AMOLED技術(shù)寶典(十年OLED技術(shù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié))

AMOLED技術(shù)寶典1曹緒文2011.11～2012.10聯(lián)系方式：

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前言

本人從2001年參加工作就從事OLED生產(chǎn)與研發(fā)，到現(xiàn)在正好10年，把這10年的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)知識(shí)做一個(gè)階段性總結(jié)，與大家分享，希望OLED技術(shù)能在中國(guó)蓬勃發(fā)展，同時(shí)以此感謝辛勤養(yǎng)育我的父母，以及一直在身邊跟我一起辛苦打工的愛(ài)妻。2目錄1一、LTPS制程1-1、LTPS流程1-2、基板介紹1-3、器件設(shè)計(jì)1-4、特性spec1-5、參數(shù)調(diào)整1-6、IPS-LCD制程二、LTPS設(shè)備2-1、CVD設(shè)備（PECVD）2-2、PVD設(shè)備(SPUTTER)2-3、光刻設(shè)備(PHOTO)2-4、涂膠設(shè)備(COATER)2-5、干刻設(shè)備(DRYETCH)2-6、離子注入2-7、ELA設(shè)備2-8、熱處理設(shè)備2-9、清洗設(shè)備2-10、濕刻設(shè)備2-11、檢測(cè)設(shè)備2-12、測(cè)試設(shè)備三、OLED制程3-1、OLED流程3-2、OLED測(cè)試3-3、OLED老化四、OLED鍍膜設(shè)備4-1、預(yù)處理設(shè)備4-2、鍍膜設(shè)備與規(guī)劃4-3、蒸發(fā)源設(shè)計(jì)五、OLED封裝設(shè)備5-1、封裝設(shè)備5-2、手套箱5-3、frit封裝設(shè)備六、模組制程6-1、IC封裝方式6-2、bonding6-3、偏光片貼附七、AMOLED產(chǎn)品設(shè)計(jì)7-1、AMOLED設(shè)計(jì)7-1-1、TFTlayout7-1-2、OLED出光方式設(shè)計(jì)7-2、on-cellCTP設(shè)計(jì)7-3、AMOLED模具3目錄2八、OLED器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)8-1、OLED器件8-2、pin結(jié)構(gòu)8-3、stack結(jié)構(gòu)九、OLED材料9-1、熒光材料9-2、磷光材料9-3、電極材料（陽(yáng)陰極）9-4、材料評(píng)估參數(shù)十、AMOLED測(cè)試10-1、TEG測(cè)試10-2、OLED性能測(cè)試10-3、AMOLEDRA十一、AMOLED量產(chǎn)技術(shù)11-1、產(chǎn)能11-2、返工原則11-3、良率管控11-4、品質(zhì)管理十二、缺陷解析

12.1、AMOLED主要缺陷

12.2、解析的手段

12.3、工藝改善與解析十三、AMOLED項(xiàng)目管理

13-1、6sigma設(shè)計(jì)

13-2、DOE試驗(yàn)設(shè)計(jì)十四、AMOLED廠務(wù)管理

14-1、廠務(wù)設(shè)計(jì)

14-2、凈房管理

14-3、靜電管理十五、AMOLED產(chǎn)品應(yīng)用

15-1、AMOLED驅(qū)動(dòng)技術(shù)

15-2、AMOLED參數(shù)

15-3、AMOL