手機(jī)零件分析

V3700攝像黑屏原因分析報(bào)告海德世科技電子有限公司手機(jī)整機(jī)組裝工程部批準(zhǔn)：審核：作成：

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123不良現(xiàn)狀原因分析Page1/4改善方向123不良現(xiàn)狀原因分析

提高工作質(zhì)量保障生產(chǎn)效率一、不良現(xiàn)狀及原因分析機(jī)型：V3700不良發(fā)現(xiàn)工位：功能測(cè)試

不良內(nèi)容：功能測(cè)試攝像功能時(shí)，出現(xiàn)攝影黑屏現(xiàn)象；不良現(xiàn)狀：2~3%的不良率現(xiàn)象確立：攝像黑屏在攝像頭本體受壓或者單體測(cè)試時(shí)均無功能（兩者不良比率：4：1）；不良解析：

1、從工藝、制程分析：

A、首先使用替換法確認(rèn)為攝像頭部品存在問題；

B、取不良攝像頭經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)FPC上呈現(xiàn)割痕（直線型的）且所有不良部品的不良現(xiàn)象均出現(xiàn)在同一位置（見附圖）；

Page2/4割痕位置圖一圖二海德世科技電子有限公司手機(jī)整機(jī)組裝工程部二、原因分析Page3/4

C、實(shí)物上的不良現(xiàn)象判定：以FPC上割痕確認(rèn)為利器所為；

D、利器使用工位確認(rèn)：現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)焊接到組裝定位各工位均未發(fā)現(xiàn)有任何利器使用在以上工位；同時(shí)確認(rèn)作業(yè)方法：均衡線性割痕是無法用裸手完成的；綜上分析可排除人員造成FPC割痕不良；

2、從結(jié)構(gòu)上分析：

E、確認(rèn)攝像頭本體的裝配位置（具體見圖三）：攝像頭FPC有被擠壓的現(xiàn)狀；

E、取不良組件確認(rèn)到LCD部品的鐵框及玻璃上存在峰利的邊角（圖四、五）；

G、取不良攝像頭確認(rèn)被割傷的部位，發(fā)現(xiàn)割傷的部位與LCD鐵框邊角處在同一位置；

割傷部位圖三圖四圖五海德世科技電子有限公司手機(jī)整機(jī)組裝工程部三、改善方向4、原因分析總結(jié)：

導(dǎo)致攝像頭FPC割傷的最終原因?yàn)椋簲z像頭FPC在組裝定位后受到殼體擠壓，其FPC被LCD屏鐵框割傷，出現(xiàn)LCDPIN線路被割斷或露銅（與鐵框短路）；最終出現(xiàn)攝像黑屏現(xiàn)象；三、建議改善方向：

A、由供應(yīng)商將LCD鐵框邊角磨平，無鋒利邊角存在；

B、將屏頂上的高溫膠延長，用高溫膠覆蓋鐵框邊角（如圖六）；Page4/4綜上三點(diǎn)可確立為LCD屏鐵框?qū)z像頭FPC損壞，進(jìn)而產(chǎn)生不攝像現(xiàn)象；3、從電路上分析：取不良機(jī)器拆下攝像頭連接器（攝像頭本體的固定狀態(tài)不變），使用萬用表測(cè)試割