分呢?

今天就說下參數(shù)誤區(qū)一：玩游戲CPU核心越多性能速度越快

理論上是這樣的。但是很多游戲并不靠多核，而更加看重單核性能。比方一個酷睿I3游戲性能跟志強神U比哪個更加適合游戲?絕對是是I3更加適合游戲。關(guān)于游戲優(yōu)化暫且不說，游戲運行機制不同，它可能無法進(jìn)行多核的計算。每個線程都是獨立運行，如果要有交互那情況就比較復(fù)雜了。比方多線程算法是說把需要運算的東西從主線程放到子線程，就可以減少主線程的壓力從而可以去運算其他的東西。如果都是這樣的算法，你玩的游戲需要得出子線程的運算結(jié)果后，主線程再來做其他計算，子線程還沒算完的話，主線程就要等著，不但沒有提升效率，反而還另原本簡單的程序運算變的復(fù)雜起來。另外，小白不要聽信買志強的CPU喲。

誤區(qū)二：AMD一定比INTEL差。

2023年，CPU現(xiàn)在沒有什么懸念，AMD的3000系列第一次全面從性能和價格上全面碾壓Intel，無論是價格還是性能上。具體參數(shù)大家可以自行百度腦補?，F(xiàn)在INTEL已經(jīng)不是I3秒全家的年代了。AMD自從推出了銳龍系列以后，各方面進(jìn)步很快。所以大家也不用特別抵觸。如果追求性價比那么AMD是不錯選擇。另外AMD還有非常適合入門選手的R32200G核顯性能直逼1030.也就是一個2200g