半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

中國(guó)迎來(lái)晶圓制造產(chǎn)能投資周期.新的晶圓產(chǎn)能建設(shè)規(guī)劃不斷出現(xiàn),而且以12寸為主,根據(jù)的匯總,單期的12寸晶圓廠產(chǎn)能投資都在100億元以上,如華虹集團(tuán)在無(wú)錫的一期晶圓廠月產(chǎn)能4萬(wàn)片/月,投資額大約165億元,中芯國(guó)際在深圳的12寸晶圓廠月產(chǎn)能4萬(wàn)片/月,投資額106億元.根據(jù)統(tǒng)計(jì),目前中國(guó)已經(jīng)建成、在建、計(jì)劃建設(shè)的8寸、12寸晶圓廠合計(jì)達(dá)46座,其中12寸29座,8寸12座.2017年至2020年之間,全球?qū)⒂?2個(gè)晶圓廠或產(chǎn)線投入生產(chǎn),其中以地區(qū)而言,中國(guó)將有26座廠房及生產(chǎn)線開(kāi)始營(yíng)運(yùn),占比達(dá)42%.國(guó)產(chǎn)晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張周期持續(xù)加速.半導(dǎo)體晶圓制造投資在未來(lái)幾年將是千億級(jí)以上的市場(chǎng)晶圓上游硅晶圓供需不匹配,國(guó)內(nèi)加緊布局.硅晶圓作為晶圓廠上游的原料,目前全球的產(chǎn)能主要由五大金剛把控,其中日本信越半導(dǎo)體占比27%、日本勝高科技占比26%,臺(tái)灣環(huán)球晶圓占比17%,德國(guó)Silitronic占比13%,韓國(guó)LG占比9%.中國(guó)國(guó)內(nèi)硅晶圓產(chǎn)能缺失,供需矛盾下,國(guó)內(nèi)加緊布局.

目前國(guó)內(nèi)在建或者計(jì)劃建設(shè)的硅晶圓項(xiàng)目包括浙江金瑞泓（8寸）、北京有研總院（8寸）、昆山中辰（8寸）、鄭州合晶（8寸、12寸）、上海新昇（12寸）、寧夏銀和（8寸、12寸）、重慶超硅（8寸、12寸）,未來(lái)隨著這些項(xiàng)目的落地量產(chǎn),硅晶圓國(guó)產(chǎn)化漸行漸近.根據(jù)國(guó)內(nèi)在建或者計(jì)劃建設(shè)的晶圓廠的統(tǒng)計(jì),8寸晶圓的產(chǎn)能為100萬(wàn)片/月,12寸晶圓的產(chǎn)能為127萬(wàn)片/月,目前作為晶圓上游的硅晶圓的全球92%供應(yīng)由日本信越、勝高、德國(guó)Silitronic、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、南韓LG五大企業(yè)把控,中國(guó)硅晶圓的產(chǎn)能供需矛盾未來(lái)將越發(fā)突出.在下游旺盛需求的推動(dòng)下,未來(lái)硅晶圓的投資還將持續(xù)的投入,硅晶圓的國(guó)產(chǎn)化破局,將為國(guó)產(chǎn)硅晶圓裝備企業(yè)帶來(lái)機(jī)遇.硅晶圓供需矛盾突出,國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化破局持續(xù),未來(lái)硅晶圓有望成為晶圓投資熱以后的第二個(gè)半導(dǎo)體投資熱土.

2018年中國(guó)將成為全球增速最快的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng).2018年中國(guó)將成為全球增速最快的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),預(yù)計(jì)2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為113.3億美元,同比增長(zhǎng)49.3%.全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為601億美元,同比增長(zhǎng)7.5%.全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增速

設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率依然較低,但是部分設(shè)備已經(jīng)具備優(yōu)勢(shì).2016年中國(guó)自制半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)到12億元美元,占比16%,逐步逐漸上升,但是占比依然較低,按照中國(guó)2016年64.6億美元的市場(chǎng)規(guī)模,其中52.6億美元的設(shè)備需要進(jìn)口.但是部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)具備優(yōu)勢(shì),在下游客戶(hù)處持續(xù)獲得突破.例如中微半導(dǎo)體在刻蝕設(shè)備實(shí)力突出,是唯一打入臺(tái)積電7納米制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商.2017年11月21日由中電科電子裝備集團(tuán)有限公司研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的200mmCMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備,進(jìn)入中芯國(guó)際8寸大生產(chǎn)線進(jìn)行產(chǎn)線驗(yàn)證.北方華創(chuàng)28nm制程的刻蝕機(jī)、PVD、立式氧化爐、清洗機(jī)、LPCVD等設(shè)備已處于產(chǎn)業(yè)化初期階段,相關(guān)產(chǎn)品已交付客戶(hù).同時(shí)