方邦股份-電磁屏蔽膜專家多元成長打造高端材料平臺

2024E23 93 72024E23 93 7 92023E 28 45.528方邦股份(688020)/元件/公司深度研究報告/2022.12.142022-12-132022-12-13產(chǎn)(元)核心核心觀點電磁屏蔽膜市場具有重要地位?；陔姶牌帘文ず诵墓に?，公司逐步向FPC用極薄FCCL、載板用可剝離超薄銅箔、鋰電用復(fù)合銅箔等領(lǐng)域拓展，高端電子材料平臺正逐步成型?？偣杀?億股)0.80方邦股份滬深300分析師張益敏zhangymctseccom1.《業(yè)績短期承壓，新品靜待花開》?電磁屏蔽膜地位穩(wěn)固，極薄FCCL破局海外壟斷：公司電磁屏蔽膜產(chǎn)品市場份額全球第二。公司基于電磁屏蔽膜技術(shù)、客戶及自有材料優(yōu)勢，進一步拓展FPC上游材料極薄FCCL，有望打破海外廠商壟斷。?可剝離銅箔突破在即，載板材料國產(chǎn)元年開啟：芯片制程升級帶來載板線路精細化需求，mSAP工藝所需銅箔向超薄方向演進。全球超薄銅箔市場海外壟斷，三井金屬占據(jù)85%以上份額。公司通過自研的真空濺射設(shè)備、電沉積加厚設(shè)備成功研發(fā)mSAP用可剝離超薄銅箔，芯片供應(yīng)鏈自主可控需求下，有望助力從高端載板到上游材料的國產(chǎn)替代。代傳統(tǒng)銅箔2025年市場空間可達百億。公司基于電磁屏蔽膜磁控濺射、水電鍍設(shè)備優(yōu)勢及FCCL復(fù)合材料加工工藝積累，跨界布局PET銅箔，當(dāng)前正持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)，同時與下游客戶積極對接，長期有望打開更為廣闊的市場空蔽膜地位穩(wěn)固，基于核心技術(shù)優(yōu)勢積極拓展多元高端電子材料，切入復(fù)合集流體未來空間可期。我們預(yù)計公司22/23/24年歸母凈利潤為-0.68/1.00/3.50億元，EPS為-0.85/1.25/4.37元/股，對應(yīng)PE倍數(shù)為—/45.52/13.01倍，維持“增持”評級。?風(fēng)險提示：終端需求不及預(yù)期；產(chǎn)品單一和下游應(yīng)用集中風(fēng)險；新產(chǎn)品客戶認證、良率提升及市場推廣風(fēng)險。盈利預(yù)測：20202020A2021A2022E88 -7.60 736 -70.50 16649 6收入增長率(%)歸母凈利潤(百萬元)凈利潤增長率(%)ROE)深度研究報告/證券研究報告謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)2 0 超薄銅海外壟斷，公司開啟國產(chǎn)替代元年 20 23 圖1.公司發(fā)展歷程.........................................................................................................................................5 圖3.公司總營收(億元)及歸母凈利潤(億元) 8圖4.公司營收拆分(億元) 8 圖6.公司研發(fā)費用(億元) 8 謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)3 能手機出貨量(千部) 11球可穿戴設(shè)備出貨量(百萬部) 11規(guī)模(億元) 12 圖25.全球IC載板市場規(guī)模(十億美元-左側(cè))及出貨量(百萬顆-右側(cè)) 20 27 27 謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)4 謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)51深耕高端電子材料，平臺型公司逐步成型公司深耕稀缺高端電子專用材料領(lǐng)域，以屏蔽膜業(yè)務(wù)起家不斷拓展業(yè)務(wù)鏈條。、超薄可剝離銅箔、HDI、OPPO、VIVO名品牌。耗，降低傳輸信號的不完整性。公司的電磁屏蔽膜產(chǎn)品填補了我國在高端電磁屏蔽膜領(lǐng)域的空白，打破了境外企業(yè)的壟斷，目前大量應(yīng)用于華為、小米、o帶載體可剝離超薄銅箔、鋰電銅箔以及軟板銅箔等。作超細線路。公司生產(chǎn)的帶載體可剝離超薄銅箔具有厚度極薄、表面輪廓極程要求。謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)6負極集流體材料，公司產(chǎn)品厚度可滿足從6um到4um發(fā)展的要鋰電銅箔相比，復(fù)合鋰電銅箔具有安全性高、能量密度等領(lǐng)1.公司產(chǎn)品概覽品類型品系列強、耐酸堿、耐高溫-3.5插入損耗低適用高頻高速、撓曲性極-3.5損耗低適用高頻高速、抗撕裂性極佳、柔韌性強、耐酸堿、耐高溫超薄銅箔超薄可剝離銅伸長率升強度高、蝕刻性好適用細電路超低輪廓銅箔9-189-18表面輪廓極低、伸長率和拉升強度高、高、剝離強度極高、銅箔厚糙度可定制、適用高頻高速45-16強度高、銅層粗糙程度低、熱穩(wěn)定性極高、厚度及寬幅可定制撓性覆銅板高、熱穩(wěn)定性、機械性能好、電性能好、極薄銅定制適用細線路定制、適1.2立足核心工藝優(yōu)勢，打造高端電子材料平臺公司基于自身的核心工藝優(yōu)勢拓展新品，高端電子材料平臺正逐步成型。公司鏈，以電磁屏蔽膜產(chǎn)品為抓手，與華為、三星等世界頂尖謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)7路1.3業(yè)績短期承壓，盈利有望筑底反彈謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)8201820192 -Q3 02020凈利率 212022Q-5388萬元，同比下降-213.39%。利潤下滑主要原因為：1)由于銅箔業(yè)務(wù)產(chǎn)品主為貿(mào)易商客戶，銷售價格低于市場平均水平，銅箔的產(chǎn)能利用率、良率仍低于行業(yè)現(xiàn)明201820192 -Q3 02020凈利率 212022Q圖圖3.公司總營收(億元)及歸母凈利潤(億元)3.5 2.5 21.5 0.5 0-0.520182019202020182019202020212022Q1-Q3營業(yè)總收入營業(yè)總收入同比增速歸母凈利潤營業(yè)總收入營業(yè)總收入同比增速歸母凈利潤同比增速50.00%0.00%-50.00%100.00%150.00%-200.00%-250.00%圖4.公司營收拆分(億元)3.532.521.510.50電磁屏蔽膜銅箔其他20182019202020212022H1公司持續(xù)圍繞電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔以及電阻薄膜等產(chǎn)品領(lǐng)域持7%、圖6.公司研發(fā)費用(億元)0%.00%0%謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)91.4股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，期權(quán)激勵凝聚信心冬梅為夫妻關(guān)系，共同控制廣州力加電子有限公司、廣州美智電子有限合伙企業(yè) 山為夫妻關(guān)系。胡云連、廣州力加電子有限公司、廣州美智電子有限合伙企業(yè)(有限合伙)、李冬梅是公司控股股東，略和經(jīng)營目標(biāo)的實現(xiàn)。表2.首次授予股票期權(quán)的各年度公司層面業(yè)績考核目標(biāo)或除屏蔽膜和鋰電銅箔以外的其或除屏蔽膜和鋰電銅箔以外的其他產(chǎn)品營業(yè)收入不低于800萬或除屏蔽膜和鋰電銅箔以外的其2023年營業(yè)收入不低于4.8億元；或除屏蔽膜和鋰電銅箔以外謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)10表3表3.預(yù)留授予股票期權(quán)的各年度公司層面業(yè)績考核目標(biāo)或除屏蔽膜和鋰電銅箔以外的其2023年營業(yè)收入不低于4.8億元；或除屏蔽膜和鋰電銅箔以外或除屏蔽膜和鋰電銅箔以外的其2024年營業(yè)收入不低于5.6億元；或除屏蔽膜和鋰電銅箔以外的其他產(chǎn)品營業(yè)收入不低于1.62電磁屏蔽膜地位穩(wěn)固，極薄FCCL破局海外壟斷2.1電磁屏蔽膜龍頭，高壁壘造就高毛利電子領(lǐng)域。在高頻高速化的驅(qū)動下所引發(fā)的電子元器件及其組件內(nèi)部及外部的約2.2C7.59億美元，其中智能手機電磁屏蔽膜市場規(guī)模為2.2億美元，折合人民幣約14謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)11覆蓋膜及件,,5.50%圖12.覆蓋膜及件,,5.50%圖12.全球智能手機出貨量(千部)圖9.全球FPC市場規(guī)模(億美元)00008060402002018201920202021E功功能機,%手機,%費平板電腦,他,PC%mark疫情、通脹等沖擊影響，出貨量有所下滑?？纱┐髟O(shè)備同樣具有輕薄性需求，近有增謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)12450000.00400000.00350000.00300000.00250000.00200000.00150000.00100000.0050000.000.00600.00500.00400.00300.00200.00100.000.0020142015201620172018201920202021圖14.全球汽車電子市場規(guī)模(億元)250002000015000100005000020172018201920202021E2022E磁屏蔽膜存在技術(shù)、市場、資金與規(guī)模等壁壘，產(chǎn)業(yè)鏈公司擁有較大盈利空品對原料配方、生產(chǎn)工藝、品質(zhì)控制較為復(fù)雜，需要全面掌握精密涂布技空濺射技術(shù)、連續(xù)卷狀電鍍/解技術(shù)、材料合成及配方技術(shù)等核心技、高剝離強度等要求。謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)13率82019202020212022H1全球電磁屏蔽膜市場拓自達主導(dǎo)，方邦份額第二，其余廠商份額較小。拓自表4.主要電磁屏蔽膜廠商對比、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅及超薄銅箔等，屬于高性能報告期內(nèi)的主要收入來產(chǎn)品為電線、電纜(電力用、信用)、電子材料、設(shè)備品和光電子相關(guān)產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入占其總收入的。株式會社(日本上市公司)子洋科美的主營業(yè)務(wù)為與聚合物及涂料有關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，其主要產(chǎn)品包括涂裝材料、膠粘劑、樹脂、電子材料市場地位，規(guī)模最大擁有一定市場份額強年電磁屏蔽膜營業(yè)收入27,135.03萬元.79萬元HSF為SFPC效能為dBdB；拓自達SF-謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)1403dB-837dBPC00屏蔽效能為52.0dB-dB達SF-PC3300屏7dB-882dB公司屏蔽膜全球市場地位穩(wěn)固，長期仍有向上空間。公司經(jīng)過多年積累，生產(chǎn)工/解技術(shù)、材料合成及配方技術(shù)等核心技術(shù)，電磁屏蔽膜性能已達到國際領(lǐng)先水司屏up球第二，未來若進一步拓展汽車電子和新能源領(lǐng)域，或在消費電子領(lǐng)域?qū)敫嗫蛻?，長期仍可享有一定增長空間。FCCL按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可分為三層撓性覆銅板(3L-FCCL)與兩層撓性覆銅板(2L-FCCL)兩大類；根據(jù)產(chǎn)品厚度，每類撓性覆銅板又分為謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)15”的局面。,,大陸,圖18.我國FCCL銷售情況元)銷量(萬㎡)0050.0040.0030.0020.0010.001000-0-2015201620172018201920202021公司屬礦山、有澤制造所、Nikkan律勝科技、新?lián)P科技、臺虹科技金鼎電子、昆山雅森、中山新高、福萊克斯、生益科I謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)16超華科技、安徽銅冠、諾德股份、長春化德福、嘉元科技、金寶電子、云南惠銅、新疆日、浙江花園新能源PI膜Amoco、GE、日本鐘淵化學(xué)、日本東麗FCCL具有設(shè)備與材料優(yōu)電沉積設(shè)備和相關(guān)工藝技術(shù)以及配方具有較高的性價比。在極薄撓性覆銅板生產(chǎn)上采用涂布工藝與濺鍍工藝相結(jié)合的方法，實現(xiàn)高剝離強度采用技術(shù)布技術(shù)√真空濺射技術(shù)√√鍍/解/電沉積加厚技術(shù)√√√√膠粘劑合成技術(shù)√√技術(shù)√√謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)173可剝離銅箔突破在即，載板材料國產(chǎn)元年開啟3.1芯片制程演進帶動載板升級，上游可剝離銅箔壁壘高企挑戰(zhàn)。圖圖20.芯片制程與IC載板線寬/線距升級進程PCBIC中這樣只留下線路及導(dǎo)通孔中的銅。半加成法是在預(yù)先處理的基材(覆銅)上，在謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)18表8.不同線路制備工藝對比傳統(tǒng)銅減薄>50um>30um>10um供應(yīng)商銅厚度um超薄箔無鍍銅2um謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)19None3umNone0-30um蝕刻抗蝕劑厚度無無度0-25um鍍銅只能達FC-BGA載板引入剝離層，在剝離層表面使用磁控濺射或電沉積的工藝制備超薄銅箔，使基板超薄銅箔壓合以后，機械剝離除去用作載體的電解銅箔以及剝離層。mSAP所m除，避免側(cè)蝕現(xiàn)象；2)表面輪廓m表9.不同銅箔厚度適用線路精細度箔厚度PCB(45um+線路)謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)2045um線路3um30um線路C規(guī)模還將進一步提升。(百萬顆-右側(cè))規(guī)模(十億美元-左側(cè))出貨量(百萬顆-右側(cè))500基材,35%其他,銅箔,8%銅球,6%在全球較早地問世了附載體極薄銅箔產(chǎn)品，現(xiàn)今它在這類高端銅箔的全球市場上謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)21其超表10.全球主要超薄銅箔廠商產(chǎn)品型號供應(yīng)廠商產(chǎn)品牌號(厚度μm)箔三井金屬(日)ECMSVLPmFPCB)福田金屬(日)古河電工(日)盧森堡電路(韓)P日進材料(韓)三井金屬(日)古河電工(日)m日本電解(日)YSNAP(2μm)XJ日礦金屬(日)福田金屬(日)日進材料(韓)盧森堡電路(韓)謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)22EmbeddingTraceSubstrate)南亞塑膠(中國臺灣)將迎來國產(chǎn)替代元年，也將為上游膜材、銅箔帶來較大的國產(chǎn)化空間。業(yè)名稱FC-BGA封裝基板項目0億元FC-BGA封裝基板項目FC-BGA封裝基板項目宏科技目20億線)和柔性電路板(FPC)IC項目/IC擴產(chǎn)將在東南亞投資設(shè)廠億元提升重慶工廠三期產(chǎn)線產(chǎn)能與其他產(chǎn)線的技術(shù)升級en業(yè)場(岐阜縣大坦市河間町)增產(chǎn)高性謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)23表12.超薄銅箔與電磁屏蔽膜采用技術(shù)對比 表12.超薄銅箔與電磁屏蔽膜采用技術(shù)對比采用技術(shù)布技術(shù)√真空濺射技術(shù)√√/解/電沉積加厚技術(shù)√√√√膠粘劑合成技術(shù)√4復(fù)合集流體量產(chǎn)前夕，公司未來空間可期4.1復(fù)合集流體性價雙優(yōu)，產(chǎn)業(yè)升級趨勢開啟作箔，正極采用鋁箔。謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)24正極材料正極材料,7%%銅箔,集流體材料在鋰電中成本質(zhì)量占比高，同時是影響電池成本性能的關(guān)鍵材料。度起著關(guān)鍵影響。高電導(dǎo)率、高穩(wěn)定性、結(jié)合性強、成本低廉及柔韌輕薄是電池廠商對集流體的核心訴求，因此集流體材料的厚度、純度、表面致密程度、韌性面要求較高。其他,6%隔膜,2%,5%銅箔,13%,7%,鋰電中常見的復(fù)合集流體包括復(fù)合銅箔/鋁箔，是極具潛力的新型鋰電集流體材增加其成本，因此復(fù)合銅/鋁箔成為集流體輕薄化的新方案。復(fù)合集流體中間層謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)25廠商正在積極嘗試引入復(fù)合集流體替代傳統(tǒng)集流體，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)也在就相比傳統(tǒng)銅箔/鋁箔，復(fù)合銅/鋁箔的主要優(yōu)勢在于成本、安全性、能量密度等方。集流體主要原材料價格(截至11月23日)型價格(元/噸)ET0銅3鋁7表14.復(fù)合集流體材料成本測算度(um)元/m2)銅0￥1.17ET5￥0.06計￥1.23(65%↓)銅￥3.51鋁0￥0.10ET￥0.07計￥0.18(65%↓)鋁￥0.51游終謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)26認證、技術(shù)路線成熟、上游設(shè)備廠積極布局，復(fù)合集流體成本優(yōu)勢有望得制造費用,直接人工,運雜費,接材料,其他其他,原材料成31%設(shè)備成本,發(fā)熱失控進一步引發(fā)新能源電池爆炸起火風(fēng)險。復(fù)合集流體金屬層更薄，穿刺后毛刺傷下電池潛在的熱失控風(fēng)險。鋰離子過載在負極表面生成鋰枝晶導(dǎo)致的穿刺問題也能夠能到有效防控。數(shù)據(jù)來源：重慶金美官網(wǎng)，財通證券研究所單比謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)27圖38.傳統(tǒng)銅箔加工流程(電解法)圖38.傳統(tǒng)銅箔加工流程(電解法)表15.復(fù)合集流體材料質(zhì)量測算度(um)量(g/m2)銅0ET5計.48(53%↓)箔銅6鋁0ET計)箔鋁.00金復(fù)合集流體的制造過程主要是在高分子材料層上鍍上一層薄薄的金屬層，其工藝可以分為兩步法(磁控濺射+水電鍍)與三步法(磁控濺射+蒸鍍+水電鍍)。傳統(tǒng)銅/鋁箔往往采用電解法與壓延法進行生產(chǎn)，其中銅箔生產(chǎn)的電解法主要是通過電解銅離子在陰極表面生成薄銅，再經(jīng)過剝離后得到銅箔，而復(fù)合集流體相加。圖圖39.復(fù)合銅箔加工流程(兩步法)鍍磁控濺射：以金美的環(huán)評報告披露復(fù)合銅箔工藝流程為例，磁控濺射又可細分為磁控濺射激活和磁控濺射鍍銅兩個工藝流程。謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)28。行鍍gLgL放置于鈦藍制作的陽極袋中，然后整個陽極袋都浸入藥劑槽中(用于補充銅離藥劑謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)29膜面上形成的銅堆積磁控濺射鍍膜與水電鍍兩道工藝均是為了在高分子材料表面鍍上薄銅層，出于高純氬氣等特種氣體，單位面積加工成本高于電鍍。另外，磁控濺射單次鍍膜厚度為納米級，若要達到微米級銅厚則需要多次濺射，相對效率低于電鍍工藝。而三步法：在兩步法的磁控濺射與水電鍍工藝中間增加真空蒸鍍工藝真空蒸鍍：使用前一步工藝得到的物料為基膜，使用物理氣相沉積方式。真空設(shè)備中將金屬高溫加熱氣化，氣態(tài)金屬原子沉積到基體表面，形成具備特殊性能的金屬薄膜，厚度和導(dǎo)電性都有較大提升。蒸鍍主要是為了提升磁控濺射后高分子層表面金屬薄膜的厚度與均勻性，對謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)304.3潛在市場釋放前夕，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)積極布局。綁定，產(chǎn)能可充分消納。其余廠商或為銅/鋁箔制造商基于原有能力向復(fù)合集力廠商向下游縱向一體化拓展。整體看重慶金美當(dāng)前屬于第一梯隊，在量產(chǎn)與認上居行業(yè)前列。下游包括動力電池、儲能電池、消費電池廠商。由于復(fù)合集流體在性能、安全謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)31根據(jù)我們測算，2025年全球鋰電PET銅箔市場規(guī)模約227億元，完全替代傳統(tǒng)銅箔則可達千億級別。隨著全球鋰電(動力+儲能+消費)出貨量快速增長，帶望達到千億級別。表16.PET銅箔市場空間測算12E3E4E5EWhyoy0%%PET銅箔滲透率%PET銅箔需求量(億平米).205.34PET箔售價(元/平米)PET銅箔市場規(guī)模(億元).7226.71yoy-4.4立足設(shè)備工藝優(yōu)勢，跨界集流體空間可期謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)32表17.PET銅箔與電磁屏蔽膜采用技術(shù)對比等行表17.PET銅箔與電磁屏蔽膜采用技術(shù)對比采用技術(shù)PET箔布技術(shù)√真空濺射技術(shù)√√/解/電沉積加厚技術(shù)√√√膠粘劑合成技術(shù)√謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)335投資建議5.1盈利預(yù)測為/60.0%/63.0%。虧損。長期隨著銅箔產(chǎn)品轉(zhuǎn)向可剝離銅箔、PET銅箔等競爭格局好、市場空間0.0%/33.4%/49.3%。潤為-0.68/1/3.5億元，同比提升-295.1%/246.3%/249.9%。表表18.方邦業(yè)績拆分與預(yù)測元012E3E4E謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)342yoy6%.99%49.84%8.46%41.31%40.46%yoy0.81%.00%25.00%6.84%99%00%00%00%08yoy0%0%.64%.00%%49.27%676yoy.65%%%%5.2估值分析L闊，我們選擇了相似發(fā)展路徑切入復(fù)合集流體領(lǐng)域的公司作為可比公司，可比公EPS應(yīng)PE倍數(shù)為—1倍，維持“增持”評級。19.可比公司估值代碼名稱EEEEEE002992.SZ).096).15SH.060746.574.94300057.SZ35.75.16002426.SZ利精密91112.644.94SH)59)5.52ind6風(fēng)險提示費電子產(chǎn)品，若后續(xù)消費電子產(chǎn)品需求持續(xù)下行，則將對公司該業(yè)務(wù)收入造謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)35術(shù)更迭加速，則公司該產(chǎn)品收入及盈利能力或?qū)⒂兴禄?，公司利利，則將對公司未來業(yè)績產(chǎn)生不利影響。謹請參閱尾頁重要聲明及財通證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)36公司財務(wù)報表及指標(biāo)公司財務(wù)報表及指標(biāo)預(yù)測利潤表(百萬元)2020A2021A2022E2023E2024E財務(wù)指標(biāo)2020A2021A2022E2023E2024E8.392.378.392.37-0.916.19 1.670.993.87-4.23.06