電子產(chǎn)品手工焊接工藝-技術(shù)部

電子產(chǎn)品手工焊接工藝PAGE第34頁共34頁電子產(chǎn)品手工焊接工藝擬制：審核：審批:時間：西安瑞吉通訊設(shè)備有限責任公司意見反饋表 為提高資料的質(zhì)量，為培訓和維修提供更好更實用的書面資料，希望多提建議和意見，請及時反饋技術(shù)部。對于有價值的建議和意見，我們將給予獎勵。資料名稱電子產(chǎn)品手工焊接工藝產(chǎn)品版本通用資料版本20110704-V1.0對本資料的評價好較好一般較差差總體滿意工作指導查閱方便內(nèi)容正確內(nèi)容完整結(jié)構(gòu)合理圖表說明通俗易懂對本資料的改進建議詳細說明內(nèi)容結(jié)構(gòu)內(nèi)容詳細內(nèi)容深度表達簡潔增加圖形增加實例其他備注目錄1焊接的基礎(chǔ)知識 41.1基本概念 41.2焊接的種類 41.2.1熔焊 41.2.2接觸焊 41.2.3釬焊 41.3焊料 41.3.1錫鉛焊料介紹 51.3.2雜質(zhì)對焊錫的影響 61.3.3焊錫選擇 61.3.4安全性 71.4助焊劑 71.4.1助焊劑的種類 71.5手工焊接工具 81.5.1普通電烙鐵 81.5.2調(diào)溫電烙鐵 91.5.3電烙鐵的握法 101.5.4烙鐵頭的種類 112手工焊接工藝 132.1手工焊接通用溫度要求 132.1.1有鉛制程 132.1.2無鉛制程 132.2直插式元件焊接 132.2.1直插式元件安裝 132.2.2直插式元件焊前準備 162.2.3直插式元件焊接步驟 172.2.4焊點檢查 192.3SMD貼片元件焊接 212.3.1SMD貼片元件的放置 212.3.2SMD元件焊前準備 232.3.3SMD元件焊接步驟 232.3.4外觀檢查和清洗 30附件1 32

1焊接的基礎(chǔ)知識1.1基本概念焊接是指以金屬合金焊錫為粘結(jié)劑和填充物來使金屬進行連接。在焊接過程中，焊錫與被焊金屬發(fā)生反應(yīng)。焊錫的原子與被焊金屬的原子混合，形成緊密接觸。1.2焊接的種類焊接一般分三大類：熔焊、接觸焊和釬焊。1.2.1熔焊熔焊是指在焊接過程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，在不外加壓力的情況下完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊等。1.2.2接觸焊在焊接過程中，必須對焊件施加壓力(加熱或不加熱)完成焊接的方法。如超聲波焊、脈沖焊、摩擦焊等。1.2.3釬焊釬焊采用比被焊件熔點低的金屬材料作焊料，將焊件和焊料加熱到高于焊料的熔點而低于被焊物的熔點的溫度，利用液態(tài)焊料潤濕被焊物，并與被焊物相互擴散，實現(xiàn)連接。釬焊根據(jù)使用焊料熔點的不同又可分為硬釬焊和軟釬焊。使用焊料的熔點高于450℃的焊接稱硬釬焊；使用焊料的熔點低于450℃的焊接稱軟釬焊。電子產(chǎn)品焊接工藝中所謂的“焊接”就是軟釬焊的一種，主要使用錫、鉛等低熔點合金材料作焊料，因此俗稱“錫焊”。1.3焊料凡是用來熔合兩種或兩種以上的金屬面，使之形成一個整體的金屬的合金都叫焊料。根據(jù)其含鉛與否，分為有鉛焊料和無鉛焊料，根據(jù)其組成成分，分為錫鉛焊料、銀焊料、及銅焊料，根據(jù)其熔點，分為軟焊料和硬焊料。通常含鉛的焊料是一種錫和鉛的合金，它是一種軟焊料，通常的含量比例是Sn63/Pb37。而無鉛的焊料合金配方非常多，可以是錫銀合金、錫銅合金和錫銀銅合金等，含量方式有Sn96.5/Ag3.5、Sn99.3/Cu0.7和Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6等。含鉛焊料無論在成本上，還是金屬接合程度上都要優(yōu)于無鉛焊料，但是含鉛焊料具有有毒且難回收等特點，在歐盟立法之后，國際上大量采用無鉛焊料。1.3.1錫鉛焊料介紹純錫能與其他多種的金屬有良好的親和力，熔化時與焊接母材金屬形成化合物合金層。許多元件的引腳是銅材料，這種合金層是Cu6Sn5，這種化合物雖然較強固，但較脆。如果用鉛與錫制成錫鉛合金，則既可以降低焊料的熔點，又可以增加強度。純錫的熔點是232℃，純鉛的熔點是327℃，而錫鉛合金的熔點溫度則有賴于兩種金屬所占的比率，用于電子設(shè)備焊接的最常見焊錫的熔點溫度都遠低于錫或鉛各自的熔點溫度。當錫鉛合金在一定比例下，可以在同一個溫度由固體直接變成液體，這個配比配制的合金稱為共晶合金。錫鉛合金焊錫的共晶點配比為錫63%鉛37%，熔化溫度為183℃，在共晶溫度下，焊錫由固體直接變成液體，無需經(jīng)過半液體狀態(tài)。共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低，這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機會。同時由于共晶焊錫由液體直接變成固體，也減少了虛焊現(xiàn)象。所以Sn63/Pb37應(yīng)用得非常的廣泛。1.3.2雜質(zhì)對焊錫的影響錫焊中往往含有少量其它元素，這些元素，會影響焊錫的熔點、導電性，抗張強度等物理、機械性能。(1)銅(Cu)：銅的成分來源于印制電路板的焊盤和元器件的引線，并且銅的熔解速度隨著焊料溫度的提高而加快。隨著銅的含量增加，焊料的熔點增高，粘度加大，容易產(chǎn)生橋接、拉尖等缺陷。一般焊料中銅的含量允許在0.3％～0.5％范圍。(2)銻(Sb)：加入少量銻會使焊錫的機械強度增高，光澤變好，但潤滑性變差。焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響。(3)鋅(Zn)：鋅是錫焊最有害的金屬之一。焊料中熔進0.001％的鋅就會對焊料的焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響。當熔進0.005％的鋅時，會使焊點表面失去光澤，流動性變差。(4)鋁(Al)：鋁也是有害的金屬，即使熔入0.005％的鋁，也會使焊錫出現(xiàn)麻點，粘接性變壞，流動性變差。(5)鉍(Bi)：含鉍的焊料熔點下降，當添加10％以上時，有使焊錫變脆的傾向，冷卻時易產(chǎn)生龜裂。(6)鐵(Fe)：鐵難熔于焊料中。它使熔點升高，難于熔接。1.3.3焊錫選擇絲狀的焊錫最常見，但也有泥狀、錠狀和特定形狀的焊錫。焊錫泥常用于罐、管型器及貼片元件的焊接。焊錫絲焊錫膏選用焊錫絲時，要選擇符合工作要求的焊錫絲尺寸（規(guī)格）。較粗的焊錫絲對小焊點而言供錫量過大，會淹沒焊點；而細的焊錫絲則使錫絲腳易于控制。：目前大都使用松香芯錫線，以便焊接時不再使用助焊劑，其中松香芯分為：R型（低活性），RMA型（中度活性）和RA型（高度活性）共三種。具有焊接時潤濕性佳，焊點可靠，各種技術(shù)性能指標優(yōu)良，用途廣泛等特點。以下提供參考指導（1）直徑為0.8mm或1.0mm的焊錫絲，用于電子或電類焊接。（2）直徑為0.6mm或0.7mm的焊錫絲，用于超小型電子元件焊接。1.3.4安全性焊接是在能引起燃燒的溫度下進行，因此須注意以下5點：（1）焊錫由絕不允許帶入人體的金屬組成，對人體健康有危害。因此，在焊接后用餐和喝水前必須洗手。（2）每次都要小心將待用的熱烙鐵置于支架上。（3）烙鐵頭上的焊錫應(yīng)該在濕海綿上擦拭，絕不要撥弄。（4）更換烙鐵頭時請小心，尤其是熱的烙鐵頭。（5）焊接時吸煙，肺部會有光氣形成，包括對人體危害極大的介子氣。因此，絕對不要在焊接是吸煙。1.4助焊劑助焊劑的作用是清除金屬表面氧化物、硫化物、油和其它污染物，并防止在加熱過程中焊料繼續(xù)氧化。同時，它還具有增強焊料與金屬表面的活性、增加浸潤的作用。1.4.1助焊劑的種類助焊劑一般可分為有機，無機和樹脂三大類。（1）無機助焊劑包括無機酸和無機鹽。無機酸有鹽酸、氟化氫酸、溴化氫酸、磷酸等。無機鹽有氯化鋅、氯化銨、氟化鈉等。無機鹽的代表助焊劑是氯化鋅和氯化銨的混合物(氯化鋅75％，氯化銨25％)。它的熔點約為180℃，是適用于釬焊的助焊劑。由于其具有強烈的腐蝕作用，不能在電子產(chǎn)品裝配中使用，只能在特定場合使用，并且焊后一定要清除殘渣。（2）有機助焊劑有機類助焊劑由有機酸、有機類鹵化物以及各種胺鹽樹脂類等合成。這類助焊劑由于含有酸值較高的成分，因而具有較好的助焊性能，可焊性好。由于此類助焊劑具有一定程度的腐蝕性，殘渣不易清洗，焊接時有廢氣污染，因而限制了它在電子產(chǎn)品裝配中的使用。（3）樹脂類助焊劑這類助焊劑在電子產(chǎn)品裝配中應(yīng)用較廣，其主要成分是松香。在加熱情況下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同時焊接后形成的膜層具有覆蓋和保護焊點不被氧化腐蝕的作用。由于松脂殘渣為非腐蝕性、非導電性，非吸濕性，焊接時沒有什么污染，且焊后容易清洗，成本又低，所以這類助焊劑至今還被廣泛使用。松香助焊劑的缺點是酸值低、軟化點低(55℃左右)，且易氧化，易結(jié)晶、穩(wěn)定性差，在高溫時很容易脫羧炭化而造成虛焊。目前出現(xiàn)了—種新型的助焊劑—氫化松香，我國已開始生產(chǎn)。它是用普通松脂提煉來的，氫化松香在常溫下不易氧化變色，軟化點高，脆性小，酸值穩(wěn)定，無毒，無特殊氣味，殘渣易清洗，適用于波峰焊接。1.5手工焊接工具電烙鐵的作用是提高焊點處焊錫的溫度，使焊錫與被焊金屬彼此融合。電烙鐵有普通電烙鐵、調(diào)溫式電烙鐵等幾種。1.5.1普通電烙鐵普通烙鐵的電烙鐵就是電熱絲式電烙鐵，這種電烙鐵是靠電流通過電熱絲發(fā)熱而加熱烙鐵頭。普通的電熱絲式電烙鐵又分為內(nèi)熱式和外熱兩種。內(nèi)熱式：電熱絲置于烙鐵頭內(nèi)部。外熱式：電熱絲包在烙鐵頭上。這兩種烙鐵結(jié)構(gòu)簡單，價格便宜，但烙鐵頭的溫度不能有效控制。適合于要求不高的場合下焊接。外熱式電烙鐵有功率較大的優(yōu)點，同時有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多種規(guī)格，可根據(jù)不同的需求進行選擇。圖1-1內(nèi)熱式電烙鐵1.5.2調(diào)溫電烙鐵用手工焊接SMD器件，或返修SMD器件，要求烙鐵頭的溫度穩(wěn)定，否則，不但會損傷元器件，甚至還會損傷多層PCB。因此，在這種情況應(yīng)使用調(diào)溫電烙鐵，選用恒溫電烙鐵則更好。調(diào)溫電烙鐵有手動調(diào)溫和自動調(diào)溫兩種。（1）手動調(diào)溫式電烙鐵實際是將烙鐵接到一個可調(diào)電源上，通過改變調(diào)壓器輸出的交流電壓的大小來調(diào)節(jié)烙鐵溫度。這種烙鐵的溫度穩(wěn)定性不是很穩(wěn)定。（2）自動調(diào)溫式電烙鐵這種烙鐵的典型產(chǎn)品如日本白光公司的HAKO936。它靠溫度傳感器監(jiān)測烙鐵頭的溫度，并通過放大器將溫度傳感器輸出信號放大，控制給烙鐵供電的電源電壓，當烙鐵頭的溫度與設(shè)定溫度較大時，以較大的電壓加熱，當烙鐵頭的溫度與設(shè)定的溫度較小時，以較小的電壓加熱。這種烙鐵的特點是，控溫準確（控溫精度為±10℃）。烙鐵頭加熱體電壓為低壓加熱（直流12V或直流24V電源）并符合ESD防護的要求。但升溫速度慢，控溫精度不太理想，如圖1-2所示。圖1-2白光936烙鐵1.5.3電烙鐵的握法焊接操作者握電烙鐵的方法有三種（1）反握法：適合于較大功率的電烙鐵（>75W）對大焊點的焊接操作。（2）正握法：適用于中功率的電烙鐵及帶彎頭的電烙鐵的操作，或直烙鐵頭在大型機架上的焊接。（3）筆握法：適用于小功率的電烙鐵焊接印制板上的元器件。如圖1-3所示圖1-3（a）反握法（b）正握法（c）筆握法1.5.4烙鐵頭的種類不同類型的電烙鐵所使用的烙鐵頭的類型也不同，普通電烙鐵的烙鐵頭如圖1-4所示，它的種類有特尖嘴、尖嘴、斜嘴和扁嘴。圖1-4普通電烙鐵的烙鐵頭（外熱式）溫控電烙鐵的烙鐵頭類型如表1-1所示表1-1溫控電烙鐵的烙鐵頭類型中尖嘴刀嘴小尖嘴斜嘴扁嘴烙鐵頭使用說明：（1）圓錐型（尖嘴）烙鐵頭接觸面小，只使用于較小的焊接點。。（2）螺絲刀型或鑿子型接觸面款，傳熱范圍廣，適用于較大的焊接點。（3）無鉛焊接用烙鐵優(yōu)先選用螺絲刀或鑿子型烙鐵頭，因為圓錐型烙鐵頭接觸點細小，傳熱不完全，稍一接觸就會是接觸面溫度明顯上升，溫度均勻性差，烙鐵頭前端大小決定著熱傳導效率尺寸應(yīng)該與被焊物體相當。2手工焊接工藝2.1手工焊接通用溫度要求2.1.1有鉛制程（1）直插式器件恒溫烙鐵溫度一般控制在280~360℃之間，缺省設(shè)置為330±10℃，焊接時間小于3秒。（2）SMD器件焊接時烙鐵頭溫度為：320±10℃，每個焊點1~3秒，拆除元件時烙鐵頭溫度在310~350℃，根據(jù)CHIP件尺寸不同請使用不同的烙鐵頭。（3）DIP器件焊接時烙鐵頭溫度為：330±5℃，焊接時間：2~3秒，注：當焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點與大銅箔相連，上述溫度無法焊接時，烙鐵溫度可升高至360℃，當焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在260~300℃。2.1.2無鉛制程無鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在340~380℃之間，缺省設(shè)置為360±10℃，焊接時間小于3秒，要求烙鐵的回溫每秒鐘就可將所失的溫度拉回至設(shè)定溫度。2.2直插式元件焊接2.2.1直插式元件安裝（1）電阻的安裝一般情況下，電阻應(yīng)該與電路板平行裝在PCB板上，電阻元件應(yīng)該安裝在兩孔中間的位置上，如圖2-1所示圖2-1電阻正確（左）與錯誤（右）安裝示意圖如果電路板上直插元件的兩孔間距離比電阻的長度小，電阻可采用豎插式安裝，如圖2-2所示。圖2-2電阻豎插式安裝示意圖（2）電容的插裝部分電容的元件上有極性標志，安裝時極性方向必須與電路板上所標明的方向一致，極性電容上有“+”、圓點、細端、缺口端和長管腳等表示正方向，詳情請見元器件的學習。電路板上畫有豎線的一端為負，如圖2-3所示圖2-3PCB上電容絲印插放電容時應(yīng)注意極性，電容底部應(yīng)緊挨電路板，電容的管腳插入后，管腳根部與電路板之間的距離不少于1毫米，如圖2-4所示。圖2-4電容安裝示意圖（3）二極管的插裝二極管是有極性的元件，安裝時要看清電路板絲印中的極性標示，判斷二極管的極性，電路板上二極管絲印如圖2-5所示圖2-5PCB板上二極管絲印軸向引線二極管安裝，元件主體應(yīng)在兩孔中間，如圖2-6所示圖2-6二極管正確（左）與錯誤（右）安裝示意圖（4）三極管的安裝安裝三級管時，元件體上的平面必須與電路板上所表示的平邊對應(yīng)插放，如圖2-7所示圖2-7三極管安裝示意圖（5）晶振的安裝晶振體內(nèi)的晶片是很脆的，在放置或搬運過程中勿重壓，以防止晶片損壞，晶體安裝示意如圖2-8所示圖2-8晶振安裝示意圖（6）IC的安裝IC是有方向性的器件，管腳的排列有順序規(guī)定，芯片上一般有一個凹口或圓點表示方向，如圖2-9所示。芯片座和PCB絲印上也會相應(yīng)有一個凹口記號，如圖2-10所示，兩者要對應(yīng)，切勿插反，否則會燒壞芯片。圖2-9IC插裝示意圖圖2-10IC插座標識2.2.2直插式元件焊前準備（1）準備工具。準備好溫控電烙鐵、系列烙鐵頭、松香和濕海綿，將海綿泡入水中取出后對折﹐握住海綿稍施加力﹐使水不流出為海綿含水標準。（2）設(shè)置溫度。為保證穩(wěn)定的高標準焊接，烙鐵頭工作面溫度必須控制在一定范圍內(nèi)以適應(yīng)被焊工作要求。將烙鐵溫度設(shè)置在320~340℃，這樣能提供范圍為230~250℃的焊接溫度。（3）預處理烙鐵頭。接通烙鐵電源，等待烙鐵頭加熱到工作溫度，此過程不應(yīng)超過1分鐘，如果烙鐵頭之前未上過焊錫，則在加熱是用焊錫為其上錫，如果烙鐵頭上過焊錫，且檢查發(fā)現(xiàn)烙鐵頭上有氧化物或其它殘留物等，則先在濕海綿上擦拭清潔烙鐵頭，擦拭完后，在烙鐵頭上加少量焊錫。焊錫中的助焊劑能清除烙鐵頭上的氧化物等。如果烙鐵頭上的焊錫結(jié)成珠或焊錫流動不暢，則在海綿上擦拭烙鐵頭并加更多的焊錫。將此過程反復進行，直至焊錫能在烙鐵頭表面自由流動時準備進行焊接。2.2.3直插式元件焊接步驟（1）預熱將烙鐵頭與元件引腳、焊盤接觸，同時預熱焊盤與元件引腳，而不是僅僅預熱元件，如圖2-11所示。圖2-11預熱（2）加焊錫焊錫加焊盤上（而不是僅僅加在元件引腳上），待焊盤溫度上升到使焊錫絲熔化的溫度，焊錫就自動熔化。不能將焊錫直接加在烙鐵頭上使其熔化，這樣會造成冷焊，如圖2-12所示圖2-12加焊錫（3）撤離焊錫加適量的焊錫，然后拿開焊錫絲，如圖2-13所示圖2-13撤離焊錫（4）停止加熱拿開焊錫絲后，不要立即拿走烙鐵，繼續(xù)加熱使焊錫完成潤濕和擴散兩個過程，直到焊點最明亮時再拿開烙鐵，如圖2-14所示圖2-14停止加熱（5）冷卻在冷卻過程中不要移動PCB板。注意：掌握焊接要領(lǐng)是獲得良好焊點的關(guān)鍵，一般焊接要領(lǐng)有以下幾點。（1）接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸需要互相連接的2個被焊件（如引線和焊盤），烙鐵一般傾斜45°，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時，應(yīng)適當調(diào)整烙鐵傾角，使熱容量較大的被焊件與烙鐵頭得接觸面積增大，熱傳導得到加強。兩個被焊件能在相同的時間內(nèi)被加熱到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。（2）接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應(yīng)略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。（3）錫絲的供給：通常在焊點預熱1秒后，將錫絲與焊點接觸，約1~2秒鐘，待焊錫完全溶化，由于金屬液面張力形成光圓點后，快速將烙鐵頭自斜上方移開，便可得到合格的焊點。2.2.4焊點檢查絕大多數(shù)情況下，焊點可以用肉眼檢測。若用放大鏡，則發(fā)大倍數(shù)不應(yīng)超過5倍。（1）合格焊點的特征合格焊點的特征如下：焊點表面應(yīng)該光滑、光亮；被焊部分的輪廓應(yīng)清晰；彎曲引腳的焊接面必須被焊錫覆蓋至少50%，而豎直引腳的焊接面必須被焊錫覆蓋至少75%，如圖2-15圖2-15良好的焊點（2）不合格焊點的種類和產(chǎn)生原因不合格焊點的種類和產(chǎn)生原因如表2-1所示表2-1不合格焊點的種類和產(chǎn)生原因類型形貌說明原因虛焊-1元器件引腳未完全被焊料潤濕，焊料在引腳上的潤濕角大于90°1.元器件引線可焊性不良2.元器件熱容大，引線未達到焊接溫度3.助焊劑選用不當或已失效4.引線局部被污染虛焊-2印制板焊盤未完全被焊料潤濕，焊料在焊盤上的潤濕角大于90°1.焊盤可焊性不良2.焊盤所處銅箔熱容大，焊盤未達到焊接溫度3.助焊劑選用不當或已失效4.焊盤局部被污染焊盤剝離焊盤銅箔與基板材料脫開或被焊料熔蝕1.烙鐵溫度過高2.烙鐵接觸時間過長焊料過多元器件引腳端被埋，焊點的彎月面呈明顯的外凸圓弧1.焊料供給過量2.烙鐵溫度不足，潤濕不好不能形成彎月面3.元器件引腳或印制板焊盤局部不潤濕4.選用焊料成分配比不當，液相點過高或潤濕性不好焊料疏松無光澤焊點表面粗糙無光澤或有明顯龜裂現(xiàn)象1.焊接溫度過高或焊接時間過長2.焊料凝固前受到震動3.焊接后期助焊劑失效不潤濕元器件引腳和印制板焊盤完全未被焊料潤濕，焊料在焊盤和引腳上的潤濕角大于90°且回縮呈球形1.焊盤和引腳可焊性均不良2.助焊劑選用不當或已失效3.焊盤和引腳被嚴重污染2.3SMD貼片元件焊接2.3.1SMD貼片元件的放置在放置元件前，要保證PCB焊盤上的清潔，如果PCB焊盤上有焊錫，先對焊錫進行清理后再進行元器件的放置。放置元器件的時候，需注意對準焊盤上的銅片，有正負方向和引腳順序的，需放對正負和引腳順序，以下列出常用SMD元器件在PCB板上的絲印。（1）貼片電阻的絲印貼片電阻的絲印如圖2-16電阻元件代號電阻元件代號元件位置圖2-16貼片電阻的絲?。?）二極管的絲印二極管的絲印如圖2-17元件位置元件位置元件位號二極管負極標識圖2-17二極管的絲?。?）貼片三極管絲印貼片三極管絲印如圖2-18元件代號元件代號元件位置圖2-18貼片三極管絲印（4）貼片IC的絲印貼片IC的絲印如圖2-19ICIC代號IC方向標識元件位置IC第一腳標示圖2-19貼片IC的絲印2.3.2SMD元件焊前準備（1）準備工具。準備好溫控電烙鐵、系列烙鐵頭、焊錫（線徑0.8mm）、尖頭鑷子、95%酒精、松香和濕海綿，將海綿泡入水中取出后對折﹐握住海綿稍施加力﹐使水不流出為海綿含水標準。（2）設(shè)置溫度。為保證穩(wěn)定的高標準焊接，烙鐵頭工作面溫度必須控制在一定范圍內(nèi)以適應(yīng)被焊工作要求。將烙鐵溫度設(shè)置在330±5℃。（3）預處理烙鐵頭。接通烙鐵電源，等待烙鐵頭加熱到工作溫度，此過程不應(yīng)超過1分鐘，如果烙鐵頭之前未上過焊錫，則在加熱是用焊錫為其上錫，如果烙鐵頭上過焊錫，且檢查發(fā)現(xiàn)烙鐵頭上有氧化物或其它殘留物等，則先在濕海綿上擦拭清潔烙鐵頭，擦拭完后，在烙鐵頭上加少量焊錫。焊錫中的助焊劑